KR20190119366A - 터치 센서 접합 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에는 제1플레이트와, 상기 제1플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 제2플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1,2플레이트 사이에 위치하는 디스플레이층; 및 상기 디스플레이층과 제2플레이트 사이에 위치하는 터치 검출층을 포함하고, 상기 터치 검출층은 상기 디스플레이층과 대면하는 제1면과, 상기 제1면으로부터 반대 방향으로 향하는 제2면 및 상기 제1층을 통해 형성된 개구를 포함하는 제1층; 상기 개구와 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1층과 결합되면서, 상기 제1층에 전기적으로 연결되는 제2층; 및 상기 개구 내에 배치되어, 상기 제1층과 제2층 사이에 위치하는 지문 센서를 포함하는 전자 장치가 개시될 수 있다.

Description

터치 센서 접합 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE OF CONTACTED TOUCH-SENSOR}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 터치 센서의 접합 구조에 관한 것이다.
전자 장치는 적어도 하나 이상의 디스플레이 및 입력 버튼(예 ; 홈 버튼)을 포함할 수 있다. 입력 버튼은 사용자의 생체 정보(예: 지문 정보)를 인식하기 위한 생체 센서(예: 지문 센서)를 상기 입력 버튼의 일부에 포함할 수 있다. 센서들은 센싱되는 감지 영역이 외부에 노출되는 구조로, 초음파 방식, Cap 방식, 광학식 방식 등 다양한 방식을 사용할 수 있다.
전자 장치의 센서의 인-디스플레이(in-display) 구조에서, 지문 센서가 디스플레이 패널 하부에 실장되는 경우, 지문 센서 상부에 위치하는 적층부는 음향 임피던스 감소와 모듈러스(modulus) 차이를 줄이기 위해 적층부를 최소화하는 구조가 필요할 수 있다. 상기 최소화 구조를 위해 EMR 센서(예: digitizer) 패널이 더 포함된 전자 장치에서는 EMR 센서(예: digitizer) 패널 일부 영역은 개구부가 형성되고, 상기 개구부(open hole)를 통해 지문 센서는 디스플레이에 부착된 상태로 실장될 수 있다.
하지만, 지문 센서의 개구에서는 전자기 유도 패널층의 패턴 루프가 형성될 수 없으므로, Stylus Drawing이 끊김 또는 왜곡되어 정확한 입력과 drawing이 불가한 선형성 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 지문 센서 인-디스플레이(in-display) 타입의 센서가 실장되는 전자 장치에서 전자기 유도패널의 패턴 루프 불연속 구간 문제를 개선하기 위한 센서의 접합 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1플레이트와, 상기 제1플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 제2플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1,2플레이트 사이에 위치하는 디스플레이층; 및 상기 디스플레이층과 제2플레이트 사이에 위치하는 터치 검출층을 포함하고, 상기 터치 검출층은 상기 디스플레이층과 대면하는 제1면과, 상기 제1면으로부터 반대 방향으로 향하는 제2면 및 상기 제1층을 통해 형성된 개구를 포함하는 제1층; 상기 개구와 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1층과 결합되면서, 상기 제1층에 전기적으로 연결되는 제2층; 및 상기 개구 내에 배치되어, 상기 제1층과 제2층 사이에 위치하는 지문 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 복수 개의 제1도전성 라인들을 포함하되, 상기 복수 개의 제1도전성 라인의 일부가 제거되어 형성된 개구를 포함하는 제1디지타이져; 복수 개의 제2도전성 라인들을 포함하며, 상기 개구의 적어도 일부를 덮되, 상기 제1디지타이져의 적어도 일부와 중첩되게 배치되어 접합되며, 상기 개구에 의해 이격된 각각의 제1도전성 라인을 전기적으로 연결하는 제2디지타이져; 및 상기 개구 내에 배치되며, 상기 제1,2디지타이져 사이에 위치하는 지문 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자기 유도패널의 패턴 루프 불연속 구간 문제를 개선하여 정상적인 펜 선형성을 유지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 후 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조에 형성된 슬릿을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 전 상태를 각각 나타내는 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1층의 접합 영역의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 접합 영역의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 약간 틸트된 제1,2층의 접합 상태의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9b는 도 9a의 일부를 확대한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조를 나타내는 확대한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조에 제1,2차폐층이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조에 제1,2방열층이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 비도전성 라인에 경질 구조가 추가된 상태를 각각 나타내는 사시도이다.
도 16a 내지 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 더피 패턴의 형상을 각각 나타내는 예시도이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 영역을 도전 접합 공정이 수행된 상태의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 연결부의 일부를 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 18a 내지 도 18d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 연결부의 일부를 확대하여 각각 나타내는 평면도이다.
도 19a는 본 발명의 다앙한 실시예에 따른 제2층을 타발 장치를 이용하여 타발하는 공정을 나타내는 사시도이다.
도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 타발 후의 제2층을 제1층에 접합하기 위해 놓인 상태를 나타내는 측면도이다.
도 20a, 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 제2층이 트레이에 각각 고정된 상태를 나타내는 각각의 평면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync?, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox?, PlayStation?), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 전 상태를 나타내는 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 후 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4a, 도 4b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(40)(예 ; 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))는 디스플레이층(41)(display layer)과, 터치 검출층(42)(touch detection layer)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 디스플레이층(41)은 전자 장치 하우징의 제1플레이트와, 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away) 제2플레이트 사이에 위치할 수 있다. 터치 검출층(42)은 디스플레이층(41)과 제2플레이트 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이층(41)은 제1방향(화살표 ①방향)으로 향하는 제1면(41a)과, 제2방향(예 ; 제1방향의 반대 방향)(화살표 ②방향)으로 향하는 제2면(41b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이층(41)은 플렉시블 재질의 디스플레이나 리지드한(rigid) 재질의 디스플레이를 포함할 수 있다. 또한 디스플레이층(41)은 평편하거나, 곡률을 가진 곡면 형상 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 터치 검출층(42)은 디스플레이층의 제2면(41b)에 결합되는 EMR 센서로서, 예컨대 디지타이져(digitizer)를 포함할 수 있다. 터치 검출층(42)은 제1층(43)과, 제2층(44)을 포함할 수 있다. 제2층(44)의 적어도 일부는 제1층(43)의 적어도 일부분과 중첩되게 배치되어서 접합 공정, 예컨대 솔더링 공정에 의해 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 디스플레이층(41)과 대면하는 제1면(41a)과, 상기 제1면(41a)으로부터 반대 방향으로 향하는 제2면(41b) 및 상기 제1층(43)을 통해 형성된 개구(430)를 포함할 수 있다. 예컨대 제1층(43)은 도전성 라인이 패터닝된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로서, 예컨대 제1디지타이져를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 상기 개구(430)와 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1층(43)과 결합되면서, 상기 제1층(43)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 제2층(44)은 제2디지타이져를 포함할 수 있다. 제1층(43)은 개구(430)가 있는 부분에서 패턴 루프가 형성될 수 없었으나, 제2층(44)이 결합되어서, 패턴 루프가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 선형성 및 오동작 방지를 위한 제1알고리즘이 적용될 수 있고, 제2층(44)을 포함한 인근 영역 중 적어도 일부 영역에는 선형선 및 오동작 방지를 위한 제2알고리즘이 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(40)(예 ; 도 4a의 전자 장치(40))는 제1층(43)에 형성된 개구(430)에 지문 센서(45)가 수용되어 고정될 수 있다. 디스플레이층(41)는 제1방향으로 향하는 제1면(41a)과, 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면(41b)을 포함하며, 지문 센서(45)는 디스플레이층(41)의 제2면(41b)에 부착될 수 있다. 예컨대, 지문 센서(45)는 지문 센서 연성 회로 기판(미도시)(예 ; 도 6의 연성 회로 기판(451))을 포함하고, 지문 센서 연성 회로 기판은 개구(430)에서 외부로 인출될 수 있다.
지문 센서(45)의 외면은 제1층(43) 및 제2층(44)과 갭을 가지게 배치될 수 있다. 갭은 측면갭(g1)과 상면갭(g2)일 수 있다. 측면갭(g1)은 지문 센서(45) 측면과 제1층(43) 간의 갭이고, 상면갭(g2)은 지문 센서(45) 상면과 제2층(44) 간의 갭일 수 있다.
제2층(44)은 접합 구조에 의해 제1층(43) 상에 적어도 일부가 중첩되게 고정될 수 있다. 제2층(44)은 개구(430)를 덮을 정도의 크기로 구성될 수 있으며, 지문 센서 연성 회로기판(451)이 개구(430) 외부로 인출되기 위한 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 접합 공정은 도전 접합 공정으로 진행될 수 있다. 예를 들어, 도전 접합 공정은 제트 솔더링 공정, 솔더링 공정 또는 ACF를 포함할 수 있다. 도전 접합 공정에 의해 제2층(44)은 제1층(43)에 고정될 수 있다. 참조부호 s는 솔더일 수 있다.
제2층(44)이 제1층(43)에 접합되면, 접합되는 영역(중첩되는 영역)은 제1층(43)의 제2면(43b)에서 개구(430) 주변의 영역일 수 있고, 제2층(44)의 제1,2면(44a,44b)의 둘레 영역일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조에 형성된 슬릿을 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(40)(예 ; 도 4a의 전자 장치(40))는 개구(430)에 지문 센서가 배치된 후, 개구 내에 위치한 지문 센서의 연성 회로 기판(451)을 개구 외부로 인출하기 위한 슬릿(431)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 연성 회로 기판(451)에 의해 메인 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이를 위해 제2층(44)이 제1층(43)에 접합될 시, 슬릿(431)이 구성될 수 있다. 슬릿(431)은 개구 형상으로서, 연성 회로 기판(451)을 개구 내에서 외부로 인출할 때 경유할 수 있다. 슬릿(431)은 제1층(43)과 제2층(44) 사이에 위치할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 전 상태를 각각 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 터치 검출층(42)(예 ; 도 4a의 터치 검출층(42))은 제1층(43)에 제2층(44)을 전기적으로 연결하기 위한 접합 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 적어도 하나 이상의 제1도전성 라인(432)들을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제1도전성 라인(432)들(예 ; 4개의 도전성 라인)은 하나의 채널을 형성할 수 있고, , 적어도 하나 이상의 채널들로 배열될 수 있다. 각각의 제1도전성 라인(432) 사이에는 각각의 제1비도전성 라인(435)이 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 적어도 하나 이상의 제2도전성 라인(442)들을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2도전성 라인(442)들(예 ; 4개의 도전성 라인)은 하나의 채널을 형성할 수 있고, 적어도 하나 이상의 채널들로 배열될 수 있다. 각각의 제2도전성 라인(442) 사이에는 각각의 제2비도전성 라인(445)이 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 접합 구조는 제1층(43)에 제1접속 영역(4301,4302) 및 제1비접속 영역(4305,4306)이 형성되고, 제2층(44)에 제2접속 영역(4401,4402) 및 제2비접속 영역(4403)이 형성될 수 있다. 접합 구조는 제1,2접속 영역(4301,4302;4401,4402)을 중첩 상태로 배치시킨 후에 도전 접합 공정, 예컨대 솔더링함으로서, 제1,2접속 영역(4301,4302;4401,4402)이 서로 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다. 제2층(44)이 제1층(43)에 접합 구조에 의해 고정되면, 각각의 제1도전성 라인(432)은 각각의 제2도전성 라인(442)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1접속 영역(4301,4302)은 제1층(43)의 제2면의 개구(430) 둘레에 각각 형성되고, 제2접속 영역(4401,4402)은 제2층(44)의 제1면의 양단 부분에 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 제1접속 영역(4301,4302)은 복수 개의 제1도전성 라인(432)과 제1비도전성 라인(435)의 양단 부분이 각각 배열되고, 제2접속 영역(4401,4402)은 복수 개의 제2도전성 라인(442)과, 제2비도전성 라인(445)의 양단 부분이 각각 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 터치 검출층(42)은 제2층(44)을 제1층(43)에 접합하는 공정 시에 서로의 정렬 위치를 잡아주는 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1층(43)은 적어도 하나 이상의 제1정렬 마크(434)(aligning mark)를 포함하고, 제2층(44)은 적어도 하나 이상의 제2정렬 마크(444)를 포함할 수 있다. 각각의 제1,2정렬 마크(434,444)를 서로 정렬시키면, 제1,2층(43,44)은 서로 접합 위치가 결정될 수 있다.
적어도 하나 이상의 제1정렬 마크(434)는 제1접속 영역(4301,4302) 일부에 위치하고, 제1접속 영역(4301,4302)에 위치하는 제1비도전성 라인(435)의 단부에 위치할 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2정렬 마크(444)는 제2접속 영역(4401,4402)의 일부에 위치하고, 제2접속 영역(4401,4402)에 위치하는 제2비도전성 라인(445)의 단부에 위치할 수 있다. 예컨대, 각각의 제1,2정렬 마크(434,444)는 십자가 모양을 각각 포함할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1층의 접합 영역의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 8a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1층(43)(예 ; 도 4a의 제1층(43))은 폭을 가지는 제1연결부(4304)를 포함할 수 있다. 제1연결부(4304)는 제1접속 영역(4302)에서 제1도전성 라인(432)의 일부분을 지칭할 수 있다.
제1연결부(4304)는 제1층(43)의 복수개의 제1도전성 라인(432)들의 서브셋에 포함될 수 있다. 각각의 제1연결부(4304)는 보호층이 제거되어서, 도전성 재질인 각각의 제1도전성 라인(432)의 배선층이 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 제1도전성 라인(432)은 제2층과 제1접속 영역(4302)(보호층이 제거된 영역 또는 중첩된 영역)과, 제1비접속 영역(4306)(보호층이 제거되지 않은 영역 또는 중첩되지 않는 영역)에서의 폭이 상이하게 구성될 수 있다. 예컨대, 각각의 제1도전성 라인(432)은 제1접속 영역(4302)에서 제1폭(w1)을 구비하고, 제1비접속 영역에서 제2폭(w2)을 구비할 수 있다. 제1폭(w1)보다 제2폭(w2)이 크게 구성될 수 있다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 접합 영역의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)(예 ; 도 4a의 제2층(44))은 제3폭(w3)을 가지는 제2연결부(4404)를 포함할 수 있다. 제2연결부(4404)는 제2층(44)의 복수 개의 제2도전성 라인(442)들의 서브셋에 포함될 수 있다. 제2연결부(4404)는 제2접속 영역(4402)에서 제2도전성 라인(442)의 일부분을 지칭할 수 있다.
예컨대, 각각의 제2연결부(4404)는 보호층이 제거되어서, 도전성 재질인 제2도전성 라인(442)의 배선층이 노출된 상태일 수 있다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 약간 틸트된 접합 상태의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 8c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2연결부(4304,4404)의 접합은 정렬 작업 후에 제트 솔더링 공정에 의해 서로 각각 노출된 제1,2도전성 라인의 배선층이 전기적으로 연결될 수 있다.
제1층(43)(예 ; 도 4a의 제1층(43))의 제1연결부(4304)의 제1폭(w1)과, 제2층(44)(예 ; 도 4a의 제2층(44))의 제2연결부(4404)의 제3폭(w3)은 서로 상이하고, 제3폭(w3)이 제1폭(w1)보다 크게 구성될 수 있다.
제1,2층(43,44)의 도전 접합 공정(예 ; 솔더링) 공정 시, 제1,2정렬 마크(434,444)를 이용하여 제1,2층(43,44)의 정렬 후 공정 상의 오차로 정렬 패스나 약간의 틀어짐(tilt)이 발생할 수 있다. 제1,3폭(w1,w3)을 제3폭의 크기로 동일하게 한다면, 제1,2층(43,44) 간의 제1,2도전성 라인 간격이 근접하게 되어짐으로서, 도전 접합 공정(예 ; 솔더링) 공정 시에 쇼트 불량률이 높아지는 문제를 초래할 수 있다.
따라서, 제1층(43)과 제2층(44)이 접합되는 접합 영역에서 제1,2도전성 라인의 폭이 다르게 적용될 수 있다. 제3폭(w3)의 크기가 제1폭(w1)의 크기보다 크게 구성되어서, 도전성 라인 간의 쇼트 불량률 발생을 최소화할 수 있다.
예컨대, 제3폭(w3)을 제2폭(w2)만큼 줄이지 못하는 이유는 전자기 공진유도를 위해서 도전성 라인이 설정된 임피던스 값 이하로 설계가 필요하기 때문에, 제3폭(w3)의 크기는 일정 폭 이상으로 설계될 필요가 있을 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조를 나타내는 단면도이다. 도 9b는 도 9a의 일부를 확대한 도면이다.
도 9a, 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1층(43) (예 ; 도 4a의 1층(43))은 기재층(4311)과, 제1,2배선층(4312,4313)과 제1,2보호층(4314,4315)을 포함할 수 있다. 각각의 제1,2배선층(4312,4313)은 제1층(43)의 도전성 라인일 수 있고, 각각의 제1,2보호층(4314,4315)은 비도전성 재질로서, 각각의 제1,2배선층(4312,4313) 상에 형성되어 보호하는 층일 수 있다. 제1층(43)은 기재층(4311)의 제1면과 제2면에 도전성 재질로 각각 패터닝하여, 제1,2도전성 라인(예 ; 도 7의 제1,2도전성 라인(432,442))이 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 기재층(4311)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 기재층(4311)과, 상기 기재층(4311)의 제1면에 형성되는 제1배선층(4312)과, 상기 기재층(4311)의 제2면에 형성되는 제2배선층(4313)과, 상기 제1배선층(4312)의 제1면에 형성되는 제1보호층(4314) 및 상기 제2배선층(4313)의 제2면에 형성되는 제2보호층(4315)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 제3배선층(4411)과, 제3,4보호층(4412,4413)을 포함할 수 있다. 제3배선층(4411)은 도전성 라인일 수 있고, 각각의 제3,4보호층(4412,4413)은 비도전성 재질로서, 제3배선층(4411)에 각각 형성되어서, 제3배선층(4411)을 보호할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 상기 제3배선층(4411)의 제1면에 형성된 제3보호층(4412) 및 상기 제3배선층(4411)의 제2면에 형성된 제4보호층(4413)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조는 제2보호층(4315)의 적어도 일부를 제거하고, 제3보호층의 적어도 일부를 제거하면, 제2배선층(4313)의 적어도 일부가 노출되고, 제3배선층(4411)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제2,3배선층(4313,4411)을 노출시킨 후, 상기 제2배선층(4313)의 적어도 일부를 상기 제3배선층(4411)에 도전 접합 공정(예 ; 솔더링) 공정으로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 제2보호층(4315) 및 제3보호층(4412)의 제거는 에칭 공정으로 수행될 수 있다. 참조부호 s는 솔더일 수 있다. 솔더(s)에 의해 제2,3배선층(4313,4411)의 각각의 도전성 라인은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 다른 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조를 나타내는 확대한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2층(43,44)(예 ; 도 4a의 제1,2층(43,44))의 접합 구조는 제2보호층(4315), 상기 제2배선층(4313), 상기 기재층(4311)의 적어도 일부를 제거하고, 상기 제3보호층(4412)의 일부를 제거하여, 도전 접합 공정으로 제1배선층(4312)의 적어도 일부를 상기 제3배선층(4411)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
예컨대, 제2보호층(4315) 제2배선층(4313), 기재층(4311) 및/또는 제3보호층(4412)의 제거는 에칭 공정으로 수행될 수 있다. 참조부호 s는 솔더일 수 있다. 솔더(s)에 의해 제1,3배선층(4312,4411)의 각각의 도전성 라인은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조에 제1,2차폐층이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1,2층(43,44)(예 ; 도 4a의 제1,2층(43,44))에 각각 제1,2자력 차폐층(460,462)(MMP)(magnetic metal powder layer)이 추가적으로 구성되어서, 발생한 전자기 신호를 반사/차단하여 수신 감도를 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 제2면에 제1자력 차폐층(460)이 더 형성되고, 제2층(44)은 제2면에 제2자력 차폐층(462)이 더 형성될 수 있다. 제1,2자력 차폐층(460,462)은 서로 두께가 동일하게 구성되거나, 상이하게 구성될 수 있다. 예컨대, 제1자력 차폐층(460)의 두께가 제2자력 차폐층(462)의 두께보다 더 두껍게 구성될 수 있다. 이는 제1자력 차폐층(460)이 제2자력 차폐층(462)에 비해서 사이즈가 크기 때문일 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 구조에 제1,2방열층이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1,2층(43,44)(예 ; 도 4a의 제1,2층(43,44))에 각각 제1,2방열층이 추가적으로 구성되어서, 발생한 열을 상대적으로 저온의 영역으로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 제2면에 제1자력 차폐층(460)이 형성되고, 제1자력 차폐층(460)의 제2면에 제1방열층(470)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1방열층(470)은 방열 쉬트를 포함할 수 있다. 제2층(44)은 제2면에 제2자력 차폐층(462)이 형성되고, 제2자력 차폐층(462)의 제2면에 제2방열층(472)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제2방열층(472)은 방열 쉬트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1방열층(470)의 두께가 제2방열층(472)의 두께와 다르게 구성될 수 있다. 예컨대, 제1방열층(470)은 제2방열층(472)보다 더 두껍게 구성될 수 있다. 제1,2층(43,44)이 각각 디지타이져로 구성될 경우, 제1층(43)이 디지타이저의 직접적인 성능에 관련이 높기 때문에, 제1방열층(470)이 제2방열층(472)보다 두껍게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1,2층 간의 접합 구조에 있어서, 제2방열층(472)은 경질 구조가 필요하기 때문에, 제2방열층(472)의 층간 접착 물질은 제1방열층(470)의 층간 접착 물질과 비교하여, 접착 물질이 상이할 수 있다. 예컨대, 제2방열층(472)의 층간 접착 물질은 자외선 경화 물질로 구성될 수 있고, 자외성 경화 접착 물질을 경화하는 추가 공정이 진행될 수 있다.
도 11, 도 12를 참조하면, 제1층(43)의 개구 측벽과 제1차폐층(460) 측면 간의 거리를 d1이라 하고, 제2층(44)의 측면과 제2차폐층(462)의 측면 간의 거리를 d2라고 하며, 제1차폐층(460)의 측면과 제1방열층(470) 측면 간의 거리를 d3라 하고, 제2차폐층(462)의 측면과 제2방열층(472) 측면 간의 거리를 d4라고 정의하면, d1은 d3 이상으로 구성되고, d2는 d4 이상으로 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따라서 제1,2층(43,44)의 접합 구조는 정단층 형태로 적층되어서, 층과 층 사이의 습기 유입 방지 성능 개선과, 도전 접합 공정(예 ; 솔더링 공정) 개선 효과를 제공할 수 있다.
언급된 정단층 형태는 상단층이 하단층보다 좁은 형태의 적층 구조, 예를 들어 제1,2층(43,44) 간의 적층 구조나, 제1층(43)과 제1차폐층(460) 간의 적층 구조나, 제1차폐층(460)과 제1방열층(470) 간의 적층 구조나, 제2층(44)과 제2차폐층(462) 간의 적층 구조 또는 제2차폐층(462)과 제2방열층(472) 간의 적층 구조로서, 안정적일 수 있다. 이러한 제1,2층(43,44) 간의 접합 구조는 도전 접합 공정 시에 접합 뷸량을 최소화할 수 있다.
또한, 층간 접합 구조가 정단층 구조가 아닐 경우, 예컨대 역단층이거나 불규칙 단층 구조일 경우, 각 층간 부착 시에 압력이 안정적으로 전달되지 않음으로서, 가장 자리에 미새 틈이 발생할 수 있고, 해당 틈으로 습기 등이 침투할 수 있다. 하지만, 다양한 실시예에 따른 층 간의 접합 구조는 정단층 형태로 적층되어서, 층과 층 사이의 습기 유입을 방지할 수 있다.
도 13 내지 도 15를 참조하여 다양한 실시예에 따른 제2층(예 ; 도 4a의 제2층(44))에 추가되는 경질 구조에 대해서 설명하기로 한다.
제2층(44)은 연성 회로 기판의 타발 공정에서 엣지부가 휠수 있고, 제품 포장 시에 포장지의 측벽에 제2층(44)의 엣지부가 부딪히면서 휠 수 있다.
따라서, 박형(thin-film type) 재질이라서 휘어지게(curved) 제작되는 제2층(44)은 경질 구조(rigid structure)를 적용함에 따라서 휘어짐 정도를 방지하거나 최소화할 수 있다. 이러한 제2층(44)의 경질 구조 적용에 따라서, 제1층(43)과의 접합 공정에서 접합 위치를 개선할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 비도전성 라인에 경질 구조가 추가된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 제1층(43)과 접합되는 제2접속 영역(4401,4402)에 보호층이 제거(도 9b 참조)되지만, 제2층(44)의 경질 구조를 추가하기 위해 제2접속 영역(4401,4402)에 있는 각각의 제2비도전성 라인(445)의 일부분(446)에 보호층을 제거하지 않고, 보호층을 유지하여 제2층의 경질 정도를 개선할 수 있다. 제2정렬 마크(444)는 보호층이 제거되거나, 제거되지 않을 수도 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 비도전성 라인에 경질 구조가 추가된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 제1층(43)과 접합되는 제2접속 영역(4401,4402)에 보호층이 제거(도 9b 참조)되지만, 제2층(44)의 경질 구조를 추가하기 위해 제2접속 영역(4401,4402)에 있는 제2비도전성 라인(445)의 보호층을 제거하지 않고, 보호층을 유지하여 제2층(44)의 경질 정도를 개선할 수 있다. 정열 마크는 보호층이 제거되지 않을 수도 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 비도전성 라인에 더미 패턴이 추가된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 4개의 라인으로 하나의 채널을 형성하는 각각의 제2도전성 라인(442) 사이의 제2비 도전성 라인(445)에 더미 패턴(447)이 추가적으로 형성될 수 있다. 각각의 더미 패턴(447)은 제2접속 영역(4401,4402)에는 형성되지 않을 수 있다. 제2층(44)은 제2비 도전성 라인(445)에 추가된 각각의 더미 패턴(447)에 의해 경질 정도가 개선될 수 있다. 제2정렬 마크(444)는 보호층이 제거되거나, 제거되지 않을 수도 있다.
도 16a 내지 도 16d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 더미 패턴(예 ; 도 15의 더미패턴(447))의 형상을 각각 나타내는 예시도이다.
도 16a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 더미 패턴(447)은 가로 방향 및 세로 방향으로 경질 정도를 향상시키기 위해 솔리드 타입으로 형성될 수 있다.
도 16b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 더미 패턴(448)은 가로 방향 경질 및 세로 방향 탄성을 위해 세로 분절 타입으로 형성될 수 있다.
도 16c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 더미 패턴(449)은 가로 방향 경질 및 세로 방향 탄성을 위해 가로 분절 타입으로 형성될 수 있다.
도 16d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 더미 패턴(450)은 경질 및 탄성을 위해 메쉬 타입으로 형성될 수 있다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2층의 접합 영역을 도전 접합 공정(예 ; 솔더링)이 실시된 상태의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층의 연결부의 일부를 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 17a, 도 17b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1,2층(43,44)(예 ; 도 4a의 제1,2층(43,44))의 연결부는 제1,2층의 중첩된 영역(4302,4402)에서 도전 접합 공정에 의해 서로 접합될 수 있다. 제1층(43)의 각각의 제1도전성 라인(432)의 폭(w1)이 제2층(44)의 각각의 제2도전성 라인(442)의 폭(w3)보다 작게 구성되어서, 솔더(s) 물질에 의한 접합(접촉) 영역이 감소함으로서, 솔더(s) 물질 유동(화살표 방향)에 의해 주변 패턴과 쇼트 불량을 초래할 수 있다. 제2층(44)의 제2접속 영역(4402)의 제2도전성 라인(442)의 경계 부분(b)은 표면적이 낮아서, 제1층(43)의 제1접속 영역(4302)의 제1도전성 라인(432)과 부착 강도가 저하될 수 있다.
도 18a 내지 도 18d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층(예 ; 도 4a의 제2층(44))의 연결부의 일부를 확대하여 각각 나타내는 평면도이다.
도 18a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)의 제2연결부(4404)는 제1층의 연결부와 접합되는 부분에 말 발굽 형상의 오목한 개구(4405)가 형성될 수 있다. 제2연결부(4404)는 오목한 개구(4405)에 의해 표면적이 증가하고, 개구(4405)를 따라서 솔더 물질의 유동(화살표 방향)이 발생함으로서, 주변 패턴과의 쇼트 불량을 막을 수 있다. 점선은 솔더링 영역(a0)일 수 있다.
도 18b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층의 제2연결부(4404)는 제1층의 연결부와 접합되는 부분에 다각 형상(예 ; 삼각형)의 오목한 개구(4406)가 형성될 수 있다. 제2연결부(4404)는 오목한 개구(4406)에 의해 표면적이 증가하고, 개구(4406)를 따라서 솔더 물질의 유동이 발생함으로서, 주변 패턴과의 쇼트 불량을 막을 수 있다. 점선은 솔더링 영역(a1)일 수 있다.
도 18c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층의 제2연결부(4404)는 제1층의 연결부와 접합되는 부분에 톱니 형상(복수개의 다각형상)의 오목한 개구(4407)가 형성될 수 있다. 제2연결부(4404)는 오목한 개구(4407)에 의해 표면적이 증가하고, 개구(4407)를 따라서 솔더 물질의 유동이 발생함으로서, 주변 패턴과의 쇼트 불량을 막을 수 있다. 점선(a2)은 솔더링 영역일 수 있다.
도 18d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층의 제2연결부(4404)는 제1층의 연결부와 접합되는 부분에 폐쇄된 형상의 개구(4408)가 형성될 수 있다. 제2연결부(4404)는 개구(4408)에 의해 표면적이 증가하고, 개구(4408) 주변을 따라서 솔더 물질의 유동이 발생함으로서, 주변 패턴과의 쇼트 불량을 막을 수 있다. 예컨대, 개구(4408)는 다각형이나 원형을 포함할 수 있다. 점선(a3)은 솔더링 영역일 수 있다.
도 19a는 본 발명의 다앙한 실시예에 따른 제2층을 타발 장치를 이용하여 타발하는 공정을 나타내는 사시도이다. 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 타발 후의 제2층을 제1층에 접합하기 위해 놓인 상태를 나타내는 측면도이다.
도 19a, 도 19b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)(예 ; 도 4a의 제2층(44))의 외형은 타발 공정에 의해 원-인쇄회로기판(p)으로부터 분리되어 형성될 수 있다. 타발 공정은 타발 장치(50)를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 프레스 절삭 금형의 눌림에 의해 외형이 성형될 수 있다. 제2층(44)의 외형 성형을 위한 눌림은 제2층(44)의 볼록한 휨 현상을 발생시킬 수 있다. 따라서 제1층(43)에 제2층(44)의 접합 공정 시, 제2층(44)의 볼록한 부분이 상방(③)으로 향하게 배치하여, 접합 공정이 진행될 수 있다. 예컨대, 제2층(44)의 볼록한 부분이 제1층(43) 상에 하방으로 향하게 배치된다면, 제1,2층(43,44)의 접합 공정의 불량이 발생할 수 있다.
도 20a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층(예 ; 도 4a의 제2층(44))이 트레이에 고정된 상태를 나타내는 면도이다.
도 20a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 타발 공정에 의해 제작된 후에 접합 공정을 위해 이송해야 하며, 트레이(50)에 복수 개의 제2층(44)이 각각의 고정 장치에 의해 각각 트레이(50)에 고정된 상태로 이송될 수 있다. 고정 장치는 각각의 제2층(44)을 트레이(50)에서 움직이지 않게 잡아주는 역할을 담당할 수 있다. 예를 들어, 고정 장치는 제2층(44)의 양단, 예컨대 비도전성 라인이 있는 영역에 각각 고정 개구(44a)가 형성되고, 트레이(50)에 고정 개구(44a)에 삽입되는 고정 돌기(510)가 각각 형성될 수 있다. 고정 돌기(510)에 고정 개구(44a)가 각각 삽입되어 짐으로서, 각각의 제2층(44)은 트레이(50) 이송 중에 유동이 방지될 수 있다.
도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2층(예 ; 도 4a의 제2층(44))이 트레이에 고정된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 20b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 타발 공정에 의해 제작된 후에 접합 공정을 위해 이송해야 하며, 트레이(50)에 복수 개의 제2층(44)이 각각의 고정 장치에 의해 각각 트레이(50)에 고정된 상태로 이송될 수 있다. 고정 장치는 각각의 제2층(44)을 트레이(50)에서 움직이지 않게 잡아주는 역할을 담당할 수 있다. 예를 들어, 고정 장치는 제2층(44)의 비도전성 라인에 각각 고정 개구(44b)가 형성되고, 트레이(50)에 고정 개구(44b)에 삽입되는 고정 돌기(520)가 각각 형성될 수 있다. 고정 돌기(520)에 고정 개구(44b)가 각각 삽입되어 짐으로서, 각각의 제2층(44)은 트레이(50) 이송 중에 유동이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1플레이트(102)와, 상기 제1플레이트(102)로부터 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(111)를 포함하는 하우징(110); 상기 제1,2플레이트(102,111) 사이에 위치하는 디스플레이층(41); 및 상기 디스플레이층(41)과 상기 제2플레이트(111) 사이에 위치하는 터치 검출층(42)을 포함하고, 상기 터치 검출층(42)은 상기 디스플레이층(41)과 대면하는 제1면(43a)과, 상기 제1면(43a)으로부터 반대 방향으로 향하는 제2면(43b) 및 개구(430)를 포함하는 제1층(43); 상기 개구(430)와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1층(43)과 결합되면서, 상기 제1층(43)에 전기적으로 연결되는 제2층(44); 및 상기 개구(430) 내에 배치되어, 상기 제1층(43)과 상기 제2층(44) 사이에 위치하는 지문 센서(45)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 복수개의 제1도전성 라인들(432)을 포함하고, 상기 제2층(44)은 상기 복수개의 제1도전성 라인들(432)의 서브셋에 전기적으로 연결된 복수개의 제2도전성 라인들(442)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 복수개의 제2도전성 라인들(442)은 솔더(s)를 통해 상기 복수개의 제1도전성 라인들(432)의 서브셋에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 복수개의 제1도전성 라인들(432)의 서브셋은 제1폭(w1)을 가지는 제1연결부(4304)를 포함하고, 상기 복수개의 제2도전성 라인들(442)은 상기 제1폭(w1)보다 큰 제2폭(w3)을 가지는 제2연결부(4404)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 솔더(s)는 상기 제1,2연결부들(4304,4404) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 제2연결부(4404)는 솔더(s)와의 접촉면적 확대를 위한 솔더용 개구(4405,4406,4407,4408)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 상기 제1층(43)의 제2면(43b)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 지문 센서(45)는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)이 상기 제1층(43)에 접합될 경우, 상기 제2층(44)의 제1면(44a)의 둘레 영역은 상기 제1층(43)의 제2면(43b)의 개구(430) 주변 영역에 접합되며, 상기 제1층(43)과 상기 제2층(44) 사이에 위치하되, 상기 지문 센서(45)의 연성 회로(451)가 인출되기 위한 슬릿(431)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)은 제1기재층(4311); 상기 제1기재층(4311)의 제1면에 형성되는 제1배선층(4312); 상기 제1기재층(4311)의 제2면에 형성되는 제2배선층(4313); 상기 제1배선층(4312)의 제1면에 형성되는 제1보호층(4314); 및 상기 제2배선층(4313)의 제2면에 형성되는 제2보호층(4315)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 제3배선층(4411); 상기 제3배선층(4411)의 제1면에 형성된 제3보호층(4412); 및 상기 제3배선층(4411)의 제2면에 형성된 제4보호층(4413)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1보호층(4314)의 적어도 일부를 제거하고, 상기 제4보호층(4413)의 일부를 제거하여, 상기 제1배선층(4312)의 적어도 일부를 상기 제3배선층(4411)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1보호층(4314), 상기 제1배선층(4312), 상기 제1기재층(4311)의 적어도 일부를 제거하고, 상기 제4보호층(4413)의 일부를 제거하여, 상기 제2배선층(4313)의 적어도 일부를 상기 제3배선층(4411)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제2층(44)은 경질 구조를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 경질 구조는 상기 각각의 제2도전성 라인(442) 사이에 있는 제2비도전성 라인(445)은 제1보호층(4314)이 제거되지 않는 구조로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 경질 구조는 상기 각각의 제2도전성 라인(442) 사이에 위치하는 제2비도전성 라인(445)에 각각 경질용 더미 패턴(447)을 더 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1층(43)의 제2면(43b)의 적어도 일부면 및 상기 제2층(44)의 제2면(44b)의 적어도 일부면에는 제1,2자력 차폐층(460,462)이 각각 더 형성되고, 상기 제1자력 차폐층(460)의 제2면의 적어도 일부면 및 상기 제2자력 차폐층(462)의 제2면의 적어도 일부면에 각각 제1,2방열층(470,472)이 더 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 복수 개의 제1도전성 라인들(432)을 포함하되, 상기 복수 개의 제1도전성 라인(432)의 일부가 제거되어 형성된 개구(430)를 포함하는 제1디지타이져(43); 복수 개의 제2도전성 라인들(442)을 포함하며, 상기 개구(430)의 적어도 일부를 덮되, 상기 제1디지타이져(43)의 적어도 일부와 중첩되게 배치되어 접합되며, 상기 개구(430)에 의해 이격된 상기 각각의 제1도전성 라인(432)을 전기적으로 연결하는 제2디지타이져(44); 및 상기 개구(430) 내에 배치되며, 상기 제1,2디지타이져(43,44) 사이에 위치하는 지문 센서(45)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 제1도전성 라인(432)의 폭(w1)과 상기 각각의 제2도전성 라인(442)의 폭(w3)은 상이하게 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 제2도전성 라인(442) 사이에는 제2비도전성 라인(445)이 있고, 상기 적어도 하나 이상의 제2비도전성 라인(445)상에는 경질의 더미 패턴(447)이 더 형성될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트와, 상기 제1플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 제2플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1,2플레이트 사이에 위치하는 디스플레이층; 및
    상기 디스플레이층과 상기 제2플레이트 사이에 위치하는 터치 검출층을 포함하고,
    상기 터치 검출층은
    상기 디스플레이층과 대면하는 제1면과, 상기 제1면으로부터 반대 방향으로 향하는 제2면 및 개구를 포함하는 제1층;
    상기 개구와 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1층과 결합되면서, 상기 제1층에 전기적으로 연결되는 제2층; 및
    상기 개구 내에 배치되어, 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 위치하는 지문 센서를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1층은 복수개의 제1도전성 라인들을 포함하고, 상기 제2층은 상기 복수개의 제1도전성 라인들의 서브셋에 전기적으로 연결된 복수개의 제2도전성 라인들을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수개의 제2도전성 라인들은 솔더를 통해 상기 복수개의 제1도전성 라인들의 서브셋에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 복수개의 제1도전성 라인들의 서브셋은 제1폭을 가지는 제1연결부를 포함하고, 상기 복수개의 제2도전성 라인들은 상기 제1폭보다 큰 제2폭을 가지는 제2연결부를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 솔더는 상기 제1,2연결부들 사이에 위치하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 각각의 제2연결부는 솔더와의 접촉면적 확대를 위한 솔더용 개구를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2층은 상기 제1층의 제2면에 부착되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 지문 센서는 초음파 지문 센서를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제2층이 상기 제1층에 접합될 경우, 상기 제2층의 제1면의 둘레 영역은 상기 제1층의 제2면의 개구 주변 영역에 접합되며,
    상기 제1층과 상기 제2층 사이에 위치하되, 상기 지문 센서의 연성 회로가 인출되기 위한 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1층은
    제1기재층;
    상기 제1기재층의 제1면에 형성되는 제1배선층;
    상기 제1기재층의 제2면에 형성되는 제2배선층;
    상기 제1배선층의 제1면에 형성되는 제1보호층; 및
    상기 제2배선층의 제2면에 형성되는 제2보호층을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2층은
    제3배선층;
    상기 제3배선층의 제1면에 형성된 제3보호층; 및
    상기 제3배선층의 제2면에 형성된 제4보호층을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1보호층의 적어도 일부를 제거하고, 상기 제4보호층의 일부를 제거하여, 상기 제1배선층의 적어도 일부를 상기 제3배선층에 전기적으로 연결시키는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1보호층, 상기 제1배선층, 상기 제1기재층의 적어도 일부를 제거하고, 상기 제4보호층의 일부를 제거하여, 상기 제2배선층의 적어도 일부를 상기 제3배선층에 전기적으로 연결시키는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제2층은 경질 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 경질 구조는
    상기 각각의 제2도전성 라인 사이에 있는 각각의 제2비도전성 라인은 제1보호층이 제거되지 않는 구조로 이루어진 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 경질 구조는
    상기 각각의 제2도전성 라인 사이에 위치하는 제2비도전성 라인에 각각 경질용 더미 패턴을 더 형성하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1층의 제2면의 적어도 일부면 및 상기 제2층의 제2면의 적어도 일부면에는 제1,2자력 차폐층이 각각 더 형성되고, 상기 제1자력 차폐층의 제2면의 적어도 일부면 및 상기 제2자력 차폐층의 제2면의 적어도 일부면에 각각 제1,2방열층이 더 형성되는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 제1도전성 라인들을 포함하되, 상기 복수 개의 제1도전성 라인의 일부가 제거되어 형성된 개구를 포함하는 제1디지타이져;
    복수 개의 제2도전성 라인들을 포함하며, 상기 개구의 적어도 일부를 덮되, 상기 제1디지타이져의 적어도 일부와 중첩되게 배치되어 접합되며, 상기 개구에 의해 이격된 상기 각각의 제1도전성 라인을 전기적으로 연결하는 제2디지타이져; 및
    상기 개구 내에 배치되며, 상기 제1,2디지타이져 사이에 위치하는 지문 센서를 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 각각의 제1도전성 라인의 폭과 상기 각각의 제2도전성 라인의 폭은 상이하게 구성되는 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서, 상기 각각의 제2도전성 라인 사이에는 제2비도전성 라인이 있고, 상기 적어도 하나 이상의 제2비도전성 라인상에는 경질의 더미 패턴이 더 형성되는 전자 장치.
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