CN113924767A - 包括声学模块的电子装置 - Google Patents
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Abstract
提供了一种电子装置。电子装置可以包括:壳体,其包括盖和至少一个第一开口;第一声学模块,其包括设置在壳体的内部空间中的扬声器;以及至少一个路径,其配置成将由第一声学模块产生的声音信号引导到外部,所述至少一个路径包括由第一声学模块和壳体的至少一部分限定的第一空间、将第一空间连接到第一开口并且配置成将具有第一频带的声音信号朝向第一开口引导的第二空间、以及将第一空间连接到至少部分地设置在壳体和盖之间的第二开口并且配置成将具有比第一频带低的第二频带的声音信号朝向第二开口引导的第三空间。
Description
技术领域
本公开涉及一种包括声学模块的电子装置。
背景技术
随着制造商之间的功能性缺口(functional gap)的显著减小,电子装置正变得更薄以满足消费者的购买需求。此外,电子装置通过增加刚性、增强设计方面以及区分电子装置的功能元件得以升级。
为了使电子装置变薄,必须在电子装置的内部空间中高效地布置多个电子组件。电子组件在电子装置的内部空间中的高效布置也意味着它们的功能被完全展示。否则,电子装置的质量可能降低。特别地,设置在大屏幕显示器周围的电子组件可能需要在电子装置内部的高效布置结构。
发明内容
技术问题
与相同尺寸的其它电子装置相比,通过扩展显示区域改进了电子装置。例如,显示器被设计成基本上占据电子装置的正面的大部分,并且诸如相机模块或声学模块(例如,扬声器模块或麦克风模块)的外围电子组件被设计成具有相应的布置结构。具体而言,相机模块可以在电子装置的内部空间中设置在显示器下方,并且可以通过设置在显示器的有效区中的相机曝光区域来执行其功能。此外,扬声器模块可以设置成通过其上设置有显示器的盖构件(例如,前盖或玻璃窗)与壳体(例如,侧部构件)之间的开口从设置在电子装置的内部空间中的声音传输路径发出声音。该开口可以用装饰或保护构件完成,以防止和/或减少异物的引入并改善美学外观。
然而,当应用装饰构件时,必须实现直到盖构件的外表面的高度,这可能阻碍上部黑色矩阵(BM)的减小。此外,在通过其发出声音的开口的尺寸被减小以用于显示区域的扩展的情况下,装饰构件可能阻碍开口的减小。这里,声音质量可能由于逐渐减小的开口而降低。此外,当通过开口使用尖锐工具来去除异物时,设置在盖构件的背面上的显示器的周边可能被损坏,这可能导致电子装置的故障。
问题的解决方案
根据本公开的各种示例性实施例,提供了一种电子装置。电子装置可以包括:壳体,其包括盖和至少一个第一开口;第一声学模块,其包括设置在壳体的内部空间中的扬声器;以及至少一个路径,其配置成将由第一声学模块产生的声音信号引导到外部,该至少一个路径包括由第一声学模块和壳体的至少一部分限定的第一空间、将第一空间连接到第一开口并且配置成将具有第一频带的声音信号朝向第一开口引导的第二空间、以及将第一空间连接到至少部分地设置在壳体和盖之间的第二开口并且配置成将具有比第一频带低的第二频带的声音信号朝向第二开口引导的第三空间。
根据本公开的各种示例性实施例,提供了一种电子装置。电子装置可以包括:壳体,其包括盖;显示器,其设置在壳体的内部空间中并且通过盖从外部至少部分可见;声学模块,其包括设置在内部空间中的扬声器;至少一个路径,其配置成将由声学模块产生的声音信号引导到外部,该至少一个路径包括由声学模块和壳体的至少一部分限定的第一空间、以及将第一空间连接到至少部分地设置在壳体和盖之间的开口的第二空间;以及虚设凸起,其在第二空间中从壳体向显示器凸出,其中虚设凸起可以设置成当从上方观察盖时至少部分地与盖重叠。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例,即使用于声音发射的开口尺寸由于显示区域的扩展而减小,也可以提供改进的声音质量,并且可以通过保护显示器免受通过开口引入的尖锐工具的影响来确保电子装置的可靠性。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中,本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显,其中:
图1是示出根据本公开的各种实施例的示例性移动电子装置的前立体图;
图2是根据本公开的各种实施例的图1的电子装置的后立体图;
图3是根据本公开的各种实施例的图1和图2的电子装置的分解立体图;
图4是示出根据本公开的各种实施例的沿着图1的线A-A'截取的示例性电子装置的局部剖视图;
图5A和图5B是根据本公开的各种实施例的示例性电子装置在盖构件布置成形成用于声音传输的路径之前和之后的局部截面的立体图;
图6A是根据本公开的各种实施例的示例性电子装置的、示出了使用第一空间和第二空间的声音传输路径的局部视图;
图6B是根据本公开的各种实施例的示例性电子装置的、示出了使用第一空间和第三空间的声音传输路径的局部视图;
图7是根据本公开的各种实施例的沿着图1的线B-B'截取的示例性电子装置的局部剖视图;
图8是根据本公开的各种实施例的图7所示的区域C的放大视图;
图9A和图9B是示出根据本公开的各种实施例的与开口相对应的盖构件中的凹部的形状的图;
图10A和图10B是示出根据本公开的各种实施例的应用于第三空间的第二盖的布置的图;以及
图11是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的示例性使用状态的图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图更详细地描述本公开的实施例。
图1示出了示出根据实施例的移动电子装置100的前表面的立体图,图2示出了示出图1中所示的移动电子装置100的后表面的立体图。
参照图1和图2,移动电子装置100可包括壳体110,其中,壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。壳体110可指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。第一表面110A可由至少一部分是基本上透明的前板102(例如,涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面110B可由基本上不透明的后板111形成。后板111可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如,铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面110C可由与前板102和后板111结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧部构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可一体地形成,并且可以是相同的材料(例如,诸如铝的金属材料)。
前板102可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸的两个第一区域110D。类似地,后板111可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸的两个第二区域110E。前板102(或后板111)可仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。可部分地省略第一区域110D或第二区域110E。当从移动电子装置100的侧面查看时,侧边框结构118可在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面上具有第一厚度(或宽度),并且可在包括第一区域110D或第二区域110E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置100可包括以下项中的至少一项:显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、按键输入装置117、发光装置、以及连接器孔108和109。移动电子装置100可省略以上组件中的至少一个(例如,按键输入装置117或发光装置),或者还可包括其它组件。
例如,显示器101可透过前板102的大部分被暴露。显示器101的至少一部分可透过形成第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102被暴露。显示器101的轮廓(即,边缘和拐角)可具有与前板102的轮廓基本相同的形状。显示器101的轮廓与前板102的轮廓之间的间距可基本不变,以便扩大显示器101的暴露区域。
凹陷或开口可形成在显示器101的显示区域的一部分中,以容纳音频模块114、传感器模块104、相机模块105、和发光装置中的至少一个。音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器、和发光元件中的至少一个可布置在显示器101的显示区域的背面。显示器101可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块104和119的至少一部分和/或按键输入装置117的至少一部分可布置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块103、107和114可分别对应于麦克风孔103和扬声器孔107及114。麦克风孔103可在其中包含用于获取外部声音的麦克风,并且在这种情况下,可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可被分类为外部扬声器孔107和呼叫接收器孔114。可将麦克风孔103以及扬声器孔107和114实现为单个孔,或者可在没有扬声器孔107和114的情况下提供扬声器(例如,压电扬声器)。
传感器模块104和119可产生与移动电子装置100的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块104和119可包括布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如,接近传感器)和/或第二传感器模块(例如,指纹传感器)、和/或布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如,心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如,指纹传感器)。指纹传感器可布置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如,显示器101)上。电子装置100还可包括以下传感器中的至少一个:手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块105、112和113可包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、以及布置在第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105或相机模块112可包括一个或更多镜片、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多镜片(红外相机、广角和远摄镜片)和图像传感器可布置在电子装置100的一侧。
按键输入装置117可布置在壳体110的侧表面110C上。移动电子装置100可不包括上述按键输入装置117中的一些或全部,并且未被包括的按键输入装置117可以以诸如显示器101上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置117可包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块。
发光装置可布置在壳体110的第一表面110A上。例如,发光装置可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。发光装置可提供与相机模块105的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔108和109可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109,其中,第一连接器孔108适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如,USB连接器),第二连接器孔109适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如,耳机插孔)。
笔输入装置120(例如,触控笔或电子笔)可以通过形成在壳体110的侧表面处的孔121被引导到壳体110中并且被插入到壳体110中或者从壳体110中分离,并且可以包括按钮以便于分离。笔输入装置120可以包括单独的谐振电路,以与包括在电子装置100中的电磁感应面板390(例如,数字化仪)交互操作。笔输入装置120可以利用电磁共振(EMR)方案、有源电笔(AES)或电联接共振(ECR)方案。
相机模块105和112中的一些传感器模块105、传感器模块104和119中的一些传感器模块104、或指示器可布置为透过显示器101被暴露。例如,相机模块105、传感器模块104或指示器可布置在电子装置100的内部空间中,以便透过显示器101的被穿孔至前板102的开口与外部环境接触。在另一实施例中,一些传感器模块104可布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能,而无需透过前板102被视觉地暴露。例如,在这种情况下,显示器101的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3示出了示出图1中所示的移动电子装置100的分解立体图。
参照图3,移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如,支架)、前板320、显示器400、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如,后壳)、天线370和后板380。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如,第一支撑构件311或第二支撑构件360),或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图1或图2中所示的移动电子装置100的组件相同或相似,因此,下面省略其描述。
电磁感应面板390(例如,数字化仪)可以是用于感测笔输入装置120的输入的面板。例如,电磁感应面板390可以包括印刷电路板(PCB)(例如,柔性印刷电路板(FPCB))和屏蔽片。屏蔽片可以防止包括在电子装置100中的部件(例如,显示模块、印刷电路板和电磁感应面板)之间的、通过由组件产生的电磁场而引起的干扰。屏蔽片可以阻挡从组件产生的电磁场,使得来自笔输入装置120的输入被精确地传送到包括在电磁感应面板240中的线圈。在各种实施例中,电磁感应面板390可以包括形成在与安装在电子装置100中的生物测定传感器相对应的至少一个区域中的开口。
第一支撑构件311布置在移动电子装置300的内部,并且可连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可由例如金属材料和/或非金属(例如,聚合物)材料形成。第一支撑构件311可在其一侧与显示器400结合,并且还可在其另一侧与PCB340结合。在PCB 340上,可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接,并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置,并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内,并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可布置在后板280和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与外部装置执行短距离通信,或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或者侧边框结构310和第一支撑构件311的组合形成。
在各种实施例中,相机模块(例如,图1中的相机模块105)可设置在第一支撑构件311与后板380之间。在示例性实施例中,相机模块105可以设置成通过形成在第一支撑构件311中的通孔(未示出)朝向前板320凸出或暴露。在示例性实施例中,相机模块105可以设置成通过形成在显示面板330的相应位置处的通孔3301和形成在电磁感应面板390的相应位置处的通孔3901面向前板320的相机曝光区3201。在另一个实施例中,显示面板330可以通过由像素结构和/或布线结构中的变化形成的、具有高透射率的区域而面对相机模块105,而在相应的位置处没有通孔。
图4是示出根据本公开的各种实施例的沿着图1的线A-A'截取的示例性电子装置400的局部剖视图。
图4的电子装置400可以包括类似于或不同于图1的电子装置100或图3的电子装置300的至少一些实施例的实施例。
参照图4,电子装置400可以包括面向第一方向(①方向)的前盖420(例如,图1中的前板102)、背对前盖420的后盖430(例如,图2中的后板111)、以及围绕前盖420和后盖430之间的空间4001并且包括侧部构件411(例如,图1中的侧边框结构118)的壳体结构410(例如,图1中的壳体110)。在另一个实施例中,支撑构件412可以通过与侧部构件411的结构联接来设置。在示例性实施例中,电子装置400可以包括显示器421(例如,图1中的显示器101),该显示器421设置在前盖420的后表面上并且配置成通过前盖420从外部至少部分可见。
在各种实施例中,电子装置400可以包括设置在内部空间中的扬声器模块(例如,包括扬声器)440。在示例性实施例中,扬声器模块440可以设置在支撑构件412和后盖430之间的空间中。在示例性实施例中,扬声器模块440可以包括扬声器壳体441、设置在扬声器壳体441的内部空间4401中的至少一个磁体442、设置在受至少一个磁体442的磁力影响的位置处的线圈构件4431(例如,音圈)、以及至少部分地固定到扬声器壳体441以根据线圈构件4431的运动振动的振动膜443。在另一个实施例中,扬声器模块440可以设置在支撑构件412和前盖420之间的空间中。在示例性实施例中,由扬声器模块440发射的声信号可以通过形成在支撑构件412处的第一通孔4121,通过设置在电子装置400的内部空间4001中的声音传输路径,并被释放到电子装置400的外部。
在本公开的示例性实施例中,用于声音传输的路径可以具有声学分支结构,其中一个声音传输路径被分成第一路径P1和第二路径P2,第一路径P1用于主要传输具有相对较高频率的第一频带的声音信号,第二路径P2用于主要传输低于第一频带的第二频带的声音信号。在示例性实施例中,由于高频特性,第一频带的声音信号可以通过形成在侧部构件411中的基本上线性的声路径(例如,声导管)和相对大的第一开口4111发射。在示例性实施例中,由于低频特性,第二频带的声音信号可以通过弯曲的声通路(例如,声导管)以及在侧部构件411和前盖420之间的相对较小的第二开口4112发射。在示例性实施例中,第一频带的声音信号可以包括例如在大约800Hz至10000Hz范围内的频率。在示例性实施例中,第一频带的声音信号可以包括例如在大约8000Hz至10000Hz范围内的频率。在示例性实施例中,第二频带的声音信号可以包括在例如800Hz或更小的范围内的频率。
在本公开的各种示例性实施例中,通过根据频带的声学分支结构,电子装置可以防止和/或减少由于逐渐减弱的单个声音发射开口(例如,第二开口4112)而导致的高频音性能的退化,并且可以通过引导高频音通过另一个开口(例如,第一开口4111)以用于高频音发射来防止和/或减少音质变差。
在各种实施例中,用于声音传输的路径可以包括形成在电子装置400的内部空间4001中并连接到第一通孔4121的第一空间SP1(例如,第一声道或第一声路径)、从第一空间SP1延伸并连接到形成在侧部构件411中的第一开口4111的第二空间SP2(例如,第二声道或第二声路径)、以及从第一空间SP1延伸并连接到形成在侧部构件411和前盖420之间的第二开口4112的第三空间SP3(例如,第三声道或第三声路径)。在示例性实施例中,第一空间SP1、第二空间SP2和第三空间SP3可以彼此连接。在示例性实施例中,第一空间SP1、第二空间SP2和第三空间SP3可以通过改变侧部构件411和/或支撑构件412的结构配置来形成。在示例性实施例中,尽管为了便于描述,第一空间SP1、第二空间SP2和第三空间SP3被示为被电子装置400的内部空间4001中的区域划分,但是这些空间可以包括一个连通的声路径或声道。在另一个实施例中,第一空间SP1、第二空间SP2和第三空间SP3可以通过侧部构件411、支撑构件412和/或扬声器模块440的连接和/或布置结构来形成。在示例性实施例中,第一空间SP1可以通过在电子装置400的内部空间4001中联接到支撑构件412的第一盖450来形成。在示例性实施例中,第三空间SP3可以通过在电子装置400的内部空间4001中连接到侧部构件411和/或支撑构件412的第二盖460来形成。在示例性实施例中,第二盖460可以包括供声音信号通过的多个声音发射孔461。在示例性实施例中,支撑盖451可以另外设置在第一盖450和显示器421之间。
在各种实施例中,由扬声器模块440产生的相对较高的第一频带的声音信号可以通过第一路径P1发射到电子装置400的外部,第一路径P1包括形成在支撑构件412中的第一通孔4121、连通到第一通孔4121的第一空间SP1、连通到第一空间SP1的第二空间SP2、以及连通到第二空间SP2的第一开口4111。在示例性实施例中,经过第一路径P1的声音信号可以在侧部构件411面向的方向(“②方向”)上发射。在示例性实施例中,由扬声器模块440产生的相对较低的第二频带的声音信号可以通过第二路径P2发射到电子装置400的外部,所述第二路径P2包括形成在支撑构件412中的第一通孔4121、连接到第一通孔4121的第一空间SP1、连接到第一空间SP1的第三空间SP3、以及连接到第三空间SP3并且至少部分地使用前盖420和侧部构件411之间的空间形成的第二开口4112。在示例性实施例中,通过第二路径P2的声音信号通常可以在前盖420面向的方向(“①方向”)上发射。在另一个实施例中,通过改变侧部构件411和/或前盖420的结构配置,第二开口4112可以形成为面向与前盖420面向的方向稍微不同的方向。
在各种实施例中,电子装置400可以包括分隔构件490,以在空间上分隔第一空间SP1和第二空间SP2。在示例性实施例中,分隔构件490可以以连接到侧部构件411和/或支撑构件412的方式设置在第一空间SP1和第二空间SP2之间。在示例性实施例中,分隔构件490可以防止和/或减少通过第一开口4111引入的湿气或杂质进入电子装置400的内部。在示例性实施例中,分隔构件490可以包括例如但不限于网状件、非织造织物、膜等中的至少一种。在示例性实施例中,分隔构件490可以使用例如但不限于双面胶带、橡胶、聚氨酯、硅树脂等中的至少一种连接到侧部构件411和/或支撑构件412。在示例性实施例中,分隔构件490可以阻挡外部湿气并且可以通过第一开口4111将通过第一路径P1的声音信号发射到外部。
在各种实施例中,第一开口4111可以形成为穿透侧部构件411的至少一个通孔。在示例性实施例中,第一开口4111可以形成为具有包括所有通孔的长度的槽孔形状的单个孔。在示例性实施例中,第一开口4111可以从侧部构件411的外表面到内表面与前盖420平行地形成。在另一个实施例中,第一开口4111可以形成为相对于前盖420以预定角度倾斜。例如,第一开口4111可以从水平方向向下倾斜或向上倾斜。这对于连接分隔构件490和改变声音发射方向可能是有利的。
图5A和图5B是根据本公开的各种实施例的示例性电子装置400在盖构件450和460布置成形成用于声音传输的路径之前和之后的局部截面的立体图。
参考图5A和图5B,电子装置400可以通过两条路径(例如,图4中的第一路径P1和第二路径P2)将由设置在内部空间4001中的扬声器模块440产生的声音信号发射到外部。在示例性实施例中,电子装置400可以通过第一空间SP1和连接到第一空间SP1的第二空间SP2向第一开口4111发射用于相对高频音的第一频带的声音信号。在示例性实施例中,电子装置400可以通过第一空间SP1和连接到第一空间SP1的第三空间SP3向第二开口4112发射用于相对低频音的第二频带的声音信号。
在各种实施例中,第一空间SP1可通过支撑构件412和设置在支撑构件412上方的第一盖450形成。在示例性实施例中,第二空间SP2可以通过改变侧部构件411和支撑构件412的配置来形成,并且可以连接到第一空间SP1。在示例性实施例中,第三空间SP3可以穿过侧部构件411和/或设置在支撑构件412上方的第二盖460形成。在示例性实施例中,第二盖460可以包括多个声音发射孔461,其被形成为将声音传送到第二开口4112。在示例性实施例中,电子装置400还可以包括设置在显示器421和第一盖450之间的支撑盖451。在示例性实施例中,支撑盖451可以从第一盖450支撑显示器421的后表面,并且,当第二盖460堆叠在第一盖450的至少一部分上时,支撑盖451可以执行台阶补偿功能以补偿第二盖460的厚度并且还可以用作附接到显示器背面的粘合构件。在示例性实施例中,第一盖450、第二盖460和/或支撑盖451可以包括例如但不限于金属材料或聚合物材料中的至少一种,并且可以通过诸如粘结(bonding)、旋塞(taping)或熔接(fusion)的附接过程连接到侧部构件411的至少一部分和/或支撑构件412的至少一部分。
在各种实施例中,电子装置400可以包括至少一个电子组件,其能够在通过或不通过前盖420暴露的情况下执行其功能。在示例性实施例中,所述至少一个电子组件可以包括当从上方观察前盖420时基本上设置在顶部中央处的相机模块470和传感器模块480(例如,飞行时间(TOF)模块)。在示例性实施例中,传感器模块480可以包括例如但不限于TOF传感器、照度传感器、超声波传感器、虹膜识别传感器等中的至少一个。在示例性实施例中,相机模块470可以在内部空间4001中设置在支撑构件412和后盖430之间,以便通过形成在支撑构件412中的第二通孔4122面向前盖的方向。在示例性实施例中,相机模块470可以设置成通过形成在显示器421中的通孔(例如,图3中的通孔3301)面向前盖420的相机曝光区(例如,图3中的相机曝光区3201)。在示例性实施例中,传感器模块480还可以设置成通过形成在支撑构件412中的第三通孔4123面向显示器421,同时在支撑构件412和后盖430之间的空间中被支撑构件412支撑。在另一个实施例中,相机模块470可以设置成靠近显示器421(例如,图3中的显示面板330)的、没有形成通孔的后表面。在这种情况下,通过像素结构和/或布线结构的改变,显示器的面向相机模块470的相应部分可形成为具有高透射率。
根据本公开的示例性实施例,扬声器模块440可以设置在至少一个电子组件(例如,相机模块)周围。在这种情况下,可以将第一空间SP1、第二空间SP3和/或第三空间SP3中的至少一些布置成与所述至少一个电子组件相邻。在另一个实施例中,第一空间SP1、第二空间SP3和/或第三空间SP3中的至少一些可以通过绕过至少一个电子组件来形成。在另一个实施例中,第一空间SP1、第二空间SP3和/或第三空间SP3中的至少一些可以布置成与所述至少一个电子组件对准或平行。
图6A是示出根据本公开的各种实施例的使用第一空间SP1和第二空间SP2的声音传输路径P1的示例性电子装置的局部视图。图6B是示出根据本公开的各种实施例的使用第一空间SP1和第三空间SP3的声音传输路径P2的示例性电子装置的局部视图。
参照图6A,电子装置400可以包括相机模块470和传感器模块480,其中,相机模块470通过支撑构件412设置在上部中央;传感器模块480围绕相机模块470设置。在示例性实施例中,电子装置400可以包括围绕相机模块470和/或传感器模块480设置的扬声器模块440。在示例性实施例中,电子装置400可以通过第一路径P1将由扬声器模块440产生的相对较高的第一频带的声音信号发射到其外部,所述第一路径P1包括形成在支撑构件412中的第一通孔4121、连通到第一通孔4121的第一空间SP1、连通到第一空间SP1的第二空间SP2、以及连通到第二空间SP2的第一开口4111。
参照图6B,电子装置400可以通过第二路径P2将由扬声器模块440产生的相对较低的第二频带的声音信号发射到其外部,所述第二路径P2包括形成在支撑构件412中的第一通孔4121、连通到第一通孔4121的第一空间SP1、连通到第一空间SP1的第三空间SP3、以及连通到第三空间SP3并且至少部分地使用前盖420和侧部构件411之间的空间形成的第二开口4112。
在各种实施例中,第一路径P1和第二路径P2可以通过绕过相机模块470和/或设置在其周围的传感器模块480来设置。这是因为用于发出通过第二路径P2的声音的第二开口4112位于电子装置400的上部中央处,并且可以在呼叫期间用作接收另一方的语音的接收器。
根据本公开的示例性实施例,电子装置400包括声学分支结构,在该声学分支结构中分别发射高频音和低频音。与用作接收器的第二开口4112相对应,在侧部构件411与形成在前盖420的周边处的凹部420a之间的、用于声音发射的间隙g被设定为小(例如,最小)的值(例如,大约0.1mm)。这可有助于减小显示器421的BM区域并扩展有效区。此外,用于分离高频音和低频音的声学分支结构可以有助于产生高质量的声音。
图7是根据本公开的各种实施例的沿着图1的线B-B'截取的示例性电子装置700的局部剖视图。
图7的电子装置700可以进一步包括类似于或不同于图1的电子装置100、图3的电子装置300或图4的电子装置400的至少一些实施例。
在对图7的电子装置700的描述中,与图4的电子装置400的组件基本相同的组件由相同的附图标记表示,并且在此不再重复对其的详细描述。
参考图7,电子装置700可以包括设置在壳体结构410的内部空间4001中的相机模块470。在示例性实施例中,相机模块470可以包括相机壳体471、主体管构件472(例如,镜片壳体)、多个镜片473以及至少一个图像传感器474,其中,相机壳体471布置成由支撑构件412支撑;主体管构件472布置成从相机壳体471凸出,穿过形成在支撑构件(412)中的第二通孔4212,并且通过至少部分地被形成在显示器421中的通孔4211(例如,图3中的通孔3301)穿透而面对前盖420;多个镜片473设置在主体管构件472中;至少一个图像传感器474设置成与相机壳体471中的镜片473的中心对准。
在各种实施例中,电子装置700可以包括从侧部构件411向显示器421凸出的凸出虚设件413(例如,虚设凸起),以防止和/或减少例如通过经由第二开口4112引入的尖锐工具对显示器421的损坏。在示例性实施例中,凸出虚设凸起413可以具有与第二开口4112基本相同的长度。在另一个实施例中,凸出虚设件413可以包括在第二开口4112的长度内以规则间隔间隔开的多个虚设件。在示例性实施例中,当从上方观察前盖420时,凸出虚设件413可以形成为凸出以至少部分地与前盖420的一端重叠。在示例性实施例中,当从上方观察前盖420时,凸出虚设件413可以与前盖420的一端并排设置而不重叠。例如,凸出虚设件413可以朝向显示器421凸出,使得与前盖420的间隙(例如,图8中的间隙d)保持允许声音信号传输的小(例如,最小)的值(例如,0.1mm)。在示例性实施例中,电子装置700可以包括从第一空间(例如,图4中的第一空间SP1)延伸的第四空间SP4,其允许通过第二开口4112发射声音信号。在示例性实施例中,为了解决由于形成凸出虚设件413而导致的在竖直方向上形成空间的困难,并且为了促进可加工性,第四空间SP4可以朝向侧部构件411的内部倾斜,并且在对角线方向上具有预定深度。在示例性实施例中,第四空间SP4可以用图4的第三空间SP3代替,或者可以用作连通到第三空间SP3的单独空间。
在各种实施例中,电子装置700可以包括第二盖460,其被设置成至少部分地屏蔽第四空间SP4。在示例性实施例中,第二盖460可以设置在凸出虚设件413的下方。在示例性实施例中,第二盖460可以设置成在第四空间SP4中位于显示器421的下方,从而有助于减小显示器421的BM区域。此外,至少部分地与前盖420重叠的凸出虚设件413可以防止和/或减少由例如从外部引入的尖锐工具引起的对显示器421的损坏。
图8是根据本公开的各种实施例的图7所示的区域C的放大视图。
参照图8,处理凸出虚设件413,使得其第一相应表面4131可以面对前盖420的边缘部分,同时保持用于声音发射的最小间隙d,从而防止和/或减少由于外部冲击而对前盖420的损坏。例如,第一相应表面4131可以形成为与前盖420的第二相应表面4202相对应的形状(例如,平面切割形状或弯曲切割形状)。
在各种实施例中,凸出虚设件413可以包括光吸收结构,该光吸收结构形成在能够从外部通过第二开口4112被观察到的部分处。由于从外部入射的光被凸出虚设件反射的现象,这可有助于防止和/或减少对第二开口4112的识别。在示例性实施例中,光吸收结构可以包括形成在至少一些凸出虚设件413上的防反射(AR)涂层4132。在示例性实施例中,防反射涂层4132还可以包括黑色树脂层。在另一个实施例中,光吸收结构可以包括在凸出虚设件413的表面上的漫反射层,以通过例如模制或处理增加表面粗糙度来减小反射率。
图9A和图9B是示出根据本公开的各种实施例的盖构件(例如,图4中的前盖420)中的凹部420a的、与开口(例如,图4中的第二开口4112)对应的形状的图。
参照图9A和图9B,电子装置(例如,图4中的电子装置400)可以使用形成在形成第二开口(例如,图4的第二开口4112)的前盖420的凹部420a中的至少一个凸起420b或420c来减小异物流入空间。例如,凸起420b和420c可以形成在凹部420a的总长度l内,并且可以形成为不比前盖420的边缘凸出更多。例如,凹部420a可包括以规则间隔形成并具有平坦端部的多个第二凸起420b。在示例性实施例中,凹部420a可以包括一个第三凸起420c,该第三凸起420c不比前盖420的边缘凸出,并且具有弯曲形状的端部。
图10A和图10B是示出根据本公开的各种实施例的施加到第三空间SP3的第二盖460'的布置的图。
参考图10A和图10B,电子装置400可以包括覆盖第三空间SP3中的至少一些空间的第二盖460'。在示例性实施例中,第二盖460'可以包括覆盖第三空间SP3的至少一部分的平坦部分462以及沿竖直方向从平坦部分462(例如,朝向第二开口4112)弯曲并且至少部分地插入侧部构件411和前盖420之间的第二开口4112中的弯曲部分463。在示例性实施例中,弯曲部分463可以用作装饰构件,该装饰构件通过第二开口4112从外部至少部分可见。在示例性实施例中,第二盖460'可以包括金属材料或聚合物材料。
在各种实施例中,第二盖460'可以设置成仅覆盖第三空间SP3的一部分,并且剩余部分(例如,图10A中的区域D)可以通过第二开口4112连接到第三空间SP3并且可以用作声音发射空间。在示例性实施例中,第二盖460'的弯曲部分463可屏蔽第二开口4112的至少一部分,从而有助于防止和/或减少异物的流入并确保一定水平的声学性能。
图11是示出根据本公开的各种实施例的电子装置400的示例性使用状态的图。
参照图11,电子装置400可以包括设置在壳体结构410的第一位置处的第一扬声器模块S_R(例如,图1中的扬声器模块107)以及设置在与第一位置相反的方向上的第二扬声器模块S_L(例如,图4中的扬声器模块440)。在示例性实施例中,电子装置400可以执行控制操作以通过形成在壳体结构410的上部的第一开口4111和形成在壳体结构410的下部的扬声器孔107输出声音。在示例性实施例中,电子装置400可以配置成通过这一对扬声器模块S_R和S_L发射立体声。例如,电子装置400可以对设置进行配置以基于当前播放的内容(例如,游戏或视频)通过这一对扬声器模块S_R和S_L发射立体声。在示例性实施例中,电子装置400可以对设置进行配置以基于所述一对扬声器模块S_R和S_L的当前姿势和/或输出到显示器101的内容,通过所述一对扬声器模块S_R和S_L发射立体声。例如,电子装置400可以通过传感器模块(例如,陀螺仪传感器)检测姿势被改变为风景模式,并且可以对设置进行配置以通过所述一对扬声器模块S_R和S_L发出立体声。作为另一个示例,电子装置400可以通过传感器模块检测到姿势被改变为肖像模式,并且可以对设置进行配置以通过所述一对扬声器模块S_R和S_L发射立体声。
根据本公开的示例性实施例,用于引导声音信号的路径不仅可以被应用于扬声器模块,而且可以被应用于麦克风模块。在另一个实施例中,路径结构可以至少部分地应用于检测电子装置外部的环境条件的传感器模块,例如但不限于温度传感器、湿度传感器、气味传感器、气压传感器等。
在各种示例性实施例中,电子装置(例如,图4中的电子装置400)可以包括:壳体(例如,图4中的壳体410),其包括盖(例如,图4中的前盖420)和至少一个第一开口(例如,图4中的第一开口4111);第一声学模块,其包括设置在壳体的内部空间(例如,图4中的内部空间4001)中的扬声器(例如,图4中的扬声器模块440);以及至少一个路径,其配置成将由第一声学模块产生的声音信号引导到外部,该至少一个路径包括由第一声学模块和壳体的至少一部分限定的第一空间(例如,图4中的第一空间SP1)、将第一空间连接到第一开口并且配置成将第一频带的声音信号引导到第一开口的第二空间(例如,图4中的第二空间SP2)、以及将第一空间连接到至少部分地设置在壳体和盖之间的第二开口(例如,图4中的第二开口4112)并且配置成将低于第一频带的第二频带的声音信号引导到第二开口的第三空间(例如,图4中的第三空间SP3)。
在各种示例性实施例中,第一开口可沿壳体的侧部所面对的方向设置,而第二开口可沿盖构件所面对的方向设置。
在各种示例性实施例中,电子装置还可以包括显示器(例如,图4中的显示器421),其设置成在盖构件的背面通过盖从外部至少部分地可见。
在各种示例性实施例中,电子装置可以包括设置成在显示器的背面与声学模块相邻的至少一个电子组件(例如图5A中的相机模块470)。
在各种示例性实施例中,第二空间和第三空间可以设置成与至少一个电子组件相邻。
在各种示例性实施例中,该至少一个电子组件可包括包含相机的相机模块和/或包含传感器的传感器模块(例如图5A中的传感器模块480)。
在各种示例性实施例中,壳体可以包括限定电子装置的外观的侧部(例如,图4中的侧部构件411)以及从侧部延伸到内部空间的支撑件(例如,图4中的支撑构件412),并且第一空间可以由联接到支撑件的至少一部分的板形的第一盖(例如,图4中的第一盖450)限定。
在各种示例性实施例中,第一开口可以从侧部的外表面到内部空间穿透侧部,并且第二空间可以通过侧部和支撑件的结构配置而连接到第一开口。
在各种示例性实施例中,第三空间设置成从第一盖覆盖到侧部,并且使用联接到支撑件的第二盖(例如,图4中的第二盖460)提供,并且第三空间可以连接到由侧部和与侧部间隔开的盖之间的间隙限定的第二开口。
在各种示例性实施例中,第二盖可以包括配置成将声音从第三空间传送到第二开口的至少一个声音发射孔(例如,图4中的声音发射孔461)。
在各种示例性实施例中,电子装置还可以包括显示器,该显示器设置成在盖构件的背面通过盖从外部至少部分地可见,并且侧部还可以包括朝向显示器凸出的凸出虚设凸起(例如,图7中的凸出虚设件413)。
在各种示例性实施例中,当从上方观察盖构件时,凸出虚设凸起可凸出成在保持与盖构件具有预设间隙(例如,图8中的间隙d)的情况下至少部分地与盖构件重叠。
在各种示例性实施例中,第三空间可以设置成在凸出虚设件下方的预定深度处通过侧部对角地倾斜。
在各种示例性实施例中,电子装置还可以包括第二声学模块(例如,图1中的扬声器模块107),该第二声学模块在壳体的内部空间中设置在与第一声学模块相对的位置处,并且第一声学模块和第二声学模块的声音信号可以以相反的方向发射。
在各种示例性实施例中,电子装置(例如,图7中的电子装置700)可以包括:壳体(例如,图7中的壳体410),其包括盖(例如,图7中的前盖420);显示器(例如,图7中的显示器421),其设置在壳体的内部空间(例如,图7中的内部空间4001)中,并且通过盖从外部至少部分可见;声学模块,包括设置在内部空间中的扬声器(例如,图7中的扬声器模块440);至少一个路径,其配置成将由声学模块产生的声音信号引导到外部,包括由声学模块和壳体的至少一部分限定的第一空间(例如,图4中的第一空间SP1)以及将第一空间连接到至少部分地设置在壳体和盖之间的开口(例如,图7中的第二开口4112)的第二空间(例如,图7中的第四空间SP4);以及凸出虚设凸起(例如,图7中的凸出虚设件413),其在第二空间中从壳体向显示器凸出,其中,凸出虚设凸起可以设置成在从上方观察盖时至少部分地与盖重叠。
在各种示例性实施例中,第二空间可以设置成在凸出虚设凸起下方的预定深度处通过壳体对角地倾斜。
在各种示例性实施例中,电子装置还可以包括设置在第二空间中并且配置成至少部分地将第二空间与开口密封的盖(例如,图7中的第二盖460),且该盖可以至少部分地设置在显示器下方。
在各种示例性实施例中,凸出虚设件凸起的、面向盖的边缘部分(例如,图8中的第二相应表面4202)的对应边缘部分(例如,图8中的第二相应表面4131)可以具有平坦或弯曲的表面。
在各种示例性实施例中,电子装置还可以包括设置在凸出虚设凸起的、通过开口可见的区域中的防反射涂层(例如,图8中的防反射涂层4132)。
在各种示例性实施例中,电子装置可以包括围绕声学模块设置的至少一个电子组件,且第一空间和/或第二空间可以设置成与该至少一个电子组件相邻。
虽然已经参考附图示出和描述了本公开的各种示例性实施例,但是应当理解,各种实施例旨在是说明性的,而不是限制性的。本领域技术人员将理解,本公开的许多变化和修改落入本公开(包括所附权利要求及其等同物)的精神和范围内。
Claims (15)
1.一种电子装置,包括:
壳体,包括盖和至少一个第一开口;
第一声学模块,设置在所述壳体的内部空间中;以及
至少一个路径,配置成将由所述第一声学模块产生的声音信号引导到外部,所述至少一个路径包括:
第一空间,由所述第一声学模块和所述壳体的至少一部分限定;
第二空间,将所述第一空间连通到所述第一开口,并且配置成将具有第一频带的声音信号朝向所述第一开口引导;以及
第三空间,将所述第一空间连通到至少部分地设置在所述壳体和所述盖之间的第二开口,并且配置成将具有比所述第一频带低的第二频带的声音信号朝向所述第二开口引导。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中:
所述第一开口设置在面向所述壳体的一侧的方向上;以及
所述第二开口设置在所述盖所面向的方向上。
3.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:显示器,设置在所述盖的背面处并且通过所述盖从所述外部至少部分地可见。
4.根据权利要求3所述的电子装置,包括:至少一个电子组件,设置成在所述显示器的背面处与所述第一声学模块相邻。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述第二空间和所述第三空间布置成与所述至少一个电子组件相邻。
6.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述至少一个电子组件包括相机模块和/或具有传感器的至少一个传感器模块。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其中:
所述壳体包括侧部和从所述侧部延伸到所述内部空间的支撑件;以及
所述第一空间由联接到所述支撑件的至少一部分的板形的第一盖限定。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中:
所述第一开口从所述侧部的外表面向所述内部空间贯穿所述侧部;以及
所述第二空间通过所述侧部和所述支撑件的配置而连通到所述第一开口。
9.根据权利要求7所述的电子装置,其中:
所述第三空间设置成从所述第一盖覆盖到所述侧部,并且由联接到所述支撑件的第二盖限定;以及
所述第三空间连通到所述第二开口,所述第二开口包括在所述侧部和与所述侧部间隔开的所述盖之间的间隙。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其中,所述第二盖包括配置成将声音从所述第三空间朝向所述第二开口传送的至少一个声音发射孔。
11.根据权利要求7所述的电子装置,还包括:显示器,设置在所述盖的背面处并且通过所述盖从所述外部至少部分地可见,其中所述侧部还包括朝向所述显示器凸出的凸出虚设凸起。
12.根据权利要求11所述的电子装置,其中,当从上方观察所述盖构件时,所述凸出虚设凸起凸出成至少部分地与所述盖重叠并且与所述盖具有预定间隙。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其中,所述第三空间设置在所述凸出虚设凸起下方的预定深度处,并且通过所述侧部对角地倾斜。
14.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:第二声学模块,在所述壳体的内部空间中设置在与所述第一声学模块相对的位置处,其中所述第一声学模块的声音信号和所述第二声学模块的声音信号配置成沿相反方向发射。
15.一种电子装置,包括:
壳体,包括盖;
显示器,设置成在所述壳体的内部空间中通过所述盖从外部至少部分地可见;
声学模块,设置在所述内部空间中;
至少一个路径,配置成将由所述声学模块产生的声音信号引导到所述外部,所述至少一个路径包括:
第一空间,由所述声学模块和所述壳体的至少一部分限定;以及
第二空间,将所述第一空间连通到至少部分地设置在所述壳体和所述盖之间的开口;以及
凸出虚设凸起,在所述第二空间中从所述壳体朝向所述显示器凸出,
其中,当从上方观察所述盖时,所述凸出虚设凸起布置成至少部分地与所述盖重叠。
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KR20210101701A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | 스피커 및 스피커를 위한 음향 출력 경로를 포함하는 휴대용 단말기 |
USD967789S1 (en) * | 2020-06-16 | 2022-10-25 | Lg Electronics Inc. | Mobile phone |
KR20220109861A (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-05 | 삼성전자주식회사 | 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 |
KR20220112482A (ko) * | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 삼성전자주식회사 | 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20220119953A (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | 삼성전자주식회사 | 기압 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR20230005630A (ko) * | 2021-07-01 | 2023-01-10 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
KR20230023234A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 삼성전자주식회사 | 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 |
KR102662533B1 (ko) * | 2021-08-10 | 2024-05-03 | 삼성전자 주식회사 | 스피커 모듈과 리시버 모듈을 포함하는 전자 장치 |
KR20230023373A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 삼성전자주식회사 | 음향 부품을 포함하는 전자 장치 |
CN114520845B (zh) * | 2022-04-14 | 2022-10-11 | 北京荣耀终端有限公司 | 终端装置 |
WO2023229249A1 (ko) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 삼성전자 주식회사 | 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 |
WO2024034783A1 (ko) * | 2022-08-12 | 2024-02-15 | 삼성전자주식회사 | 스피커를 포함하는 전자 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1379101A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-07 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Speaker arrangement for communication terminal |
US20170149942A1 (en) * | 2015-11-20 | 2017-05-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including microphone and speaker and method for manufacturing the same |
CN108076269A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 三星电子株式会社 | 包括相机和声学组件的电子装置 |
US20190037293A1 (en) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including speaker |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI267315B (en) | 2002-07-01 | 2006-11-21 | Sony Ericsson Mobile Comm Ab | Communication terminal |
US7801571B2 (en) * | 2005-11-30 | 2010-09-21 | Motorola Mobility, Inc. | Multi-use acoustic leak path system |
KR20130032195A (ko) | 2011-09-22 | 2013-04-01 | 엘지전자 주식회사 | 휴대 전자기기 |
KR101236057B1 (ko) * | 2011-10-12 | 2013-02-21 | 부전전자 주식회사 | 마이크로 스피커모듈 |
KR101991504B1 (ko) * | 2012-02-24 | 2019-09-30 | 삼성전자주식회사 | 휴대 기기용 스피커 모듈 및 덕트 방사 구조를 구비하는 휴대 기기 |
CN103118320B (zh) * | 2013-01-18 | 2015-11-11 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种超薄扬声器模组 |
US9872099B2 (en) * | 2013-05-10 | 2018-01-16 | Goertek Inc. | Shutter covered on sound hole of loudspeaker module and assembling method thereof, loudspeaker module |
US9307314B2 (en) * | 2013-06-12 | 2016-04-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device with side acoustic emission type speaker device |
GB2517721A (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-04 | Nokia Corp | Speaker apparatus |
CN103747398B (zh) * | 2013-12-25 | 2017-05-17 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置 |
CN203840517U (zh) * | 2014-04-30 | 2014-09-17 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器出声孔装置 |
CN104159179B (zh) * | 2014-06-30 | 2018-12-04 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
KR102409316B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2022-06-16 | 삼성전자 주식회사 | 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치 |
CN105592389B (zh) * | 2016-02-29 | 2019-02-26 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
KR102644176B1 (ko) | 2016-11-09 | 2024-03-07 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
CN206341411U (zh) * | 2016-12-12 | 2017-07-18 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器单体及扬声器箱 |
US11473596B2 (en) | 2017-07-31 | 2022-10-18 | Trane International Inc. | Combined secondary inlet bell and flow grid for a centrifugal fan or centrifugal compressor |
KR101880465B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2018-07-20 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
CN109040385B (zh) * | 2018-07-26 | 2021-02-02 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端 |
CN109874067A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-06-11 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1379101A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-07 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | Speaker arrangement for communication terminal |
US20170149942A1 (en) * | 2015-11-20 | 2017-05-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including microphone and speaker and method for manufacturing the same |
CN108076269A (zh) * | 2016-11-11 | 2018-05-25 | 三星电子株式会社 | 包括相机和声学组件的电子装置 |
US20190037293A1 (en) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including speaker |
Also Published As
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