KR20200052215A - 패턴이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역을 포함하고, 상기 패턴 영역은 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제1 패턴을 포함하고, 상기 제1 패턴은, 제1 마루 부분, 상기 제1 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분과 제2 골 부분, 및 상기 제1 마루 부분으로부터 상기 제1 골 부분 및 상기 제2 골 부분까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고, 상기 제1 마루 부분은 제1 컬러로 형성되고, 상기 제1 경사면은 제2 컬러로 형성될 수 있다.

Description

패턴이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치{An electronic device comprising a patterned housing}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 패턴이 형성된 하우징, 이를 포함하는 전자 장치, 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

전자 장치의 하우징은 사용자에게 심미감을 제공하기 위해 표면에 패턴이나 무늬가 형성될 수 있다. 이러한 패턴이나 무늬는 질감을 표현할 수 있다. 하우징은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 일반적으로 금속 재질의 하우징은 사출 금형을 이용하여 제조될 수 있고, CNC와 같은 기계 가공을 통해 금형에 패턴을 형성한 후 하우징을 제조할 수 있다.

하우징은 메탈 부분과 메탈 부분의 일부를 절연시키는 절연 부분을 포함할 수 있다. 이 경우 패턴은 메탈 부분에만 형성되고 절연 부분에 의해 단절된다. 이후 절연 부분에 추가 패턴을 형성할 수 있으나, 추가 패턴은 메탈 부분에 형성된 패턴과 연속적으로 연결되지 않을 수 있다.

또한, 금형은 사출 공정에서 반복적으로 사용되며 금형에 형성된 패턴은 사출 공정이 반복됨에 따라 손상이 발생할 수 있다. 이로 인해 하우징의 표면에 불균일한 패턴이 형성될 수 있다. 또는 패턴 손상을 방지하기 위해, 패턴 형상이 제한될 수 있다.

본 문서에 개시된 실시 예들은, 다양한 형상의 패턴이 형성되는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 문서에 개시된 실시 예들은, 메탈 부분 및 절연 부분에 연속적으로 형성되는 패턴을 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역을 포함하고, 상기 패턴 영역은 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제1 패턴을 포함하고, 상기 제1 패턴은, 제1 마루 부분, 상기 제1 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분과 제2 골 부분, 및 상기 제1 마루 부분으로부터 상기 제1 골 부분 및 상기 제2 골 부분까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고, 상기 제1 마루 부분은 제1 컬러로 형성되고, 상기 제1 경사면은 제2 컬러로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징; 및 상기 제1 면을 통해 보여지도록 상기 하우징 내부의 상기 공간에 배치되는 디스플레이;를 포함하고, 상기 제3 면은, 표면에 형성된 패턴을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 제1 면 사이에 형성되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 곡률 중심(center of curvature)이 상기 제3 면을 기준으로 상기 하우징의 상기 공간을 향하는 방향에 위치하는 곡면을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 대향하며 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 제3 면을 형성하는 외측면을 포함하는 측면 부재, 상기 외측면은 상기 제1 플레이트와 인접한 제1 가장자리, 상기 제2 플레이트와 인접한 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 패턴을 포함함; 상기 측면 부재는 금속 물질로 이루어진 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분과, 절연성 물질로 이루어지며 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분 사이에 형성된 절연 부분을 포함하고, 상기 절연 부분은 상기 제1 가장자리로부터 상기 제2 가장자리까지 연장되는 절연 영역을 형성하고, 상기 패턴은 상기 제1 금속 부분으로부터 상기 절연 영역을 거쳐 상기 제2 금속 부분까지 연장되는 연속적인 형상을 가질 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 하우징은 메탈 부분과 절연 부분에 연속적으로 형성되는 패턴을 포함할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 측면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 측면도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재에 형성된 패턴을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재에 형성된 패턴을 도시한 도면이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 14a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 14b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 14c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 단면도이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 부재(140), 제1 지지 부재(141)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(190), 제 2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(141), 또는 제 2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(141)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(141)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(141)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(190)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(190)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(190)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(190) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(141)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)를 도시한 도면이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외면(예: 측면)의 일부를 형성하는 측면 부재(140)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 상기 외면은 제1 플레이트(120)가 형성하는 제1 면과 제2 플레이트(180)가 형성하는 제2 면 사이의 제3 면이거나 또는 제3 면을 포함할 수 있다. 측면 부재(140)는 금속 물질(예: 메탈)을 포함할 수 있다. 금속 물질은 알루미늄을 포함할 수 있다.

이하, 측면 부재(140)를 설명함에 있어서, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(180) 사이의 공간을 z축을 중심으로 둘러싸는 방향을 측면 부재(140)의 둘레 방향(C)으로 지칭하여 설명한다.

일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 x축 방향으로 연장되는 단변 부분(1401), y축 방향으로 연장되는 장변 부분(1402), 및 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402)이 연결되도록 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402) 사이에 형성되는 코너 부분(1403)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 단변 부분(1401)은 제1 길이로 연장되고 장변 부분(1402)은 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 연장될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 측면 부재(140)는 절연성 물질로 이루어지는 절연 부분(1405)과 금속 물질로 이루어지는 금속 부분(1404a, 1404b)을 포함할 수 있다. 절연 부분(1405)은 절연 부분의 사이에 형성된 금속 부분(1404a)을 나머지 금속 부분(1404b)으로부터 절연시킬 수 있다. 도 4를 참조하면, 절연 부분(1405)은 단변 부분(1401)에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 장변 부분(1402)이나 코너 부분(1403)에도 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 단변 부분(1401)은 장변 부분(1402)에 비해 큰 두께를 가질 수 있다. 여기서 두께는 둘레 방향에 수직한 방향(예: z축 방향) 높이일 수 있다. 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402)의 두께는 제1 플레이트(120) 및/또는 제2 플레이트(180)의 테두리의 곡률과 관계될 수 있다. 단변 부분(1401)에 인접한 제1 플레이트(120)의 테두리가 장변 부분(1402)에 인접한 제1 플레이트(120)의 테두리보다 큰 곡률을 가지는 경우, 단변 부분(1401)은 장변 부분(1402)에 비해 작은 두께를 가질 수 있다. 따라서 본 문서에 개시되는 실시 예들에서 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402)의 형상은 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)의 일부를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 A 부분의 확대도이다.

도 5를 참조하면, 측면 부재(140)는 패턴(200)이 형성된 패턴 영역(141), 패턴 영역(141)의 일 측에 형성된 제1 영역(142), 및 패턴 영역(141)의 타 측에 형성된 제2 영역(143)을 포함할 수 있다. 제1 영역(142)은 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))와 패턴 영역(141) 사이에 형성될 수 있다. 제2 영역(143)은 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(180))와 패턴 영역(141) 사이에 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(141)에 형성된 패턴(200)은 측면 부재(140)의 둘레 방향을 따라 형성될 수 있다. 단변 부분(1401)에 포함된 패턴 영역(141)은 장변 부분(1402)에 포함된 패턴 영역(141)보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. 여기서 폭은 패턴 영역(141)과 제1 영역(142)이 형성하는 제1 모서리(141a)로부터 패턴 영역(141)과 제2 영역(143)이 형성하는 제2 모서리(141b)까지 패턴 영역(141)이 측면 부재(140)의 외면을 따라 연장된 길이로 이해될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 코너 부분(1403)에 포함된 패턴 영역(141)은 단변 부분(1401)에 포함된 패턴 영역(141)으로부터 장변 부분(1402)에 포함된 패턴 영역(141)으로 갈수록 폭이 작아지게 형성될 수 있다.

도 4에서 설명한 바와 같이, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)은 측면 부재(140)의 장변 부분(1402)에 비해 큰 두께를 가질 수 있다. 여기서 두께는 측면 부재의 둘레 방향에 수직한 방향(예: z축 방향) 높이일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 패턴 영역(141)의 폭은 측면 부재(140)의 각 부분(1401, 1402, 1403)의 두께에 대해 일정한 비율로 형성될 수 있다. 일례로, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)은 장변 부분(1402)에 비해 큰 두께를 가지므로, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)에 포함된 패턴 영역(141)도 장변 부분(1402)에 포함된 패턴 영역(141)에 비해 큰 폭을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401), 장변 부분(1402), 및 코너 부분(1403) 각각에 포함된 패턴 영역(141)의 폭은, 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120)) 및/또는 제2 플레이트(예: 도 3의 제 2 플레이트(180))의 테두리의 곡률에 따라 달라질 수 있으며, 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.

다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)가 형성하는 외면은, 도전성 물질(예: 금속 물질)로 이루어지는 금속 영역(144)과, 절연성 물질로 이루어지는 절연 영역(145)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 절연 영역(145)은 제1 영역(142), 제2 영역(143), 및 패턴 영역(141)을 가로지르도록 형성될 수 있다. 일례로, 절연 영역(145)은 둘레 방향에 수직한 방향으로 측면 부재(140)의 외면을 따라 연장될 수 있다. 도 5를 참조하면, 절연 영역(145)은 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)의 일부에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 절연 영역(145)은 장변 부분(1402)이나 코너 부분(1403)에도 형성될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 측면 부재(140)는 금속 물질로 이루어진 금속 부분(예: 도 4의 금속 부분(1404a, 1404b)), 및 절연성 물질로 이루어지고 금속 부분의 일부를 절연시키는 절연 부분(예: 도 3의 절연 부분(1405))을 포함할 수 있다. 이 때, 금속 부분(1404a, 1404b)은 측면 부재(140)의 외면에 금속 영역(144)을 형성하고, 절연 부분(1405)은 측면 부재(140)의 외면에 절연 영역(145)을 형성할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 측면 부재(140)에 의해 형성되는 전자 장치(100)의 외면은 절연성 물질로 이루어진 절연 영역(145) 및 도전성 물질(예: 금속 물질)로 이루어진 금속 영역(144)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 절연 영역(145)은 단변 부분(1401)에 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 절연 영역(145)은 제1 플레이트(120)와 인접한 제1 영역(142)의 제1 가장자리(140a)로부터 패턴 영역(141)을 거쳐 제2 플레이트(180)와 인접한 제2 영역(143)의 제2 가장자리(140b)까지 연장될 수 있다. 절연 영역(145)은 절연 영역(145) 양 측에 형성되는 측면 부재(140)의 나머지 영역(예: 금속 영역(144))들을 서로 전기적으로 절연시키기 위해 측면 부재(140)의 두께와 실질적으로 대응되는 두께를 가질 수 있다. 즉 절연 영역(145)은 측면 부재(140)의 둘레 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되고, 측면 부재(140)의 일 측 모서리(140a)로부터 타 측 모서리(140b)까지 가로지를 수 있다.

일 실시 예에서, 금속 영역(144)은 제1 금속 영역(1441), 제1 금속 영역(1441)의 둘레 방향 일 측에 형성되는 제2 금속 영역(1442), 및 제1 금속 영역(1441)의 타 측에 형성되는 제3 금속 영역(1443)을 포함할 수 있다. 제1 금속 영역(1441)과 제2 금속 영역(1442) 사이, 및 제1 금속 영역(1441)과 제3 금속 영역(1443) 사이에는 절연 영역(145)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 절연 영역(145)은 제1 금속 영역(1441)과 제2 금속 영역(1442) 사이에 형성되는 제1 절연 영역(1451), 및 제1 금속 영역(1441)과 제3 금속 영역(1443) 사이에 형성되는 제2 절연 영역(1452)을 포함할 수 있다. 제1 절연 영역(1451)과 제2 절연 영역(1452)은 제1 금속 영역(1441)을 제2 금속 영역(1442) 및 제3 금속 영역(1443)으로부터 전기적으로 절연시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 금속 영역(1441)은 안테나를 형성하는 도전 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 패턴(200)을 포함하는 패턴 영역(141)은 금속 영역(144) 및 절연 영역(145)에 걸쳐 형성될 수 있다. 패턴 영역(141)은 측면 부재(140)의 둘레 방향을 따라 금속 영역(144) 및 절연 영역(145)을 가로질러 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 금속 영역(1442)에 형성된 패턴은 제1 절연 영역(1451)을 거쳐 제1 금속 영역(1441)까지 연속적으로 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제1 금속 영역(1441)에 형성된 패턴은 제2 절연 영역(1452)을 거쳐 제3 금속 영역(1443)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 여기서, 패턴이 연속적으로 연장된다는 것은, 패턴을 형성하는 구조물(예: 골, 마루)이 일체로 형성되어 연속적인 형상을 가지는 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)는 패턴 영역(141)에 형성된 개구(149)를 포함할 수 있다. 개구(149)는 단변 부분(1401), 장변 부분(1402), 및 코너 부분(1403) 중 적어도 하나에 포함된 패턴 영역(141)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구(149)는 반드시 패턴 영역(141)에 형성될 것으로 한정되지 않으며 다른 영역(예: 제1 영역(142), 제2 영역(143))에 형성될 수 있다. 또는 상기 개구(149)의 일부가 패턴 영역(141)에 형성되고, 나머지 일부가 다른 영역(예: 제1 영역(142), 제2 영역(143))에 형성될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)의 제3 면을 형성하는 외면을 포함할 수 있다. 외면은 제1 플레이트(120)에 인접한 제1 가장자리(140a), 제2 플레이트(180)에 인접한 제2 가장자리(140b), 및 제1 가장자리(140a)와 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되며 패턴을 포함하는 패턴 영역(141)을 포함할 수 있다. 또한, 외면은 패턴 영역(141)과 제1 가장자리(140a) 사이에 형성되는 제1 영역(142), 및 패턴 영역(141)과 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되는 제2 영역(143)을 더 포함할 수 있다. 제1 영역(142)은 패턴 영역(141)과 제1 모서리(141a)를 형성하며 제2 영역(143)은 패턴 영역(141)과 제2 모서리(141b)를 형성할 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 패턴(210, 220)은 돌출 형성된 마루 부분(213)과, 마루 부분(213)들 사이에 위치되는 골 부분(212)과, 마루 부분(213)과 골 부분(212)을 연결하는 경사면(214)을 포함할 수 있다. 이 때, 마루 부분(213) 및/또는 골 부분(212)은 인접한 두 개의 경사면(214)이 만나 형성하는 모서리로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 모서리의 연장 방향을 패턴(210, 220)의 연장 방향(도면에 도시된 화살표 방향)으로 지칭할 수 있다.

도 7의(a)를 참조하면, 측면 부재(140)는 패턴 영역(141)과 제1 영역(142)이 형성하는 제1 모서리(141a), 및 패턴 영역(141)과 제2 영역(143)이 형성하는 제2 모서리(141b)로부터 동일한 간격으로 이격된 중심 축(A)이 형성될 수 있다. 이 때, 중심 축(A)은 도 4에 도시된 측면 부재(140)의 둘레 방향(C)과 동일할 수 있다.

도 7의(a)를 참조하면, 측면 부재(140)는 측면 부재(140)의 중심 축(A)에 대해 제1 각도(θ1)를 형성하는 방향으로 연장되는 제1 패턴(210)을 포함할 수 있다.

도 7의(b)를 참조하면, 측면 부재(140)는 측면 부재(140)의 중심 축(A)에 대해 제2 각도(θ2)를 형성하도록 연장되는 제1 서브 패턴(221)과 측면 부재(140)의 둘레 방향과 제3 각도(θ3)를 형성하도록 연장되는 제2 서브 패턴(222)을 포함하는 제2 패턴(220)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 각도(θ2)와 제3 각도(θ3)는 동일할 수 있다. 제1 서브 패턴(221)과 제2 서브 패턴(222)은 측면 부재(140)의 중심 축을 기준으로 대칭 형상으로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 실시 예들의 패턴은, 도면에 도시된 바와 같이 제1 서브 패턴과 제2 서브 패턴이 중심 축에서 교차하는 형태로 한정되지 않는다. 예를 들어, 다양한 실시 예의 패턴은, 중심 축에 대해 소정의 각도를 가지는 제1 서브 패턴 및 제2 서브 패턴이, 중심 축에 대해 비 대칭(예: 서브 패턴들이 중심 축으로부터 이격된 다른 축에서 교차되는 형상)으로 형성될 수도 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전개도이다.

도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 제1 하우징(301)에 형성된 디스플레이 영역(3011)과 제2 하우징(302)에 형성된 카메라 영역(3021)이 서로 반대 방향을 향하도록 배치되는 접힘 상태, 및 상기 디스플레이 영역(3011)과 상기 카메라 영역(3021)이 서로 동일한 방향을 향하도록 배치된 펼침 상태를 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전자 장치(300)는 접힘 상태에서 디스플레이 영역(3011)이 형성되는 제1 면(3001), 상기 제1 면(3001)에 대향하며 카메라 영역(3021)이 형성되는 제2 면(3002), 및 상기 제1 면(3001)과 상기 제2 면(3002) 사이에 형성되며 적어도 일부에 패턴(400)이 형성되는 측면(3003)을 포함할 수 있다. 상기 패턴(400)은 제1 면(3001) 및 제2 면(3002)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 및 힌지 구조물을 내부에 포함하는 힌지 하우징(303)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물은 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)을 서로 회전 가능하게 연결시킬 수 있다.

제1 하우징(301)은 접힘 상태에서 전자 장치(300)의 전자 장치(300)의 측면(3003)의 일부를 형성하는 제1 측면 부재(320)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(302)은 접힘 상태에서 전자 장치(300)의 측면(3003)의 일부를 형성하는 제2 측면 부재(340)를 포함할 수 있다. 힌지 하우징(303)은 접힘 상태에서 전자 장치(300)의 측면(3003)의 일부를 형성할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이 제1 하우징(301)의 제1 측면 부재(320)는 패턴(400)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(301)의 제1 측면 부재(320)는 제1 길이로 연장되는 단변 부분(3201), 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 연장되는 장변 부분(3202), 및 상기 단변 부분(3201)과 상기 장변 부분(3202)을 연결하는 코너 부분(3203)을 포함할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이 제2 하우징(302)의 제2 측면 부재(340)는 패턴(400)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(302)의 제2 측면 부재(340)는 제1 길이로 연장되는 단변 부분(3401), 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 연장되는 장변 부분(3402), 및 상기 단변 부분(3401)과 상기 장변 부분(3402)을 연결하는 코너 부분(3403)을 포함할 수 있다.

도 9은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 제1 하우징(301)의 제1 측면 부재(320)와 제2 하우징(302)의 제2 측면 부재(340) 각각을 도시한 도면이다. 도 9는 도 8에 도시된 A 부분의 확대도이다.

도 9을 참조하면, 제1 측면 부재(320)는 패턴(400)이 형성된 패턴 영역(321), 패턴 영역(321)의 일 측에 형성된 제1 영역(322), 및 패턴 영역(321)의 타 측에 형성된 제2 영역(323)을 포함할 수 있다.

도 9을 참조하면, 제2 측면 부재(340)는 패턴(400)이 형성된 패턴 영역(341), 패턴 영역(341)의 일 측에 형성된 제1 영역(342), 및 패턴 영역(341)의 타 측에 형성된 제2 영역(343)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 측면 부재(320), 및 제2 측면 부재(340) 각각에 포함된 제1 영역(321, 341)과 제2 영역(322, 342)은 단변 부분(3201, 3401)으로부터 장변 부분(3202, 3402)까지 코너 부분(3203, 3403)에 걸쳐 형성될 수 있다.

반면 제1 측면 부재(320), 및 제2 측면 부재(340) 각각에 포함된 패턴 영역(321, 341)은 단변 부분(3201, 3401) 및 장변 부분(3202, 3402)에 형성되되 코너 부분(3203, 3403)에는 형성되지 않을 수 있다. 즉, 패턴(400)은 코너 부분(3203, 3403)의 제1 단부(3203a, 3204a)로부터 제1 방향으로 연장됨으로써 단변 부분(3201, 3401)에 패턴 영역(321, 341)을 형성하고, 제2 단부(3203b, 3204b)로부터 제2 방향으로 연장됨으로써 장변 부분(3202, 3402)에 패턴 영역(321, 341)을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 단변 부분(3201, 3401)에 포함된 패턴 영역(321, 341)의 폭은 장변 부분(3202, 3402)에 포함된 패턴 영역(321, 341)의 폭과 실질적으로 대응될 수 있다.

도 10는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 절연 영역(325, 345)을 도시한 도면이다. 도 8에 도시된 B 부분의 확대도이다.

도 10을 참조하면, 측면 부재(320, 340)에 의해 형성되는 전자 장치(300)의 외면은 절연성 물질로 이루어진 절연 영역(325, 345) 및 금속 물질로 이루어진 금속 영역(3241, 3242, 3441, 3442)을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 절연 영역(325, 345)은 장변 부분(3201, 3401)에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며 단변 부분(3202, 3402) 또는 코너 부분(3203, 3403)에 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 절연 영역(325, 345)은 제1 금속 영역(3241, 3441)과 제2 금속 영역(3242, 3442)이 서로 절연되도록 측면 부재(320, 340)를 가로질러 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 금속 영역(324, 344)은 절연 영역(325, 345)의 일 측에 형성되는 제1 금속 영역(3241, 3441), 및 절연 영역의 타 측에 형성되는 제2 금속 영역(3242, 3442)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 패턴(400)을 포함하는 패턴 영역(321, 341)은 금속 영역(324, 344) 및 절연 영역(325, 345)에 걸쳐 형성될 수 있다. 패턴 영역(321, 341)은 측면 부재(320, 340)의 둘레 방향을 따라 금속 영역(324, 344) 및 절연 영역(325, 345)을 가로질러 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 금속 영역(3242, 3442)에 형성된 패턴은 절연 영역(325, 345)을 거쳐 제1 금속 영역(3241, 3441)까지 연속적으로 형성될 수 있다. 여기서, 패턴(400)이 연속적으로 연장된다는 것은, 패턴(400)을 형성하는 구조물(예: 골, 마루)이 일체로 형성되어 연속적인 형상을 가지는 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 측면 부재(320, 340)에는 개구가 형성될 수 있다. 상기 개구는 단변 부분(320, 3401), 장변 부분(320, 3402), 및 코너 부분(320, 3403) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구는 패턴 영역(321, 341)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 영역(예: 제1 영역(322, 342), 제2 영역(323, 343))에 형성될 수 있다. 또는 상기 개구의 일부가 패턴 영역(321, 341)에 형성되고, 나머지 일부가 다른 영역(예: 제1 영역(321, 341), 제2 영역(323, 343))에 형성될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)의 측면 부재(540)의 단면도이다. 도 11은 도 6 및 도 9에 도시된 A-A'의 단면도이다.

여기서, 측면 부재(540)은 도 4 내지 도 7에 도시된 측면 부재(140) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 측면 부재(320, 340)을 포함할 수 있다. 패턴(500)은 도 4 내지 도 7에 도시된 패턴(200) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴(400)을 포함할 수 있다.

여기서, 패턴 영역(541)은 도 4 내지 도 7에 도시된 패턴 영역(141) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴 영역(321, 341)을 포함할 수 있다. 제1 영역(542)은 도 4 내지 도 7에 도시된 제1 영역(142) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 제1 영역(322, 342)을 포함할 수 있다. 제2 영역(543)은 도 4 내지 도 7에 도시된 제2 영역(143) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 제2 영역(323, 343)을 포함할 수 있다.

도 11을 참조하면, 측면 부재(540)는 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(180) 사이에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 플레이트(120)는 전자 장치(100, 200)의 제1 면을 형성하고 제2 플레이트(180)는 전자 장치(100, 200)의 제2 면을 형성하고 측면 부재(540)는 전자 장치(100, 200)의 제1 면과 제2 면 사이의 제3 면을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(120) 및 제2 플레이트(180) 각각의 테두리 부분(122, 182)은 곡면을 포함할 수 있다.

측면 부재(540)의 외면은 패턴(500)을 포함하는 패턴 영역(541), 패턴 영역(541)으로부터 제1 플레이트(120)의 테두리 부분(122)을 향해 연장되는 제1 영역(542), 및 패턴 영역(541)으로부터 제2 플레이트(180)의 테두리 부분(182)을 향해 연장되는 제2 영역(543)을 포함할 수 있다.

패턴 영역(541)은 소정의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 곡면은 전자 장치(100, 200)의 외측 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 즉 상기 곡면은 곡률의 중심(C.O.C, center of curvature)이 패턴 영역(541)을 기준으로 전자 장치(100, 200)의 내측 방향(예: 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 향하는 방향, 또는 하우징 내부를 향하는 방향)에 위치하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 영역(542)과 제2 영역(543) 각각은 평면을 포함할 수 있다. 제1 영역(542)과 제2 영역(543) 각각 중 패턴 영역(541)과 인접한 영역은 평면으로 이루어질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 영역(542)은 패턴 영역(541)에 인접한 제1-1 영역(5421)과 제1 플레이트(120)의 테두리에 인접한 제1-2 영역(5422)을 포함할 수 있다. 제1-1 영역(5421)은 평면으로 이루어질 수 있다. 제1-2 영역(5422)은 제1 플레이트(120)와 마주보는 측면 부재(540)의 내면(546)과 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1-1 영역(5421)이 반드시 평면으로 이루어지는 것으로 한정되지 않는다. 일례로, 제1-1 영역(5421)은 제1-2 영역(5422)과 패턴 영역(541) 사이를 연결하는 곡면으로 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 곡면은 패턴 영역(541)의 곡률과 다른 곡률로 이루어질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 영역(543)은 패턴 영역(541)에 인접한 제2-1 영역(5431)과 제2 플레이트(180)의 테두리에 인접한 제2-2 영역(5432)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(5431)은 평면으로 이루어질 수 있다. 제2-2 영역(5432)은 제2 플레이트(180)와 마주보는 측면 부재(540)의 내면(546)과 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2-1 영역(5431)이 반드시 평면으로 이루어지는 것으로 한정되지 않는다. 일례로, 제2-1 영역(5431)은 제2-2 영역(5432)과 패턴 영역(541) 사이를 연결하는 곡면으로 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 곡면은 패턴 영역(541)의 곡률과 다른 곡률로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1-1 영역(5421) 및/또는 제2-1 영역(5431)은 곡면으로 이루어질 수 있다. 이 때, 곡면은 패턴 영역(541)의 곡면과 다른 곡률을 가질 수 있다. 일례로, 제1-1 영역(5421)은 제1 곡률을 가지고, 제2-1 영역(5431)은 제2 곡률을 가지고, 패턴 영역(541)은 제3 곡률을 가질 수 있다. 제1 곡률과 제2 곡률 각각은 제3 곡률보다 클 수 있다. 또는, 제1 곡률과 제2 곡률은 동일 할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 패턴 영역(541)은 제1 영역(542)과 제1 각도(θ1)를 형성하도록 연결될 수 있다. 이 때, 제1 영역(542)과 패턴 영역(541)이 형성하는 각도는 단면도로 볼 때, 제1 패턴 영역(541)의 곡면의 단부가 접선 방향으로 연장된 선과 제1 영역(542)의 단부가 연장된 선이 이루는 각도일 수 있다. 또는 제1 영역(542)의 단부의 법선 벡터와 제1 패턴 영역(541)의 단부의 법선 벡터가 이루는 각도일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 패턴 영역(541)은 제2 영역(543)과 제2 각도(θ2)로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 영역(542)과 패턴 영역(541)이 형성하는 각도는 단면도로 볼 때, 제1 패턴 영역(541)의 곡면의 단부가 접선 방향으로 연장된 선과 제1 영역(542)의 단부가 연장된 선이 이루는 각도일 수 있다. 또는 제1 영역(542)의 단부의 법선 벡터와 제1 패턴 영역(541)의 단부의 법선 벡터가 이루는 각도일 수 있다.

측면 부재는 알루미늄을 포함하는 모재(body)와 표면에 형성되는 산화 알루미늄을 포함하는 피막 층(film)을 포함할 수 있다. 패턴은 피막 층 형성 전 CNC 가공을 통해 모재에 형성될 수 있다. 피막 층은 알루미늄 모재가 부식되는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 패턴이 형성된 영역(예: 패턴 영역(541))과 패턴 영역으로부터 연장된 영역들(예: 제1 영역(542), 제2 영역(543))이 이루는 각도(예: 제1 각도(θ1), 제2 각도(θ2))가 작은 경우, 피막 층이 알루미늄 모재로부터 쉽게 이탈(표면 벗겨짐)하여 알루미늄 모재의 부식이 진행될 수 있다. 특히, 피막 층은 제1-1 영역(5421)과 패턴 영역(541)이 형성하는 모서리 부분, 및 제2-1 영역(5431)과 패턴 영역(541)이 형성하는 모서리 부분에서 쉽게 이탈(표면 벗겨짐)될 수 있다.

반면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)는 패턴 영역(541)이 곡면으로 이루어지고 패턴 영역(541)으로부터 연장된 영역들(예: 제1 영역(542), 제2 영역(543))과 상대적으로 큰 각도로 연결되도록 형성된 측면 부재(540)를 포함하므로 피막 층이 모재로부터 쉽게 벗겨지지 않는 유리한 효과가 있다.

도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)의 측면 부재에 형성된 패턴(610, 620)을 도시한 도면이다.

여기서 패턴(610, 620)은 도 4 내지 도 7에 도시된 패턴(200) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴(400)을 포함할 수 있다.

도 12를 참조하면, 패턴(610, 620)은 곡률 중심으로부터 제1 거리(R1)만큼 이격된 위치에 형성되는 복수의 골 부분(612)과 상기 제1 거리(R1)보다 긴 제2 거리(R2)만큼 이격된 복수의 마루 부분(613)을 포함할 수 있다. 패턴(610, 620)에는 복수의 골 부분(612)을 연결한 제1 면(611)이 형성될 수 있다. 이 때, 제1 면(611)으로부터 마루 부분(613)까지의 반경 방향 거리를 패턴(610, 620)의 높이로 지칭하고, 인접한 두 골 부분(612) 사이의 거리를 패턴(610, 620)의 피치로 지칭할 수 있다.

도 12(a)를 참조하면, 제1 패턴(610)은 곡률 중심(C.O.C, center of curvature)으로부터 제1 거리(R1)만큼 이격된 골 부분(6121, 6122)과 제2 거리(R2)만큼 이격된 마루 부분(613)을 포함할 수 있다. 제1 패턴(610)은 제1 거리(R1)와 제2 거리(R2)의 차이에 대응되는 제1 높이(h1)로 형성될 수 있다. 인접한 두 골 부분(6121, 6122) 제1 피치(P1)를 형성하며 마찬가지로 인접한 두 마루 부분(6131, 6132)은 제1 피치(P1)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 높이(h1)은 0.03mm 내지 0.15mm로 형성될 수 있다.

제1 패턴(610)은 제1 골 부분(6121)과 제1 골 부분(6121)에 인접한 제2 골 부분(6122)을 포함하고, 제1 패턴(610)은 제1 골 부분(6121)과 제2 골 부분(6122) 사이에 형성되는 제2 마루 부분(6132)과 제2 마루 부분(6132)에 인접한 제1 마루 부분(6131)을 포함할 수 있다. 제1 패턴(610)은 복수의 골 부분(6121, 6122) 각각으로부터 인접한 마루 부분(6131, 6132)까지 연장되는 경사면(614)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 패턴(610)의 마루 부분(613)은 실질적으로 제1 경사면(614)과 제2 경사면(614)이 만나 형성하는 모서리로 이루어질 수 있다.

도 12(b)를 참조하면, 제2 패턴(620)은 곡률 중심(C.O.C, center of curvature)으로부터 제1 거리(R1)만큼 이격된 골 부분(6221, 6222)과 제2 거리(R2)만큼 이격된 마루 부분(623)을 포함할 수 있다. 제2 패턴(620)은 제1 거리(R1)와 제2 거리(R2)의 차이에 대응되는 제2 높이(h2)로 형성될 수 있다. 인접한 두 골 부분(6221, 6222) 제2 피치(P2)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 높이(h2)는 0.03mm 내지 0.15mm로 형성될 수 있다.

제2 패턴(620)은 제1 골 부분(6221)과 제1 골 부분(6221)에 인접한 제2 골 부분(6222)을 포함하고, 제2 패턴(620)은 제1 골 부분(6221)과 제2 골 부분(6222) 사이에 형성되는 제2 마루 부분(6232)과 제2 마루 부분(6232)에 인접한 제1 마루 부분(6231)을 포함할 수 있다. 제2 패턴(620)은 복수의 골 부분(6221, 6222) 각각으로부터 인접한 마루 부분(6231, 6232)까지 연장되는 경사면(624)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 패턴(620)의 마루 부분(623)은 실질적으로 곡률 중심(C.O.C)으로부터 반경 외측 방향을 향하는 평면으로 이루어질 수 있다.

도 12의(a) 및 (b)를 참조하면, 패턴(610, 620)은 금속 물질로 이루어진 금속 모재(616, 626)(예: 측면 부재, 패턴)와 금속 모재(616, 626)의 부식을 방지하기 위해 금속 모재(616, 626)의 표면에 형성되는 피막 층(615, 625)을 더 포함할 수 있다. 피막 층(615, 625)은 금속 모재(616, 626)(예: 측면 부재, 패턴)에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 일례로, 측면 부재 및 측면 부재에 형성된 패턴은 알루미늄을 포함하고, 피막 층(615, 625)은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 피막 층(615, 625)은 금속 모재(616, 626)와 넓은 면적으로 접촉되는 것이 바람직하다. 넓은 면적으로 접촉되는 경우 금속 모재(616, 626)와 피막 층(615, 625) 사이에 충분한 접착력이 제공될 수 있다. 피막 층(615, 625)과 금속 모재(616, 626) 사이에 충분한 접착력이 제공되지 못하는 경우 피막 층(615, 625)이 금속 모재(616, 626)로부터 일부 제거(예: 벗겨짐)되고 제거된 부분으로부터 금속 모재(616, 626)(예: 측면 부재)의 부식이 시작될 수 있다. 측면 부재는 전자 장치의 외관(예: 제3 면, 측면)을 형성하는 점에서, 미관에 영향을 줄 수 있다. 특히, 측면 부재에 패턴(610, 620)이 형성된 경우 패턴(610, 620)의 돌출 부분(예: 마루 부분(613, 623))에 형성된 피막 층(615, 625)이 제거되기 쉬울 수 있다.

이러한 관점에서, 도 12의(b)에 도시된 제2 패턴(620)은 제1 패턴(610)과 달리, 피막 층(625)과 넓은 접촉 면적을 제공하도록 평면으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 마루면은 경사면(624)과 둔각을 형성하여 피막 층(625)이 금속 모재(626)에 안정적으로 형성될 수 있다.

사용자에 의해 파지된 전자 장치는 측면이 사용자의 손에 주로 접촉될 수 있다. 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 패턴은 형상에 따라 사용자의 손에 상처를 낼 수 있다.

도 12의 (b)에 도시된 실시 예의 제2 패턴(620)은, 전자 장치의 측면을 형성하는 마루 부분(623)이 평면으로 이루어, 도 12(a)에 도시된 실시 예의 제1 패턴(610)에 비해 사용자의 손톱에 상처를 내거나, 옷감이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 12의 (a)에 도시된 실시 예의 제1 패턴(610)은 제1 높이(H1)와 제1 피치(P1)로 형성될 수 있다. 이 때, 제1 높이(H1)가 작게 형성되고 및/또는 제1 피치(P1)가 작게 형성(예: 조밀한 패턴)되는 경우, 사용자의 손톱에 상처를 내거나, 옷감이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 13a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재)을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다. 도 13b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재)을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다.

도 13a를 참조하면, 제조 방법은 먼저 가공물의 표면에 절연 영역을 형성(1311)한 후, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴을 형성(1313)할 수 있다. 이후 가공물의 표면에 개구를 형성(1315)한 후, 피막 층을 형성(1317)할 수 있다.

공정 1311에서 금속 물질로 이루어진 가공물에 절연 물질을 부착시켜 절연 영역을 할 수 있다. 일례로, 금속 물질은 알루미늄을 포함하고 절연 물질은 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 알루미늄을 포함하는 가공물에 폴리머 물질을 사출시킴으로써, 가공물에 절연 부분을 형성할 수 있다. 이후, 절연 부분 중 가공물의 표면을 형성하는 절연 영역을 형성할 수 있다.

공정 1313에서 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴을 형성할 수 있다. 패턴은 가공물의 표면의 일부를 절삭하기 위한 절삭 공구를 포함하는 CNC 공정에 의해 형성될 수 있다. 절삭 공구는 패턴의 형상에 따라 달라질 수 있다. 이 때, CNC 공정은 절삭 공구가 가공물의 표면을 형성하는 금속 부분으로부터 절연 부분(예: 절연 영역)까지 연속적으로 절삭하도록 구성될 수 있다.

공정 1315에서 가공물의 표면 중 일부에 개구를 형성할 수 있다. 개구는 패턴이 형성된 영역 또는 형성되지 않은 영역에 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 공정 1315가 먼저 수행된 후 공정 1313이 수행될 수 있다. 일례로, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면 중 일부에 개구를 형성(1315)한 후, 패턴을 형성(1313)할 수 있다. 이 때, 패턴은 절연 영역 및 개구에 걸쳐 연장될 수 있다.

공정 1317에서 가공물의 표면에 피막 층을 형성하여 하우징을 제조할 수 있다. 피막 층은 가공물에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 금속 원자를 포함하지 않는 절연 영역에는 피막 층이 형성되지 않는다.

도 13b를 참조하면, 제조 방법은 먼저 가공물의 표면에 절연 영역을 형성(1321)한 후, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴층을 형성(1323)할 수 있다. 이후 가공물의 표면에 제1 피막 층을 형성(1325)할 수 있다. 이후, 패턴층의 일부를 제거(1327)하고 제2 피막 층을 형성(1329)할 수 있다.

공정 1321에서, 금속 물질로 이루어진 가공물에 절연 물질을 부착시켜 절연 영역을 할 수 있다. 일례로, 금속 물질은 알루미늄을 포함하고 절연 물질은 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 알루미늄을 포함하는 가공물에 폴리머 물질을 사출시킴으로써, 가공물에 절연 부분을 형성할 수 있다. 이후, 절연 부분 중 가공물의 표면을 형성하는 절연 영역을 형성할 수 있다.

공정 1323에서, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴층을 형성할 수 있다. 패턴층은 가공물의 표면의 일부를 절삭하기 위한 절삭 공구를 이용한 CNC 공정으로 형성될 수 있다. 절삭 공구는 패턴층의 형상에 따라 달라질 수 있다. 이 때, CNC 공정은 절삭 공구가 가공물의 표면을 형성하는 금속 부분으로부터 절연 부분(예: 절연 영역)까지 연속적으로 절삭하도록 구성될 수 있다.

공정 1325에서, 패턴층의 표면에 제1 피막 층이 형성될 수 있다. 제1 피막 층은 가공물에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어 가공물은 알루미늄을 포함하고, 제1 피막 층은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다. 공정 1325는 제1 피막 층에 컬러를 형성하기 위한 염료 주입 공정을 더 포함할 수 있다. 염료 주입 공정은, 제1 피막 층의 표면에 공극(pore)를 형성하고 상기 공극 내부에 제1 컬러와 관련된 제1 염료를 주입한 후, 제1 피막 층을 밀봉하는 것을 포함할 수 있다.

공정 1327에서, 패턴층의 일부가 제거될 수 있다. 패턴층의 일부는 절삭 공정에 의해 제거될 수 있다. 이 때, 제거되는 부분은 가공물의 일부와 제1 피막 층의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴층의 마루 부분의 일부와 제1 피막 층 중 마루 부분에 형성된 일부가 제거될 수 있다.

공정 1329에서, 패턴층의 표면에 제2 피막 층이 형성될 수 있다. 이 때, 제2 피막 층은 가공물의 표면 중 제1 피막 층이 제거되어 외부로 노출된 영역에 형성될 수 있다. 제2 피막 층은 가공물에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 공정 1329는 제2 피막 층에 컬러를 형성하기 위한 염료 주입 공정을 더 포함할 수 있다. 염료 주입 공정은, 제2 피막 층의 표면에 공극을 형성하고 상기 공극 내부에 제2 컬러와 관련된 제2 염료를 주입한 후, 제2 피막 층을 밀봉하는 것을 포함할 수 있다. 이 때, 제2 염료는 제1 염료와 다를 수 있다.

비교 실시 예에 따르면, 패턴이 형성된 금형에 금속 물질을 넣고 사출함으로써 패턴이 형성된 금속 가공물을 제조한 후 폴리머를 사출하여 절연 영역을 형성했다.

이 경우 절연 영역에는 패턴이 형성되지 않으므로 패턴의 연속적인 무늬는 절연 영역에 의해 단절된다. 또한, 사출 과정에서 절연 영역의 주변부에도 사출 물질들이 형성될 수 있다. 패턴의 골 부분에 의도하지 않은 사출 물질들이 형성될 수 있다. 또한, 별도 공정을 통해 절연 영역에 추가 패턴을 형성할 수 있으나, 원래 패턴과의 연속성을 제공하기 어렵다. 여기서 패턴의 연속성은 예를 들어, 마루 부분과 골 부분이 정확히 연결되어 사용자에게 미관상 일체감을 제공할 수 있는 형상을 의미할 수 있다. 특히, 미세 패턴의 경우 원래 패턴과 추가 패턴이 연속적으로 연결되지 않을 수 있다. 비교 실시예에 따르면, 연속적인 패턴으로부터 발생되는 심미감을 구현하기 어려울 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 절연 영역을 포함하는 가공물에 패턴을 형성함으로써 연속적인 형상을 가지는 패턴을 제공할 수 있고, 이를 통해 사용자에게 심미감을 제공할 수 있다.

도 14a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다. 도 14b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다. 도 14c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.

일례로, 도 14는 도 13에 도시된 1313의 다양한 방법을 도시한 도면이다.

여기서 패턴 영역은 도 5 내지 도 7에 도시된 패턴(200)을 포함하는 패턴 영역(141) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴(400)을 포함하는 패턴 영역(321, 341)을 포함할 수 있다.

도 14a를 참조하면, 금속 모재(1400)의 일면은 곡면(1411)으로 형성될 수 있다. 상기 공정은 CNC를 포함하는 기계 가공에 의해 이루어질 수 있다. 상기 곡면(1411)은 전자 장치의 외면(예: 측면)을 형성할 수 있다.

가공된 곡면(1411)의 표면에는 아노다이징 공정에 의해 제1 피막 층(1412)이 형성(예: 도 13의 1315)될 수 있다. 제1 피막 층(1412)은 금속 모재(1400)에 포함된 금속 원자(예: 알루미늄)를 포함하는 화합물(예: 산화 알루미늄)을 포함할 수 있다.

제1 피막 층(1412)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 패턴이 형성될 수 있다. 이 때, 패턴(1413)이 형성된 영역에는 앞서 형성된 제1 피막 층(1412)이 제거될 수 있다. 패턴(1413)의 마루 부분에는 제1 피막 층(1412)이 유지되나 골 부분에는 제1 피막 층(1412)이 형성되지 않을 수 있다.

따라서, 금속 모재(1400)의 부식을 방지하기 위해 추가적인 아노다이징 공정을 통해 패턴(1413)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 2차 피막 층(1414)이 형성될 수 있다. 제2 피막 층(1414)은 제1 피막 층(1412)으로 덮인 영역에는 형성되지 않으며 금속 모재(1400)가 노출된 영역에만 형성될 수 있다.

도 14b를 참조하면, 금속 모재(1400)의 일면에 패턴(1421)이 형성될 수 있다. 패턴(1421)은 전자 장치의 외면을 형성할 수 있다. 패턴(1421)은 전자 장치의 외면의 형상에 따라 높이가 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 전자 장치의 외면이 곡면인 경우, 도면에 도시된 바와 같이 금속 모재(1400)의 중심 부분에 형성된 패턴과 테두리 부분에 형성된 패턴의 높이가 다르게 형성될 수 있다.

패턴(1422)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 제1 피막 층(1422)이 형성(예: 도 13의 1315)될 수 있다. 제1 피막 층(1422)은 금속 모재(1400)에 포함된 금속 원자(예: 알루미늄)를 포함하는 화합물(예: 산화 알루미늄)을 포함할 수 있다.

제1 피막 층(1422)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면은 곡면(1421)으로 가공될 수 있다. 이 때, 제1 피막 층(1422) 중 상기 패턴(1422)의 마루 부분을 형성하는 영역은 제거되고 골 부분을 형성하는 영역은 유지될 수 있다.

따라서, 금속 모재(1400)의 부식을 방지하기 위해 추가적인 아노다이징 공정을 통해 패턴(1423)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 제2 피막 층(1424)이 형성될 수 있다. 제2 피막 층(1424)은 제1 피막 층(1423)으로 덮인 영역에는 형성되지 않으며 금속 모재(1400)가 노출된 영역에만 형성될 수 있다.

도 14c를 참조하면, 금속 모재(1400)의 표면은 곡면(1431)으로 가공될 수 있다. 금속 모재(1400)의 가공된 곡면(1431)에는 패턴(1432)이 형성될 수 있다. 패턴(1432)은 전자 장치의 외면을 형성할 수 있다. 패턴(1432)은 전자 장치의 외면의 형상에 따라 높이가 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 전자 장치의 외면이 곡면인 경우, 도면에 도시된 바와 같이 금속 모재(1400)의 중심 부분에 형성된 패턴과 테두리 부분에 형성된 패턴의 높이가 다르게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 곡면(1431)을 형성하는 공정과 패턴(1432)을 형성하는 공정은 동시에 수행될 수 있다.

패턴(1432)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 제1 피막 층(1433)이 형성(예: 도 13의 1315)될 수 있다. 제1 피막 층(1433)은 금속 모재(1400)에 포함된 금속 원자(예: 알루미늄)를 포함하는 화합물(예: 산화 알루미늄)을 포함할 수 있다. 제1 피막 층(1433)은 패턴(1432)의 마루 부분과 골 부분을 모두 덮도록 형성될 수 있다.

제1 피막 층(1433)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면은 절삭되어 곡면으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 절삭 가공은, 적어도 제1 피막 층(1433) 중 마루 부분에 형성된 제1 피막 층을 제거하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 제1 피막 층(1433)은 패턴의 골 부분(1434)에만 형성될 수 있다. 이 때, 상기 절삭 가공에서, 제1 피막 층(1433)과 함께 금속 모재(1400)의 일부가 절삭될 수 있다. 금속 모재(1400)의 표면 중 제1 피막 층(1433)이 형성되지 않은 영역(예: 마루 부분)에는 제2 피막 층(1435)이 형성될 수 있다. 제2 피막 층(1435)은 제1 피막 층(1433)으로 덮인 영역(예: 골 부분(1434))에는 형성되지 않으며 금속 모재(1400)가 노출된 영역(예: 마루 부분)에만 형성될 수 있다. 이로써, 마루 부분에는 제2 피막 층(1435)이 형성되고, 나머지 부분에는 제1 피막 층(1433)이 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 금속 모재(1400)의 표면에는 복수의 아노다이징 공정에 의해 제1 피막 층(1412, 1422, 1433) 및 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)이 형성될 수 있다. 이 때, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)이 형성된 영역에는 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)이 형성되지 않으므로 금속 모재(1400)의 표면에는 실질적으로 균일한 두께의 피막 층이 형성될 수 있다.

도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 하우징 및 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역(700)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)(예: 도 9의 패턴 영역(321, 341))은 제1 가장자리(b1)와 제2 가장자리(b2), 및 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성된 복수의 단위 패턴들을 포함할 수 있다. 제1 가장자리(b1)는 패턴 영역(700)(예: 도 9의 패턴 영역(321, 341))과 패턴이 형성되지 않은 영역(예: 도 9의 제1 영역(3221, 342))이 이루는 모서리를 의미할 수 있다. 제2 가장자리(b2)는 패턴 영역(700)(예: 도 9의 패턴 영역(321, 341))과 패턴이 형성되지 않은 영역(예: 도 9의 제2 영역(323, 343))이 이루는 모서리를 의미할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 마루 부분(701), 마루 부분(701)에 비해 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 골 부분(702), 및 골 부분(702)과 마루 부분(701)을 연결하는 경사면(703)을 포함할 수 있다. 마루 부분(701)은 골 부분(702)에 비해 하우징의 외측으로 돌출된 부분을 포함할 수 있다. 골 부분(702)은 어느 하나의 경사면(703)과 이에 이웃하는 다른 경사면(703) 사이에 형성되거나, 또는 어느 하나의 경사면(703)과 이에 이웃하는 다른 경사면(703)이 교차하여 형성되는 모서리로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 마루 부분(701)은 면적을 가지는 면으로 이루어질 수 있다. 골 부분(702)은 길이를 가지는 선으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 골 부분(702)은 마루 부분(701)과 같이 면적을 가지는 면으로 이루어질 수도 있다. 일례로, 마루 부분(701)이 선으로 이루어지거나, 또는 골 부분(702)이 면으로 이루어질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 하우징의 표면을 따라 배열되는 복수의 단위 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 단위 패턴들은 제1 가장자리(b1)와 제2 가장자리(b2) 사이에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 가장자리(b1) 및 제2 가장자리(b2)는 단위 패턴에 포함된 어느 하나의 골 부분(702)으로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 복수의 단위 패턴들을 포함할 수 있다. 하나의 단위 패턴은 하나의 마루 부분(701), 상기 마루 부분(701)의 양 측에 위치한 두 개의 골 부분(702), 및 골 부분(702)과 마루 부분(701)을 연결하는 경사면(703)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 복수의 단위 패턴들은 각각 평행하게 연장될 수 있다. 이하, 복수의 단위 패턴들이 연장된 방향을 '패턴 연장 방향'으로 지칭하여 설명한다. 복수의 단위 패턴들은 패턴 영역의 제1 가장자리와 제2 가장자리 사이에서 소정의 방향으로 배열될 수 있다. 이하, 복수의 단위 패턴들이 배열된 방향을 '패턴 배열 방향'으로 지칭하여 설명한다. 단위 패턴은 두 개의 골 부분을 포함할 수 있다. 이하, 두 개의 골 부분 사이의 간격을 '피치'로 지칭하여 설명한다. 이 때, '피치'는 직선으로 측정되거나 또는 하우징의 표면을 따라 측정된 거리일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 곡면으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 상기 패턴 영역(700)은 평면으로 형성될 수 있다.

도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 단면도이다. 도 16은 도 15에 도시된 A-A' 단면도이다.

도 16을 참조하면, 패턴 영역(700)은 평면에 형성된 단위 패턴을 포함하는 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않는다. 일례로, 패턴 영역(700)은 곡면에 형성된 단위 패턴을 포함할 수 있다. 도 16은 마이크로 스케일의 미세 패턴의 확대도로서, 곡면에 형성됨에도 평면으로 근사화되어 도시된 것으로 이해될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 복수의 단위 패턴들(700a, 700b, 700c)을 포함할 수 있다. 단위 패턴들(700a, 700b, 700c)은 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(700a), 상기 제2 패턴(700b), 및 상기 제3 패턴(700c)은 패턴의 배열 방향을 따라 순서대로 형성될 수 있다. 즉, 제1 패턴(700a)은 제2 패턴(700b)과 이웃하고, 제3 패턴(700c)은 제2 패턴(700b)에 이웃할 수 있다. 제2 패턴(700b)은 제1 패턴(700a)과 제3 패턴(700c) 사이에 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 패턴(700a)은 돌출된 제1 마루 부분(721), 제1 마루 부분(721)의 양 측에 형성된 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712), 및 제1 마루 부분(721)과 제1 골 부분(711) 및 제2 골 부분(712)을 연결하는 제1 경사면(731)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 패턴(700b)은 돌출된 제2 마루 부분(722), 제2 마루 부분(722)의 양 측에 형성된 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714), 및 제2 마루 부분(722)과 제3 골 부분(713) 및 제4 골 부분(714)을 연결하는 제2 경사면(732)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제3 패턴(700c)은 돌출된 제3 마루 부분(723), 제3 마루 부분(723)의 양 측에 형성된 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716), 및 제3 마루 부분(723)과 제5 골 부분(715) 및 제6 골 부분(716)을 연결하는 제3 경사면(733)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 패턴(700a)에 포함된 제2 골 부분(712)은 제2 패턴(700b)에 포함된 제3 골 부분(713)과 하나의 모서리로 형성될 수 있다. 상기 하나의 모서리는 제1 경사면(731)과 제2 경사면(732)이 교차하여 형성되는 모서리일 수 있다. 제1 경사면(731)과 제2 경사면(732)은 각각 상기 하나의 모서리를 중심으로 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제1 경사면(731) 및 제2 경사면(732)은 서로 소정의 각도(θ1)를 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 경사면(731)은 제1 골 부분(711) 및 제2 골 부분(712)으로부터 제1 마루 부분(721)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 제2 경사면(732)은 제3 골 부분(713) 및 제4 골 부분(714)으로부터 제2 마루 부분(722)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제1 경사면(731)과 제2 경사면(732)은 서로 소정의 각도(θ1)를 형성할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 패턴(700b)에 포함된 제4 골 부분(714)은 제3 패턴(700c)에 포함된 제5 골 부분(715)과 하나의 모서리로 형성될 수 있다. 상기 하나의 모서리는 제2 경사면(732)과 제3 경사면(733)이 교차하여 형성되는 모서리일 수 있다. 제2 경사면(732)과 제3 경사면(733)은 각각 상기 하나의 모서리를 중심으로 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제2 경사면(732) 및 제3 경사면(733)은 서로 소정의 각도(θ2)를 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 경사면(732)은 제3 골 부분(713) 및 제4 골 부분(714)으로부터 제2 마루 부분(722)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 제3 경사면(733)은 제5 골 부분(715) 및 제6 골 부분(716)으로부터 제3 마루 부분(723)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제2 경사면(732)과 제3 경사면(733)은 서로 소정의 각도(θ2)를 형성할 수 있다.

도 16의(a)를 참조하면, 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c) 각각은 동일한 피치(P)를 가질 수 있다. 구체적으로 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712)은 제1 피치(P)로 이격되고, 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714)은 제1 피치(P)로 이격되고, 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716)은 제1 피치(P)로 이격될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성될 수 있다.

도 16의(b)를 참조하면, 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c) 각각은 서로 다른 피치(P1, P2, P3)를 가질 수 있다. 구체적으로 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712)은 제1 피치(P1)로 이격될 수 있다. 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714)은 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)으로 이격될 수 있다. 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716)은 제1 피치(P1) 및 제2 피치(P2)와 다른 제3 피치(P3)로 이격될 수 있다.

도 16의(b)를 참조하면, 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c)은 각각 순서대로 패턴 배열 방향으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 패턴들(700a, 700b, 700c)은 패턴 배열 방향으로 볼 때, 점점 작은 피치를 가지거나 점점 큰 피치를 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 피치(P1), 제2 피치(P2), 및 제3 피치(P3)는 패턴 배열 방향으로 볼 때, 점점 작아지거나 점점 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성되고, 상기 제3 피치(P3)는 0.10mm 내지 0.30mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 단위 패턴들(700a, 700b, 700c)은 제1 가장자리로부터 제2 가장자리로 갈수록 점점 작아지는 피치를 가지거나, 점점 커지는 피치를 가질 수 있다.

도 16의(b)를 참조하면, 경사면(731, 732, 733)의 사이 각도가 일정(θ1=θ2)한 경우, 제1 마루 부분(721), 제2 마루 부분(722), 및 제3 마루 부분(723)은, 패턴 배열 방향으로 볼 때, 점점 작은 면적을 가지거나 점점 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다.

도 16의(c)를 참조하면, 복수의 패턴들(700a, 700b, 700c)은 제1 패턴(700a) 및 제3 패턴(700c)이 제2 패턴(700b)을 중심으로 대칭되게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 패턴들(700a, 700b, 700c)은 패턴 영역(700)의 중심선(C)이 제2 패턴에 포함된 제2 마루 부분(722)을 통과하도록 형성될 수 있다. 이 때, 패턴 영역(700)의 중심선(C)은 패턴 영역(700)의 제1 가장자리(예: 도 15의 제1 가장자리(b1))와 제2 가장자리(예: 도 15의 제2 가장자리(b2))의 중심선을 포함할 수 있다. 복수의 패턴들(700a, 700b, 700c)은 상기 패턴 영역(700)의 중심선(C)을 중심으로 대칭되게 형성될 수 있다.

도 16의(c)를 참조하면, 제1 패턴(700a)은 제1 피치(P1)를 가지고, 제2 패턴(700b)은 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)를 가지고, 제3 패턴(700c)은 제1 피치(P1)를 가질 수 있다. 구체적으로 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712)은 제1 피치(P1)로 이격되고, 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714)은 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)로 이격되고, 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716)은 상기 제1 피치(P1)로 이격될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성될 수 있다.

도 17은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(800)은 마루 부분(801), 마루 부분(801)에 비해 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 골 부분(802), 및 골 부분(802)과 마루 부분(801)을 연결하는 경사면(803)을 포함할 수 있다. 마루 부분(801)은 골 부분(802)에 비해 하우징의 외측으로 돌출될 수 있다. 골 부분(802)은 어느 하나의 경사면(803)과 이에 이웃하는 다른 경사면(803)이 교차하여 형성되는 모서리로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 골 부분(802)은 어느 하나의 경사면(803)과 다른 하나의 경사면(803) 사이에 형성되는 면 영역을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 패턴 영역(800)은 마루 부분(801)의 적어도 일부가 제1 컬러를 가지고, 및 경사면(803)의 적어도 일부가 제2 컬러를 가지도록 형성될 수 있다.

도 17을 참조하면, 하우징의 패턴 영역(800)은, 전자 장치(300)의 배치 각도에 따라 다양한 컬러로 사용자에게 인식될 수 있다. 이 때, 사용자에게 인식되는 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러의 조합으로 이루어지는 컬러일 수 있다. 사용자에게 인식되는 컬러는 사용자가 패턴 영역(800)을 보는 각도에 따라 달라질 수 있다.

사용자에게 인식되는 컬러를 설명하기 위해, 법선 벡터가 실질적으로 사용자의 시선과 평행하게 배치되는 임의의 평면이 규정될 수 있다. 임의의 평면에는 마루 부분(801) 및 경사면(803)의 정사영(orthogonal projection)이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 사용자에 인식되는 컬러는, 마루 부분(801) 및 경사면(803) 각각의 정사영(orthogonal projection)의 면적에 따라 달라질 수 있다. 여기서, 마루 부분(801)의 정사영의 면적에 대한 경사면(803)의 정사영의 면적을 비율(= 경사면의 정사영 면적 / 마루 부분의 정사영 면적)로 규정할 수 있다. 이 때, 상기 비율이 클수록 사용자는 상기 패턴 영역(800)의 컬러를 제2 컬러(경사면의 컬러)에 더 가까운 컬러로 인식할 수 있다.

일례로, 도 17의(a)를 참조하면, 패턴 영역(800)을 수직한 방향에서 보는 경우, 예를 들어, 상기 임의의 평면과 패턴 영역(800)이 평행한 경우, 사용자에게 인식된 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러가 소정의 제1 비율(A2/A1)로 조합된 컬러일 수 있다.

일례로, 도 17의(b)를 참조하면, 패턴 영역(800)을 소정의 각도 방향에서 보는 경우, 사용자에게 인식된 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러가 소정의 제2 비율(A4/A3)로 조합된 컬러일 수 있다.

이 때, 도 17의(b)의 제2 비율(A4/A3)이 도 17의(a)의 제1 비율(A2/A1)에 비해 크므로, 사용자는 패턴 영역(800)을 도 17의(a)의 경우에 비해 제2 컬러에 더 가까운 컬러로 인식할 수 있다.

일례로, 도 17의(c)를 참조하면, 패턴 영역(800)을 소정의 각도 방향에서 보는 경우, 사용자에게 인식된 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러가 소정의 제2 비율(A6/A5)로 조합된 컬러일 수 있다.

이 때, 도 17의(c)의 제3 비율(A6/A5)이 제1 비율(A2/A1) 및 제2 비율(A4/A3)에 비해 크므로, 사용자는 패턴 영역(800)을 도 17의(a) 및 (b)의 경우에 비해 제2 컬러에 더 가까운 컬러로 인식할 수 있다.

이와 같이, 본 문서에 개시된 패턴 영역(800)은 전자 장치(300)의 배치 각도에 따라 사용자에게 다양한 컬러감(an impression of a color)을 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 컬러와 제2 컬러는 서로 보색(complementary color) 관계일 수 있다. 패턴 영역(800)은 마루 부분(801)과 경사면(803)의 보색 대비를 통해 사용자에게 상대적으로 더 선명한 컬러감을 제공할 수 있다.

도 14a, 도 14b, 및 도 14c를 참조하여 패턴 영역(700, 800)의 제조 방법을 설명한다.

상기 패턴 영역(700, 800)의 제1 컬러는 제1 피막 층(1412, 1422, 1433), 또는 제2 피막 층(1414, 1424, 1435) 중 어느 하나에 의해 형성되고, 제2 컬러는 다른 하나에 의해 형성될 수 있다. 상기 패턴 영역(700, 800)은 두 개 이상의 컬러를 가지도록 적어도 두 번의 아노다이징 공정에 의해 형성될 수 있다.

두 번의 아노다이징 공정 사이에는 패턴의 일부 영역을 절삭하는 절삭 공정이 수행될 수 있다. 이 때, 절삭 공정에 의해 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)의 일부가 절삭될 수 있다. 상기 절삭된 부분에는 두 번째 아노다이징 공정에 의해 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)이 형성될 수 있다.

일례로, 도 14a에 따르면, 경사면과 골 부분의 제1 피막 층(1412)이 절삭되고, 경사면과 골 부분에 제2 피막 층(1414)이 형성될 수 있다. 일례로, 도 14b 및 도 14c에 따르면, 마루 부분의 제1 피막 층(1422, 1433)이 절삭되고, 마루 부분에 제2 피막 층(1424, 1435)이 형성될 수 있다. 도 13b를 함께 참조하면, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433) 및 제2 피막 층을 형성하는 공정(1325, 1329)에서, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433) 및 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)은 서로 다른 컬러를 가지도록 형성될 수 있다.

예를 들어, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)은 제1 컬러와 관련된 제1 염료를 더 포함할 수 있다. 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)은 표면에 복수의 공극이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 공극의 내부에는 제1 컬러와 관련된 제1 염료가 수용될 수 있다.

예를 들어, 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)은 제2 컬러와 관련된 제2 염료를 더 포함할 수 있다. 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)은 표면에 복수의 공극이 형성될 수 있다. 상기 공극의 내부에는 제1 컬러와 다른 제2 컬러와 관련된 제2 염료가 수용될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는 하우징; 및 상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역(700)을 포함하고, 상기 패턴 영역(700)은 제1 가장자리(b1), 제2 가장자리(b2), 및 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성되는 제1 패턴(700a)을 포함하고, 상기 제1 패턴(700a)은, 제1 마루 부분(721), 상기 제1 마루 부분(721)에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712), 및 상기 제1 마루 부분(721)으로부터 상기 제1 골 부분(711) 및 상기 제2 골 부분(712)까지 연장되는 제1 경사면(731)을 포함하고, 상기 제1 마루 부분(721)은 제1 컬러로 형성되고, 상기 제1 경사면(731)은 제2 컬러로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 패턴(700a)은 상기 제1 골 부분(711)과 상기 제2 골 부분(712)이 제1 피치(P1)로 이격되도록 형성되고, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성되며 상기 제1 패턴(700a)에 일 방향으로 이웃한 제2 패턴(700b)을 더 포함하고, 상기 제2 패턴(700b)은, 제2 마루 부분(722), 상기 제2 마루 부분(722)에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714), 및 상기 제2 마루 부분(722)으로부터 상기 제3 골 부분(713) 및 상기 제4 골 부분(714)까지 연장되는 제2 경사면(732)을 포함하고, 상기 제1 패턴(700a)은 상기 제1 골 부분(711)과 상기 제2 골 부분(712)이 제1 피치(P1)로 이격되도록 형성되고, 상기 제2 패턴(700b)은 상기 제3 골 부분(713)과 상기 제4 골 부분(714)이 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)로 이격되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 골 부분(712) 및 상기 제3 골 부분(713)은, 실질적으로 상기 제1 경사면(731)과 상기 제2 경사면(732)이 교차함으로써 형성되는 모서리를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 모서리를 중심으로 상기 제1 경사면(731)과 상기 제2 경사면(732)은 소정의 각도를 형성하고, 상기 소정의 각도(θ1, θ2)는 60 내지 100도일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성되며 상기 제2 패턴(700b)에 일 방향으로 이웃한 제3 패턴(700c)을 더 포함하고, 상기 제3 패턴(700c)은, 제3 마루 부분(723), 상기 제3 마루 부분(723)에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716), 및 상기 제3 마루 부분(723)으로부터 상기 제5 골 부분(715) 및 상기 제6 골 부분(716)까지 연장되는 제3 경사면(733)을 포함하고, 상기 제3 패턴(700c)은 상기 제5 골 부분(715)과 상기 제6 골 부분(716)이 제3 피치(P1)로 이격되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)와 상기 제3 피치(P1)는 동일하고, 상기 제2 피치(P2)는 상기 제1 피치(P1) 및 상기 제3 피치(P1)보다 작거나 클 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 상기 제1 가장자리(b1) 및 상기 제2 가장자리(b2)로부터 동일한 간격으로 이격된 위치에 형성되는 중심선(C)을 포함하고, 상기 제2 패턴(700b)의 상기 제2 마루 부분(722)에는 상기 중심선(C)이 통과하고, 상기 제1 패턴(700a) 및 상기 제3 패턴(700c)은 상기 중심선(C)을 중심으로 대칭 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 상기 제2 피치(P2) 및 상기 제3 피치(P3)에 비해 크게 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 상기 제3 피치(P3)에 비해 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 컬러와 상기 제2 컬러는 보색 관계일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성되고, 상기 제3 피치(P3)는 0.10mm 내지 0.30mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면(110A), 상기 제1 면(110A)에 대향하는 제2 면(110B), 상기 제1 면(110A)과 상기 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(110C)을 포함하는 하우징(110); 및 상기 제1 면(110A)을 통해 보여지도록 상기 하우징(110) 내부의 상기 공간에 배치되는 디스플레이;를 포함하고, 상기 제3 면(110C)은, 표면에 형성된 패턴(200)을 포함하는 제1 영역(예: 패턴 영역(141)), 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))과 상기 제1 면(110A) 사이에 형성되는 제2 영역(예: 제1 영역(142)), 및 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))과 상기 제2 면(110B) 사이에 형성되는 제3 영역(예: 제2 영역(143))을 포함하고, 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))은 곡률 중심(center of curvature)이 상기 제3 면(110C)을 기준으로 상기 하우징(110)의 상기 공간을 향하는 방향에 위치하는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 면(110C)은, 도전성 물질로 이루어지는 제1 금속 영역(1441)과 제2 금속 영역(1442), 그리고 절연성 물질로 이루어지고 상기 제1 금속 영역(1441)과 상기 제2 금속 영역(1442)이 절연되도록, 상기 제1 금속 영역(1441) 및 상기 제2 금속 영역(1442) 사이에 형성되는 절연 영역(145)을 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 제1 금속 영역(1441) 또는 상기 제2 금속 영역(1442)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))으로부터 상기 절연 영역(145)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))까지 연속적으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴(200)은 상기 제1 금속 영역(1441)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))으로부터 상기 절연 영역(145)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))을 가로질러 상기 제2 금속 영역(1442)에 포함된 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142))까지 연속적으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 영역(145)은 상기 제1 금속 영역(1441)의 일 측에 형성되는 제1 절연 영역(1451)과, 상기 제1 금속 영역(1441)의 타 측에 형성되는 제2 절연 영역(1452)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))은 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142))과 제1 각도(예: 도 11의 θ1)를 형성하도록 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142))과 연결되고, 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))은 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))과 제2 각도(예: 도 11의 θ2)를 형성하도록 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))과 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 각도(예: 도 11의 θ1)와 상기 제2 각도(예: 도 11의 θ2)는 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142)) 및/또는 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))은, 적어도 일부가 평면(예: 도 11의 제1-1 영역(1421) 및/또는 도 11의 제2-1 영역(1431))으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142)) 및/또는 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))은, 적어도 일부가 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))과 다른 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴(200)은 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 골 부분(6121, 6221), 상기 제1 골 부분(6121, 6221)에 인접하며 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제2 골 부분(6122, 6222), 및 상기 제1 골 부분(6121, 6221)과 상기 제2 골 부분(6122, 6222) 사이에 형성되며 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 마루 부분(613, 623)을 포함하고, 상기 제1 골 부분(6121, 6221)과 상기 마루 부분(613, 623) 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제1 경사면(614, 624)이 형성되고, 상기 제2 골 부분(622)과 상기 마루 부분(613, 623) 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제2 경사면(614, 624)이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 마루 부분(623)은 상기 제1 경사면(624)과 상기 제2 경사면(624) 사이에 형성되는 마루 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 마루 부분(613)은 상기 제1 경사면(614)과 상기 제2 경사면(614)이 접하여 형성되는 모서리로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴(200)은 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 복수의 골 부분(612, 622)과 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 복수의 마루 부분(613, 623)을 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 복수의 골 부분(612, 622) 중 인접한 두 개의 골 부분(6121, 6122 및 6221, 6222) 사이의 간격(P1, P2)이 실질적으로 일정하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 면(110A)을 형성하는 제1 플레이트(120); 상기 제1 플레이트(120)에 대향하며 상기 전자 장치의 제2 면(110B)을 형성하는 제2 플레이트(180); 상기 제1 플레이트(120)와 상기 제2 플레이트(180) 사이의 공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 제3 면(110C)을 형성하는 외측면을 포함하는 측면 부재(140), 상기 외측면은 상기 제1 플레이트(120)와 인접한 제1 가장자리(140a), 상기 제2 플레이트(180)와 인접한 제2 가장자리(140b), 및 상기 제1 가장자리(140a)와 상기 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되는 패턴(200)을 포함함; 상기 측면 부재(140)는 금속 물질로 이루어진 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441)) 및 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442))과, 절연성 물질로 이루어지며 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))과 상기 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442)) 사이에 형성된 절연 부분을 포함하고, 상기 절연 부분은 상기 제1 가장자리(140a)로부터 상기 제2 가장자리(140b)까지 연장되는 절연 영역(145)을 형성하고, 상기 패턴(200)은 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))으로부터 상기 절연 영역(145)을 거쳐 상기 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442))까지 연장되는 연속적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 외측면은 상기 패턴(200)이 형성된 패턴 영역(141)과, 상기 패턴 영역(141)과 상기 제1 가장자리(140a) 사이에 형성되는 제1 영역(142), 및 상기 패턴 영역(141)과 상기 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되는 제2 영역(143)을 포함하고, 상기 패턴 영역(141)은 곡률 중심이 상기 외측면을 기준으로 상기 공간 측에 위치하도록 소정의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(142) 및 상기 제2 영역(143)은 각각 상기 패턴 영역(141)과 제1 각도(예: 도 11의 θ1) 및 제2 각도(예: 도 11의 θ2)로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(142) 및 상기 제2 영역(143) 각각은 상기 패턴 영역(141)의 곡률과 다른 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트(120)는 제1 방향을 향하는 평면 부분과 상기 평면 부분의 가장자리의 적어도 일부에 형성되는 곡면 부분(122)을 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 연장 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 영역(145)은 상기 패턴(200)의 연장 방향에 수직한 방향으로 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442))은 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))의 일 측에 형성된 제2-1 금속 부분(예: 제2 금속 부분(1442))과 타 측에 형성된 제2-2 금속 부분(예: 제3 금속 부분(1443))을 포함하고, 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))은 상기 절연 부분에 의해 상기 2-1 금속 부분(예: 제2 금속 부분(1442)) 및 상기 2-2 금속 부분(예: 제3 금속 부분(1443))과 전기적으로 절연되고, 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))은 안테나를 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴 영역(141)은 상기 제1 영역(142)과 인접한 제3 가장자리(141a)와 제2 영역(143)과 인접한 제4 가장자리(141b)를 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 제3 가장자리(141a) 및 상기 제4 가장자리(141b) 각각과 동일한 간격으로 이격된 가상의 중심 축에 대해 제1 각도를 형성하는 제1 서브 패턴(221), 및 제2 각도를 형성하는 제2 서브 패턴(222)을 포함하고, 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도는 상기 가상의 중심 축에 대해 대칭 형성될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (30)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징; 및
   상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역을 포함하고,
   상기 패턴 영역은 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제1 패턴을 포함하고,
   상기 제1 패턴은,
   제1 마루 부분, 상기 제1 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분과 제2 골 부분, 및 상기 제1 마루 부분으로부터 상기 제1 골 부분 및 상기 제2 골 부분까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고,
   상기 제1 마루 부분은 제1 컬러로 형성되고,
   상기 제1 경사면은 제2 컬러로 형성되는 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 패턴은 상기 제1 골 부분과 상기 제2 골 부분이 제1 피치로 이격되도록 형성되고,
   상기 제1 피치는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되는 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 패턴 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되며 상기 제1 패턴에 일 방향으로 이웃한 제2 패턴을 더 포함하고,
   상기 제2 패턴은,
   제2 마루 부분, 상기 제2 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제3 골 부분과 제4 골 부분, 및 상기 제2 마루 부분으로부터 상기 제3 골 부분 및 상기 제4 골 부분까지 연장되는 제2 경사면을 포함하고,
   상기 제1 패턴은 상기 제1 골 부분과 상기 제2 골 부분이 제1 피치로 이격되도록 형성되고,
   상기 제2 패턴은 상기 제3 골 부분과 상기 제4 골 부분이 상기 제1 피치와 다른 제2 피치로 이격되도록 형성되는 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 제2 골 부분 및 상기 제3 골 부분은,
   실질적으로 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면이 교차함으로써 형성되는 모서리를 포함하는 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 모서리를 중심으로 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면은 소정의 각도를 형성하고,
   상기 소정의 각도는 60 내지 100도인 전자 장치.
6. 청구항 3에 있어서,
   상기 패턴 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되며 상기 제2 패턴에 일 방향으로 이웃한 제3 패턴을 더 포함하고,
   상기 제3 패턴은,
   제3 마루 부분, 상기 제3 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제5 골 부분과 제6 골 부분, 및 상기 제3 마루 부분으로부터 상기 제5 골 부분 및 상기 제6 골 부분까지 연장되는 제3 경사면을 포함하고,
   상기 제3 패턴은 상기 제5 골 부분과 상기 제6 골 부분이 제3 피치로 이격되도록 형성되는 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 제1 피치와 상기 제3 피치는 동일하고,
   상기 제2 피치는 상기 제1 피치 및 상기 제3 피치보다 작거나 큰 전자 장치.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 제1 피치는 상기 제2 피치 및 상기 제3 피치에 비해 크게 형성되고,
   상기 제2 피치는 상기 제3 피치에 비해 크게 형성되는 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 컬러와 상기 제2 컬러는 보색 관계인 전자 장치.
10. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 피치는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고,
    상기 제2 피치는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성되고,
    상기 제3 피치는 0.10mm 내지 0.30mm로 형성되는 전자 장치.
11. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징; 및
    상기 제1 면을 통해 보여지도록 상기 하우징 내부의 상기 공간에 배치되는 디스플레이;를 포함하고,
    상기 제3 면은,
    표면에 형성된 패턴을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 제1 면 사이에 형성되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 곡률 중심(center of curvature)이 상기 제3 면을 기준으로 상기 하우징의 상기 공간을 향하는 방향에 위치하는 곡면을 포함하는 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제3 면은,
    금속 물질로 이루어지는 제1 금속 영역과 제2 금속 영역, 그리고 절연성 물질로 이루어지고 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역이 절연되도록, 상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역 사이에 형성되는 절연 영역을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역에 포함된 상기 제1 영역으로부터 상기 절연 영역에 포함된 상기 제1 영역까지 연속적으로 형성되는 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 패턴은 상기 제1 금속 영역에 포함된 상기 제1 영역으로부터 상기 절연 영역에 포함된 상기 제1 영역을 가로질러 상기 제2 금속 영역에 포함된 상기 제2 영역까지 연속적으로 형성되는 전자 장치.
14. 청구항 12에 있어서,
    상기 절연 영역은 상기 제1 금속 영역의 일 측에 형성되는 제1 절연 영역과, 상기 제1 금속 영역의 타 측에 형성되는 제2 절연 영역을 포함하는 전자 장치.
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 제2 영역과 제1 각도를 형성하도록 상기 제2 영역과 연결되고,
    상기 제1 영역은 상기 제3 영역과 제2 각도를 형성하도록 상기 제3 영역과 연결되는 전자 장치.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 각도와 상기 제2 각도는 실질적으로 동일한 전자 장치.
17. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 영역 및/또는 상기 제3 영역은, 적어도 일부가 평면으로 이루어지는 전자 장치.
18. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 영역 및/또는 상기 제3 영역은, 적어도 일부가 상기 제1 영역과 다른 곡률을 가지는 곡면으로 이루어지는 전자 장치.
19. 청구항 11에 있어서,
    상기 패턴은
    상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 골 부분, 상기 제1 골에 인접하며 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제2 골 부분, 및 상기 제1 골 부분과 상기 제2 골 부분 사이에 형성되며 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 마루 부분을 포함하고,
    상기 제1 골 부분과 상기 마루 부분 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제1 경사면이 형성되고,
    상기 제2 골 부분과 상기 마루 부분 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제2 경사면이 형성되는 전자 장치.
20. 청구항 19에 있어서,
    상기 마루 부분은 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면 사이에 형성되는 마루 면을 포함하는 전자 장치.
21. 청구항 19에 있어서,
    상기 마루 부분은 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면이 접하여 형성되는 모서리로 이루어지는 전자 장치.
22. 청구항 11에 있어서,
    상기 패턴은 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 복수의 골 부분과 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 복수의 마루 부분을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 복수의 골 부분 중 인접한 두 개의 골 부분 사이의 간격이 실질적으로 일정하도록 형성되는 전자 장치.
23. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트에 대향하며 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 제3 면을 형성하는 외측면을 포함하는 측면 부재, 상기 외측면은 상기 제1 플레이트와 인접한 제1 가장자리, 상기 제2 플레이트와 인접한 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 패턴을 포함함;
    상기 측면 부재는 금속 물질로 이루어진 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분과, 절연성 물질로 이루어지며 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분 사이에 형성된 절연 부분을 포함하고,
    상기 절연 부분은 상기 제1 가장자리로부터 상기 제2 가장자리까지 연장되는 절연 영역을 형성하고,
    상기 패턴은 상기 제1 금속 부분으로부터 상기 절연 영역을 거쳐 상기 제2 금속 부분까지 연장되는 연속적인 형상을 가지는 전자 장치.
24. 청구항 23에 있어서,
    상기 외측면은 상기 패턴이 형성된 패턴 영역과, 상기 패턴 영역과 상기 제1 가장자리 사이에 형성되는 제1 영역, 및 상기 패턴 영역과 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 패턴 영역은 곡률 중심이 상기 외측면을 기준으로 상기 공간 측에 위치하도록 소정의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 전자 장치.
25. 청구항 24에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 각각 상기 패턴 영역과 제1 각도 및 제2 각도로 연결되는 전자 장치.
26. 청구항 24에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각은 상기 패턴 영역의 곡률과 다른 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 전자 장치.
27. 청구항 23에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 제1 방향을 향하는 평면 부분과 상기 평면 부분의 가장자리의 적어도 일부에 형성되는 곡면 부분을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 연장 형성되는 전자 장치.
28. 청구항 27에 있어서,
    상기 절연 영역은 상기 패턴의 연장 방향에 수직한 방향으로 연장되는 전자 장치.
29. 청구항 23에 있어서,
    상기 제2 금속 부분은 상기 제1 금속 부분의 일 측에 형성된 제2-1 금속 부분과 타 측에 형성된 제2-2 금속 부분을 포함하고,
    상기 제1 금속 부분은 상기 절연 부분에 의해 상기 2-1 금속 부분 및 상기 2-2 금속 부분과 전기적으로 절연되고,
    상기 제1 금속 부분은 안테나를 형성하는 전자 장치.
30. 청구항 24에 있어서,
    상기 패턴 영역은 상기 제1 영역과 인접한 제3 가장자리와 제2 영역과 인접한 제4 가장자리를 포함하고,
    상기 패턴은 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리 각각과 동일한 간격으로 이격된 가상의 중심 축에 대해 제1 각도를 형성하는 제1 서브 패턴, 및 제2 각도를 형성하는 제2 서브 패턴을 포함하고,
    상기 제1 각도 및 상기 제2 각도는 상기 가상의 중심 축에 대해 대칭 형성되는 전자 장치.

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