KR20200041408A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200041408A KR20200041408A KR1020180121115A KR20180121115A KR20200041408A KR 20200041408 A KR20200041408 A KR 20200041408A KR 1020180121115 A KR1020180121115 A KR 1020180121115A KR 20180121115 A KR20180121115 A KR 20180121115A KR 20200041408 A KR20200041408 A KR 20200041408A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- protective layer
- layer
- display device
- bending
- resin
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 105
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 152
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 88
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 48
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 48
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 20
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 10
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 10
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 claims description 10
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 10
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 10
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 10
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 10
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L51/5253—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H01L27/32—
-
- H01L51/5246—
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터 표시판; 상기 박막 트랜지스터 표시판 위에 위치하는 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자의 상부면과 측면을 덮는 봉지층; 및 상기 기판의 상기 벤딩 영역을 덮는 벤딩부 보호층을 포함하며, 상기 봉지층의 상부면은 나노(nano) 단위의 요철부를 포함하고, 상기 벤딩부 보호층은 상기 봉지층과 이격되어 위치한다.
Description
본 개시는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 유연한 성질을 갖는 기판을 사용하는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 TV와 컴퓨터 모니터뿐만 아니라 휴대 기기나 웨어러블(wearable) 장치 등에 사용 가능한 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.
또한, 플렉서블 기판을 사용하여 패드부가 위치하는 표시 패널의 가장자리를 벤딩(bending)할 수 있고, 이에 따라 데드 스페이스(dead space) 및 베젤(bezel) 폭을 줄일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 공정 진행 중 발생할 수 있는 표시 장치의 손상을 방지할 수 있고, 제조 공정이 간소화되고 재료비가 절감되어 생산성 및 수율이 향상된 표시 장치 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터 표시판; 상기 박막 트랜지스터 표시판 위에 위치하는 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자의 상부면과 측면을 덮는 봉지층; 및 상기 기판의 상기 벤딩 영역을 덮는 벤딩부 보호층을 포함하며, 상기 봉지층의 상부면은 나노(nano) 단위의 요철부를 포함하고, 상기 벤딩부 보호층은 상기 봉지층과 이격되어 위치한다.
상기 벤딩부 보호층은 자외선 경화성 화합물의 경화체를 포함할 수 있다.
상기 자외선 경화성 화합물은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 자외선 경화성 화합물은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 벤딩부 보호층의 점착력은 50 gf/inch 내지 200 gf/inch 일 수 있다.
상기 벤딩부 보호층의 최대 두께는 50 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있다.
상기 기판의 하부에 위치하는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 위치에 개구부를 포함할 수 있다.
상기 벤딩부 보호층은 상기 지지 부재와 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 중첩할 수 있다.
구동 집적회로 칩을 더 포함하고, 상기 벤딩부 보호층은 상기 구동 집적회로 칩과 이격되어 위치할 수 있다.
상기 봉지층 위에 위치하는 편광 필름; 및 상기 편광 필름 위에 위치하는 윈도우 패널을 더 포함할 수 있다.
상기 요철부는 상기 봉지층의 가장자리를 따라 하나의 폐곡선을 이룰 수 있다.
상기 기판과 상기 벤딩부 보호층 사이에 위치하는 접착 보조층을 더 포함할 수 있다.
상기 접착 보조층은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 접착 보조층의 점착력은 상기 벤딩부 보호층의 점착력 보다 클 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계; 및 상부 보호층을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계는 잉크젯 프린팅 장치의 노즐을 통하여 자외선 경화 수지(UV-curable resin)를 일정 부피로 분사하고, 자외선(UV)으로 경화하여 수행된다.
상기 자외선 경화 수지는 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계에서 상기 상부 보호층의 두께는 100 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성되고, 상기 벤딩부 보호층의 두께는 50 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성될 수 있다.
상기 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계에서 상기 상부 보호층은 자외선 경화 수지를 10 ㎛ 내지 20 ㎛의 두께로 분사하고, 자외선으로 경화하는 과정을 여러 번 반복하여 형성될 수 있다.
상기 상부 보호층 하부에 접착 보조층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 접착 보조층은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 공정 진행 중 발생할 수 있는 표시 장치의 손상을 방지할 수 있고, 제조 공정이 간소화되고 재료비가 절감되어 생산성 및 수율이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 배치도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 도 3의 제조 방법에 따라 형성된 표시 장치의 단면도 이다.
도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 봉지층 상부면을 나타내는 평면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 봉지층 상에 상부 보호층을 형성한 이미지이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 도 3의 제조 방법에 따라 형성된 표시 장치의 단면도 이다.
도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 봉지층 상부면을 나타내는 평면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 봉지층 상에 상부 보호층을 형성한 이미지이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 배치도이다. 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 표시 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치는 표시 패널(100)을 포함한다. 표시 장치는 유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치, 또는 전기 영동 표시 장치일 수 있으며, 아래에서는 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 경우를 예로 들어 설명한다.
표시 패널(100)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(PA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)가 형성되어 있으며, 영상을 표시하는 영역이다. 표시 영역(DA)에는 복수의 게이트선(131)과 복수의 데이터선(132) 및 복수의 구동 전압선(133)을 포함하는 복수의 신호선이 형성된다. 각 화소(PX)는 복수의 신호선에 연결되는 화소 회로와, 화소 회로에 의해 발광이 제어되는 유기 발광 소자를 포함한다. 비표시 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 또는 전달하기 위한 소자 또는 배선들이 위치하는 영역이다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(100)이 구부러지는 영역이다. 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)에 의해 구부러져서 비표시 영역(PA)이 표시 패널(100)의 배면에 위치함에 따라 비표시 영역(PA)에 의한 데드 스페이스를 줄일 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판(110), 박막 트랜지스터 표시판(120), 유기 발광 소자(125), 봉지층(130), 지지 부재(140), 상부 보호층(150) 및 벤딩부 보호층(160)포함한다.
기판(110)은 잘 휘어지고 구부러지며 접히거나 말릴 수 있는 플라스틱 등의 플렉서블 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르이미드(polyether imide, PEI), 폴리에테르술폰(polyether sulfone, PES) 등을 포함할 수 있다. 기판(110)은 도 1에서 상술한 표시 영역(DA)과 비표시 영역(PA)으로 구분되고, 비표시 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)을 포함한다.
기판(110)의 표시 영역(DA)상에는 박막 트랜지스터 표시판(120)이 위치한다. 박막 트랜지스터 표시판(120)은 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하고, 복수의 게이트선과 복수의 데이터선 및 복수의 구동 전압선을 포함하는 복수의 신호선을 포함한다.
박막 트랜지스터 표시판(120) 위에는 유기 발광 소자(125)가 위치한다. 유기 발광 소자(125)는 화소 전극, 공통 전극 및 유기 발광층을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터 표시판(120)의 박막 트랜지스터와 화소 전극이 연결되어 발광이 제어된다. 화소 전극 및 공통 전극으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광이 이루어진다.
실시예에 따라, 터치 감지를 위한 터치 감지층(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 유기 발광 소자(125)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있다.
유기 발광 소자(125) 위에 유기 발광 소자(125)를 덮는 봉지층(130)이 위치한다. 봉지층(130)은 유기 발광 소자(125)의 상부면 뿐만 아니라 측면까지 덮어 유기 발광 소자(125)를 밀봉할 수 있다. 유기 발광 소자(125)는 수분과 산소에 매우 취약하므로, 봉지층(130)이 유기 발광 소자(125)를 밀봉하여 외부의 수분 및 산소의 유입을 차단한다.
봉지층(130)은 복수의 층을 포함할 수 있고, 그 중 무기막과 유기막을 모두 포함하는 복합막으로 형성될 수 있으며, 무기막, 유기막, 무기막이 순차적으로 형성된 3중층으로 형성될 수 있다. 여기서 무기막은 금속 산화물, 금속 산질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 실리콘 산질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 유기막은 고분자(polymer) 계열의 소재로 만들어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
지지 부재(140)는 기판(110)의 아래에 위치한다. 지지 부재(140)는 기판(110)을 지지 및 보호하는 역할을 할 수 있다. 지지 부재(140)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널이 용이하게 구부러질 수 있다.
상부 보호층(150)은 봉지층(130) 위에 위치한다. 상부 보호층(150)은 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 방법에 의해 자외선 경화 수지(UV-curable resin)를 분사하고, 자외선으로 경화하여 형성될 수 있다.
자외선 경화 수지(UV-curable resin)는 자외선 경화성 화합물을 포함할 수 있다. 자외선 경화성 화합물은 자외선에 의해 경화될 수 있는 화합물로, 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않고 자외선에 의해 경화될 수 있는 통상의 어떠한 물질도 포함할 수 있다. 자외선 경화 수지는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
상부 보호층(150)은 전술한 자외선 경화성 화합물의 경화체를 포함할 수 있다. 즉, 상부 보호층(150)은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나의 경화체를 포함할 수 있다. 또한 상부 보호층(150)은 자외선 경화 수지가 경화되고 난 이후에 상부 보호층(150)에 잔류하는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
상부 보호층(150)은 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 물질을 더 포함하여 상부 보호층(150)은 소정의 점착력을 가질 수 있다. 상부 보호층(150)의 봉지층(130)과의 점착력은 3 gf/inch 내지 10 gf/inch 일 수 있다.
상부 보호층(150)은 봉지층(130) 위에 위치하여 봉지층(130)을 보호하고, 이후에 제거된다. 상부 보호층(150)은 봉지층(130) 상에서 표시 영역(DA)을 덮는 전면에 위치할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 상부 보호층(150)은 봉지층(130) 상에서 일부 영역에만 선택적으로 위치하거나 영역별로 다른 두께를 가지는 것이 가능하다.
상부 보호층(150)의 최대 두께는 100 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있다. 상부 보호층(150)의 두께는 기판(110)의 상부면에 수직인 방향으로의 높이이다. 상부 보호층(150)의 두께는 상부 보호층(150)의 끝단으로 갈수록 점차 낮아질 수 있다. 상부 보호층(150)의 상부면은 끝단에서 만곡되어 기울어진 형태를 가질 수 있고, 상부 보호층(150)의 상부면의 기판(110)에 대한 경사도는 상부 보호층(150)의 끝단으로 갈수록 커질 수 있다.
벤딩부 보호층(160)은 기판(110) 위의 벤딩 영역(BA)에 위치하고, 상부 보호층(150) 및 봉지층(130)과 접하지 않고 이격되어 위치한다. 벤딩 영역(BA)을 덮는 벤딩부 보호층(160)은 벤딩시 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에 위치하는 배선(미도시)에 가해지는 응력을 완화하여, 배선에 크랙이 발생하는 것이 방지된다.
벤딩부 보호층(160)은 잉크젯 프린팅(ink-jet printing) 방법에 의해 자외선 경화 수지(UV-curable resin)를 분사하고, 자외선으로 경화하여 형성될 수 있다. 자외선 경화 수지는 자외선 경화성 화합물을 포함할 수 있다. 자외선 경화성 화합물은 자외선에 의해 경화될 수 있는 화합물을 의미하며, 구체적인 내용은 상부 보호층(150)에서 설명한 바와 같다.
벤딩부 보호층(160)은 자외선 경화성 화합물의 경화체를 포함할 수 있으며, 이는 상부 보호층(150)에서 설명한 바와 같으므로 자세한 설명은 생략한다. 벤딩부 보호층(160)은 상부 보호층(150)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 하지만, 실시예에 따라서는 서로 다른 물질을 포함하도록 형성할 수도 있다.
벤딩부 보호층(160)은 자외선 경화 수지가 경화되고 난 이후에 벤딩부 보호층(160)에 잔류하는 광개시제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 또는 슬립제(slip agent) 등을 더 포함할 수 있다.
또한 벤딩부 보호층(160)은 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 물질을 더 포함하여 벤딩부 보호층(160)은 소정의 점착력을 가질 수 있다. 벤딩부 보호층(160)의 점착력은 상부 보호층(150)의 점착력 보다 클 수 있고, 예컨대 벤딩부 보호층(160)의 점착력은 50 gf/inch 내지 200 gf/inch 일 수 있다.
벤딩부 보호층(160)의 최대 두께는 50 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있다. 벤딩부 보호층(160)의 두께는 기판(110)의 상부면에 수직인 방향으로의 높이이다.
벤딩부 보호층(160)은 벤딩 영역(BA)을 벗어나 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(PA)의 지지 부재(140)와 일부 중첩할 수 있다. 벤딩부 보호층(160)과 지지 부재(140)의 중첩 영역의 너비는 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 일 수 있다. 상기 중첩 영역의 너비는 벤딩부 보호층(160)과 지지 부재(140)의 중첩 영역의 벤딩 축과 수직한 방향으로의 길이이다. 즉, 벤딩부 보호층(160)은 벤딩 영역(BA) 으로부터 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 떨어진 영역까지 연장되어 위치할 수 있다. 이와 같이, 벤딩부 보호층(160)의 일부가 지지 부재(140)와 중첩하여 벤딩 영역(BA)에 위치하는 배선의 크랙을 더 효과적으로 방지할 수 있다.
다음으로 도 3 내지 도 5를 참조하여 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 4는 도 3의 제조 방법에 따라 형성된 표시 장치의 단면도이다. 도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 상태를 나타내는 단면도이다.
먼저, 베이스 기판(미도시) 상에 기판(110)이 구비되고, 기판(110)의 표시 영역(DA)에 박막 트랜지스터 표시판(120)과 유기 발광 소자(125)가 봉지층(130)에 의해 봉지되어 형성된다. 기판(110)의 비표시 영역(PA)에는 배선(미도시)을 형성한다. 기판(110)에 부착된 베이스 기판은 패널 취급상 유리한 두께를 확보하기 위한 것이며, 가요성(flexible) 기판일 수 있다.
그 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 봉지층(130) 및 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에 각각 잉크젯 프린팅 방법으로 상부 보호층(150)과 벤딩부 보호층(160)을 형성한다(S101).
상부 보호층(150)과 벤딩부 보호층(160)을 형성하는 단계는 잉크젯 프린팅 장치의 노즐을 통하여 소정 위치에 자외선 경화 수지(UV-curable resin)를 일정 부피로 분사하고, 자외선(UV)으로 경화하여 수행할 수 있다.
일반적인 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 경우, 발광체인 유기 물질의 수분 및 산소 침투를 막기 위해 봉지층을 형성하여 표시 기판을 봉지(encapsulation)하게 된다. 그러나, 봉지층은 외부의 긁힘이나 공정 진행 중 발생되는 이물에 의한 찍힘 또는 스크래치(scratch) 등에 의한 손상이 쉽게 발생하게 되고, 이는 디스플레이 상 암점 등의 결함으로 나타나게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 원장 상태의 기판에서 봉지층 상에 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate) 필름 등으로 형성된 상부 보호 필름을 부착한 후 이후 공정을 진행하여 표시 패널을 제조함으로써, 공정 진행 중 봉지층을 보호할 수 있도록 하였다. 이 경우, 상부 보호 필름을 부착하는 공정 단계가 추가적으로 필요하고, 부분별 선택적 코팅이 불가하여 상부 보호층을 원장 상태의 기판에 전면으로만 형성할 수 있다.
그러나 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 보호층(150)과 벤딩부 보호층(160)을 동시에 형성할 수 있어 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 잉크젯 프린팅 방법에 의해 상부 보호층(150)을 일부 영역에만 국소적으로 형성할 수 있으므로 재료비를 절감할 수 있다. 즉, 상부 보호층(150)을 원장 상태의 기판에 전면으로 형성하는 것이 아니라, 각 표시 패널의 봉지층(130)이 위치하는 영역에만 선택적으로 형성하는 것이 가능하다.
봉지층(130) 상에 상부 보호층(150)을 형성하기 위한 자외선 경화 수지(UV-curable resin)의 분사와 경화 과정은 여러 번 반복하여 수행될 수 있다. 구체적으로, 상부 보호층(150)을 형성하고자 하는 영역에 자외선 경화 수지를 10 ㎛ 내지 20 ㎛의 두께로 분사하고, 자외선으로 경화하는 과정을 여러 번 반복하여 상부 보호층(150)의 두께를 100 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성할 수 있다. 다량의 자외선 경화 수지를 한번에 경화하는 경우, 경화 시간이 늘어나고, 자외선 경화 수지의 모든 부분이 균일하게 경화되지 않을 수 있기 때문이다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 자외선 경화 수지를 100 ㎛ 내지 150 ㎛의 두께로 분사하여 한번에 경화하는 것도 가능하다.
벤딩부 보호층(160)은 벤딩 영역(BA)을 포함하여 벤딩 영역(BA)에서 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 떨어진 지점까지 확장된 영역에 자외선 경화 수지(UV-curable resin)를 50 ㎛ 내지 150 ㎛ 의 두께로 분사하고 경화하여 형성될 수 있다. 이 때, 벤딩부 보호층(160)은 봉지층(130) 및 상부 보호층(150)과 접하지 않도록 형성된다.
상술한 바와 같이, 자외선 경화 수지(UV-curable resin)는 자외선 경화성 화합물을 포함할 수 있고 자세한 내용은 도 2에서 설명한 내용과 동일하므로 생략한다.
그 후, 기판(110)으로부터 베이스 기판을 탈착하고, 기판(110)의 하부에 지지 부재(140)를 부착한다(S102). 지지 부재(140)는 기판(110)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 지지 부재(140)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구부를 포함할 수 있고, 이 경우 지지 부재(140)는 벤딩부 보호층(160)과 벤딩 축에 수직인 방향을 기준으로 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 길이로 중첩할 수 있다.
지지 부재(140)를 부착한 후, 기판(110)의 비표시 영역(PA)에 구동 집적회로 칩(200)이 형성될 수 있다. 구동 집적회로 칩(200)은 벤딩부 보호층(160)과 접하지 않고, 이격되어 위치할 수 있다. 구동 집적회로 칩(200)은 표시 장치를 제어하며, 표시 패널의 구동을 위한 신호도 출력할 수 있다. 구동 집적회로 칩(200)에는 데이터 전압을 화소(PX)로 인가하거나, 화소(PX)로 게이트 전압을 인가하도록 하는 타이밍 신호를 인가하거나, 이러한 기능을 모두 포함하는 통합 구동 집적회로 칩일 수 있다.
그 후, 봉지층(130)으로부터 상부 보호층(150)을 제거한다(S103). 상부 보호층(150)은 일단을 테이핑하여 외력에 의해 박리하는 물리적인 방법으로 제거될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 벤딩부 보호층(160)은 상부 보호층(150) 및 봉지층(130)과 접하지 않도록 형성되므로, 벤딩부 보호층(160)은 제거되지 않고, 상부 보호층(150) 만이 제거될 수 있다.
상부 보호층(150)의 점착력은 벤딩부 보호층(160)의 점착력에 비해 작을 수 있다. 예를 들어 상부 보호층(150)의 점착력은 3 gf/inch 내지 10 gf/inch 일 수 있고, 벤딩부 보호층(160)의 점착력은 50 gf/inch 내지 200 gf/inch 일 수 있다.
상부 보호층(150)은 봉지층(130)에 부착되어 일부 공정을 진행하는 동안 부착이 유지되어야 하며, 이후 제거되어야 하므로, 점착력의 상, 하한선이 필요하게 된다. 상부 보호층(150)의 점착력이 3 gf/inch 미만이면 공정 진행 중 상부 보호층(150)이 벗겨지거나 외곽부가 떨어지는 현상이 있을 수 있고, 상부 보호층(150)의 점착력이 10 gf/inch을 초과하면 상부 보호층(150)을 제거할 때 봉지층(130)의 손상을 야기하게 된다.
일부 공정 이후 제거되는 상부 보호층(150)과는 달리 벤딩부 보호층(160)은 제거되지 않고 기판(110)에 부착된 채로 벤딩시 가해지는 응력을 완화하는 역할을 한다. 따라서, 벤딩부 보호층(160)의 점착력이 50 gf/inch 미만인 경우, 벤딩부 보호층(160)이 뜯겨져 불량이 발생할 수 있다.
상부 보호층(150)을 제거한 후 편광 필름(170), 접착층(180), 윈도우 패널(190)을 차례로 형성한다(S104).
편광 필름(170)은 외부에서 들어오는 외광의 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 외광이 편광 필름(170)을 통과하여 박막 트랜지스터 표시판(120)에서 반사된 후 다시 편광 필름(170)을 통과할 경우, 외광의 위상이 바뀔 수 있다. 그 결과, 반사광의 위상과 편광 필름(170)으로 진입하는 외광 사이에 소멸 간섭이 발생하여 시인되는 외광을 억제할 수 있고 표시 품질이 향상될 수 있다. 또는, 위상차판(미도시)을 더 포함하여, 편광 필름(170)과 위상차판을 통과한 후 박막 트랜지스터 표시판(120)에서 반사되어 되돌아 나가는 외광이 편광 필름(170)을 통과하지 못하도록 함으로써 외광 반사를 억제하는 것도 가능하다. 그러나, 이에 한정되지 않고 편광 필름(170)은 외광 반사를 줄일 수 있는 통상의 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
접착층(180)은 OCA(Optically clear adhesive), OCR(Optically clear resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다.
윈도우 패널(190)은 표시 패널을 외부로부터 보호하는 역할을 하고, 표시 패널로부터 나오는 화상을 투과시켜 사용자에게 전달할 수 있다. 윈도우 패널(190)은 광 투과성 물질로 형성될 수 있고, 유리, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아크릴 등의 투명한 소재로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 이렇게 하여, 도 4에 도시한 표시 장치가 제조된다.
도 4는 도 3의 제조 방법에 따라 형성된 표시 장치의 단면도이다.
도 4의 표시 장치는 상부 보호층(150)을 포함하지 않고, 편광 필름(170), 접착층(180), 윈도우 패널(190) 및 구동 집적회로 칩(200)을 포함하는 것을 제외하면 도 2의 표시 장치와 유사하므로, 중복되는 내용의 구체적인 설명은 생략한다.
도 3의 상부 보호층(150)이 제거되고(S103), 봉지층(130) 위에 편광 필름(170), 접착층(180) 및 윈도우 패널(190)이 차례로 부착(S104)되는 단계에 의해 도 4의 표시 장치는 상부 보호층(150)을 포함하지 않는다.
구동 집적회로 칩(200)은 기판(110)의 비표시 영역(PA)에서 벤딩부 보호층(160)과 접하지 않고 이격되어 위치한다. 도 4의 표시 장치는 표시 패널(100)에 결합된 인쇄회로기판(미도시)을 더 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 구동 집적회로 칩(200)에 제어를 위한 신호 및 화소(PX)가 표시할 화상에 대한 정보를 포함하는 신호를 전달할 수 있다.
편광 필름(170), 접착층(180), 윈도우 패널(190) 및 구동 집적회로 칩(200)에 관한 구체적인 내용은 도 3과 같으므로 생략한다. 실시예에 따라서는 봉지층(130)과 편광 필름(170) 사이에 또 다른 접착층을 더 포함할 수도 있다.
도 5를 참고하면, 도 4의 표시 패널이 벤딩 영역(BA)에서 구부러져, 구동 집적회로 칩(200)이 표시 패널의 표시 영역(DA)과 중첩하도록 위치할 수 있다. 표시 패널(100)이 벤딩되면 벤딩 영역(BA)에 위치하는 배선이 응력을 받을 수 있으나, 벤딩 영역(BA)을 덮는 벤딩부 보호층(160)이 벤딩 시 인장 응력을 수용함으로써 배선부에 가해지는 응력을 줄일 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 봉지층 상부면을 나타내는 평면도이다. 구체적으로, 도 6은 상부 보호층이 제거된 후 봉지층(130)의 상부면을 나타낸다. 따라서, 벤딩부 보호층(160)은 벤딩 영역(BA)에 위치하지만, 상부 보호층은 제거되어 존재하지 않는다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 상부 보호층 및 벤딩부 보호층(160)은 자외선 경화 수지를 잉크젯 프린팅 방법으로 분사하고 자외선으로 경화하는 단계에 의해 형성된다. 봉지층(130) 상에서 상부 보호층이 잉크젯 프린팅 방법으로 형성될 때, 봉지층(130) 상에 상부 보호층의 끝단이 위치하는 영역에 나노(nano) 단위의 요철부(135)가 형성된다. 요철부(135)는 나도 단위의 요철을 포함하여 타 영역에 비해 밝은 띠 형상의 잔상으로 보일 수 있다. 실시예에 따라서는, 원장 상태에서 상부 보호층을 원장 상태의 기판 전면에 형성하지 않고, 각각의 표시 패널(100)의 봉지층(130) 상에만 선택적으로 형성하였다가 제거할 수 있다. 이 경우 요철부(135)는 봉지층(130)의 가장자리를 따라 폐곡선 모양으로 위치할 수 있다.
이하에서는 도 7을 통하여 본 발명의 다른 실시예에 대하여 살펴본다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 단면도이다. 도 7의 표시 장치는 제1 접착 보조층(155)을 더 포함하는 것을 제외하면 도 2에 따른 실시예와 유사하므로, 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략하며, 차이가 있는 부분을 중심으로 설명한다.
도 7의 실시예에 따른 표시 장치는 봉지층(130)과 상부 보호층(150) 사이에 제1 접착 보조층(155)을 더 포함한다. 제1 접착 보조층(155)의 점착력은 벤딩부 보호층(160)의 점착력에 비해 작을 수 있다. 예를 들어 제1 접착 보조층(155)의 점착력은 3 gf/inch 내지 10 gf/inch 일 수 있다.
제1 접착 보조층(155)은 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 접착 보조층(155)을 더 포함하면 상부 보호층(150)의 점착력에 관계없이 봉지층(130)과 적절한 점착력을 유지할 수 있다. 즉, 상부 보호층(150)의 점착력이 충분히 작지 않더라도 상부 보호층(150)이 제1 접착 보조층(155)과 함께 봉지층(130)에 손상을 주지 않고 제거될 수 있다.
도 8을 참고하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 단면도이다. 도 8의 표시 장치는 제2 접착 보조층(165)을 더 포함하는 것을 제외하면 도 2에 따른 실시예와 유사하므로, 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략하며, 차이가 있는 부분을 중심으로 설명한다.
도 8의 실시예에 따른 표시 장치는 기판(110)과 벤딩부 보호층(160) 사이에 제2 접착 보조층(165)을 더 포함한다. 제2 접착 보조층(165)의 점착력은 상부 보호층(150)의 점착력에 비해 클 수 있다. 예컨대 제2 접착 보조층(165)의 점착력은 50 gf/inch 내지 200 gf/inch 일 수 있다.
제2 접착 보조층(165)은 실시예에 따라 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제2 접착 보조층(165)을 더 포함하면 벤딩부 보호층(160)의 점착력이 충분히 크지 않더라도 제2 접착 보조층(165)에 의해 벤딩부 보호층(160)이 제거되지 않고 부착된 상태를 유지할 수 있다.
도 9를 참조하여 일 실시예에 따라 봉지층에 상부 보호층이 형성된 경우를 살펴본다. 도 9는 봉지층 상에 상부 보호층을 형성한 이미지이다.
잉크젯 프린팅 방법에 의해 자외선 경화 수지를 분사하고 경화하는 과정을 여러 번 수행하여 상부 보호층을 봉지층 상에 100 ㎛ 내지 150 ㎛ 의 두께로 형성하는 것이 가능함이 확인되었다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널
110: 기판
120: 박막 트랜지스터 표시판 125: 유기 발광 소자
130: 봉지층 140: 지지 부재
150: 상부 보호층 155: 제1 접착 보조층
160: 벤딩부 보호층 165: 제2 접착 보조층
170: 편광 필름 180: 접착층
190: 윈도우 패널 200: 구동 집적회로 칩
120: 박막 트랜지스터 표시판 125: 유기 발광 소자
130: 봉지층 140: 지지 부재
150: 상부 보호층 155: 제1 접착 보조층
160: 벤딩부 보호층 165: 제2 접착 보조층
170: 편광 필름 180: 접착층
190: 윈도우 패널 200: 구동 집적회로 칩
Claims (20)
- 벤딩 영역을 포함하는 기판;
상기 기판 위에 위치하는 박막 트랜지스터 표시판;
상기 박막 트랜지스터 표시판 위에 위치하는 유기 발광 소자;
상기 유기 발광 소자의 상부면과 측면을 덮는 봉지층; 및
상기 기판의 상기 벤딩 영역을 덮는 벤딩부 보호층을 포함하며,
상기 봉지층의 상부면은 나노(nano) 단위의 요철부를 포함하고,
상기 벤딩부 보호층은 상기 봉지층과 이격되어 위치하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 벤딩부 보호층은 자외선 경화성 화합물의 경화체를 포함하는 표시 장치. - 제2항에서,
상기 자외선 경화성 화합물은 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치. - 제3항에서,
상기 자외선 경화성 화합물은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 더 포함하는 표시 장치. - 제4항에서,
상기 벤딩부 보호층의 점착력은 50 gf/inch 내지 200 gf/inch 인 표시 장치. - 제5항에서,
상기 벤딩부 보호층의 최대 두께는 50 ㎛ 내지 150 ㎛ 인 표시 장치. - 제6항에서,
상기 기판의 하부에 위치하는 지지 부재를 더 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 위치에 개구부를 포함하는 표시 장치. - 제7항에서,
상기 벤딩부 보호층은 상기 지지 부재와 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 중첩하는 표시 장치. - 제5항에서,
구동 집적회로 칩을 더 포함하고,
상기 벤딩부 보호층은 상기 구동 집적회로 칩과 이격되어 위치하는 표시 장치. - 제9항에서,
상기 봉지층 위에 위치하는 편광 필름; 및
상기 편광 필름 위에 위치하는 윈도우 패널을 더 포함하는 표시 장치. - 제5항에서,
상기 요철부는 상기 봉지층의 가장자리를 따라 하나의 폐곡선을 이루는 표시 장치. - 제2항에서,
상기 기판과 상기 벤딩부 보호층 사이에 위치하는 접착 보조층을 더 포함하는 표시 장치. - 제12항에서,
상기 접착 보조층은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치. - 제13항에서,
상기 접착 보조층의 점착력은 상기 벤딩부 보호층의 점착력 보다 큰 표시 장치. - 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계; 및
상부 보호층을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계는 잉크젯 프린팅 장치의 노즐을 통하여 자외선 경화 수지(UV-curable resin)를 일정 부피로 분사하고, 자외선(UV)으로 경화하여 수행되는 표시 장치의 제조 방법. - 제15항에서,
상기 자외선 경화 수지는 아크릴레이트계 중합체, 폴리우레탄 및 SiO를 포함하는 아크릴레이트계 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제16항에서,
상기 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계에서 상기 상부 보호층의 두께는 100 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성되고, 상기 벤딩부 보호층의 두께는 50 ㎛ 내지 150 ㎛로 형성되는 표시 장치의 제조 방법. - 제17항에서,
상기 상부 보호층과 벤딩부 보호층을 형성하는 단계에서 상기 상부 보호층은 자외선 경화 수지를 10 ㎛ 내지 20 ㎛의 두께로 분사하고, 자외선으로 경화하는 과정을 여러 번 반복하여 형성되는 표시 장치의 제조 방법. - 제15항에서,
상기 상부 보호층 하부에 접착 보조층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제19항에서,
상기 접착 보조층은 아크릴계 수지, 부틸고무, 초산 비닐 수지, 에틸렌 초산 비닐 수지(EVA), 천연 고무, 니트릴(Nitriles), 규산화 수지, 실리콘 고무, 및 스타이렌 블록 중합체 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180121115A KR20200041408A (ko) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US16/509,614 US10818873B2 (en) | 2018-10-11 | 2019-07-12 | Display device and manufacturing method thereof |
| CN201910953496.7A CN111048681A (zh) | 2018-10-11 | 2019-10-09 | 显示装置及其制造方法 |
| US17/019,458 US11495773B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-09-14 | Display device and manufacturing method thereof |
| US17/953,463 US20230013676A1 (en) | 2018-10-11 | 2022-09-27 | Display device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180121115A KR20200041408A (ko) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200041408A true KR20200041408A (ko) | 2020-04-22 |
Family
ID=70161785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180121115A KR20200041408A (ko) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US10818873B2 (ko) |
| KR (1) | KR20200041408A (ko) |
| CN (1) | CN111048681A (ko) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102568726B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN109461382B (zh) * | 2018-12-03 | 2020-08-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可弯折面板及其制作方法 |
| KR20210035382A (ko) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 캐리어 패널 |
| CN111128026A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 业成科技（成都）有限公司 | 耐弯折结构及显示面板 |
| KR20210086285A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20230041969A (ko) * | 2020-07-29 | 2023-03-27 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR20220096122A (ko) | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| KR20220135274A (ko) | 2021-03-29 | 2022-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
| CN114171703B (zh) * | 2021-12-06 | 2023-10-17 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 |
| CN114446174B (zh) * | 2022-02-11 | 2024-03-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和移动终端 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9651729B2 (en) * | 2010-04-16 | 2017-05-16 | Flex Lighting Ii, Llc | Reflective display comprising a frontlight with extraction features and a light redirecting optical element |
| US9176535B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-11-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible display flexure assembly |
| US8723824B2 (en) * | 2011-09-27 | 2014-05-13 | Apple Inc. | Electronic devices with sidewall displays |
| US9419065B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Flexible displays |
| US20140131897A1 (en) * | 2012-11-15 | 2014-05-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Warpage Control for Flexible Substrates |
| KR102117890B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2020-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
| US9349969B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
| US9516743B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
| KR102076666B1 (ko) * | 2013-04-11 | 2020-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시패널 |
| KR102067148B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2020-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102271585B1 (ko) * | 2014-02-10 | 2021-07-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102281847B1 (ko) * | 2014-06-17 | 2021-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| WO2016016765A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
| US9780157B2 (en) | 2014-12-23 | 2017-10-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with gate-in-panel circuit |
| US9614168B2 (en) * | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
| KR102146271B1 (ko) | 2015-06-03 | 2020-08-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 플렉서블 컬러필터와 그를 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| KR102550857B1 (ko) | 2015-08-13 | 2023-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
| KR102405120B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| KR102357420B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2022-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN108054188B (zh) * | 2017-12-20 | 2020-11-20 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置 |
-
2018
- 2018-10-11 KR KR1020180121115A patent/KR20200041408A/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-12 US US16/509,614 patent/US10818873B2/en active Active
- 2019-10-09 CN CN201910953496.7A patent/CN111048681A/zh active Pending
-
2020
- 2020-09-14 US US17/019,458 patent/US11495773B2/en active Active
-
2022
- 2022-09-27 US US17/953,463 patent/US20230013676A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200119305A1 (en) | 2020-04-16 |
| US20230013676A1 (en) | 2023-01-19 |
| US20200411796A1 (en) | 2020-12-31 |
| CN111048681A (zh) | 2020-04-21 |
| US10818873B2 (en) | 2020-10-27 |
| US11495773B2 (en) | 2022-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20200041408A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR102547209B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| CN109638058B (zh) | 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 | |
| CN206210301U (zh) | 一种柔性显示装置 | |
| TWI438526B (zh) | Display device | |
| KR102275318B1 (ko) | 영상 표시 장치 | |
| KR101481826B1 (ko) | 플렉서블 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| US9444070B2 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
| US20130069890A1 (en) | Touch display device and a method of manufacturing the same | |
| KR102318145B1 (ko) | 플렉시블 디스플레이 장치 | |
| JP6412721B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| CN109074196B (zh) | 触摸传感器集成式滤色器及其制造方法 | |
| US11462713B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| US8373650B2 (en) | Flexible electrophoretic display and method for manufacturing the same | |
| KR101437534B1 (ko) | 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법 | |
| US20210234121A1 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
| US10686163B2 (en) | Display device and method of reworking the display device | |
| CN104777658B (zh) | 显示装置和制造显示装置的方法 | |
| KR102648390B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2010107935A (ja) | 平板表示装置及びその製造方法 | |
| KR20150010161A (ko) | 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
| KR102654660B1 (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
| KR102026111B1 (ko) | 터치패널 및 그 제조 방법 | |
| KR20210083546A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| CN114373789A (zh) | 引导膜和制造显示设备的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |