CN107193165B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107193165B
CN107193165B CN201710152192.1A CN201710152192A CN107193165B CN 107193165 B CN107193165 B CN 107193165B CN 201710152192 A CN201710152192 A CN 201710152192A CN 107193165 B CN107193165 B CN 107193165B
Authority
CN
China
Prior art keywords
axis
display device
data
substrate
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710152192.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107193165A (zh
Inventor
许璟烈
金准三
金志勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107193165A publication Critical patent/CN107193165A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107193165B publication Critical patent/CN107193165B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29499—Shape or distribution of the fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/32227—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the layer connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括：第一基底；布线部分，设置在第一基底上；焊盘部分，与布线部分连接；印刷电路板，面对第一基底并包括输出电极；各向异性导电膜，设置在第一基底和印刷电路板之间，其中，各向异性导电膜包括以恒定的间隙设置的多个导电颗粒，在平面图中，所述多个导电颗粒分别设置在虚拟正六边形的顶点处，并且各个虚拟正六边形的最长对角线平行于y轴。

Description

显示装置
本申请要求于2016年3月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0030908号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
描述的技术总体上涉及一种显示装置。
背景技术
作为显示屏幕的显示器，显示装置包括液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器等。近来，为了改善便携性或观看者的满意度，已经开发了可弯曲或可折叠的柔性显示器。
显示装置包括基底、形成在基底上的多条信号线以及薄膜晶体管。另外，产生用于驱动显示装置的各种信号的印刷电路板可以布置在基底的预定区域中。与信号线的端部连接的焊盘部分设置在基底中。为了使焊盘部分与印刷电路板的输出电极电连接，可以使用仅在厚度方向上具有导电性的各向异性导电膜(ACF)。各向异性导电膜设置在基底和集成电路板之间。
在这个背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对描述的技术的背景的理解，因此，它可以包括不构成这个国家中的本领域普通技术人员已经了解的现有技术的信息。
发明内容
描述的技术已经努力提供了可防止在各向异性导电膜的导电颗粒之间发生短路并且防止在焊盘部分和印刷电路板之间的电断开的显示装置。
根据一个实施例的显示装置包括：第一基底；布线部分，设置在第一基底上；焊盘部分，与布线部分连接；印刷电路板，面对第一基底并包括输出电极；各向异性导电膜，设置在第一基底和印刷电路板之间，其中，各向异性导电膜包括以恒定的间隙设置的多个导电颗粒，在平面图中，所述多个导电颗粒分别设置在虚拟正六边形的顶点处，并且各个虚拟正六边形的最长对角线平行于y轴。
焊盘部分可以包括数据焊盘，数据焊盘可以形成为高可大于底边的平行四边形，该底边可以平行于与y轴垂直的x轴，该高可以平行于y轴。
布线部分可以包括沿y轴延伸的数据线，数据焊盘可以与数据线的一端连接。
数据焊盘可以相对于y轴斜向地倾斜。
焊盘部分可以包括多个数据焊盘，所述多个数据焊盘可以在两个不同的方向上倾斜。
所述两个不同的方向可以相对于y轴彼此对称。
焊盘部分可以包括多个数据焊盘，所述多个数据焊盘可以沿y轴和与y轴垂直的x轴以矩阵布置，在y轴上彼此相邻的所述多个数据焊盘之间的间隙可以大于在x轴上彼此相邻的所述多个数据焊盘之间的间隙。
输出电极可以包括与数据焊盘电连接的第一输出电极，第一输出电极可以由高大于底边的平行四边形形成，平行四边形的底边可以平行于与y轴垂直的x轴，平行四边形的高可以平行于y轴。
第一输出电极可以相对于y轴方向斜向地倾斜。
输出电极可以包括多个第一输出电极，所述多个第一输出电极可以在两个不同的方向上倾斜。
所述两个不同的方向可以相对于y轴彼此对称。
焊盘部分和输出电极可以彼此叠置，并且可以通过所述多个导电颗粒彼此电连接。
在平面图中，焊盘部分和输出电极可以可以具有相同的形状。
印刷电路板可以形成为矩形，该矩形的两边与y轴平行且两侧可以平行于与y轴垂直的x轴。
印刷电路板可以设置在第一基底的一个边缘处。
第一基底可以由矩形形成，该矩形的两边与y轴平行且两边平行于与y轴垂直的x轴。
焊盘部分可以包括栅极焊盘，布线部分可以包括在垂直于y轴的x轴上延伸的栅极线，栅极焊盘可以与栅极线的一端连接。
输出电极可以包括与栅极焊盘电连接的第二输出电极。
印刷电路板还可以包括接收外部信号的输入电极。
显示装置可以包括柔性显示装置。
各种实施例中的显示装置可以防止在各向异性导电膜的导电颗粒之间发生短路并防止在焊盘部分和印刷电路板之间的电断开。
附图说明
图1是根据实施例的显示装置的透视图。
图2是沿线II-II截取的图1的显示装置的剖视图。
图3是根据实施例的显示装置的布线基底的俯视平面图。
图4是根据实施例的显示装置的各向异性导电膜的俯视平面图。
图5是根据实施例的显示装置的印刷电路板的俯视平面图。
图6是根据参考示例1的各向异性导电膜的俯视平面图。
图7是根据实施例的显示装置的各向异性导电膜的俯视平面图。
图8是根据参考示例2的各向异性导电膜的俯视平面图。
图9是根据实施例的显示装置的各向异性导电膜的导电颗粒与数据焊盘的俯视平面图。
图10是根据参考示例2的各向异性导电膜的导电颗粒与数据焊盘的俯视平面图。
图11是沿线XI-XI截取的图1的显示装置的剖视图。
图12是根据实施例的显示装置的显示区域中的像素的等效电路图。
图13是根据实施例的显示装置的像素的俯视平面图。
图14是沿线XIV-XIV截取的图13的显示装置的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了发明的特定实施例。如本领域的技术人员将理解的，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以以各种方式修改描述的实施例。
附图和描述被认为在本质上是说明性的而不是限制性的。在整个说明书中，同样的附图标记通常指示同样的元件。
另外，为了更好地理解和易于描述，任意地示出了附图中所示的每个构造的尺寸和厚度，但是本发明不限于此。
在附图中，为了清晰起见，可夸大层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了更好地理解和易于描述，可夸大一些层和区域的厚度。将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上或者也可以存在中间元件。
另外，除非被明确地描述为相反，否则词语“包括”及其变型(例如，“具有”或“包含”)将被理解为暗指包括所陈述的元件，但不排除任何其他元件。此外，在整个说明书中，词语“在……上”意味着定位在对象部分上或下，但是不必意味着定位在对象部分的基于重力方向的上侧上。
另外，在本说明书中，词组“在平面图中”指从顶部观看目标部位，词组“在剖面中”指从侧面通过垂直地切割目标部位观看剖面。
各向异性导电膜包括多个导电颗粒，如果导电颗粒设置为彼此靠近，则在颗粒之间可能发生短路。相反，当多个导电颗粒设置为彼此远离时，在焊盘部分和印刷电路板之间可能无法建立电连接。
具体地，在柔性显示装置的情况下，将诸如聚酰亚胺的柔性基底涂覆到诸如玻璃的刚性面板，在柔性基底上设置元件，然后执行与刚性面板的分离和切割工艺，通过这样的工艺，柔性基底可能变形。在这种情况下，由于基底的变形，在导电颗粒之间的短路以及在焊盘部分与印刷电路板之间的电断开可能更严重。
首先，参照图1，将描述根据实施例的显示装置。
图1是根据实施例的显示装置的透视图。
如图1中示出的，根据实施例的显示装置包括布线基底100、包封基底200、印刷电路板400和各向异性导电膜500。包封基底200和印刷电路板400设置为面对布线基底100，各向异性导电膜500设置在布线基底100和柔性印刷电路板400之间。
包封基底200覆盖布线基底100的一部分，柔性印刷电路板400覆盖布线基底100的另一部分。布线基底100可以包括显示屏幕的显示区域以及使预定的信号传输到显示区域的外围区域。显示区域占据布线基底100的最大的区域，外围区域设置在显示区域的一个边缘处。然而，本发明不限于此，可以对显示区域和外围区域的位置进行各种修改。在图1中，外围区域设置在显示区域的下边缘中，但是外围区域可以设置在显示区域的下边缘或左边缘中。在这种情况下，外围区域可以具有“L”的形状。
包封基底200覆盖布线基底100的显示区域，柔性印刷电路板400覆盖布线基底100的外围区域。因为包封基底200和柔性印刷电路板400分别覆盖不同的部分，所以它们不彼此叠置。包封基底200在尺寸上小于布线基底100，柔性印刷电路板400在尺寸上也小于布线基底100。
柔性印刷电路板400可以设置在布线基底100的一个边缘中。布线基底100可以形成为四边形的形状，印刷电路板400可以设置为与四边形的一条边相邻。
各向异性导电膜500使布线基底100和柔性印刷电路板400电连接且物理地连接。各向异性导电膜500是用于电路连接的粘附膜，当粘附膜具有各向异性时，一个方向具有导电性，而另一个方向是绝缘的。各向异性导电膜500包括通过热而固化的粘合剂以及设置在其中的微小的导电颗粒。当在高温状态下按压各向异性导电膜500时，导电球接触布线基底100和柔性印刷电路板400，使得布线基底100和柔性印刷电路板400变为电连接。另外，当粘合剂固化时，布线基底100和柔性印刷电路板400物理地连接。
接下来，将参照图2至图5描述根据实施例的显示装置的外围区域。
图2是沿线II-II截取的图1的显示装置的剖视图。图3是根据实施例的显示装置的布线基底的俯视平面图，图4是根据实施例的显示装置的各向异性导电膜的俯视平面图，图5是根据实施例的显示装置的印刷电路板的俯视平面图。
如图2和图3中示出的，布线基底100包括第一基底110以及设置在第一基底110上的焊盘部分129和179。
第一基底110包括可以弯曲或折叠的柔性材料。
第一基底110可以具有矩形形状，其中，所述矩形形状包括与x轴平行的两条边以及与y轴平行的两条边。x轴和y轴分别表示彼此垂直的方向。图3示出了布线基底100的边缘的一部分。第一基底110的整个形状可以是包括与x轴平行的两条长边和与y轴平行的两条短边的矩形。
焊盘部分129和179包括栅极焊盘129和数据焊盘179。布线部分设置在布线基底100的显示区域中，焊盘部分129和179与布线部分的端部连接。焊盘部分129和179可以包括具有高导电性的金属材料。为了改善焊盘部分129和179的接触性能，接触辅助构件可以包括诸如以氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等为例的透明导电材料。
数据焊盘179可以形成为平行四边形，平行四边形的底边平行于x轴，同时平行四边形的高平行于y轴。数据焊盘179的高由平行四边形形成，所述平行四边形的高大于其底边。也就是说，数据焊盘179在y轴方向上长。
数据焊盘179相对于y轴斜向地倾斜。布线基底100包括多个数据焊盘179，多个数据焊盘179可以沿两个或更多个方向倾斜。如图3中示出的，位于中心的数据焊盘179在与y轴平行的方向上延伸，左侧中的数据焊盘179相对于y轴向右侧倾斜，右侧中的焊料盘179相对于y轴向左侧倾斜。在这种情况下，左侧和右侧中的数据焊盘179相对于中心的数据焊盘179彼此对称。然而，本发明不限于此，可以对数据焊盘179的倾斜进行各种修改。例如，所有的数据焊盘179可以在与y轴平行的方向上延伸。
多个数据焊盘179可以以矩阵格式布置。如图3中示出的，多个数据焊盘179可以沿x轴和y轴以矩阵格式布置。在这种情况下，在y轴上彼此相邻的数据焊盘179之间的间隙大于在x轴上彼此相邻的数据焊盘179之间的间隙。
当布线基底100和柔性印刷电路板400经历压紧工艺时，布线基底100或印刷电路板400在沿y轴方向移动的同时对准。在这种情况下，可能发生未对准，但为了保持布线基底100和柔性印刷电路板400之间的电连接，数据焊盘179可以在y轴方向上延伸。另外，当发生未对准时，可以将在y轴方向上彼此相邻的数据焊盘179之间的间隙设计为大于在x轴方向上彼此相邻的数据焊盘179之间的间隙，以防止相邻的数据焊盘179电连接。
如图2和图4中示出的，各向异性导电膜500设置在布线基底100和柔性印刷电路板400之间，各向异性导电膜500包括多个导电颗粒510。
多个导电颗粒510以恒定的间隙设置。在平面图中，多个导电颗粒510设置在虚拟正六边形的各个顶点处。在图4中，位于正六边形的中心的导电颗粒510也位于另一个虚拟正六边形的顶点。在这种情况下，在位于每个正六边形的中心的导电颗粒510与位于每个正六边形的各个顶点的导电颗粒510之间的距离彼此相等。此外，在位于各个顶点的导电颗粒510之间的距离彼此相等。因此，在任意方向上彼此相邻的多个导电颗粒510之间的间隙彼此相等。
另外，作为多个导电颗粒510的对准参考的虚拟正六边形的最长对角线LD平行于y轴。存在九条正六边形对角线，其中，九条对角线中的三条对角线是最长对角线，三条最长对角线中的一条对角线平行于y轴。在图4中，仅示出了一个虚拟正六边形，但是实质上，参考彼此叠置的多个虚拟六边形来布置多个导电颗粒510。
如图2和图5中示出的，柔性印刷电路板400可以具有包括与x轴平行的两条边和与y轴平行的两条边的矩形形状。在这种情况下，该矩形可以由与x轴平行的两条长边和与y轴平行的两条短边形成。
柔性印刷电路板400包括输入电极410以及输出电极421和422。
输入电极410接收外部信号。输入电极410通过接收外部信号产生作为数据信号的预定栅极信号等，并且将产生的信号输出到输出电极421和422。
输出电极421和422包括第一输出电极421和第二输出电极422。
第一输出电极421与数据焊盘179叠置，第一输出电极421和数据焊盘179通过设置在它们之间的导电颗粒510彼此电连接。因此，从第一输出电极421输出的数据信号通过导电颗粒510传输到数据焊盘179。
在平面图中，第一输出电极421基本上具有与数据焊盘179的形状相同的形状。第一输出电极421可以由平行四边形形成，平行四边形的底边平行于x轴，同时平行四边形的高平行于y轴。即，第一输出电极421的高大于第一输出电极421的底边。即，第一输出电极421在y轴方向上长。
第一输出电极421相对于y轴斜向地倾斜。柔性印刷电路板400包括多个第一输出电极421，多个第一输出电极421可以在两个或更多个方向上倾斜。如图5中示出的，位于印刷电路板400的中心的第一输出电极421在与y轴平行的方向上延伸，位于左侧中的第一输出电极421相对于y轴向右侧倾斜，位于右侧中的第一输出电极421相对于y轴向左侧倾斜。在这种情况下，位于左侧和右侧中的第一输出电极421分别相对于位于中心的第一输出电极421彼此对称。然而，本发明不限于此，可以对第一输出电极421的倾斜进行各种修改。例如，所有的第一输出电极421可以沿与y轴平行的方向延伸。
多个第一输出电极421可以以矩阵格式设置。如图5中示出的，多个第一输出电极421可以沿x轴和y轴以矩阵格式布置。在这种情况下，沿y轴彼此相邻的多个第一输出电极421之间的间隙大于沿x轴彼此相邻的多个第一输出电极421之间的间隙。
第二输出电极422与栅极焊盘129叠置，第二输出电极422和栅极焊盘129通过设置在它们之间的导电颗粒510彼此电连接。因此，从第二输出电极422输出的栅极信号通过导电颗粒510传输到栅极焊盘129。
在平面图中，第二输出电极422基本上具有与栅极焊盘129的形状相同的形状。
即，布线基底100的焊盘部分129和179与印刷电路板400的输出电极421和422彼此叠置，并且在平面图中它们分别具有相同的形状。焊盘部分129和179与输出电极421和422通过各向异性导电膜500的导电颗粒510电连接。
接下来，参照图6至图10，将对根据实施例的显示装置的各向异性导电膜与根据参考示例的各向异性导电膜进行比较。
图6是根据参考示例1的各向异性导电膜的俯视平面图。图7是根据实施例的显示装置的各向异性导电膜的俯视平面图，图8是根据参考示例2的各向异性导电膜的俯视平面图。图9是示出根据实施例的显示装置的导电颗粒和数据焊盘的俯视平面图，图10是根据参考示例2的导电颗粒和数据焊盘的俯视平面图。
如图6中示出的，根据参考示例1的各向异性导电膜500包括沿x轴方向以恒定的间隙布置的多个导电颗粒510以及沿y轴方向以恒定的间隙布置的多个导电颗粒510。在参考示例1中，多个导电颗粒510分别设置在虚拟正方形的顶点处。在参考示例1中，在x轴方向上彼此相邻的多个导电颗粒510分别具有恒定的间隙，在y轴方向上彼此相邻的多个导电颗粒510分别具有恒定的间隙。然而，沿虚拟正方形的对角线方向彼此相邻的导电颗粒510之间的间隙大于在x轴方向或y轴方向上彼此相邻的导电颗粒510的间隙。
当导电颗粒510之间的间隙窄时，在导电颗粒510之间可能发生短路。当导电颗粒510具有宽的间隙时，布线基底的焊盘部分和印刷电路板的输出电极可能部分地电断开。因此，为了在防止焊盘部分和输出电极之间短路的同时在焊盘部分和输出电极之间建立合适的电连接，最理想的是在多个导电颗粒510之间设定恒定的间隙。在根据实施例的显示装置的各向异性导电膜中，多个导电颗粒510设置在虚拟正六边形的各个顶点处，因此多个导电颗粒510具有恒定的间隙，从而防止短路或电断开的发生。
如图7中示出的，根据实施例的显示装置的各向异性导电膜的多个导电颗粒510设置在每个虚拟正六边形的各个顶点处，每个正六边形的最长对角线平行于y轴。多个导电颗粒510以矩阵格式布置，例如，多个导电颗粒510可以分别布置在第n行、第n+1行和第n+2行中。当每相邻的导电颗粒510之间的距离为r时，第n行和第n+1行之间的距离为r/2，第n+1行和第n+2行之间的距离为r/2。即，行之间的距离为r/2。
如图8中示出的，在根据参考示例2的各向异性导电膜中，多个导电颗粒510分别设置在每个虚拟正六边形的各个顶点处，每个虚拟正六边形的最长对角线相对于y轴倾斜。相反，每个虚拟正六边形的最短对角线平行于y轴。多个导电颗粒510以矩阵格式布置，例如，多个导电颗粒510可以分别布置在第n行、第n+1行和第n+2行中。当每相邻的导电颗粒510之间的距离为r时，第n行和第n+1行之间的距离为
Figure BDA0001245915700000091
并且第n+1行和第n+2行之间的距离为
Figure BDA0001245915700000092
也就是说，行之间的距离为
Figure BDA0001245915700000093
如图9和图10中示出的，导电颗粒510与数据焊盘179叠置，当叠置区域宽时，可以稳定地建立电连接。在图9中，大约九个导电颗粒510与一个数据焊盘179叠置。在图10中，大约七个导电颗粒510与一个数据焊盘179叠置。即，可以观察到，根据实施例的显示装置的各向异性导电膜比参考示例2的各向异性导电膜具有高的电连接的可靠性。
因为根据实施例的显示装置是柔性显示装置，所以在基底中可能发生变形，并因此焊盘部分的形状沿着y轴方向延伸。因此，由于多个导电颗粒510设置为较靠近y轴方向，即，由于行之间的距离窄，因此可以改善电连接的可靠性。在根据实施例的显示装置的各向异性导电膜中，多个导电颗粒510分别设置在每个虚拟正六边形的顶点处并且虚拟正六边形的最长对角线平行于y轴，使得行之间的距离最小化，从而稳定地连接布线基底的焊盘部分与印刷电路板的输出电极。
接下来，将参照图11详细地描述根据实施例的显示装置的显示区域。
图11是沿线XI-XI截取的图1的显示装置的剖视图。
布线基底100包括第一基底110、设置在第一基底110上的布线部分WR以及有机发光二极管(OLED)。
第一基底110包括绝缘基底，并且包括可弯曲或可折叠的材料。
布线部分WR和有机发光二极管OLED设置在第一基底110和包封基底200之间。布线部分WR和有机发光二极管OLED被包封基底200保护，从而可以防止湿气的渗透。
布线部分WR包括多条信号线和薄膜晶体管等，信号线与设置在布线基底100的外围区域处的焊盘部分连接。
有机发光二极管OLED根据从布线部分WR传输的驱动信号来发光。
图12至图14示出布线部分WR和有机发光二极管OLED的详细结构，但实施例不限于此。布线部分WR和有机发光二极管OLED可以具有在可被本领域技术人员容易地修改的范围内的各种结构。
在下文中，将参照图12至图14详细地描述布线基底100的内部结构。
图12是根据实施例的显示装置的显示区域中的一个像素的等效电路，图13是根据实施例的显示装置的像素的俯视平面图，图14是沿线XIV-XIV截取的图13的显示装置的剖视图。
如图12中示出的，根据实施例的显示装置的像素PX包括多条信号线121、171和172，连接到多条信号线121、171和172的多个晶体管T1和T2、存储电容器Cst以及有机发光二极管OLED。
晶体管T1和T2包括开关晶体管T1和驱动晶体管T2。
信号线121、171和172包括传输栅极信号(也称为扫描信号)的多条栅极线121、与栅极线121交叉并传输数据信号Dm的多条数据线171以及传输驱动电压ELVDD并在与数据线171平行的方向上延伸的多条驱动电压线172。在图12中，示出了一条栅极线121、一条数据线171和一条驱动电压线172，但是它们与一个像素连接，实际上，可以形成多条栅极线121、多条数据线171和多条驱动电压线172。多条栅极线121可以在彼此平行的方向上延伸。多条数据线171和多条驱动电压线172可以在彼此平行的方向上延伸。
开关晶体管T1包括控制端子、输入端子和输出端子。开关晶体管T1的控制端子连接到栅极线121，开关晶体管T1的输入端子连接到数据线171，开关晶体管T1的输出端子连接到驱动晶体管T2。开关晶体管T1响应于施加到栅极线121的栅极信号Sn将施加到数据线171的数据信号Dm传输到驱动晶体管T2。
驱动晶体管T2也包括控制端子、输入端子和输出端子。驱动晶体管T2的控制端子连接到开关晶体管T1，驱动晶体管T2的输入端子连接到驱动电压线172，驱动晶体管T2的输出端子连接到有机发光二极管OLED。驱动晶体管T2使驱动电流Id流动，驱动电流Id的强度根据控制端子和输出端子之间的电压而变化。
存储电容器Cst连接在驱动晶体管T2的控制端子和输入端子之间。存储电容器Cst充有施加到驱动晶体管T2的控制端子的数据信号，并且在开关晶体管T1截止之后保持数据信号的充电。
有机发光二极管OLED包括连接到驱动晶体管T2的输出端子的阳极以及连接到公共电压ELVSS的阴极。有机发光二极管OLED通过发射强度根据驱动晶体管T2的电流而变化的光来显示图像。通过控制每个像素的有机发光二极管OLED的发光强度而调整每个像素的亮度来显示图像。
开关晶体管T1和驱动晶体管T2可以是N沟道场效应晶体管(FET)或P沟道场效应晶体管。另外，可以对晶体管T1和T2、存储电容器Cst以及有机发光二极管OLED之间的连接关系进行各种修改，而不限于上述关系。
接下来，将参照图13和图14描述图12中示出的像素的详细结构。
如图13和图14中示出的，缓冲层120设置在根据实施例的显示装置的第一基底110上。
半导体130设置在缓冲层120上方。半导体130包括彼此相距一定距离地设置的开关半导体135a和驱动半导体135b。半导体130可以包括多晶硅材料或氧化物半导体材料。当半导体130包括氧化物半导体材料时，可以设置附加的保护层，以保护对于诸如高温等的外部环境脆弱的氧化物半导体材料。
开关半导体135a和驱动半导体135b分别包括沟道1355以及分别设置在沟道1355的侧面侧处的源区1356和漏区1357。开关半导体135a和驱动半导体135b的源区1356和漏区1357是包括诸如P型杂质或N型杂质的杂质的接触掺杂区。
栅极绝缘层140设置在开关半导体135a和驱动半导体135b上。
栅极线121、开关栅电极125a、驱动栅电极125b和第一存储电容器板128设置在栅极绝缘层140上。
栅极线121沿x轴延伸并且可以传输栅极信号Sn。开关栅电极125a从栅极线121向开关半导体135a的上方突出。驱动栅电极125b从第一存储电容器板128向驱动半导体135b的上方突出。开关栅电极125a和驱动栅电极125b分别与沟道1355叠置。
与栅极线121的一端连接的栅极焊盘129设置在栅极绝缘层140上。如上所述，栅极焊盘129设置在布线基底的外围区域中。图13示出了栅极焊极129和栅极线121之间的连接关系，栅极焊盘129的位置和形状可以基本上与图3中示出的位置和形状一致。然而，可以对栅极焊盘129的位置和形状进行各种修改。此外，印刷电路板400的第二输出电极422(参照图5)的位置和形状可以根据栅极焊盘129的位置和形状的变化而改变。
层间绝缘层160设置在栅极绝缘层140、栅极线121、驱动栅电极125b和第一存储电容器板128上。
暴露半导体130的上表面的至少一部分的接触孔61和62设置在栅极绝缘层140和层间绝缘层160中。具体地，接触孔61和62暴露半导体130的源区1356和漏区1357。另外，与第一存储电容器板128的一部分叠置的存储接触孔63设置在层间绝缘层160中。
数据线171、驱动电压线172、开关源电极176a、驱动源电极176b、第二存储电容器板178、开关漏电极177a和驱动漏电极177b设置在层间绝缘层160上。
数据线171传输数据信号Dm，并且在与栅极线121交叉的同时在y轴上延伸。驱动电压线172传输驱动电压ELVDD，并且在与数据线171平行的方向上与数据线171相距一定距离地延伸。
开关源电极176a从数据线171向开关半导体135a突出，驱动源电极176b从驱动电压线172向驱动半导体135b突出。开关源电极176a和驱动源电极176b分别通过接触孔61与源区1356a连接。
开关漏电极177a面对开关源电极176a，驱动漏电极177b面对驱动源电极176b，开关漏电极177a和驱动漏电极177b分别通过接触孔62与漏区1357连接。
开关漏电极177a延伸并且通过设置在层间绝缘层160中的存储接触孔63与第一存储电容器板128和驱动栅电极125b电连接。
第二存储电容器板178从驱动电压线172突出并与第一存储电容器板128叠置。因此，第一存储电容器板128和第二存储电容器板178使用层间绝缘层160作为介电材料而形成存储电容器Cst。
开关半导体135a、开关栅电极125a、开关源电极176a和开关漏电极177a形成开关晶体管T1，驱动半导体135b、驱动栅电极125b、驱动源电极176b和驱动漏电极177b形成驱动晶体管T2。
与数据线171的一端连接的数据焊盘179设置在层间绝缘层160上。如上所述，数据焊盘179设置在布线基底的外围区域中。图13示出了数据焊盘179和数据线171之间的连接关系，数据焊盘179的基本位置和基本形状可以与图3中示出的数据焊盘179的位置和形状一致。然而，可以对数据焊盘179的位置和形状进行各种修改。另外，可以根据数据焊盘179的位置和形状的变化来修改印刷电路板400的第一输出电极421(参照图5)的位置和形状。
钝化层180设置在数据线171、驱动电压线172、开关源电极176a、驱动源电极176b、第二存储电容器板178、开关漏电极177a和驱动漏电极177b上。暴露驱动漏电极177b的至少一部分的接触孔81设置在钝化层180中。
像素电极191设置在钝化层180上。像素电极191可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等的透明导电材料，或者诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)等的反射导电材料。像素电极191通过接触孔81与驱动晶体管T2的驱动漏电极177b电连接，并且成为有机发光二极管OLED的阳极。
像素限定层350设置在钝化层180上。像素限定层350包括与像素电极191叠置的像素开口351。像素限定层350可以通过包括诸如聚丙烯酸类或聚酰亚胺的树脂以及硅石基无机材料来形成。
有机发射层370设置在像素限定层350的像素开口351中。有机发射层370可以由包括发射层、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个的多个层形成。当有机发射层370包括所有这些层时，可以在作为阳极的像素电极191上设置空穴注入层，空穴传输层、发射层、电子传输层和电子注入层可以顺序地层叠在空穴注入层上。
有机发射层370可以是发射红色的光的红色有机发射层、发射蓝色的光的蓝色有机发射层或者发射绿色的光的绿色有机发射层，红色有机发射层、蓝色有机发射层和绿色有机发射层分别形成在红色像素、绿色像素和蓝色像素中以实现彩色图像。
可选地，在有机发射层370中，所有的红色有机发射层、绿色有机发射层和蓝色有机发射层可以一起在红色像素、绿色像素和蓝色像素上层叠，针对每个像素形成红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器，从而实现彩色图像。作为另一示例，作为有机发射层370，发射白光的白色有机发射层形成在所有的红色像素、绿色像素和蓝色像素中，针对各个像素形成红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器，从而实现彩色图像。在通过使用白色有机发射层和滤色器来实现彩色图像的情况下，不需要在各个像素(即，红色像素、绿色像素和蓝色像素)上使用用于沉积红色有机发射层、绿色有机发射层和蓝色有机发射层的沉积掩模。
在另一示例中描述的白色有机发射层可以由一个有机发射层形成，并且还包括通过层叠多个有机发射层形成为发射白光的构造。例如，可以包括可通过结合至少一个黄色有机发射层和至少一个蓝色发光层来发射白光的构造、可通过结合至少一个青色有机发射层和至少一个红色发光层来发射白光的构造或者可通过结合至少一个品红有机发射层和至少一个绿色发光层来发射白光的构造等。
共电极270可以设置在像素限定层350和有机发射层370上。共电极270可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等的透明导电材料，或者诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)等的反射导电材料。共电极270成为有机发光二极管OLED的阴极。像素电极191、有机发射层370和共电极270形成有机发光二极管OLED。
在上述实施例中，显示装置由有机发光二极管(OLED)显示器形成。然而，本发明不限于此，根据其它实施例的显示装置可以由不是OLED显示器的显示装置形成，例如，显示装置可以由液晶显示器形成。
尽管已经结合特定实施例描述了本公开，但是将理解的是，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，本发明旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。
<符号的描述>
110：第一基底 121：栅极线
129：栅极焊盘 171：数据线
179：数据焊盘 400：柔性印刷电路板
410：输入电极 421：第一输出电极
422：第二输出电极 500：各向异性导电膜
510：导电颗粒

Claims (8)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
第一基底；
布线部分，设置在所述第一基底上；
焊盘部分，与所述布线部分连接并且包括数据焊盘；
印刷电路板，面对所述第一基底并包括输出电极；以及
各向异性导电膜，设置在所述第一基底和所述印刷电路板之间，
其中，所述数据焊盘具有高大于底边的平行四边形形状，所述底边平行于与x轴，所述高平行于与所述x轴垂直的y轴，
其中，所述数据焊盘相对于所述y轴斜向地倾斜，并且
其中，所述各向异性导电膜包括以恒定的间隙设置的多个导电颗粒，在平面图中，所述多个导电颗粒分别设置在虚拟正六边形的顶点处，并且各个虚拟正六边形的最长对角线平行于所述y轴。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述布线部分包括沿所述y轴延伸的数据线，所述数据焊盘与所述数据线的一端连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述焊盘部分包括多个数据焊盘，所述多个数据焊盘在两个不同的方向上倾斜。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述两个不同的方向相对于所述y轴彼此对称。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述焊盘部分包括多个数据焊盘，
所述多个数据焊盘沿所述y轴和与所述y轴垂直的所述x轴以矩阵布置，
在所述y轴上彼此相邻的所述多个数据焊盘之间的间隙大于在所述x轴上彼此相邻的所述多个数据焊盘之间的间隙。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述输出电极包括与所述数据焊盘电连接的第一输出电极，所述第一输出电极由高大于底边的平行四边形形成，所述平行四边形的所述底边平行于与所述y轴垂直的所述x轴，所述平行四边形的所述高平行于所述y轴。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一输出电极相对于所述y轴的方向斜向地倾斜。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述输出电极包括多个第一输出电极，所述多个第一输出电极在两个不同的方向上倾斜。
CN201710152192.1A 2016-03-15 2017-03-15 显示装置 Active CN107193165B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160030908A KR102513996B1 (ko) 2016-03-15 2016-03-15 표시 장치
KR10-2016-0030908 2016-03-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107193165A CN107193165A (zh) 2017-09-22
CN107193165B true CN107193165B (zh) 2021-10-29

Family

ID=59847105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710152192.1A Active CN107193165B (zh) 2016-03-15 2017-03-15 显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9997487B2 (zh)
KR (1) KR102513996B1 (zh)
CN (1) CN107193165B (zh)
TW (1) TWI763657B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105955534B (zh) * 2016-05-09 2018-09-18 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示模组及其制作方法
US20170338204A1 (en) * 2016-05-17 2017-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Device and Method for UBM/RDL Routing
KR102477230B1 (ko) * 2018-01-25 2022-12-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102519126B1 (ko) * 2018-03-30 2023-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109616503A (zh) 2018-12-11 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
TWI672715B (zh) * 2019-01-29 2019-09-21 致伸科技股份有限公司 薄膜線路板以及具有薄膜線路板的鍵盤裝置
CN110119225B (zh) * 2019-05-20 2022-05-10 业成科技（成都）有限公司 触控面板
KR20210054619A (ko) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재 및 이를 포함한 표시장치
CN110825268B (zh) * 2019-11-12 2022-12-02 业成科技（成都）有限公司 触控模组、触控显示装置及电子设备
JP2022038109A (ja) 2020-08-26 2022-03-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び電子機器
CN114373390B (zh) * 2022-01-06 2023-06-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和驱动芯片

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101245120A (zh) * 2008-03-17 2008-08-20 烟台大学 粒径均一的交联聚合物微球的制备方法
CN101281327A (zh) * 2007-04-03 2008-10-08 株式会社日立显示器 显示装置
CN102243409A (zh) * 2010-04-12 2011-11-16 精工爱普生株式会社 电泳显示装置及电子设备
CN103814094A (zh) * 2011-09-15 2014-05-21 兆科学公司 微腔载体带及其制造方法
TW201603149A (zh) * 2014-02-27 2016-01-16 Dexerials Corp 連接體、連接體之製造方法及檢查方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582199A (ja) * 1991-05-28 1993-04-02 Minato Electron Kk 異方導電性コネクタを有するコネクタ配置構造および異方導電性コネクタ
JPH09320345A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Whitaker Corp:The 異方導電性フィルム
KR20040075377A (ko) 2003-02-20 2004-08-30 삼성전자주식회사 구동 아이씨 및 이를 갖는 디스플레이 장치
KR100772454B1 (ko) 2006-04-24 2007-11-01 엘지전자 주식회사 이방성 도전 필름 및 그 제조방법
WO2008069162A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anti-reflection film and display device
WO2008069223A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anti-reflection film and display device
US7948592B2 (en) * 2008-06-23 2011-05-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device for increasing viewing angle
KR101127449B1 (ko) 2009-10-07 2012-03-26 이성규 이방성 도전필름의 제조방법 및 그에 의해 제조되는 이방성 도전필름
KR101797001B1 (ko) 2011-05-12 2017-11-13 엘지디스플레이 주식회사 이방성 도전필름, 이를 이용한 표시패널의 제조방법 및 그 표시패널을 포함하는 평판표시장치모듈
US20140141195A1 (en) 2012-11-16 2014-05-22 Rong-Chang Liang FIXED ARRAY ACFs WITH MULTI-TIER PARTIALLY EMBEDDED PARTICLE MORPHOLOGY AND THEIR MANUFACTURING PROCESSES
KR20130119614A (ko) * 2012-04-24 2013-11-01 삼성디스플레이 주식회사 센싱 장치 및 이미지 센싱 방법
KR20140042484A (ko) * 2012-09-28 2014-04-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101983374B1 (ko) * 2012-11-06 2019-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 칩 온 필름, 및 이들을 포함하는 표시 장치
JP2015076486A (ja) 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2015076485A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20150054454A (ko) * 2013-11-12 2015-05-20 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자기기
CN114334881A (zh) * 2013-11-19 2022-04-12 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜及连接构造体
JP2015149451A (ja) 2014-02-07 2015-08-20 デクセリアルズ株式会社 アライメント方法、電子部品の接続方法、接続体の製造方法、接続体、異方性導電フィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101281327A (zh) * 2007-04-03 2008-10-08 株式会社日立显示器 显示装置
CN101245120A (zh) * 2008-03-17 2008-08-20 烟台大学 粒径均一的交联聚合物微球的制备方法
CN102243409A (zh) * 2010-04-12 2011-11-16 精工爱普生株式会社 电泳显示装置及电子设备
CN103814094A (zh) * 2011-09-15 2014-05-21 兆科学公司 微腔载体带及其制造方法
TW201603149A (zh) * 2014-02-27 2016-01-16 Dexerials Corp 連接體、連接體之製造方法及檢查方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9997487B2 (en) 2018-06-12
TWI763657B (zh) 2022-05-11
CN107193165A (zh) 2017-09-22
TW201738633A (zh) 2017-11-01
US20170271293A1 (en) 2017-09-21
KR102513996B1 (ko) 2023-03-24
KR20170107617A (ko) 2017-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107193165B (zh) 显示装置
US9877382B2 (en) Display device
US10319951B2 (en) Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
TWI651703B (zh) 有機發光顯示裝置
TWI655566B (zh) 有機發光顯示裝置
US10748853B2 (en) Flexible display device
US9412803B2 (en) Display device
TWI648851B (zh) 顯示裝置
CN106444119B (zh) 显示设备
TW201929218A (zh) 雙面發光透明有機發光二極體顯示器
US11955492B2 (en) Display device
US20230207743A1 (en) Micro led package and display module comprising same
KR102322766B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102433358B1 (ko) 표시 장치
WO2020230497A1 (ja) 表示装置
US20240023414A1 (en) Display device and method of providing the same
US11839123B2 (en) Display substrate and display device
US20240122041A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20240022027A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
TW202247715A (zh) 可撓式顯示裝置
KR20230100955A (ko) 표시 패널

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant