CN104780703A - 一种柔性电路板及触控显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的实施例提供一种柔性电路板及触控显示装置,涉及电子技术领域,可一定程度减少TSP FPC与按键FPC之间连接不良的问题。该方案包括:所述柔性电路板包括一体化形成的触控区域和按键区域;所述触控区域包括第一电路,所述第一电路用于实现触控显示装置的触摸操作;所述按键区域包括第二电路,所述第二电路用于实现触控显示装置的按键操作。该方案应用于触控显示领域。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种柔性电路板及触控显示装置。
背景技术
触摸屏手机已经成为目前的主流手机,它具有触摸反应灵敏、支持多点触控等优点,而FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性电路板),由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,而被广泛应用在触摸屏手机模组中。
如图1a和图1b所示(图1a为触摸屏手机模组的截面图,图1b为触摸屏手机模组的平面图),目前的触摸屏手机模组中包含三个FPC,分别是与阵列基板01绑定(bonding)的LCD(Liquid CrystalDisplay,液晶显示器)FPC02、TSP(Touch Screen Panel,触摸屏板)FPC03和按键FPC04,其中,TSP FPC03绑定于彩膜基板05上,TSP FPC03和按键FPC04之间通过焊接的方式绑定,这样,用户触摸玻璃基板06对应的按键FPC04时,TSP FPC03和按键FPC04之间进行数据交互实现按键触控功能。
然而,TSP FPC03和按键FPC04之间的这种连接工艺可能会出现短路、断路等连接不良的问题,造成用户触摸按键失效,同时增加了组装手机模组工艺的复杂度。
发明内容
本发明的实施例提供一种柔性电路板及触控显示装置,可一定程度减少TSP FPC与按键FPC之间连接不良的问题,同时简化了触控显示装置的组装工序。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本发明的实施例提供一种柔性电路板,所述柔性电路板应用于触控显示装置,所述柔性电路板与所述触控显示装置内的彩膜基板绑定,
所述柔性电路板包括一体化形成的触控区域和按键区域;其中,
所述触控区域包括第一电路,所述第一电路用于实现所述触控显示装置的触摸操作;
所述按键区域包括第二电路,所述第二电路用于实现所述触控显示装置的按键操作。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述按键区域通过第一边界与所述触控区域相连接,且所述触控区域与所述按键区域位于同一平面内。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述按键区域通过连通区与所述触控区域相连,其中,
所述触控区域的第一边界上设有凹槽;
所述连通区的一端伸入所述凹槽并与所述触控区域相连;所述连通区的另一端与所述按键区域相连。
结合第一方面的第一至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述柔性电路板还包括驱动电路,所述驱动电路用于驱动所述触控区域中的第一电路实现所述触摸操作,以及驱动所述按键区域中的第二电路实现所述按键操作。
结合第一方面的第一至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,
所述触控区域还包括触控驱动电路,所述触控驱动电路用于驱动所述第一电路实现所述触摸操作;
所述按键区域还包括按键驱动电路,所述按键驱动电路用于驱动所述第二电路实现所述按键操作。
第二方面,本发明的实施例提供一种触控显示装置,所述触控显示装置包括玻璃基板,以及相对设置的彩膜基板和阵列基板,所述彩膜基板位于所述玻璃基板和所述阵列基板之间,其中,
所述触控显示装置还包括如第一方面以及第一方面的第一至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式所述的柔性电路板,所述柔性电路板中的触控区域绑定于所述彩膜基板,所述柔性电路板中的按键区域与所述玻璃基板的下表面贴合,以实现所述触控显示装置的触摸操作和按键操作。
结合第二方面,在第二方面的第一种可能的实现方式中,所述玻璃基板上的第一区域用于接收用户的按键操作,所述第一区域设置于靠近所述触控区域的一端,并且,所述按键区域与所述第一区域的下表面贴合。
本发明的实施例提供一种柔性电路板及触控显示装置,所述柔性电路板与所述触控显示装置内的彩膜基板绑定,该柔性电路板包括一体化形成的触控区域和按键区域;其中,所述触控区域包括第一电路,所述第一电路用于实现所述触控显示装置的触摸操作;所述按键区域包括第二电路,所述第二电路用于实现所述触控显示装置的按键操作,可以看出,由于该柔性电路板集成了第一电路和第二电路,因此,触控显示装置内的该柔性电路板既可以实现触摸操作,也可以实现按键操作,避免了现有技术中使用绑定工艺对TSP FPC与按键FPC进行焊接,以实现触摸操作和按键操作的目的,可一定程度减少TSPFPC与按键FPC之间连接不良的问题,同时简化了触控显示装置的组装工序。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为现有技术中触摸屏手机模组的截面图;
图1b为现有技术中触摸屏手机模组的平面图;
图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图一;
图3为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图二;
图4为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图三;
图5为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图四;
图6为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图五;
图7为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图六;
图8为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图七;
图9a为本发明实施例提供的触控显示装置的截面图;
图9b为本发明实施例提供的触控显示装置的平面图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节,以便透彻理解本发明。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中,省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
首先需要说明的是,在本发明所有实施例中,“上”、“下”是按照背光出射的方向而定义的,背光先经过的为“下”、后经过的为“上”。例如,在液晶显示面板中,背光会先经过下偏光片,再经过上偏光片出射。示例的,通过液晶盒包括:对盒成型的彩膜基板和阵列基板,以及设置在两基板间的液晶层;那么上偏光片是指贴附在彩膜基板上表面的偏光片;所述下偏光片是指贴附在阵列基板下表面的偏光片。
另外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本发明的实施例提供一种柔性电路板100,该柔性电路板100可应用于触控显示装置,具体的,如图2所示,为柔性电路板100的平面示意图,该柔性电路板100包括一体化形成的触控区域11和按键区域12,其中,所述触控区域11包括第一电路,所述第一电路用于实现所述触控显示装置的触摸操作;所述按键区域12包括第二电路,所述第二电路用于实现所述触控显示装置的按键操作。
按触控区域11通过第一边界13与键区域12相连接,具体的,按键区域12与触控区域11可以位于同一平面内(如图2所示),这种连接方式便于加工和制作,或者,如图3所示,该触控区域11与按键区域12可以位于不同平面内,本发明对此不作限制。
可以看出,图2或图3中柔性电路板100中的所述触控区域11与所述按键区域12是一体化形成的,也就是说,该柔性电路板100集成了第一电路和第二电路,因此,触控显示装置内的该柔性电路板100既可以实现触摸操作,也可以实现按键操作,避免了现有技术中使用绑定工艺(bonding)对TSP FPC与按键FPC进行焊接,以实现触摸操作和按键操作目的时,可能出现的短路、断路等问题,可一定程度减少TSP FPC与按键FPC之间连接不良的问题。
另外,如图4所示,按键区域12还可以通过连通区14与触控区域11相连接,其中,触控区域11的第一边界13上设有凹槽15;这样,连通区14的一端可以伸入凹槽15与触控区域11相连;连通区14的另一端与按键区域12相连。这样一来,由于柔性电路板100具有弯折性好的特点,因此,可以沿着凹槽15与连通区14的连接线进行弯折,使得与连通区14相连的按键区域12贴合至触控显示装置的玻璃基板21的下表面,以接收用户在玻璃基板21上触发的案件操作。
当然,如图5所示,按键区域12还可以通过多个连通区14与触控区域11相连接,此时,触控区域11的第一边界13上相应的设有与连通区14个数相同的多个凹槽15。这样可以减少整个连通区14的面积,在沿着凹槽15与连通区14的连接线进行弯折时更加容易。
进一步地,如图6所示,为柔性电路板100与玻璃基板21的截面图,弯折后的按键区域12贴合至触控显示装置的玻璃基板21的下表面,这样,在玻璃基板21上与按键区域12对应的区域便可以显示相应的按键图标,例如返回键图标、主页图标等,那么,用户在玻璃基板21的上表面上触摸相应的按键图标时,触发按键区域12内的第二电路与触控显示装置的主板进行通信,最终将用户的触摸操作转换为按键图标所指示的相应功能。
当然,图6所示的沿第一边界13将按键区域12进行弯折的情况仅仅是示例性的说明,还有多种方法可以沿第一边界13将按键区域12进行弯折,如图7或图8所示(图7和图8均为柔性电路板100与玻璃基板21的截面图),本发明对此不作任何限制。
进一步地,柔性电路板100还可以包括驱动电路,驱动电路用于驱动触控区域11中的第一电路实现触摸操作,以及驱动按键区域12中的第二电路实现按键操作,也就是说,驱动电路集成了第一电路和第二电路的驱动功能,这种集成结构便于安装而且可以达到节省空间的目的。
又或者,柔性电路板100的驱动电路可以分开设置,其中,触控区域11包括触控驱动电路,该触控驱动电路用于驱动第一电路实现触摸操作;按键区域12包括按键驱动电路,该按键驱动电路用于驱动第二电路实现按键操作,这样,触控区域11的第一电路与按键区域12的第二电路在运行时互不干扰,一旦某一区域出现故障,不会影响柔性电路板100内其他区域的正常运行。
本发明的实施例还提供一种触控显示装置,该触控显示装置可应用在含有触摸屏的终端内,例如,触摸屏手机,平板电脑等。
其中,所述触控显示装置包括玻璃基板,以及相对设置的彩膜基板和阵列基板(即液晶显示面板),所述彩膜基板位于所述玻璃基板和所述阵列基板之间,所述触控显示装置还包括上述柔性电路板100,其中,柔性电路板100中的触控区域11可绑定于所述彩膜基板,柔性电路板100中的按键区域12与玻璃基板的下表面贴合,以实现所述触控显示装置的触摸操作和按键操作。
示例性的,本发明实施例中以图9a和图9b所示的触控显示装置200为例进行详细说明。如图9a和图9b所示(图9a为触控显示装置200的截面图,图9b为触控显示装置200的平面图),触控显示装置200中包括玻璃基板21、阵列基板22、位于玻璃基板21和阵列基板22之间的彩膜基板23、以及贴附在阵列基板22下表面的背光板24。
具体的,柔性电路板100包括一体化形成的触控区域11和按键区域12(可参见图2或图4所示),触控区域11和按键区域12通过第一边界13或连通区14相连,其中,触控区域11的一端绑定于触控显示装置200的彩膜基板23,并与彩膜基板23平行;沿第一边界13将按键区域12进行弯折,以使得弯折后的按键区域12贴合至玻璃基板21的下表面。
由于柔性电路板100中按键区域12的弯折方式有多种,因此,弯折后的按键区域12贴合至玻璃基板21的下表面的情况也有多种,具体可参见图6、图7和图8。
优选的,如图9a所示,将玻璃基板21上靠近触控区域11的一端设置第一区域25,该第一区域25用于接收用户的按键操作,因此,需要将柔性电路板100中按键区域12贴合至第一区域25的下表面。
具体的,以图4所示的柔性电路板100为例,在图9a所示的触控显示装置200中,将触控区域11中与第一边界13平行的一端绑定于彩膜基板23后,沿凹槽15与连通区14的连接线进行弯折,使得弯折后的按键区域12与第一区域25的下表面贴合,进而实现用户在第一区域25的按键操作,如返回上级菜单等。
可以看出,与现有技术中按键FPC的设置相比(参见图1),本发明中由于弯折后的按键区域12与靠近触控区域11的玻璃基板21的下表面贴合,可明显减少玻璃基板21边框的宽度d,进而增加整个触控显示装置200的屏占比;而且,在沿凹槽15与连通区14的连接线进行弯折时,由于凹槽15与连通区14的连接线靠近彩膜基板23,可以尽可能的保证弯折后的按键区域12也靠近彩膜基板23的方向,使得触控显示装置200的内部结构更加紧凑,进一步减少玻璃基板21边框的宽度d。
另外,相比于现有技术中按键FPC绕过背光板与TSP FPC进行绑定,本发明中柔性电路板100的按键区域12可以直接与玻璃基板21贴合,减少了整个触控显示装置200的厚度,现在量产的FPC厚度一般在0.1mm-0.15mm,本发明提供的触控显示装置200的厚度可降低5%-10%。当然,本发明提供的触控显示装置200还可以减少FPC的使用面积,在降低物料成本的同时,还能避免大面积FPC使用带来的信号衰减问题。
进一步地,仍以图9a为例,所述触控显示装置200还包括LCD柔性电路板26,所述LCD柔性电路板26绑定于靠近所述触控区域11的阵列基板22,以驱动所述触控显示装置200内的LCD显示板进行图像显示。
这样,触控显示装置200中需要两个柔性电路板,即上述柔性电路板100和LCD柔性电路板26,通过两次bonding工艺制造所述触控显示装置200,简化了触控显示装置200的制造工序。
本发明的实施例提供一种柔性电路板及触控显示装置,所述柔性电路板与所述触控显示装置内的彩膜基板绑定,该柔性电路板包括触控区域和按键区域;其中,所述触控区域包括第一电路,所述第一电路用于实现所述触控显示装置的触摸操作;所述按键区域包括第二电路,所述第二电路用于实现所述触控显示装置的按键操作,可以看出,由于该柔性电路板集成了第一电路和第二电路,因此,触控显示装置内的该柔性电路板既可以实现触摸操作,也可以实现按键操作,避免了现有技术中使用绑定工艺对TSP FPC与按键FPC进行焊接,以实现触摸操作和按键操作的目的,可一定程度减少TSP FPC与按键FPC之间连接不良的问题,同时简化了触控显示装置的组装工序。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板应用于触控显示装置,所述柔性电路板与所述触控显示装置内的彩膜基板绑定,
所述柔性电路板包括一体化形成的触控区域和按键区域;其中,
所述触控区域包括第一电路,所述第一电路用于实现所述触控显示装置的触摸操作;
所述按键区域包括第二电路,所述第二电路用于实现所述触控显示装置的按键操作。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述按键区域通过第一边界与所述触控区域相连接,且所述触控区域与所述按键区域位于同一平面内。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述按键区域通过连通区与所述触控区域相连,其中,
所述触控区域的第一边界上设有凹槽;
所述连通区的一端伸入所述凹槽与所述触控区域相连;所述连通区的另一端与所述按键区域相连。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括驱动电路,所述驱动电路用于驱动所述触控区域中的第一电路实现所述触摸操作,以及驱动所述按键区域中的第二电路实现所述按键操作。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,
所述触控区域还包括触控驱动电路,所述触控驱动电路用于驱动所述第一电路实现所述触摸操作;
所述按键区域还包括按键驱动电路,所述按键驱动电路用于驱动所述第二电路实现所述按键操作。
6.一种触控显示装置,其特征在于,所述触控显示装置包括玻璃基板,以及相对设置的彩膜基板和阵列基板,所述彩膜基板位于所述玻璃基板和所述阵列基板之间,其中,
所述触控显示装置还包括如权利要求1至5中任一项所述的柔性电路板,所述柔性电路板中的触控区域绑定于所述彩膜基板,所述柔性电路板中的按键区域与所述玻璃基板的下表面贴合,以实现所述触控显示装置的触摸操作和按键操作。
7.根据权利要求6所述的触控显示装置,其特征在于,所述玻璃基板上的第一区域用于接收用户的按键操作,所述第一区域设置于靠近所述触控区域的一端,并且,所述按键区域与所述第一区域的下表面贴合。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |