CN203276226U

CN203276226U - 触控感测装置

Info

Publication number: CN203276226U
Application number: CN 201320284785
Authority: CN
Inventors: 曾展晧; 陈永培; 林清山; 陈猷仁; 彭思翔
Original assignee: XIANGDA OPTICAL (XIAMEN) Co Ltd
Current assignee: XIANGDA OPTICAL (XIAMEN) Co Ltd
Priority date: 2013-05-19
Filing date: 2013-05-19
Publication date: 2013-11-06
Anticipated expiration: 2023-05-19

Abstract

本实用新型提供一种触控感测装置，包括基板、周边引线、桥接元件、导电图案层、绝缘层与折射率匹配保护层。周边引线设置于基板之周边部。桥接元件与导电图案层设置于基板之透视部。导电图案层包括图案部分与非图案部分，图案部分包括第一轴向电极以及多个第二导电单元，第一轴向电极与部分周边引线电性连接，相邻第二导电单元通过桥接元件电性连接并与另丨部分周边引线电性连接。绝缘层的第一部分覆盖周边引线，且绝缘层之第二部分设置于桥接元件与导电图案层之间。折射率匹配保护层覆盖导电图案层，并使图案部分与非图案部分的折射率相匹配。藉此，利用同一元件的设置可达成两种使用目的，故可简化制程步骤及结构。

Description

触控感测装置

技术领域

本实用新型涉及输入介面，尤指一种触控感测装置。

背景技术

触控技术近年来蓬勃发展，许多消费性电子产品均有与触控功能结合的产品问世。目前触控面板的技术中较常见包括电阻式、电容式以及光学式等。其中电容式触控面板由于具有高准确率、多点触控、高耐用性以及高触控解析度等特点，已逐渐成为目前中高阶消费性电子产品使用之主流触控技术。

习知的触控感测装置表面区域可大略分为透视部及周边部，周边部位于透视部之至少一侧。透视部设置有用于触控感应的感测层等元件。周边部设置有用于信号传递的周边引线等元件。一般来说，透视部与周边部的元件因其功能或材料的不同而分开制作。为提高产品品质及良率，因应不同需求而需要额外对应设置不同元件，例如，为避免周边引线及感测层被氧化或受其他制程的影响，需要分别在周边引线及感测层上设置保护层；为提高触控感测装置的视觉外观效果，需要在透视部对应设置光学补偿等功能元件，如此导致制程及结构复杂化。

实用新型内容

本实用新型提供一种触控感测装置，利用同一元件的设置可达成两种使用目的，故可简化制程步骤及结构。

藉此，本实用新型之一较佳实施例提供一种触控感测装置，包括基板、周边引线、桥接元件、导电图案层、绝缘层与折射率匹配保护层。基板包括透视部及周边部，周边部位于透视部之至少一侧。周边引线设置于周边部上。桥接元件设置于透视部上。导电图案层设置于透视部上，且导电图案层包括图案部分与非图案部分，图案部分包括至少一第一轴向电极以及复数第二导电单元，第一轴向电极与部分之周边引线电性连接，相邻第二导电单元通过桥接元件电性连接，且第二导电单元与另一部分之周边引线电性连接。绝缘层包括第一部分以及第二部分，第一部分覆盖于周边引线上，第二部分设置于桥接元件与导电图案层之间。折射率匹配保护层覆盖于导电图案层上，且折射率匹配保护层的设置使图案部分与非图案部分的折射率相匹配。

在一实施例中，更包括遮光层，设置于周边部与周边引线之间。

在一实施例中，更包括折射率匹配层，设置于该桥接元件与该透视部之间。折射率匹配层更延伸至该周边部上，且折射率匹配层至少部分设置于该遮光层与周边引线之间。

在一实施例中，基板具有折射率n_S，折射率匹配层具有折射率n₁，导电图案层具有折射率n_T，且n₁等于n_S与n_T的乘积开根号。

在一实施例中，更包括显示面板与粘结层，粘结层设置于显示面板与折射率匹配保护层之间。

在一实施例中，导电图案层具有折射率n_T，折射率匹配保护层具有折射率n₂，粘结层具有折射率n_P，且n₂等于n_P与n_T的乘积开根号。

在一实施例中，折射率匹配保护层包括二氧化钛(TiO₂)与二氧化硅(SiO₂)的化合物。

在一实施例中，折射率匹配层包括二氧化钛(TiO₂)与二氧化硅(SiO₂)的化合物或由五氧化二铌(Nb₂O₅)与二氧化硅(SiO₂)所组成的双层结构。

在一实施例中，绝缘层的该第一部分包括至少一第一开口，第一开口至少暴露部分周边引线，且导电图案层通过该第一开口与周边引线形成电性连接。绝缘层之第二部分包括复数相互分离的绝缘块，各绝缘块位于桥接元件与第一轴向电极之间以使第一轴向电极与桥接元件相互电性绝缘。

在一实施例中，绝缘层之该第二部分包括复数第二开口，桥接元件通过第二开口电性连接相邻之第二导电单元。

在一实施例中，桥接元件与周边引线具有相同的导电材料。

本实用新型之触控感测装置，同一绝缘层之第一部分与第二部分分别位于周边部与透视部上，绝缘层之第一部分在周边部用于周边引线的保护层的作用，绝缘层之第二部分在透视部用于使导电图案层之第一轴向电极与桥接元件相互绝缘的作用。另外，折射率匹配保护层可使导电图案层的图案部分与该非图案部分的折射率相匹配，对导电图案层同时具有折射率匹配以及保护效果，藉此，利用同一元件的设置可达成两种使用目的，故可简化制程步骤及结构。

附图说明

图1至图4绘示了本实用新型第一较佳实施例之触控感测装置的制作方法示意图。

图5绘示了本实用新型第一较佳实施例之触控感测装置的示意图。

图6绘示了本实用新型折射率匹配保护层的折射率分布示意图。

图7绘示了本实用新型第二较佳实施例之触控感测装置的示意图。

图8绘示了本实用新型第三较佳实施例之触控感测装置的示意图。

图9为沿图8中B-B’剖线所绘示之剖面示意图。

图1绘示了本实用新型第四较佳实施例之触控感测装置的示意图。

图11为沿图1中C-C’剖线所绘示之剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参考图1至图6。图1至图4绘示了本实用新型之第一较佳实施例之触控感测装置的制作方法示意图。图5绘示了本实施例之触控感测装置的示意图。图6绘示了本实用新型之折射率匹配保护层的折射率分布示意图。其中，图4可视为沿图5中之A-A’剖线所绘示之剖面示意图。为了方便说明，本实用新型之各图式仅为示意以更容易了解本实用新型，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。

本实施例提供一种触控感测装置的制作方法，包括下列步骤。首先，如图1所示，提供一基板110，基板110包括一透视部R1以及一周边部R2，周边部R2位于透视部R1之至少一侧，在本实用新型之其他实施例中，周边部R2可视需要围绕透视部R1的四周，但并不以此为限。基板110可包括硬质基板例如玻璃基板与陶瓷基板或可挠式基板(flexible substrate)例如塑胶基板或其他适合材料所形成之基板。此外，基板110亦可为一保护基板例如盖板或保护玻璃(coverglass)，但并不以此为限。接着，于基板110之周边部R2上可选择性地形成一遮光层120，遮光层120可包括色阻、油墨或其他适合的遮光材料，遮光层120可通过溅镀及微影蚀刻制程形成。在透视部R1上可选择性地形成一折射率匹配(index matching)层130，折射率匹配层130可全面覆盖透视部R1区域，另，折射率匹配层130亦可延伸至周边部R2区域，位于周边部R2区域的折射率匹配层130与遮光层120于一垂直于基板110之垂直投影方向Z上重叠，换句话说，折射率匹配层130可在遮光层120之前形成于周边部R2上，或是在遮光层120之后形成于遮光层120上(如图1所示)。本实施例之折射率匹配层130较佳可包括一二氧化钛(TiO2)与二氧化硅(SiO2)的化合物或一由五氧化二铌(Nb2O5)与二氧化硅(SiO2)所组成的双层结构，而此双层结构中五氧化二铌位于较靠近基板110的一侧，但并不以此为限。折射率匹配层130在本实施例中可为一整面的膜层，可通过印刷、涂布或溅镀等制程形成，故可不需微影蚀刻制程对折射率匹配层130进行图案化制程。

之后，如图2所示，在透视部R1区域形成一桥接元件140B于折射率匹配层130上，换句话说，上述之折射率匹配层130形成于桥接元件140B与透视部R1之间。此外，本实施例亦可另形成一周边引线140T，周边引线140T包括有两部分，其分别电性连接于后续形成之第一轴向电极(如图5160X所示)及第二导电单元(如图5160Y所示)。本实施例之折射率匹配层130如若前所述可延伸至周边部R2上，且折射率匹配层130是在遮光层120之后形成于遮光层120上，折射率匹配层130至少部分位于遮光层120与周边引线140T之间(如图2所示)；若折射率匹配层130在遮光层120之前延伸形成于周边部R2上，折射率匹配层130可位于遮光层120与周边部R2之间；若折射率匹配层130并未延伸至周边部R2区域，则周边引线140T可直接形成于遮光层120上，但并不以此为限，总括而言，若在周边部R2区域存在遮光层120及/或折射率匹配层130，则遮光层120及/或折射率匹配层130不论其堆迭顺序为何皆是形成于周边引线140T与周边部R2之间，但若在周边部R2区域不存在遮光层120及折射率匹配层130，则周边引线140T可直接形成于周边部R2上，而在透视部R1区域上若不存在折射率匹配层130，则桥接元件140B可直接形成于透视部R1上，此情况将于后续实施例再次详述之。为了让图式可以清楚地显示，在图2中仅绘出一个桥接元件140B为代表，然而，触控感测装置通常具有多个桥接元件140B。值得说明的是，本实施例之桥接元件140B与周边引线140T较佳由对同一导电材料(例如一金属层140)进行图案化制程所形成，但并不以此为限，亦可分属不同导电材料而各自形成。金属层140可包括金属导电材料例如铝、铜、银、铬、钛、钼之其中至少一者、上述材料之复合层或上述材料之合金，但并不以此为限。本实施例之遮光层120形成于周边部R2与周边引线140T之间，可用以遮蔽周边引线140T而避免周边引线140T自图2中的基板110下方被识别出，藉此可提高触控感测装置的视觉外观效果。

然后，如图3所示，形成一绝缘层150。绝缘层150包括一第一部分151及一第二部分152，第一部分151覆盖于周边引线140T上而对周边引线140T具有保护效果，第二部分152覆盖于桥接元件140B上，亦可说是设置于桥接元件140B与后续形成之导电图案层(如图4所示之导电图案层160P)之间。绝缘层150可包括无机材料例如氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(silicon oxynitride)、有机材料例如丙烯酸类树脂(acrylic resin)或其它适合之绝缘材料，绝缘层150可通过溅镀及微影蚀刻制程或印刷制程形成。在本实施例中，第二部分152包括复数相互分离的绝缘块152P(图3仅示其中一个绝缘块152P)，绝缘块152P位于桥接元件140B与后续形成之第一轴向电极(如图4所示之第一轴向电极160X)之间，以使桥接元件140B与第一轴向电极相互电性绝缘。此外，绝缘层150之第一部分151包括至少一第一开口151V，且第一开口151V至少暴露部分周边引线140T，以使后续形成的导电图案层(如图4所示之导电图案层160P)可通过第一开口151V与周边引线140T形成电性连接。此外，绝缘层150中的第一开口151V亦可用以使周边引线140T可与其他外部元件例如软性电路板或集成电路电性连接，但并不以此为限。值得说明的是，由于同一绝缘层150同时接触且覆盖桥接元件140B与周边引线140T，故周边引线140T上除了第一开口151V所暴露的部分外皆可被绝缘层150保护，故可不需另外再形成保护层来保护周边引线140T，且绝缘层150在透视部R1区域内产生绝缘块的作用，藉此利用同一元件的设置而达成两种使用目的，进而可达到简化制程步骤与结构的效果。此外，本实施例之绝缘层150仅覆盖部分位于透视部R1上的折射率匹配层130，故可减小绝缘层150的颜色与折射率对于外观品质的影响。

然后，如图4与图5所示，于透视部R1区域上形成一导电图案层160P，导电图案层160P包括一图案部分161P与一非图案部分162P。之后，于导电图案层160P上形成一折射率匹配保护层170，且使折射率匹配保护层170覆盖于导电图案层160P上，折射率匹配保护层170可使导电图案层160P之图案部分161P与非图案部分162P的折射率相匹配，从而使得图案部分161P的图形不可见，藉此形成如图4与图5中所示之触控感测装置100。在本实施例中，导电图案层160P较佳由对一透明导电材料(例如透明导电层160)进行图案化制程所形成，但并不以此为限。透明导电层160可包括例如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide，AZO)或其他适合的透明导电材料。更进一步说明，本实施例之导电图案层160P用以形成进行触控感测的电极，如图5所示，图案部分161P包括一第一轴向电极160X以及复数个第二导电单元160Y，第一轴向电极160X沿一第一方向X延伸，第二导电单元160Y沿一第二方向Y排列，第一轴向电极160X与第二导电单元160Y相互电性绝缘，且第一轴向电极160X与部分之周边引线140T电性连接，相邻第二导电单元160Y通过桥接元件140B电性连接，且第二导电单元160Y与另一部分之周边引线140T形成电性连接。第一方向X大体上垂直于第二方向Y，但并不以此为限。在本实用新型之其他较佳实施例中，导电图案层160P亦可视需要用以形成其他形状与其他排列方式之透明电极。通常由于导电图案层160P的图案部分161P与非图案部分162P的折射率不同，故图案部分161P易被使用者看见，造成触控感测装置视觉外观效果不佳。本实施例的折射率匹配保护层170可使得导电图案层160P之图案部分161P与非图案部分162P的折射率相匹配，换句话讲，图案部分161P的反射光线与非图案部分162P的反射光线分别通过折射率匹配保护层170之后较均匀且一致的射出，从而使得图案部分161P的图形可见度降低，同时折射率匹配保护层170对导电图案层160P亦具有保护的效果。另请注意，如图4与图5所示，折射率匹配保护层170较佳可包括一二氧化钛(TiO2)与二氧化硅(SiO2)的化合物。此外，折射率匹配保护层170的折射率较佳介于1.67至1.68之间，但并不以此为限。举例来说，如图4与图6所示，折射率匹配保护层170可于380纳米至800纳米的波长范围中呈现折射率由1.74递减至1.64之变化。值得说明的是，在本实施例中，折射率匹配层130的材料特性可视其各自分别上下两侧材料的折射率状况来进行搭配调整。举例来说，当基板具有一折射率n_S，折射率匹配层130具有一折射率n₁，导电图案层160P具有一折射率n_T，则n₁较佳大体上等于n_S与n_T的乘积开根号，也就是n1≈√(n_S*n_T)，藉以达到折射率匹配以降低导电图案层160P明显度的效果。折射率匹配保护层170与折射率匹配层130对导电图案层160P均具有折射率匹配作用，使得导电图案层160P可见度降至最低甚或不可见。值得说明的是，本实施例之折射率匹配保护层170较佳未与周边引线140T于垂直投影方向Z上互相重叠，故绝缘层150之第一开口151V可不被折射率匹配保护层170覆盖，因此折射率匹配保护层170可不需为了覆盖位于周边部R2的周边引线140T而须藉由较复杂且成本较高之微影蚀刻制程于折射率匹配保护层170对应于周边引线140T的区域另外再形成接触开孔，故可因此达到制程简化的效果。也就是说，本实施例之折射率匹配保护层170可仅藉由凸板例如APR(Asahikaseiphotosensitive resin)板以转印的方式成膜，藉以达到简化制程的效果，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他较佳实施例中亦可视需要以其他制程例如溅镀(sputter)、化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)、喷墨印刷(inkjet printing)、狭缝涂布(slit coating)、旋涂(spin coating)、喷涂(spray coating)或滚轮涂布(roller coating)等方式形成折射率匹配保护层170。此外，在本实用新型的其他较佳实施例中亦可视需要使得折射率匹配保护层170延伸至周边部R2之上并与周边引线140T于垂直投影方向Z上至少部分互相重叠，藉以达到加强保护的效果。

如图4与图5所示，本实施例之触控感测装置100包括基板110、遮光层120、折射率匹配层130、桥接元件140B、周边引线140T、绝缘层150、导电图案层160P与折射率匹配保护层170。基板110包括透视部R1与周边部R2，周边部R2位于透视部R2之至少一侧。遮光层120设置于周边部R2上且位于周边部R2与周边引线140T之间。折射率匹配层130设置于基板110上并位于桥接元件140B与透视部R1之间。在本实施例中，折射率匹配层130更延伸至周边部R2上，且折射率匹配层130至少部分设置于遮光层120与周边引线140T之间，但并不以此为限。桥接元件140B设置于折射率匹配层130上并位于透视部R1之上。周边引线140T设置于遮光层120上并位于周边部R2上。绝缘层150包括第一部分151以及第二部分152，第一部分151覆盖于周边引线140T上，第二部分152设置于桥接元件140B与导电图案层160P之间，且第二部分152包括复数相互分离的绝缘块152P。各绝缘块152P位于桥接元件140B与第一轴向电极160X之间以使第一轴向电极160X与桥接元件140B相互电性绝缘。导电图案层160P至少部分设置于透视部R1区域上，在本实施例中导电图案层160P设置于折射率匹配层130与绝缘层150上，导电图案层160P包括图案部分161P与非图案部分162P，图案部分161P包括至少一第一轴向电极160X以及复数第二导电单元160Y，第一轴向电极161X与部分之周边引线140T电性连接，相邻第二导电单元160Y通过桥接元件140B电性连接，且第二导电单元160Y与另一部分之周边引线140T电性连接。折射率匹配保护层170覆盖于导电图案层160P之上，折射率匹配保护层170的设置使图案部分161P与非图案部分162P的折射率相匹配。本实施例之触控感测装置100中的各部件特征与材料特性以于上述制作方法中说明，故在此并不再赘述。

本实施例之触控感测装置100利用同一绝缘层150之第一部分151与第二部分152分别位于周边部R2与透视部R1的所在区域，绝缘层150之第一部分151在周边部R2区域用于周边引线140T的保护层的作用，绝缘层150之第二部分152在透视部R1区域用于使导电图案层160P之第一轴向电极160X与桥接元件140B相互绝缘的作用。另外，设置折射率匹配保护层170，使其对导电图案层160P同时具有折射率匹配以及保护效果，藉此，利用同一元件的设置可达成两种使用目的，故可简化制程步骤及结构。此外，在本实施例中，导电图案层160P以折射率匹配保护层170形成保护效果，而周边引线140T以绝缘层150的第一部分151形成保护效果。另外，在形成导电图案层160P之前，周边引线140T大部分已被绝缘层150的第一部分151所覆盖，绝缘层150可对周边引线140T产生保护作用，故可减少形成导电图案层160P的制程对已形成的周边引线140T产生影响，进而提高良率。

下文将针对本实用新型之不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同之处进行详述，而不再对相同之处作重复赘述。此外，本实用新型之各实施例中相同之元件以相同之标号进行标示，以利于各实施例间互相对照。

请参考图7。图7绘示了本实用新型之第二较佳实施例之触控感测装置的示意图。如图7所示，本实施例之触控感测装置200与上述第一较佳实施例之间的不同处在于触控感测装置200更包括一显示面板290与一粘结层280，其中粘结层280设置于显示面板290与折射率匹配保护层170之间。换句话说，本实施例之触控感测装置200的制作方法更包括提供显示面板290，并于折射率匹配保护层170与显示面板290之间形成粘结层280，用以粘结显示面板290与基板110。显示面板290可包括液晶显示面板、有机发光二极体(OLED)显示面板、电湿润(electro-wetting)显示面板、电子墨水(e-ink)显示面板、电浆(plasma)显示面板或一场发射(FED)显示面板，但并不以此为限。黏结层280可包括固态光学胶(optical clear adhesive，OCA)、感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)或其他适合之粘结材料。此外，值得说明的是，在本实施例中，折射率匹配保护层170的材料特性可视其各自分别上下两侧材料的折射率状况来进行搭配调整。举例来说，当导电图案层160P具有一折射率n_T，折射率匹配保护层170具有一折射率n₂，粘结层280具有一折射率n_P，则n₂较佳大体上等于n_P与n_T的乘积开根号，也就是n₂≈√(n_P*n_T)，藉以达到折射率匹配以降低导电图案层160P明显度的效果，但并不以此为限。此外，本实施例之触控感测装置200可视为一触控显示装置，且后续各实施例亦可视需要设置如本实施例之显示面板290与粘结层280。

请参考图8与图9。图8绘示了本实用新型之第三较佳实施例之触控感测装置的示意图。图9为沿图8中之B-B’剖线所绘示之剖面示意图。如图8与图9所示，本实施例之触控感测装置300包括基板110、遮光层120、折射率匹配层130、桥接元件140B、周边引线140T、一绝缘层350、导电图案层160P与折射率匹配保护层170。绝缘层350设置于折射率匹配层130、桥接元件140B与周边引线140T之上，且绝缘层350直接接触周边引线140T与桥接元件140B。绝缘层350包括一第一部分351以及一第二部分352，第一部分351覆盖于周边引线140T上，且第二部分352设置于桥接元件140B与导电图案层160P之间。与上述第一较佳实施例之间的不同处在于本实施例之绝缘层350以整面覆盖方式形成于基板110上，且绝缘层350之第一部分351包括复数第一开口351V，而绝缘层350之第二部分352包括至少一第二开口352V。第一开口351V至少暴露部分周边引线140T，且导电图案层160P通过第一开口351V与周边引线140T形成电性连接。桥接元件140B通过第二开口352V电性连接相邻之第二导电单元160Y。本实施例之触控感测装置300除了绝缘层350的形状与分布之外，其各部件的设置位置、材料特性以及制作方式与上述第一较佳实施例相似，故在此并不再赘述。

值得说明的是，在上述各实施例中，桥接元件140B可由对一透明导电材料进行图案化制程所形成，但并不以此为限，藉由以透明导电材料形成透视部R1中的桥接元件140B，可进一步降低透视部R1中桥接元件140B的可识别度，进而达到改善外观视效的目的。

请参考图1与图11。图1绘示了本实用新型之第四较佳实施例之触控感测装置的示意图。图11为沿图1中之C-C’剖线所绘示之剖面示意图。如图1与图11所示，本实施例之触控感测装置400包括基板110、桥接元件140B、周边引线140T、绝缘层150、导电图案层160P与折射率匹配保护层170。也就是说，相较于上述第一较佳实施例，本实施例之触控感测装置400并不包括遮光层与折射率匹配层。因此，本实施例之触控感测装置400的制作方法包括下列步骤。首先，提供基板110，基板110包括透视部R1以及周边部R2，周边部R2位于透视部R1之至少一侧。然后，于周边部R2上形成周边引线140T，于透视部R1上形成桥接元件140B。之后，于透视部R1上形成导电图案层160P，导电图案层160P包括图案部分161P与非图案部分162P，图案部分161P包括至少一第一轴向电极160X以及复数第二导电单元160Y，第一轴向电极160X与部分之周边引线140T电性连接，相邻第二导电单元160Y通过桥接元件140B电性连接，且第二导电单元160Y与另一部分周边引线140T电性连接。然后，形成绝缘层150，绝缘层150包括第一部分151及第二部分152，第一部分151覆盖于周边引线140T上，且第二部分152设置于桥接元件140B与导电图案层160P之间。最后，形成折射率匹配保护层170于导电图案层160P之上，且折射率匹配保护层170覆盖透视部R1。本实施例之触控感测装置400除了不具有遮光层与折射率匹配层之外，其周边引线140T可采用透明导电材料形成，以使周边引线140T可视度降低，桥接元件140B可采用透明或非透明导电材料形成，当周边引线140T与桥接元件140B采用相同材料时，周边引线140T与桥接元件140B可在同一步骤中形成。其它各部件的设置位置、材料特性以及制作方式与上述第一较佳实施例相似，故在此并不再赘述。在本实施例中，绝缘层150之第二部分152包括复数相互分离的绝缘块152P，然而在另一实施例中，绝缘层150也可如第三实施例(如图8及图9所示)的结构，即绝缘层350以整面覆盖方式形成于基板110上，且绝缘层350之第一部分包括复数第一开口，绝缘层350之第二部分包括至少一第二开口。

综合以上所述，本实用新型之触控感测装置，利用单一绝缘层同时覆盖分别位于透视部区域的桥接元件与周边部区域的周边引线，绝缘层之第一部分在周边部用于周边引线的保护层的作用，绝缘层之第二部分在透视部用于使导电图案层之第一轴向电极与桥接元件相互绝缘的作用。另外，折射率匹配保护层对于导电图案层同时具有折射率匹配以及保护效果，藉此，利用同一元件的设置可达成两种使用目的，故可简化制程步骤及结构。另外，因此折射率匹配保护层可不需为了覆盖周边引线而采用较复杂且成本较高之微影蚀刻制程，进而可达到制程简化的目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims

1.一种触控感测装置，其特征在于，包括：

基板，包括透视部以及周边部，该周边部位于该透视部之至少一侧；

周边引线，设置于该周边部上；

桥接元件，设置于该透视部上；

导电图案层，设置于该透视部上，该导电图案层包括图案部分与非图案部分，该图案部分包括至少一第一轴向电极以及复数第二导电单元，该第一轴向电极与部分之该周边引线电性连接，相邻该等第二导电单元通过该桥接元件电性连接，且该等第二导电单元与另一部分之该周边引线电性连接；

绝缘层，包括第一部分以及第二部分，该第一部分覆盖于该周边引线上，且该第二部分设置于该桥接元件与该导电图案层之间；以及

折射率匹配保护层，覆盖于该导电图案层上，且该折射率匹配保护层的设置使该图案部分与该非图案部分的折射率相匹配。

2.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，更包括遮光层，设置于该周边部与该周边引线之间。

3.如权利要求2所述的触控感测装置，其特征在于，更包括折射率匹配层，设置于该桥接元件与该透视部之间。

4.如权利要求3所述的触控感测装置，其特征在于，该折射率匹配层更延伸至该周边部上，且该折射率匹配层至少部分设置于该遮光层与周边引线之间。

5.如权利要求3所述的触控感测装置，其特征在于，该基板具有折射率n_S，该折射率匹配层具有折射率n₁，该导电图案层具有折射率n_T，且n₁等于n_S与n_T的乘积开根号。

6.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，更包括显示面板与粘结层，其中该粘结层设置于该显示面板与该折射率匹配保护层之间。

7.如权利要求6所述的触控感测装置，其特征在于，该导电图案层具有折射率n_T，该折射率匹配保护层具有折射率n₂，该粘结层具有折射率n_P，且n₂等于n_P与n_T的乘积开根号。

8.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该折射率匹配保护层包括二氧化钛(TiO₂)与二氧化硅(SiO₂)的化合物。

9.如权利要求3所述的触控感测装置，其特征在于，该折射率匹配层包括二氧化钛(TiO₂)与二氧化硅(SiO₂)的化合物或由五氧化二铌(Nb₂O₅)与二氧化硅(SiO₂)所组成的双层结构。

10.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该绝缘层的该第一部分包括至少一第一开口，该第一开口至少暴露部分该周边引线，且该导电图案层通过该第一开口与该周边引线形成电性连接。

11.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该绝缘层之该第二部分包括复数相互分离的绝缘块，各该绝缘块位于该桥接元件与该第一轴向电极之间以使该第一轴向电极与该桥接元件相互电性绝缘。

12.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该绝缘层之该第二部分包括复数第二开口，该桥接元件通过该等第二开口电性连接相邻之该等第二导电单元。

13.如权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该桥接元件与该周边引线具有相同的导电材料。