TW201606582A - 觸控裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控裝置具有一透光區以及一周圍區，周圍區位於透光區之至少一側。觸控裝置包括一基板、複數條第一軸向電極、至少一條第一走線、一絕緣層以及至少一條第二走線。第一軸向電極設置於基板上且至少部分設置於透光區，各第一軸向電極係沿一第一方向延伸。第一走線設置於基板上且至少部分設置於周圍區。絕緣層設置於基板上且至少部分覆蓋第一走線。第二走線設置於絕緣層上且至少部分設置於周圍區。第一走線係與多條第一軸向電極中的其中一個電性連接，且第二走線係與多條第一軸向電極中的另外一個電性連接。

Description

觸控裝置

本發明係關於一種觸控裝置，尤指一種將與同一種電極連接之走線部分設置於一絕緣層上用以縮小周圍區域之觸控裝置。

觸控面板的技術發展非常多樣化，目前較常見的技術包括電阻式、電容式以及光學式等。其中電容式觸控面板由於具有高準確率、多點觸控、高耐用性以及高觸控解析度等特點，已成為目前中高階消費性電子產品使用之主流觸控技術。電容式觸控面板的操作原理係使用感應電極來偵測觸控點位的電容變化，並利用不同方向軸上連結各個電極的連結線將訊號傳回而完成定位。隨著面板尺寸放大以及觸控解析度增加，所需連接至各電極的外部走線數目也須隨之增加而不利於觸控面板窄邊框的設計趨勢。另一方面，為了符合窄邊框之設計而將外部走線寬度縮小則會使得外部走線阻值增加且使得發生斷線的機率提高，對於觸控面板的觸控靈敏度、觸控順暢度以及可靠性均有不良的影響。

本發明之主要目的之一在於提供一種觸控裝置，利用與同一種電極連接之走線部分設置於絕緣層上，藉以縮小周圍區之所需大小。

為達上述目的，本發明之一實施例提供一種觸控裝置，具有一透光區以及一周圍區，周圍區位於透光區之至少一側。觸控裝置包括一基板、複數條第一軸向電極、至少一條第一走線、一絕緣層以及至少一條第二走線。第一軸向電極設置於基板上且至少部分設置於透光區，各第一軸向電極係沿 一第一方向延伸。第一走線設置於基板上且至少部分設置於周圍區。絕緣層設置於基板上且至少部分覆蓋第一走線。第二走線設置於絕緣層上且至少部分設置於周圍區。第一走線係與多條第一軸向電極中的其中一個電性連接，且第二走線係與多條第一軸向電極中的另外一個電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括複數條第一走線與複數條第二走線，其中兩相鄰之第一走線之間形成一間隔區域，至少一條第二走線係與至少一間隔區域於一垂直於基板的垂直投影方向上至少部分互相重疊。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第一走線係與第二走線於一垂直於基板的垂直投影方向上至少部分互相重疊。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括複數條第二軸向電極，設置於基板上且至少部分設置於透光區，各第二軸向電極係沿一第二方向延伸，其中各第一軸向電極係與各第二軸向電極互相交錯設置且電性絕緣。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中各第一軸向電極包括複數個第一子電極以及至少一第一連接部設置於兩相鄰之第一子電極之間，第一連接部電性連接兩相鄰之第一子電極，各第二軸向電極包括複數個第二子電極以及至少一第二連接部設置於兩相鄰之第二子電極之間，第二連接部電性連接兩相鄰之第二子電極。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第一走線、第二走線、第一子電極、第一連接部、第二子電極以及第二連接部之材料分別為透明導電材料或金屬材料的至少其中一種。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第一子電極與第二子電極係設置於同一表面上。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中絕緣層係至少部分設置於各第一連接部與各第二連接部之間，用以電性隔離各第一軸向電極與 各第二軸向電極。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中絕緣層覆蓋第一子電極與第二子電極，絕緣層具有至少一第一接觸孔洞，第二走線係通過第一接觸孔洞與第一軸向電極電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第二連接部係設置於絕緣層上，絕緣層具有複數個第二接觸孔洞，各第二接觸孔洞係暴露出部分之各第二子電極，且第二連接部係通過第二接觸孔洞與兩相鄰之第二子電極電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第一子電極與第二子電極係至少部分設置於絕緣層上。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中絕緣層具有至少一第四接觸孔洞，第一走線係通過第四接觸孔洞與第一軸向電極電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第二連接部係至少部分設置於絕緣層與基板之間，絕緣層具有複數個第五接觸孔洞，各第五接觸孔洞係暴露出部分之第二連接部，且各第二子電極係通過各第五接觸孔洞與對應之第二連接部電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括複數個絕緣塊，設置於基板上且位於透光區，其中各絕緣塊係至少部分設置於各第一連接部與各第二連接部之間，用以電性隔離各第一軸向電極與各第二軸向電極。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中絕緣塊係部分設置於第二連接部與基板之間，且第二連接部係跨過絕緣塊與兩相鄰之第二子電極接觸用以形成電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中絕緣塊係部分設置於第一連接部與基板之間，絕緣塊係暴露出部分之第二連接部，各第二子電極係與被絕緣塊暴露出之第二連接部接觸用以形成電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括一外部元件接合 區、至少一第一接觸墊以及至少一第二接觸墊。外部元件接合區設置於周圍區中。第一接觸墊設置於外部元件接合區中，且第一接觸墊係與第一走線電性連接。第二接觸墊設置於外部元件接合區中，且第二接觸墊係與第二走線電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第二接觸墊係設置於絕緣層上，且第一接觸墊設置於基板上。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第一接觸墊與第二接觸墊係設置於絕緣層上，絕緣層具有一第三接觸孔洞，第三接觸孔洞暴露出部分之第一走線，且第一接觸墊係通過第三接觸孔洞與第一走線電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中第一接觸墊與第二接觸墊係設置於基板上，絕緣層於外部元件接合區具有至少一第一開口，用以暴露出第一接觸墊以及第二接觸墊。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括一保護層，設置於絕緣層上且至少部分覆蓋第二走線，其中保護層係部分設置於第一開口內且部分覆蓋第一接觸墊與第二接觸墊，保護層於第一開口內具有複數個第二開口，且各第二開口係部分暴露出第一接觸墊與第二接觸墊。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括複數條第一走線與複數條第二走線，其中至少一條第一軸向電極的兩端係分別與不同的第一走線或第二走線電性連接。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括一保護層，設置於絕緣層上且至少部分覆蓋第二走線。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，更包括一裝飾層，設置於基板上，且位於周圍區。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中裝飾層係由單層或多層堆疊之裝飾材料所形成。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中基板包括一玻璃基 板、一塑膠基板、一藍寶石基板、一透明陶瓷基板或上述基板之複合疊層。

本發明之另一實施例提供一種觸控裝置，其中塑膠基板是單層材質的基板或是兩層以上不同材質堆疊而成的基板。

10‧‧‧基板

10A‧‧‧第一面

10B‧‧‧第二面

11‧‧‧裝飾層

20‧‧‧絕緣層

25‧‧‧絕緣塊

30‧‧‧保護層

90‧‧‧外部元件

101-106‧‧‧觸控裝置

H1‧‧‧第一開口

H2‧‧‧第二開口

P1‧‧‧第一接觸墊

P2‧‧‧第二接觸墊

R1‧‧‧透光區

R2‧‧‧周圍區

R3‧‧‧外部元件接合區

S‧‧‧間格區域

SX‧‧‧第一軸向電極

SY‧‧‧第二軸向電極

T1‧‧‧第一走線

T2‧‧‧第二走線

T3‧‧‧第三走線

V1‧‧‧第一接觸孔洞

V2‧‧‧第二接觸孔洞

V3‧‧‧第三接觸孔洞

V4‧‧‧第四接觸孔洞

V5‧‧‧第五接觸孔洞

X‧‧‧第一方向

X1‧‧‧第一子電極

X2‧‧‧第一連接部

Y‧‧‧第二方向

Y1‧‧‧第二子電極

Y2‧‧‧第二連接部

Z‧‧‧垂直投影方向

第1圖繪示了本發明第一實施例之觸控裝置的示意圖。

第2圖為沿第1圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。

第3圖為沿第1圖中B-B’剖線所繪示之剖面示意圖。

第4圖繪示了本發明第一實施例之觸控裝置之外部元件接合區的部分放大示意圖。

第5圖為沿第4圖中C-C’剖線所繪示之剖面示意圖。

第6圖繪示了本發明另一實施例之觸控裝置之外部元件接合區的部分放大示意圖。

第7圖繪示了本發明又一實施例之觸控裝置之外部元件接合區的部分放大示 意圖。第8圖繪示了本發明第二實施例之觸控裝置的示意圖。

第9圖繪示了本發明第三實施例之觸控裝置的示意圖。

第10圖繪示了本發明第四實施例之觸控裝置的示意圖。

第11圖為沿第10圖中D-D’剖線所繪示之剖面示意圖。

第12圖繪示了本發明第五實施例之觸控裝置的示意圖。

第13圖繪示了本發明第六實施例之觸控裝置的示意圖。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。

如第1圖至第3圖所示，本發明第一實施例之觸控裝置101具有 一透光區R1以及一周圍區R2，周圍區R2位於透光區R1之至少一側。在本實施例中，周圍區R2較佳係圍繞透光區R1，但並不以此為限。觸控裝置101包括一基板10、複數條第一軸向電極SX、複數條第二軸向電極SY、一絕緣層20、複數條第一走線T1、複數條第二走線T2以及複數條第三走線T3。在本實施例中，基板10可包括一玻璃基板(厚度可介於0.1毫米至2毫米之間)、一塑膠基板(厚度可介於0.003毫米至2毫米之間)、一藍寶石基板、一透明陶瓷基板、其他適合之基板或上述基板之複合疊層。前述之玻璃基板與塑膠基板可以當作覆蓋板或顯示器的基板。例如顯示器的基板可為一液晶顯示器的彩色濾光基板或一有機發光顯示器的封裝蓋，但並不以此為限。塑膠基板的材料可以例如是聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate,PMMA)、聚亞醯胺(Polyimide,PI)、聚環烯烴聚合物(Cyclo olefin polymer,COP)。塑膠基板可以是單層材質的基板或是兩層以上不同材質堆疊而成的基板。例如當塑膠基板是當作覆蓋板使用時，可以是採用PMMA與PC雙層材質堆疊而成。當覆蓋板是玻璃基板時，此玻璃基板可以是經過化學或是物理強化的強化玻璃，因此可具有高機械強度，以保護觸控元件與所搭配的顯示器，且覆蓋板的厚度可介於0.25毫米至2毫米之間。藍寶石基板與透明陶瓷基板也可以當作覆蓋板使用，且厚度可介於0.1毫米至2毫米之間。其中，覆蓋板為提供使用者觸摸之基板，但也可能透過其他膜層提供使用者觸摸，例如：抗反射材料層、抗污材料層、抗眩材料層等單一膜層或堆疊膜層。絕緣層20可包括無機材料例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)、有機材料例如丙烯酸類樹脂(acrylic resin)或其它適合之絕緣材料。

第一軸向電極SX與第二軸向電極SY係設置於基板10上且至少部分設置於透光區R1，各第一軸向電極SX係沿一第一方向X延伸，各第二軸向電極SY係沿一第二方向Y延伸，第一方向X較佳係大體上垂直第二方 向Y，但並不以此為限。各第一軸向電極SX係與各第二軸向電極SY互相交錯設置且電性絕緣。第一軸向電極SX與第二軸向電極SY可分別為一觸控訊號驅動電極或一觸控訊號接收電極，用以互相搭配進行互電容式(mutual capacitive)觸控偵測，但並不以此為限。值得說明的是，在本發明之其他實施例中，亦可視需要僅設置第一軸向電極SX，且各第一軸向電極SX的形狀可視需要進行調整，例如可為三角形、矩形、菱形或其他的多邊形，且部分之第一軸向電極SX的形狀亦可視需要設計成彼此相異的形狀，藉以互相搭配進行所需之互電容式或自電容式(self-capacitive)觸控感應偵測。

第一走線T1設置於基板10上且至少部分設置於周圍區R2。絕緣層20設置於基板10上且至少部分覆蓋第一走線T1。第二走線T2設置於絕緣層20上且至少部分設置於周圍區R2。本實施例之第二走線T2較佳係直接接觸且設置於絕緣層20上，但並不以此為限。第一走線T1係與多條第一軸向電極SX中的其中一個電性連接，且第二走線T2係與多條第一軸向電極SX中的另外一個電性連接。各第一軸向電極SX較佳係彼此電性絕緣，而各第一走線T1較佳係與各第二走線T2電性絕緣，但並不以此為限。各第一軸向電極SX係與第一走線T1或第二走線T2電性連接，藉以進行訊號的傳遞。值得說明的是，在本實施例中，各第一軸向電極SX於第一方向X上的兩端較佳可分別與不同的第一走線T1或第二走線T2電性連接，也就是說各第一軸向電極SX可藉由雙邊驅動(double routing)的方式來提升觸控表現，但本發明並不以此為限。在本發明之其他實施例中，亦可視需要使第一軸向電極SX在第一方向X上僅有一端與第一走線T1或第二走線T2電性連接。由於本實施例之第一走線T1與第二走線T2係分別設置於絕緣層20的上下兩側，故第一走線T1與第二走線T2之間於平行於基板10表面的水平方向上之間距可因此縮小，周圍區R2之所需面積亦可隨之縮小，進而可實現窄邊框(narrow border)的效果。值得說明的是，當觸控裝置的尺寸放大以及觸控解析度增加且同時需要以雙邊驅動時，本發明之第一走線T1與第二走線T2之設置方式 可更明顯地縮小周圍區R2的大小。

在本實施例中，第一走線T1以及第二走線T2較佳係彼此互相錯位設置，藉以使得所需面積最小化且可減少彼此之間的訊號干擾，但並不以此為限。舉例來說，在本實施例中，兩相鄰之第一走線T1之間具有一間隔區域S，而至少一條第二走線T2係與對應之間隔區域S於垂直投影方向Z上至少部分互相重疊，藉以減少第一走線T1與第二走線T2於垂直投影方向Z上互相重疊的區域大小，進而可因此減少第一走線T1與第二走線T2之間的訊號干擾。更明確地說，至少一條第二走線T2於第一方向X上之中心點較佳係與對應之間隔區域S於垂直投影方向Z上互相重疊。值得說明的是，本實施例之第一走線T1與第二走線T2彼此互相錯位設置之設計亦可視需要應用於後述本發明的其他實施例中。

更進一步說明，在本實施例中，各第一軸向電極SX可包括複數個第一子電極X1以及複數個第一連接部X2，各第一子電極X1係沿第一方向X排列設置，各第一連接部X2係設置於兩相鄰之第一子電極X1之間，用以電性連接兩相鄰之第一子電極X1；各第二軸向電極SY包括複數個第二子電極Y1以及複數個第二連接部Y2，各第二子電極Y1係沿第二方向Y排列設置，各第二連接部Y2設置於兩相鄰之第二子電極Y1之間，用以電性連接兩相鄰之第二子電極Y1。各第一子電極X1與各第二子電極Y1較佳係設置於同一表面上，但並不以此為限。本實施例之絕緣層20係至少部分設置於各第一連接部X2與各第二連接部Y2之間，用以電性隔離各第一軸向電極SX與各第二軸向電極SY，但並不以此為限。此外，本實施例之絕緣層20係至少部分覆蓋第一子電極X1與第二子電極Y1，絕緣層20具有至少一第一接觸孔洞V1，第一接觸孔洞V1係貫穿絕緣層20而暴露出部分之第一軸向電極SX，而位於絕緣層20上之第二走線T2可通過第一接觸孔洞V1與第一軸向電極SX直接接觸而形成電性連接。

另一方面，第二連接部Y2可設置於絕緣層20上，絕緣層20可 具有複數個第二接觸孔洞V2，各第二接觸孔洞V2係貫穿絕緣層20而暴露出部分之第二子電極Y1，且第二連接部Y2可通過第二接觸孔洞V2與兩相鄰之第二子電極Y1電性連接。換句話說，絕緣層20可覆蓋第一走線T1且用於電性隔離第一軸向電極SX與第二軸向電極SY，藉此達到製程簡化的效果。此外，上述之第一走線T1、第二走線T2、第一子電極X1、第一連接部X2、第二子電極Y1以及第二連接部Y2之材料可分別包括透明導電材料例如氧化銦錫、氧化銦鋅與氧化鋁鋅、金屬材料或其他適合之導電材料。上述之金屬材料可包括鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合疊層或上述材料之合金，但並不以此為限，且其型態可以為網格狀，例如金屬網格。上述之導電材料尚可包括導電粒子、奈米碳管、石墨烯、矽烯或奈米金屬絲(例如奈米銀絲)，但並不以此為限，且其型態亦可以為網格狀，例如導電網格。此外，第一走線T1、第二走線T2、第一子電極X1、第一連接部X2、第二子電極Y1與第二連接部Y2亦可部分選擇由相同材料與製程所形成，藉此達到簡化製程的效果。舉例來說，本實施例之第一子電極X1、第一連接部X2、第二子電極Y1以及第一走線T1可選擇由同一材料與製程所形成，而第二走線T2與第二連接部Y2可選擇由同一材料與製程所形成，但並不以此為限。此外，觸控裝置101可更包括一保護層30，設置於絕緣層20上且至少部分覆蓋第二走線T2，用以達到保護的效果。保護層30可包括無機材料例如氮化矽、氧化矽與氮氧化矽、有機材料例如丙烯酸類樹脂或其它適合之絕緣保護材料。

如第1圖、第4圖以及第5圖所示，本實施例之觸控裝置101可更包括一外部元件接合區R3、複數個第一接觸墊P1以及複數個第二接觸墊P2。外部元件接合區R3係設置於周圍區R2中，第一接觸墊P1與第二接觸墊P2係設置於外部元件接合區R3中，各第一走線T1與各第二走線T2與第一軸向電極SX相連之相對另一端係延伸至外部元件接合區R3而分別與第一接觸墊P1與第二接觸墊P2電性連接。也就是說，第一接觸墊P1係與第一走 線T1電性連接，而第二接觸墊P2係與第二走線T2電性連接，一外部元件90例如軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)、積體電路(integrated circuit,IC)或其他適合之外部元件可於外部元件接合區R3與第一接觸墊P1以及第二接觸墊P2接合而形成電性連接，藉以傳遞或/及接收訊號。此外，觸控裝置101可更包括複數條第三走線T3分別與對應之第二軸向電極SY電性連接，而各第三走線T3與第二軸向電極SY相連之相對另一端係可延伸至外部元件接合區R3而與外部元件90或其他外部元件電性連接。值得說明的是，本實施例之第二接觸墊P2可設置於絕緣層20上，而使得第一接觸墊P1以及第二接觸墊P2分別設置於不同的平面上，但本發明並不以此為限。如第6圖所示，在本發明之另一實施例中，第一接觸墊P1與第二接觸墊P2可均設置於絕緣層20上，而絕緣層20較佳可具有複數個第三接觸孔洞V3，各第三接觸孔洞V3係貫穿絕緣層20而暴露出部分之對應的第一走線T1，且第一接觸墊P1係通過第三接觸孔洞V3與第一走線T1電性連接。藉由此方式可使得第一接觸墊P1以及第二接觸墊P2設置於同一平面上，藉此降低外部元件接合製程之困難度，進而達到提升生產良率的效果。或者，本發明之其他實施例中，如第7圖所示，絕緣層20於外部元件接合區R3可具有一第一開口H1，用以暴露出第一接觸墊P1以及第二接觸墊P2。藉此方式可使第一接觸墊P1與第二接觸墊P2均設置於基板10上，而使得第一接觸墊P1以及第二接觸墊P2設置於同一平面上，同樣能降低外部元件接合製程之困難度，達到提升生產良率的效果。此外，保護層30可部分設置於第一開口H1內且部分覆蓋第一接觸墊P1與第二接觸墊P2，用以達到保護的效果。保護層30於第一開口H1內可具有複數個第二開口H2，且各第二開口H2係部分暴露出第一接觸墊P1與第二接觸墊P2，使得第一接觸墊P1與第二接觸墊P2可透過第二開口H2與外部元件連接。

下文將針對本發明之不同實施例進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。 此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。

如第8圖所示，本發明第二實施例提供一觸控裝置102。與上述第一實施例不同的地方在於，觸控裝置102可更包括一裝飾層11設置於基板10上且位於周圍區R2。裝飾層11可由單層或多層堆疊之裝飾材料例如油墨、有色光阻或其他具有顏色或材質效果之材料所形成。更明確地說，基板10可具有一第一面10A以及一相對之第二面10B，裝飾層11可設置於第一面10A上，而第一走線T1可設置於裝飾層11上，此狀況下之第二面10B可被視為觸控操作面，但本發明並不以此為限。在本發明之其他實施例中，裝飾層11亦可形成於其他基材上再與基板10進行黏合。本實施例之裝飾層11亦可視需要應用於後述本發明的其他實施例中。

如第9圖所示，本發明第三實施例提供一觸控裝置103。與上述第一實施例不同的地方在於，本實施例之第一走線T1係與第二走線T2於垂直投影方向Z上互相重疊，藉此可更進一步縮小周圍區R2的所需面積。更明確地說，至少一條第一走線T1之中心點較佳係與對應之一條第二走線T2之中心點於垂直投影方向Z上互相重疊，故在各第一走線T1之間的間距以及各第二走線T2之間的間距不變的狀況下可達到更進一步縮小周圍區R2所需面積的效果。值得說明的是，本實施例可藉由增加絕緣層20的厚度或使用具有低介電常數之絕緣層20來降低因為第一走線T1與第二走線T2互相重疊所可能形成的訊號干擾影響。本實施例之第一走線T1與第二走線T2互相重疊之設計亦可視需要應用於上述以及後述本發明的其他實施例中。

如第10圖與第11圖所示，本發明第四實施例提供一觸控裝置104。與上述第一實施例不同的地方在於，本實施例之第一子電極X1與第二子電極Y1係至少部分設置於絕緣層20上，絕緣層20具有至少一第四接觸孔洞V4，第四接觸孔洞V4係貫穿絕緣層20而暴露出部分之第一走線T1，而第一走線T1係通過第四接觸孔洞V4與第一軸向電極SX電性連接。此外， 第二連接部Y2係至少部分設置於絕緣層20與基板10之間，絕緣層20可具有複數個第五接觸孔洞V5，各第五接觸孔洞V5係貫穿絕緣層20而暴露出部分之第二連接部Y2，且各第二子電極Y1係通過各第五接觸孔洞V5與對應之第二連接部Y2電性連接。本實施例之第一走線T1與第二連接部Y2可選擇由同一材料與製程所形成，而第一子電極X1、第一連接部X2、第二子電極Y1以及第二走線T2可選擇由同一材料與製程所形成，但並不以此為限。

如第12圖所示，本發明第五實施例提供一觸控裝置105。與上述第一實施例不同的地方在於，觸控裝置105更包括複數個絕緣塊25設置於基板10上且位於透光區R1。各絕緣塊25係至少部分設置於各第一連接部X2與各第二連接部Y2之間，用以電性隔離各第一軸向電極SX與各第二軸向電極SY。換句話說，絕緣層20可僅設置於周圍區R2，而位於透光區R1的第一軸向電極SX與第二軸向電極SY可未被絕緣層20覆蓋。絕緣塊25與絕緣層20可由相同材料與製程而一起形成，藉以達到簡化製程的目的，但本發明並不以此為限。在本發明之其他實施例中，亦可視需要使用不同的材料或/及製程來分別形成絕緣塊25與絕緣層20。本實施例之絕緣塊25係部分設置於第二連接部Y2與基板10之間，第一連接部X2係部分設置於絕緣塊25與基板10之間，且第二連接部Y2係跨過絕緣塊25與兩相鄰之第二子電極Y1接觸用以形成電性連接。

如第13圖所示，本發明第六實施例提供一觸控裝置106。與上述第五實施例不同的地方在於，本實施例之絕緣塊25係部分設置於第一連接部X2與基板10之間，而第二連接部Y2係部分設置於絕緣塊25與基板10之間。絕緣塊25係暴露出部分之第二連接部Y2，各第二子電極Y1係與被絕緣塊25暴露出之第二連接部Y2接觸用以形成電性連接。

綜上所述，本發明之觸控裝置係利用將與第一軸向電極電性連接之第一走線與第二走線分別設置於絕緣層的上下兩側，藉此縮小觸控裝置之周圍區的所需面積大小，進而實現觸控裝置窄邊框的設計。此外，本發明更 利用此走線設計與雙邊驅動方式搭配，在提升觸控操作表現的同時更進一步縮小周圍區之所需面積。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10‧‧‧基板

10A‧‧‧第一面

10B‧‧‧第二面

11‧‧‧裝飾層

20‧‧‧絕緣層

30‧‧‧保護層

101‧‧‧觸控裝置

R1‧‧‧透光區

R2‧‧‧周圍區

S‧‧‧間格區域

SX‧‧‧第一軸向電極

SY‧‧‧第二軸向電極

T1‧‧‧第一走線

T2‧‧‧第二走線

V1‧‧‧第一接觸孔洞

V2‧‧‧第二接觸孔洞

X1‧‧‧第一子電極

X2‧‧‧第一連接部

Y1‧‧‧第二子電極

Y2‧‧‧第二連接部

Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (27)

1. 一種觸控裝置，具有一透光區以及一周圍區，該周圍區係位於該透光區之至少一側，該觸控裝置包括：一基板；複數條第一軸向電極，設置於該基板上且至少部分設置於該透光區，各該第一軸向電極係沿一第一方向延伸；至少一條第一走線，設置於該基板上且至少部分設置於該周圍區，該第一走線係與該等第一軸向電極中的其中一個電性連接；一絕緣層，設置於該基板上且至少部分覆蓋該第一走線；以及至少一條第二走線，設置於該絕緣層上且至少部分設置於該周圍區，該第二走線係與該等第一軸向電極中的另外一個電性連接。
2. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括複數條該等第一走線與複數條該等第二走線，其中兩相鄰之該等第一走線之間形成一間隔區域，至少一條該第二走線係與至少一該間隔區域於一垂直於該基板的垂直投影方向上至少部分互相重疊。
3. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該第一走線係與該第二走線於一垂直於該基板的垂直投影方向上至少部分互相重疊。
4. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括複數條第二軸向電極，設置於該基板上且至少部分設置於該透光區，各該第二軸向電極係沿一第二方向延伸，其中各該第一軸向電極係與各該第二軸向電極互相交錯設置且電性絕緣。
5. 如請求項4所述之觸控裝置，其中各該第一軸向電極包括複數個第一子電極以及至少一第一連接部設置於兩相鄰之該等第一子電極之間，該第一連 接部電性連接兩相鄰之該等第一子電極，各該第二軸向電極包括複數個第二子電極以及至少一第二連接部設置於兩相鄰之該等第二子電極之間，該第二連接部電性連接兩相鄰之該等第二子電極。
6. 如請求項5所述之觸控裝置，其中該第一走線、該第二走線、該第一子電極、該第一連接部、該第二子電極以及該第二連接部之材料分別為透明導電材料或金屬材料的至少其中一種。
7. 如請求項5所述之觸控裝置，其中該等第一子電極與該等第二子電極係設置於同一表面上。
8. 如請求項5所述之觸控裝置，其中該絕緣層係至少部分設置於各該第一連接部與各該第二連接部之間，用以電性隔離各該第一軸向電極與各該第二軸向電極。
9. 如請求項5所述之觸控裝置，其中該絕緣層覆蓋該等第一子電極與該等第二子電極，該絕緣層具有至少一第一接觸孔洞，該第二走線係通過該第一接觸孔洞與該第一軸向電極電性連接。
10. 如請求項9所述之觸控裝置，其中該第二連接部係設置於該絕緣層上，該絕緣層具有複數個第二接觸孔洞，各該第二接觸孔洞係暴露出部分之各該第二子電極，且該第二連接部係通過該等第二接觸孔洞與兩相鄰之該等第二子電極電性連接。
11. 如請求項5所述之觸控裝置，其中該等第一子電極與該等第二子電極係至少部分設置於該絕緣層上。
12. 如請求項11所述之觸控裝置，其中該絕緣層具有至少一第四接觸孔洞，該第一走線係通過該第四接觸孔洞與該第一軸向電極電性連接。
13. 如請求項11所述之觸控裝置，其中該第二連接部係至少部分設置於該絕緣層與該基板之間，該絕緣層具有複數個第五接觸孔洞，各該第五接觸孔洞係暴露出部分之該第二連接部，且各該第二子電極係通過各該第五接觸孔洞與對應之該第二連接部電性連接。
14. 如請求項5所述之觸控裝置，更包括複數個絕緣塊，設置於該基板上且位於該透光區，其中各該絕緣塊係至少部分設置於各該第一連接部與各該第二連接部之間，用以電性隔離各該第一軸向電極與各該第二軸向電極。
15. 如請求項14所述之觸控裝置，其中該絕緣塊係部分設置於該第二連接部與該基板之間，且該第二連接部係跨過該絕緣塊與兩相鄰之該等第二子電極接觸用以形成電性連接。
16. 如請求項14所述之觸控裝置，其中該絕緣塊係部分設置於該第一連接部與該基板之間，該絕緣塊係暴露出部分之該第二連接部，各該第二子電極係與被該絕緣塊暴露出之該第二連接部接觸用以形成電性連接。
17. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括：一外部元件接合區，設置於該周圍區中；至少一第一接觸墊，設置於該外部元件接合區中，其中該第一接觸墊係與該第一走線電性連接；以及至少一第二接觸墊，設置於該外部元件接合區中，其中該第二接觸墊係與該第二走線電性連接。
18. 如請求項17所述之觸控裝置，其中該第二接觸墊係設置於該絕緣層上，且該第一接觸墊設置於該基板上。
19. 如請求項17所述之觸控裝置，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係設置於該絕緣層上，該絕緣層具有一第三接觸孔洞，該第三接觸孔洞暴露出部分之該第一走線，且該第一接觸墊係通過該第三接觸孔洞與該第一走線電性連接。
20. 如請求項17所述之觸控裝置，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係設置於該基板上，該絕緣層於該外部元件接合區具有至少一第一開口，用以暴露出該第一接觸墊以及該第二接觸墊。
21. 如請求項20所述之觸控裝置，更包括一保護層，設置於該絕緣層上且至少部分覆蓋該等第二走線，其中該保護層係部分設置於該第一開口內且部分覆蓋該第一接觸墊與該第二接觸墊，該保護層於該第一開口內具有複數個第二開口，且各該第二開口係部分暴露出該第一接觸墊與該第二接觸墊。
22. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括複數條該等第一走線與複數條該等第二走線，其中至少一條該第一軸向電極的兩端係分別與不同的該等第一走線或該等第二走線電性連接。
23. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一保護層，設置於該絕緣層上且至少部分覆蓋該等第二走線。
24. 如請求項1所述之觸控裝置，更包括一裝飾層，設置於該基板上，且位於該周圍區。
25. 如請求項24所述之觸控裝置，其中該裝飾層係由單層或多層堆疊之裝飾材料所形成。
26. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該基板包括一玻璃基板、一塑膠基板、一藍寶石基板、一透明陶瓷基板或上述基板之複合疊層。
27. 如請求項26所述之觸控裝置，其中該塑膠基板是單層材質的基板或是兩層以上不同材質堆疊而成的基板。