CN113540160A - 发光显示装置和发光显示装置的制造方法 - Google Patents

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CN113540160A
CN113540160A CN202110191785.5A CN202110191785A CN113540160A CN 113540160 A CN113540160 A CN 113540160A CN 202110191785 A CN202110191785 A CN 202110191785A CN 113540160 A CN113540160 A CN 113540160A
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electrode
pad electrode
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light emitting
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安致旭
赵成民
池美兰
金赞暎
李荣镐
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Abstract

本公开涉及发光显示装置和发光显示装置的制造方法，所述发光显示装置包括：基底，包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；下部焊盘电极，在所述非显示区域中位于所述基底上；平坦化层，与所述下部焊盘电极重叠；上部焊盘电极，在所述下部焊盘电极上并且与所述下部平坦化层的至少一部分重叠。所述平坦化层包括暴露所述下部焊盘电极的上表面的开口，所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极通过所述开口彼此电连接，所述下部平坦化层包括暴露所述下部平坦化层的上表面的暴露部分以及与所述上部焊盘电极的至少一部分重叠的重叠部分，并且所述暴露部分的所述上表面的高度低于所述重叠部分的上表面的高度。

Description

发光显示装置和发光显示装置的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月21日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0047919号韩国专利申请的优先权和权益以及于2020年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0079129号韩国专利申请的优先权和权益，上述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及发光显示装置和发光显示装置的制造方法。
背景技术
发光显示装置可以是使用发射光的发光二极管(LED)显示图像的自发光显示装置。
不同于液晶显示器(LCD)，发光显示装置不需要单独的光源，并且因此可以相对地减小显示装置的厚度和/或重量。另外，发光显示装置可以具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度等的相对更好的质量特性。因此，已经对作为用于便携式电子装置的下一代显示装置的发光显示装置的开发存在更多要求。
本技术背景部分中公开的上述信息仅用于增强对所述技术的背景的理解，并且因此，上述信息可以包含不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
已经做出了实施例以努力地减少在诸如滤色器形成工艺的后续工艺中可能发生的非显示区域中的焊盘电极的损坏。
实施例提供了一种发光显示装置，所述发光显示装置可以包括：基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；下部焊盘电极，所述下部焊盘电极设置在所述非显示区域中的所述基底上；平坦化层，所述平坦化层与所述下部焊盘电极的一部分重叠；以及上部焊盘电极，所述上部焊盘电极设置在所述下部焊盘电极上，并且与所述平坦化层的至少一部分重叠，其中，所述平坦化层可以包括暴露所述下部焊盘电极的上表面的开口，所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极可以通过所述开口彼此电连接，所述平坦化层可以包括暴露所述平坦化层的上表面的暴露部分以及与所述上部焊盘电极的至少一部分重叠的重叠部分，并且所述平坦化层的所述暴露部分的所述上表面的高度可以低于所述平坦化层的所述重叠部分的上表面的高度。
所述上部焊盘电极可以包括包含钛(Ti)的上层、包含铝(Al)的中间层以及包含钛(Ti)的下层，并且所述下部焊盘电极可以包括包含钛(Ti)的上层、包含铝(Al)的中间层以及包含钛(Ti)的下层。
所述平坦化层可以包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中的至少一种。
所述显示区域可以包括：半导体层，所述半导体层设置在所述基底上；栅极绝缘层，所述栅极绝缘层与所述半导体层重叠；栅极电极，所述栅极电极设置在所述栅极绝缘层上；层间绝缘层，所述层间绝缘层与所述栅极电极重叠；以及源极电极和漏极电极，所述源极电极和所述漏极电极设置在所述层间绝缘层上并且电连接到所述半导体层，并且所述下部焊盘电极、所述源极电极和所述漏极电极可以设置在相同的层上。
所述发光显示装置还可以包括：像素电极，所述像素电极设置在所述平坦化层上；发射层，所述发射层设置在所述像素电极上；以及公共电极，所述公共电极设置在所述发射层上，其中，所述平坦化层可以与所述源极电极和所述漏极电极重叠，并且可以包括过孔，并且所述漏极电极和所述像素电极可以通过所述过孔电连接。
所述显示区域可以包括：封装层，所述封装层与所述公共电极重叠；感测绝缘层，所述感测绝缘层设置在所述封装层上；感测电极，所述感测电极设置在所述感测绝缘层上；以及无机钝化层，所述无机钝化层与所述感测电极重叠，并且所述感测电极和所述上部焊盘电极可以设置在相同的层上。
所述发光显示装置还可以包括：缓冲层，所述缓冲层设置在所述封装层和所述感测绝缘层之间，并且设置在所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极之间，并且所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极可以彼此电连接。
实施例提供了一种发光显示装置，所述发光显示装置可以包括：基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；第一下部焊盘电极和第二下部焊盘电极，所述第一下部焊盘电极和所述第二下部焊盘电极彼此间隔开并且设置在所述非显示区域中；第一下部平坦化层，所述第一下部平坦化层与所述第一下部焊盘电极至少部分地重叠；第二下部平坦化层，所述第二下部平坦化层与所述第二下部焊盘电极至少部分地重叠；第一上部焊盘电极，所述第一上部焊盘电极与所述第一下部焊盘电极和所述第一下部平坦化层重叠；第二上部焊盘电极，所述第二上部焊盘电极与所述第二下部焊盘电极和所述第二下部平坦化层重叠；以及遮光构件，所述遮光构件与所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极至少部分地重叠，其中，所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极可以设置在相同的层上。
所述遮光构件的上表面可以高于所述第一上部焊盘电极的上表面和所述第二上部焊盘电极的上表面。
所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极中的每一个可以包括包含钛(Ti)的上层、包含铝(Al)的中间层以及包含钛(Ti)的下层，并且所述第一下部焊盘电极和所述第二下部焊盘电极中的每一个可以包括包含钛(Ti)的上层、包含铝(Al)的中间层以及包含钛(Ti)的下层。
从所述第一下部焊盘电极的一端至所述第二下部焊盘电极的一端的距离可以在约10μm至约20μm的范围内。
从所述第一上部焊盘电极的一端至所述第二上部焊盘电极的一端的距离可以为约10μm或更小。
所述显示区域可以包括：半导体层，所述半导体层设置在所述基底上；栅极绝缘层，所述栅极绝缘层与所述半导体层重叠；栅极电极，所述栅极电极设置在所述栅极绝缘层上；层间绝缘层，所述层间绝缘层与所述栅极电极重叠；以及源极电极和漏极电极，所述源极电极和所述漏极电极设置在所述层间绝缘层上并且电连接到所述半导体层，并且所述第一下部焊盘电极、所述第二下部焊盘电极、所述源极电极和所述漏极电极可以设置在相同的层上。
所述发光显示装置还可以包括：像素电极，所述像素电极设置在所述第一下部平坦化层上；发射层，所述发射层设置在所述像素电极上；公共电极，所述公共电极设置在所述发射层上；封装层，所述封装层设置在所述公共电极上；以及感测电极，所述感测电极设置在感测绝缘层上，其中，所述感测绝缘层可以在所述显示区域中设置在所述封装层上，所述第一下部平坦化层可以与所述源极电极和所述漏极电极重叠，并且所述感测电极和所述上部焊盘电极可以设置在相同的层上。
所述发光显示装置还可以包括：缓冲层，所述缓冲层设置在所述封装层和所述感测绝缘层之间，设置在所述第一下部焊盘电极和所述第一上部焊盘电极之间，以及设置在所述第二下部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极之间，其中，所述第一下部焊盘电极可以电连接到所述第一上部焊盘电极，并且所述第二下部焊盘电极可以电连接到所述第二上部焊盘电极。
实施例提供了一种发光显示装置的制造方法，所述发光显示装置可以包括：在基底上形成栅极绝缘层和层间绝缘层；在所述基底的显示区域中在所述层间绝缘层上形成源极电极和漏极电极；在所述基底的非显示区域中在所述层间绝缘层上形成下部焊盘电极；在所述源极电极、所述漏极电极以及所述下部焊盘电极上形成下部平坦化层；在所述基底的所述显示区域中在位于所述下部平坦化层上的感测绝缘层上形成感测电极；在所述基底的所述非显示区域中在所述下部平坦化层上形成上部焊盘电极；形成无机钝化层以与所述感测电极和所述上部焊盘电极重叠；在所述基底的所述显示区域中在所述无机钝化层上形成遮光构件和滤色器；在所述滤色器上形成上部平坦化层；以及在所述基底的所述非显示区域中蚀刻所述无机钝化层以部分地暴露所述下部平坦化层的上表面。
所述形成所述无机钝化层可以包括通过干法蚀刻工艺蚀刻所述无机钝化层。
所述下部平坦化层的暴露的上表面可以具有比与所述上部焊盘电极重叠的所述下部平坦化层的上表面低的高度。
实施例提供了一种发光显示装置的制造方法，所述发光显示装置的制造方法可以包括：在基底上形成栅极绝缘层和层间绝缘层；在所述基底的显示区域中在所述层间绝缘层上形成源极电极和漏极电极；在所述基底的非显示区域中在所述层间绝缘层上形成第一下部焊盘电极和第二下部焊盘电极；在所述源极电极、所述漏极电极、所述第一下部焊盘电极和所述第二下部焊盘电极上形成下部平坦化层；在所述基底的所述显示区域中在位于所述下部平坦化层上的感测绝缘层上形成感测电极；在所述基底的所述非显示区域中在所述下部平坦化层上形成第一上部焊盘电极和第二上部焊盘电极；在所述基底的所述显示区域中在所述感测电极上形成遮光构件和滤色器；以及在所述基底的所述非显示区域中形成所述遮光构件以与所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极部分地重叠。
所述形成所述遮光构件可以包括在所述基底的所述非显示区域中在所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极之间形成所述遮光构件。
实施例提供了一种发光显示装置，所述发光显示装置可以包括：基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；下部焊盘电极，所述下部焊盘电极在所述非显示区域中设置在所述基底上；上部焊盘电极，所述上部焊盘电极设置在焊盘无机绝缘层上；无机钝化层，所述无机钝化层设置在所述上部焊盘电极或所述焊盘无机绝缘层上；以及平坦化层，所述平坦化层设置在所述无机钝化层上，其中，所述平坦化层的一端可以与所述无机钝化层的一端对齐。
所述平坦化层的下表面的一端可以与所述无机钝化层的上表面的一端对齐。
所述无机钝化层可以设置为与所述上部焊盘电极部分地重叠，并且所述焊盘电极的上表面可以部分地暴露所述发光显示装置。
所述无机钝化层可以设置在所述焊盘无机绝缘层上，并且所述无机钝化层的一端可以与所述焊盘电极的相对端间隔开。
所述平坦化层可以包括有机绝缘材料。
实施例提供了一种发光显示装置，所述发光显示装置可以包括：基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述基底上；下部焊盘电极，所述下部焊盘电极在所述非显示区域中设置在所述层间绝缘层上；缓冲层，所述缓冲层与所述下部焊盘电极的一部分重叠；以及上部焊盘电极，所述上部焊盘电极设置在所述下部焊盘电极上以与所述缓冲层的至少一部分重叠，其中，所述缓冲层的不与所述上部焊盘电极重叠的部分的厚度可以比所述缓冲层的与所述上部焊盘电极重叠的部分的厚度薄。
所述上部焊盘电极可以包括包含钛(Ti)的上层、包含铝(Al)的中间层以及包含钛(Ti)的下层，并且所述下部焊盘电极可以包括包含钛(Ti)的上层、包含铝(Al)的中间层以及包含钛(Ti)的下层。
所述显示区域可以包括：半导体层，所述半导体层设置在所述基底上；栅极绝缘层，所述栅极绝缘层与所述半导体层重叠；栅极电极，所述栅极电极设置在所述栅极绝缘层上；层间绝缘层，所述层间绝缘层与所述栅极电极重叠；源极电极和漏极电极，所述源极电极和所述漏极电极设置在所述层间绝缘层上并且电连接到所述半导体层；以及下部平坦化层，所述下部平坦化层与所述源极电极和所述漏极电极重叠，其中，所述下部焊盘电极、所述源极电极以及所述漏极电极可以设置在相同的层上。
所述发光显示装置还可以包括：像素电极，所述像素电极设置在所述下部平坦化层上；发射层，所述发射层设置在所述像素电极上；以及公共电极，所述公共电极设置在所述发射层上，其中，所述下部平坦化层可以与所述源极电极和所述漏极电极重叠并且可以包括过孔，并且所述漏极电极和所述像素电极可以通过所述过孔电连接。
所述显示区域可以包括：封装层，所述封装层与所述公共电极重叠；感测绝缘层，所述感测绝缘层设置在所述封装层上；感测电极，所述感测电极设置在所述感测绝缘层上；以及无机钝化层，所述无机钝化层与所述感测电极重叠，其中，所述感测电极和所述上部焊盘电极可以设置在相同的层上，所述缓冲层可以设置在所述封装层和所述感测绝缘层之间，并且所述下部焊盘电极可以电连接到所述上部焊盘电极。
根据实施例，当在所述非显示区域中形成所述焊盘电极时，可以在所述焊盘电极上沉积无机保护膜之后执行随后的工艺，从而减少在诸如滤色器形成工艺的随后工艺中可能出现的对焊盘电极的损坏。
另外，由于可以保护焊盘电极的金属层，因此也可以保持焊盘电极的性能。
根据实施例，上部焊盘电极的端部可以被遮光构件保护，并且因此可以形成上部焊盘电极，并且可以减少在滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极的损坏。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且将附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了实施例，并且附图与描述一起用于说明结合附图的本公开，在附图中：
图1示出了根据实施例的发光显示装置的示意性俯视平面图；
图2示出了根据实施例的发光显示装置中的包括传感器的一部分的俯视平面图；
图3示出了示出根据实施例的发光显示装置中的显示区域的一部分的示意性截面图；
图4示出了图3中的区域A的放大图的扫描电子显微镜图像；
图5示出了根据实施例的发光显示装置中的焊盘部的一部分；
图6示出了沿着图5的线VI-VI'截取的示意性截面图；
图7示出了图6中的区域B的详细视图；
图8至图11示意性地示出了根据实施例的发光显示装置的制造方法中的焊盘的制造方法；
图12示出了图示根据实施例的发光显示装置中的显示区域的一部分的示意性截面图；
图13示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图；
图14A和图14B示出了根据示例的发光显示装置中的焊盘的被切除的一部分的图像的扫描电子显微镜图像；
图15A和图15B示出了根据比较示例的发光显示装置中的焊盘的被切除的一部分的图像的扫描电子显微镜图像；
图16和图17示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图；
图18示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图；
图19示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图；
图20至图23示意性地示出了根据实施例的发光显示装置的制造方法中的焊盘的制造方法；
图24示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图；
图25和图26示出了图示根据实施例的发光显示装置中的显示区域的一部分的示意性截面图；
图27示出了根据实施例的发光显示装置中的包括焊盘部的基底的一部分；
图28示出了沿着图27的线XXI-XXI'截取的示意性截面图；并且
图29和图30示出了图28的实施例。
具体实施方式
在下文中，将参照其中示出实施例的附图更全面地描述本公开。如本领域技术人员将认识到的，在全部不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。
为了清楚地描述本公开，可以省略与描述无关的部分，并且在整个说明书中，同样的附图标记表示同样的或类似的组成元件。
另外，由于附图中所示的组成构件的尺寸和厚度是为了更好地理解和便于描述而任意给出的，因此本公开不限于所示的尺寸和厚度。在附图中，为清楚起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了更好地理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。
如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个(种)”是指仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、所有a、b和c或者它们的变型。
术语“和”和“或”可以在结合或分离的意义上使用，并且可以被理解为相当于“和/或”。在本说明书和权利要求书中，为了其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个(种)”旨在包括“从……的组中选择的至少一个(种)”的含义。例如，“A和B中的至少一个(种)”可以被理解为表示“A、B或者A和B”。
虽然诸如“第一”、“第二”等的术语可以用于描述各种组件，但是这些组件不限于以上术语。以上术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在一个实施例中被称为第一元件的第一元件可以在另一实施例中被称为第二元件。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。另外，在本说明书中，词语“在……上”或“在……上方”表示定位在目标部分上或定位在目标部分下方，并且不必然表示基于重力方向定位在目标部分的上侧。
另外，当层、膜、区域、基底或区位或元件被称为“在”另一层、另一膜、另一区域、另一基底或另一区位或另一元件“下方”时，所述层、膜、区域、基底或区位或元件可以直接在所述另一层、另一膜、另一区域、另一基底或另一区位或另一元件下方，或者在所述层、膜、区域、基底或区位或元件与另一层、另一膜、另一区域、另一基底或另一区位或另一元件之间可以存在中间层、中间膜、中间区域、中间基底或中间区位或中间元件。相反，当层、膜、区域、基底或区位或元件被称为“直接在”另一层、另一膜、另一区域、另一基底或另一区位或另一元件“下方”时，在所述层、膜、区域、基底或区位或元件与所述另一层、另一膜、另一区域、另一基底或另一区位或另一元件之间可以不存在中间层、中间膜、中间区域、中间基底或中间区位或中间元件。另外，“在……上方”或“在……上”可以包括定位在目标上或定位在目标下方，并且不必然意味着基于重力的方向。
为便于描述，在本文中可以使用“在……下方”、“在……之下”、“下”、“在……上方”或“上”等空间相对术语以描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中所示的装置被翻转的情况下，定位“在”另一装置“下方”或“之下”的装置可以被放置“在”另一装置“上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括下方和上方两种方位。所述装置也可以定向在其他方向上，并且因此，可以根据方位不同地解释空间相对术语。
另外，术语“重叠”或“重叠的”表示第一目标可以在第二目标的上方或下方或者位于第二目标的一侧，且反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括层叠、堆叠、面对或面向、在……上方延伸、覆盖或部分地覆盖，或者将由本领域普通技术人员领会和理解的任意其他合适的术语。术语“面对”和“面向”表示第一元件可以与第二元件直接地或间接地相对。在其中第三元件介入第一元件和第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可以被理解为尽管仍然彼此面对，但是彼此间接地相对。当将元件描述为“不与”另一元件“重叠”或“不与”另一元件“交叠”时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏离或彼此分开，或者将由本领域普通技术人员领会和理解的任意其他合适的术语。
另外，当元件被称为“与”另一元件“相接触”或“接触”等时，所述元件可以“与”另一元件“电接触”或“物理接触”；或者“与”另一元件“间接接触”或“直接接触”。
如本文中所使用的，考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，“约”或“近似”包括所述值并且表示在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“约”可以表示在一个或多个标准偏差内，或者在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％以内。
另外，除非明确地描述为相反，否则词语“包括”和诸如“包含”、“含有”、“具有”的变型将被理解为隐含包括所述元件，但不排除任意其他元件。
另外，在本说明书中，短语“在平面图中”表示当从上方观察目标部分时，并且短语“在示意性截面图中”表示当从侧面观察通过垂直地切割目标部分所截取的示意性截面时。
此外，在本说明书中，“连接”表示两个或更多个组件不仅直接连接，而且两个或更多个组件可以通过其他组件间接连接、物理连接以及电连接，或者其可以根据位置或功能被称为不同的名称，但是可以包括将基本一体的每个部件彼此连接。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与实施例所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。另外，将进一步理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则诸如在通用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，而将不以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。
在下文中，将参照附图详细地描述发光显示装置和发光显示装置的制造方法。
图1示出了根据实施例的发光显示装置的示意性俯视平面图，并且图2示出了根据实施例的发光显示装置中的包括传感器的一部分的俯视平面图。
参照图1，根据实施例的发光显示装置可以包括基底100和焊盘部30。
基底100可以包括显示区域DA和非显示区域NA。显示区域DA可以是其中包括发光二极管和晶体管的像素可以被形成为或设置为显示图像的区域，并且非显示区域NA可以是其中可以不显示图像的区域，并且非显示区域NA可以围绕显示区域DA或者可以与显示区域DA相邻，并且非显示区域NA可以包括焊盘部30，在焊盘部30上可以形成用于将驱动信号施加到像素的焊盘PAD。
在显示区域DA中可以形成或设置各自包括晶体管和发光二极管等的像素(未示出)。
在非显示区域NA中，驱动电压线(未示出)、驱动低电压线(未示出)和焊盘部30可以被形成为将诸如电压和信号的驱动信号传输到被形成或设置在显示区域DA中的像素。
在显示区域DA中可以形成或设置包括图2的感测电极520和540的感测区域TA以识别触摸，并且在非显示区域NA中可以另外地形成或设置用于将信号施加到感测电极的感测布线(图2中的512和522)。将参照图2描述感测布线512和522以及可以电连接到感测布线512和522的感测电极520和540。
焊盘部30可以被定位或设置在非显示区域NA的一部分中，并且可以包括焊盘PAD。焊盘PAD可以将信号施加到电连接到显示区域DA的电压线(未示出)和感测布线(图2中的512和522)。柔性印刷电路板(未示出)可以附接到非显示区域NA。柔性印刷电路板(FPCB)可以电连接到焊盘部30，以将用于驱动像素等的驱动信号从外部传输到焊盘部30。柔性印刷电路板(FPCB)和焊盘部30可以由各向异性导电膜电连接。作为示例，可以另外包括驱动集成电路(未示出)，并且从驱动集成电路输出的驱动信号可以通过焊盘部30的焊盘PAD供应到每个像素。
参照图2，基底100可以包括感测区域TA以及围绕感测区域TA或与感测区域TA相邻的周边区域PA，在感测区域TA中，感测电极520和540可以形成或设置在显示区域DA的上部处。根据实施例，感测区域TA可以包括图1的显示区域DA，或者可以包括非显示区域NA的一部分，并且周边区域PA可以是从图1的非显示区域NA中排除感测区域TA的非显示区域NA。
感测区域TA可以包括感测电极520和540。感测电极520和540可以包括第一感测电极520和第二感测电极540。
第一感测电极520和第二感测电极540可以彼此电隔离。根据实施例，第一感测电极520可以是感测输入(Tx)电极，并且第二感测电极540可以是感测输出(Rx)电极。第一感测电极520可以是感测输出(Rx)电极，并且第二感测电极540可以是感测输入(Tx)电极。
第一感测电极520和第二感测电极540可以交替地分布使得在感测区域TA中彼此不重叠，并且第一感测电极520和第二感测电极540可以以网格形式设置。第一感测电极520可以在列方向上设置，并且第一感测电极520可以在行方向上设置，并且第二感测电极540也可以在列方向上设置，并且第二感测电极540也可以在行方向上设置。
第一感测电极520和第二感测电极540可以设置在同一层处，但是这仅是示例性的，并且在实施例中，第一感测电极520和第二感测电极540可以设置在不同的层处。第一感测电极520和第二感测电极540可以具有大致菱形的形状，但是不限于此，并且第一感测电极520和第二感测电极540可以具有诸如四边形或六边形的大致多边形的形状或者大致圆形或大致椭圆形的形状，并且可以被实现为诸如具有突起的各种形状以改善传感器的灵敏度。第一感测电极520和第二感测电极540可以由透明导体或不透明导体形成，并且第一感测电极520和第二感测电极540中的每一个可以具有开口。在感测电极520和540中形成的开口可以用于使得从发光二极管发射的光被无干扰地发射到正面。
第一感测电极520可以由第一感测电极连接器521(也被称为桥)彼此电连接，并且第二感测电极540可以由第二感测电极连接器541彼此电连接。在第一感测电极520可以在第一方向上彼此电连接的情况下，第二感测电极540可以在与第一方向相交的第二方向上彼此电连接。在第一感测电极520和第二感测电极540可以设置在同一层处的情况下，第一感测电极连接器521和第二感测电极连接器541中的一者可以设置在与第一感测电极520和第二感测电极540的层相同的层处，并且另一者可以设置在与第一感测电极520和第二感测电极540的层不同的层处。因此，第一感测电极520和第二感测电极540可以电隔离。设置在不同的层处的感测电极连接器可以设置在第一感测电极520和第二感测电极540的上层或下层处，并且在下述实施例中，将关注于其中感测电极连接器可以设置在下层(例如，更靠近基底的层)上的实施例进行描述。
感测布线512和522可以在周边区域PA中分别电连接到第一感测电极520和第二感测电极540。第一感测布线512可以电连接到设置在行方向上的第二感测电极540，并且第二感测布线522可以电连接到设置在列方向上的第一感测电极520。根据实施例，第一感测布线512和第二感测布线522可以电连接到被包括在图1的焊盘部30中的一些数量或预定数量的焊盘PAD。
在图2中，示出了可以使用两个感测电极520和540来感测触摸的互容型传感器。然而，根据实施例，其可以形成为可以仅使用一个感测电极来感测触摸的自容型传感器。
在下文中，将参照图3和图4，基于显示区域DA中的发光显示装置的结构的示意性截面图来描述包括感测区域TA的发光显示装置的结构。
图3示出了根据实施例的发光显示装置中的显示区域的一部分的示意性截面图，并且图4示出了图3中的区域A的放大图的扫描电子显微镜图像。
参照图3，在根据实施例的发光显示装置中，显示区域DA可以包括：基底100；包括半导体层131、栅极电极124、源极电极173和漏极电极175的晶体管(TFT)；栅极绝缘层120；层间绝缘层160；下部平坦化层180；像素电极191；发射层350；分隔壁370；公共电极270；以及封装层400。在本文中，像素电极191、发射层350以及公共电极270可以构成发光二极管LED。发光显示装置可以包括定位或设置在显示区域DA的上部处的感测区域TA，并且感测区域TA可以包括感测绝缘层510、感测电极520和540、感测电极连接器541以及无机钝化层505。遮光构件220、滤色器层230R、230G和230B以及上部平坦化层550可以被包括在感测区域TA的上部处。
基底100可以包括诸如玻璃的可以具有刚性特性以便不弯曲的材料，或者可以包括诸如塑料或聚酰亚胺的可以弯曲的柔性材料。尽管在图3中未示出，但是在基底100上可以设置缓冲层(未示出)或阻挡层(未示出)等，以将基底100的表面平坦化并且阻挡杂质的渗透。
在基底100上可以设置半导体层131。半导体层131可以由氧化物半导体、非晶硅、多晶硅或其他合适的材料形成，并且可以包括根据它们是否可以掺杂有杂质所划分的沟道区域、源极区域和漏极区域，并且源极区域和漏极区域可以具有对应于导体的导电特性。
栅极绝缘层120可以设置在基底100上，以覆盖半导体层131和基底100或者与半导体层131和基底100重叠。在本公开的精神和范围内，栅极绝缘层120可以包括无机绝缘层，所述无机绝缘层包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiONx)。
栅极电极124可以设置在栅极绝缘层120上。栅极电极124可以包括诸如铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)或钽(Ta)的金属或它们的金属合金，并且栅极电极124可以形成为单层或多层。半导体层131的可以与平面栅极电极124重叠的区域可以是沟道区域。
层间绝缘层160可以设置在基底100上，以覆盖栅极电极124和栅极绝缘层120或者与栅极电极124和栅极绝缘层120重叠。在本公开的精神和范围内，层间绝缘层160可以包括无机绝缘层，所述无机绝缘层包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiONx)。
源极电极173和漏极电极175可以设置在层间绝缘层160上。源极电极173和漏极电极175可以分别通过形成在层间绝缘层160和栅极绝缘层120中的开口电连接到半导体层131的源极区域和漏极区域。因此，上述的半导体层131、栅极电极124、源极电极173和漏极电极175可以构成一个薄膜晶体管(TFT)。根据实施例，晶体管TFT可以仅包括半导体层131的源极区域和漏极区域以替代源极电极173和漏极电极175。
源极电极173和漏极电极175可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)或钽(Ta)等的金属或它们的金属合金，并且源极电极173和漏极电极175可以由单层或多层形成。根据实施例的源极电极173和漏极电极175可以是包括上层、中间层和下层的三层，上层和下层可以包括钛(Ti)，并且中间层可以包括铝(Al)。
下部平坦化层180可以设置在源极电极173和漏极电极175上。下部平坦化层180可以设置在基底100上，以覆盖源极电极173、漏极电极175和层间绝缘层160或者与源极电极173、漏极电极175和层间绝缘层160重叠。为了将提供有晶体管(TFT)的基底100的表面平坦化，下部平坦化层180可以是有机绝缘层，并且可以包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中的至少一种材料。
像素电极191可以设置在下部平坦化层180上。像素电极191还可以被称为阳极，并且可以被形成为包括透明导电氧化物膜和金属材料的单层或者被形成为包括透明导电氧化物膜和金属材料的多个层。透明导电氧化物膜可以包括氧化铟锡(ITO)、聚ITO、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)和氧化铟锡锌(ITZO)，并且金属材料可以包括银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、金(Au)和铝(Al)。
下部平坦化层180可以包括暴露漏极电极175的过孔81(也被称为开口)，并且漏极电极175和像素电极191可以通过下部平坦化层180的过孔81物理连接和电连接。因此，像素电极191可以接收将要从漏极电极175传输到发射层350的输出电流。
分隔壁370可以设置在下部平坦化层180上。分隔壁370也可以被称为像素限定层(PDL)，并且可以包括其中可以暴露像素电极191的上表面的一部分的像素开口351。分隔壁370的像素开口351可以分隔发射层350的形成位置，以将发射层350设置在从像素电极191的上表面暴露的部分上。分隔壁370可以形成为包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中的至少一种材料的有机绝缘体。作为示例，根据实施例，分隔壁370可以由具有黑色的黑色像素限定层(PDL)形成。
发射层350可以设置在由分隔壁370分隔的像素开口351中。发射层350可以包括发射红光、绿光和蓝光的有机材料。发射红光、绿光和蓝光的发射层350可以包括低分子量或高分子量的有机材料。在图3中，将发射层350示出为单层，但是实际上，诸如电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层的辅助层可以被包括在发射层350的上方和下方，空穴注入层和空穴传输层可以设置在发射层350下方，并且电子传输层和电子注入层可以设置在发射层350上方。
公共电极270可以设置在分隔壁370和发射层350上。公共电极270可以被称为阴极，并且可以由包括例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电层形成。公共电极270可以具有半透明特性，并且在这种情况下，可以与像素电极191一起构成微腔。根据这样的微腔结构，特定波长的光可以经由两个电极之间的特性和间隔被发射到上部，并且因此，可以显示红色、绿色或蓝色。
在公共电极270上可以设置封装层400。封装层400可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，并且在实施例中，封装层400可以包括第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430。第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430可以定位或设置在显示区域DA的一部分和非显示区域NA的一部分中，并且根据实施例，有机封装层420可以形成或设置在显示区域DA周围，并且第一无机封装层410和第二无机封装层430可以形成或设置直到非显示区域NA。用于保护发光二极管免受可能从外部引入的湿气或氧的影响的封装层400可以形成或设置为直接接触第一无机封装层410的第一端和第二无机封装层430的第一端。根据实施例，封装层400可以包括其中可以顺序地堆叠有无机层和有机层的结构。
在封装层400上可以设置感测绝缘层510、感测电极520和540、感测电极连接器541以及无机钝化层505。
在实施例中，感测绝缘层510、感测电极连接器541以及感测电极520和540可以构成传感器，所述传感器可以划分为电阻型、电容型、电磁型和光学型。根据实施例的传感器使用电容型的传感器。在感测电极连接器541、感测绝缘层510和封装层400之间可以设置包括无机材料的缓冲层(参见图12的501)。
感测电极连接器541可以设置在封装层400上，并且在感测电极连接器541上可以设置覆盖感测电极连接器541或与感测电极连接器541重叠的感测绝缘层510。感测绝缘层510可以是无机绝缘层，并且根据实施例，感测绝缘层510可以包括无机材料。被包括在无机绝缘层中的无机材料可以是氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。在实施例中，感测绝缘层510可以包括有机材料，所述有机材料可以是丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂和苝树脂中的至少一种。
感测电极520和540可以设置在感测绝缘层510上，并且第一感测电极520和第二感测电极540可以电绝缘。感测绝缘层510可以包括暴露感测电极连接器541的上表面的开口，并且感测电极连接器541可以通过感测绝缘层510的开口电连接到第二感测电极540，以电连接两个相邻的第二感测电极540。同时，电连接第一感测电极520的第一感测电极连接器521可以形成或设置在与第一感测电极520和第二感测电极540的层相同的层上。
感测电极520和540可以包括具有良好导电性的导电材料。感测电极520和540可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)或钽(Ta)等的金属或它们的金属合金，并且感测电极520和540可以由单层或多层形成。在这种情况下，感测电极520和540可以包括开口，使得从发光二极管发射的光无干扰地向上发射。根据实施例，感测电极520和540可以是包括上层、中间层和下层的三层，上层和下层可以包括钛(Ti)，并且中间层可以包括铝(Al)。
在感测电极520和540上可以设置覆盖感测电极520和540和感测绝缘层510或者与感测电极520和540和感测绝缘层510重叠的无机钝化层505。无机钝化层505还可以设置在焊盘电极上，以防止在形成焊盘电极的工艺期间在随后的工艺(例如，滤色器形成工艺)中施加到焊盘电极的损坏。下面，将在图5中详细地描述无机钝化层505和焊盘电极。
参照图4，详细地示出了感测电极520和540中的第一感测电极520的示意性截面结构。
根据实施例，设置在感测绝缘层510上的第一感测电极520可以包括上层520a、中间层520b以及下层520c。根据实施例，第一感测电极520的上层520a和下层520c包括钛(Ti)，并且中间层520b可以包括铝(Al)。上层520a的厚度d2可以是约48.19nm，中间层520b的厚度d3可以是约302.9nm，并且下层520c的厚度d4可以是约48.19nm。
无机钝化层505可以设置在感测绝缘层510和第一感测电极520上，并且无机钝化层505的厚度d1可以是约82.62nm。无机钝化层505可以在显示区域DA和/或感测区域TA中残留而不被蚀刻，但是这仅是示例性的，并且在实施例中，无机钝化层505可以在非显示区域NA和/或周边区域PA中通过干法蚀刻工艺被去除，这将在稍后进行描述。
在无机钝化层505上可以设置遮光构件220和滤色器层230R、230G和230B。
遮光构件220可以设置为在平面图中与感测电极520和540重叠，并且可以设置为在平面图中不与发射层350重叠。这是为了防止能够显示图像的发射层350被遮光构件220以及感测电极520和540遮挡。
滤色器层230R、230G和230B可以定位或设置在无机钝化层505和遮光构件220上。滤色器层230R、230G和230B包括用于透射红光的红色滤色器层230R、用于透射绿光的绿色滤色器层230G以及用于透射蓝光的蓝色滤色器层230B。滤色器层230R、230G和230B中的每一个可以设置为在平面图中与发光二极管的发射层350重叠。与红色滤色器层230R重叠的发射层350可以发射红光，与绿色滤色器层230G重叠的发射层350可以发射绿光，并且与蓝色滤色器层230B重叠的发射层350可以发射蓝光。遮光构件220可以设置在各个滤色器层230R、230G和230B之间。根据实施例，滤色器层230R、230G和230B可以被替换为颜色转换层，或者可以包括颜色转换层。颜色转换层可以包括量子点。
在滤色器层230R、230G和230B上可以设置覆盖滤色器层230R、230G和230B或与滤色器层230R、230G和230B重叠的上部平坦化层550。可以用于将发光显示装置的上表面平坦化的上部平坦化层550可以是包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中的至少一种材料的有机绝缘层。
在下文中，将参照图5至图7，基于非显示区域NA中的发光显示装置的焊盘部30的示意性截面图来描述发光显示装置的焊盘部30。
图5示出了根据实施例的发光显示装置中的焊盘部的一部分，图6示出了沿着图5的线VI-VI'截取的示意性截面图，并且图7示出了图6中的区域B的详细视图。
图5中所示的焊盘部30可以对应于图1的焊盘部30，并且图6和图7中所示的发光显示装置的堆叠顺序可以对应于图3的发光显示装置的堆叠顺序。
参照图5至图7，焊盘PAD可以包括下部焊盘电极170和171以及上部焊盘电极530和531。
下部焊盘电极170和171可以设置在层间绝缘层160上。下部焊盘电极170和171包括彼此间隔开的第一下部焊盘电极170和第二下部焊盘电极171。下部焊盘电极170和171可以设置在与图3的源极电极173和漏极电极175相同的层处，并且可以通过使用与图3的源极电极173和漏极电极175相同或相似的材料和相同的工艺形成。下部焊盘电极170和171可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)或钽(Ta)等的金属或它们的金属合金，并且下部焊盘电极170和171可以由单层或多层形成。
在实施例中，下部焊盘电极170和171可以形成为三层。在实施例中，下部焊盘电极170和171的第一端可以具有倾斜的形状(锥形形状)。
图7示出了被形成为包括上层170a、中间层170b和下层170c的三层的下部焊盘电极170和171。下部焊盘电极170和171的上层170a和下层170c可以包括钛(Ti)，并且中间层170b可以包括铝(Al)。
在下部焊盘电极170和171上可以设置下部平坦化层180以覆盖下部焊盘电极170和171以及基底100或者与下部焊盘电极170和171以及基底100重叠。下部平坦化层180可以设置在彼此间隔开的第一下部焊盘电极170和第二下部焊盘电极171之间，以包括开口51(图6)以暴露下部焊盘电极170的上表面的至少一部分和下部焊盘电极171的上表面的至少一部分。下部平坦化层180可以是有机绝缘层，并且可以包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中的至少一种材料。根据实施例，可以使用设置在源极电极173和漏极电极175上方的另一有机绝缘层或无机绝缘层以替代下部平坦化层180。作为示例，可以使用感测绝缘层510。
在下部焊盘电极170和171上可以设置上部焊盘电极530和531。上部焊盘电极530和531可以形成或设置在下部平坦化层180的开口51(图6)中，并且可以与下部平坦化层180的上表面的至少一部分重叠。上部焊盘电极530和531可以包括彼此间隔开的第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531。
上部焊盘电极530和531可以设置在与图3的感测电极520和540相同的层处，并且可以通过使用与图3的感测电极520和540相同或相似的材料和相同的工艺形成。上部焊盘电极530和531可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)或钽(Ta)等的金属或它们的金属合金，并且可以由单层或多层形成。
下部平坦化层180可以包括其上可以暴露下部焊盘电极170和171的上表面的开口51，并且上部焊盘电极530和531以及下部焊盘电极170和171可以经由下部平坦化层180的开口51彼此物理连接和电连接。除了上部焊盘电极530和531与下部焊盘电极170和171接触的部分之外，下部平坦化层180的上表面可以暴露于外部。
在图7的实施例中，示出了形成为包括上层530a、中间层530b和下层530c的三层的上部焊盘电极530和531。上部焊盘电极530和531的上层530a和下层530c可以包括钛(Ti)，并且中间层530b可以包括铝(Al)。
图7示出了图6的区域B，并且因此，图7中示出的下部平坦化层180对应于被设置在焊盘电极之间的下部平坦化层180的部分。下部平坦化层180可以包括暴露下部平坦化层180的上表面的暴露部分185以及与上部焊盘电极530和531部分地重叠的重叠部分186。
在描述图7的部分X的情况下，在下部平坦化层180的上表面中，由上部焊盘电极530和531覆盖或与上部焊盘电极530和531重叠的重叠部分186的上表面和暴露部分185的上表面可以具有不同的高度。例如，下部平坦化层180的暴露部分185的上表面的高度h1可以低于重叠部分186的上表面的高度h2。下部平坦化层180的暴露部分185可以电连接到柔性印刷电路板(FPCB)的焊盘。
下部平坦化层180的结构可以通过无机钝化层505的沉积工艺和随后可以加入的蚀刻工艺来形成，以减少上部焊盘电极530和531的损坏。
因此，根据实施例的发光显示装置可以通过形成上部焊盘电极530和531并在上部焊盘电极530和531上沉积无机钝化层505来减少在诸如滤色器形成工艺的随后工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。
在下文中，将参照图8至图11详细地描述用于减少图7的下部平坦化层180的高度可能改变的问题和在上部焊盘电极530和531中可能出现的损坏的制造方法。
图8至图11示意性地示出了根据实施例的发光显示装置的制造方法中的焊盘的制造方法。
图8至图11可以对应于参照图7描述的发光显示装置的非显示区域。
参照图8，提供了发光显示装置，在所述发光显示装置中，栅极绝缘层120和层间绝缘层160可以在非显示区域NA中顺序地堆叠在基底100上。
返回参照图3，栅极绝缘层120和层间绝缘层160可以在显示区域DA中顺序地设置在基底100上。
非显示区域NA的下部焊盘电极170和171可以在与显示区域DA的源极电极173和漏极电极175相同的层处通过使用与显示区域DA的源极电极173和漏极电极175相同或相似的材料和与显示区域DA的源极电极173和漏极电极175相同的方法来形成。例如，在源极电极173和漏极电极175可以在显示区域DA中设置在层间绝缘层160上的情况下，下部焊盘电极170和171可以在非显示区域NA中设置在层间绝缘层160上。在实施例中，源极电极173、漏极电极175以及下部焊盘电极170和171可以具有相同的三层结构。
在下文中，在源极电极173、漏极电极175和下部焊盘电极170和171上可以设置覆盖源极电极173、漏极电极175和下部焊盘电极170和171或者与源极电极173、漏极电极175和下部焊盘电极170和171重叠的下部平坦化层180。可以对所形成的下部平坦化层180执行蚀刻工艺，以形成开口。形成在下部平坦化层180中的开口可以包括暴露下部焊盘电极170和171的至少一部分的开口51。
在下文中，可以对非显示区域NA的焊盘部30执行形成上部焊盘电极530和531的工艺。非显示区域NA的上部焊盘电极530和531可以在与显示区域DA的感测电极520和540相同的层处通过使用与显示区域DA的感测电极520和540相同或相似的材料和与显示区域DA的感测电极520和540相同的工艺来形成。例如，在感测电极520和540可以形成或设置在显示区域DA中的情况下，上部焊盘电极530和531可以在非显示区域NA的焊盘部30中设置在下部平坦化层180上。可以包括在形成下部平坦化层180的工艺与形成感测电极520和540的工艺之间的在显示区域DA中形成层的工艺，并且在非显示区域NA的焊盘部30中可以不执行这样的工艺，或者可以在形成相应层之后通过蚀刻来去除相应层。
在非显示区域NA中，设置在上部焊盘电极530和531与下部焊盘电极170和171之间的下部平坦化层180可以通过使用与显示区域DA的下部平坦化层180相同或相似的材料和与显示区域DA的下部平坦化层180相同的工艺来形成。下部平坦化层180可以形成或设置在显示区域DA和非显示区域NA上方。
如图8中所示，设置在下部焊盘电极170和171之间的下部平坦化层180可以具有下部平坦化层180的上表面的恒定高度，直到形成上部焊盘电极530和531的工艺为止。例如，下部平坦化层180的与上部焊盘电极530和531重叠的重叠部分186的上表面的高度h4和下部平坦化层180的被暴露的暴露部分185的上表面的高度h3可以相同。然而，根据实施例，在可以蚀刻上部焊盘电极530和531的情况下，可以部分地蚀刻下部平坦化层180的暴露部分185以具有低的高度。
参照图9，在上部焊盘电极530和531以及下部平坦化层180上可以设置无机钝化层505，以覆盖上部焊盘电极530和531以及下部平坦化层180或者与上部焊盘电极530和531以及下部平坦化层180重叠。无机钝化层505还可以覆盖显示区域DA的感测电极520和540或者与显示区域DA的感测电极520和540重叠，以被设置在显示区域DA和非显示区域NA上方。
返回参照图3，在显示区域DA中，在形成无机钝化层505之后可以执行在无机钝化层505上形成遮光构件220和滤色器层230R、230G和230B的工艺，并且随后，还可以执行在滤色器层230R、230G和230B上形成上部平坦化层550的工艺。然而，因为遮光构件220、滤色器层230R、230G和230B以及上部平坦化层550可以不形成或不设置在非显示区域NA的焊盘部30中，所以无机钝化层505可以残留在如图9中所示的顶部位置处。在形成和去除遮光构件220、滤色器层230R、230G和230B以及上部平坦化层550的工艺中，无机钝化层505保护上部焊盘电极530和531。
可能需要上部焊盘电极530和531电连接到柔性印刷电路板(FPCB)的焊盘，并且因此上部焊盘电极530和531应当暴露于外部。因此，可能需要进一步执行去除无机钝化层505的工艺。
参照图10，执行蚀刻工艺以暴露上部焊盘电极530和531。在本文中，蚀刻工艺使用干法蚀刻工艺。干法蚀刻工艺可以在真空腔中执行，并且无机钝化层505可以使用诸如氩气(Ar)、氯气(Cl2)或氧气(O2)的蚀刻气体来去除。
非显示区域NA中的无机钝化层505可以通过干法蚀刻工艺去除。另一方面，在显示区域DA中，不蚀刻设置在上部平坦化层550的下部处的层，因为所述下部处的层由包括有机绝缘材料的上部平坦化层550保护。因此，如图3和图4中所示，无机钝化层505可以保留在显示区域DA中的感测电极520和540上。
参照图11，通过干法蚀刻工艺在上部焊盘电极530和531上去除无机钝化层505，并且暴露设置在下部焊盘电极170和171之间的下部平坦化层180的上表面。柔性印刷电路板(FPCB)的焊盘等可以附接到暴露的上部焊盘电极530和531以从外部施加电压。
下部平坦化层180的被暴露的暴露部分185的上表面可以通过干法蚀刻工艺而具有与重叠部分186的被上部焊盘电极530和531覆盖或与上部焊盘电极530和531重叠的上表面的高度不同的高度。例如，下部平坦化层180的暴露部分185的高度h1可以低于重叠部分186的高度h2。下部平坦化层180的结构可以在去除无机钝化层505的工艺中形成，可以加入无机钝化层505以减少上部焊盘电极530和531的损坏。根据实施例，在执行蚀刻以完成上部焊盘电极530和531的情况下，下部平坦化层180的暴露部分185被首先蚀刻，并且随后在去除无机钝化层505的工艺中被第二次蚀刻，从而导致低的高度。
因此，根据实施例的发光显示装置可以通过形成上部焊盘电极530和531并在上部焊盘电极530和531上沉积无机钝化层505来减少在滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。
已经描述了图3的实施例，在该实施例中，在传感器和封装层400之间不存在缓冲层，即，在感测电极连接器541、感测绝缘层510和封装层400之间不存在缓冲层。
然而，根据实施例，在传感器和封装层400之间可以包括缓冲层501，并且将参照图12描述包括缓冲层501的实施例。
图12示出了图示根据实施例的发光显示装置中的显示区域的一部分的示意性截面图。
图12可以与图3大致相同，但是不同之处可以在于，缓冲层501可以设置在封装层400上。
缓冲层501可以由无机绝缘层形成，并且被包括在无机绝缘层中的无机材料可以是氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种。
在缓冲层501上可以设置感测绝缘层510、感测电极连接器541以及感测电极520和540。
即使在图12的实施例中，源极电极173和漏极电极175可以是包括上层、中间层和下层的三层，上层和下层可以包括钛(Ti)，并且中间层可以包括铝(Al)。感测电极520和540可以是包括上层、中间层和下层的三层，上层和下层可以包括钛(Ti)，并且中间层可以包括铝(Al)。
如图12中所示，焊盘部30的层结构可以由于形成或设置在显示区域DA中的缓冲层501而改变，这将参照图13进行描述。
图13示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图。
图13的结构与图7的结构的不同之处可以在于，可以包括缓冲层501。根据图13，缓冲层501的暴露部分可以具有比被上部焊盘电极530和531覆盖或与上部焊盘电极530和531重叠的部分薄的厚度h5。
缓冲层501的厚度差可以由于在去除被形成为保护上部焊盘电极530和531的无机钝化层505的工艺期间部分地蚀刻缓冲层501的可以被暴露的上表面所引起。
尽管图13中示出了缓冲层501可以设置在下部焊盘电极170和上部焊盘电极530之间以使彼此不电连接，但是在缓冲层501中可以形成开口以在图13中未示出的部分中电连接下部焊盘电极170和上部焊盘电极530。这是因为，可能需要下部焊盘电极170和上部焊盘电极530彼此电连接以形成焊盘。
根据实施例，下部平坦化层180的上表面的高度可以是恒定的。例如，下部平坦化层180的与上部焊盘电极530和531重叠的重叠部分186的上表面的高度h4和下部平坦化层180的可能被暴露的暴露部分185的上表面的高度h3可以相同。
在下文中，将参照图14A至图15B比较和描述根据图13的示例和比较示例的焊盘结构。
图14A和图14B示出了根据示例的发光显示装置中的焊盘的可以被切除的部分的图像的扫描电子显微镜图像，并且图15A和图15B示出了根据比较示例的发光显示装置中的焊盘的可以被切除的部分的图像的扫描电子显微镜图像。
在图14A至图15B中，在上部焊盘电极530的顶部上示出了亮色层，该亮色层可以是可以被另外地涂覆以拍摄如图14A至图15B中所示的图像的涂层，并且实际上，上部焊盘电极530具有可以被暴露以电连接到另一焊盘的结构。
对于图14A至图15B，部分地示出了根据图13的示例和比较示例的发光显示装置中的设置在非显示区域中的层间绝缘层160、下部焊盘电极170、下部平坦化层180、缓冲层501以及上部焊盘电极530。
下部平坦化层180定位在相邻的下部焊盘电极170和相邻的上部焊盘电极530之间，并且下部焊盘电极170和上部焊盘电极530可以各自形成为三层。
上部焊盘电极530和下部焊盘电极170可以是三层，该三层被形成为包括钛(Ti)层、铝(Al)层和钛(Ti)层，即，可以以浅色薄薄地着色的上部钛(Ti)层和下部钛(Ti)层以及位于上部钛(Ti)层和下部钛(Ti)层之间的厚厚地且暗色地标记的铝(Al)层。
层间绝缘层160可以设置在下部焊盘电极170的下部处，并且缓冲层501可以设置在下部焊盘电极170和上部焊盘电极530之间的区域的一部分中。
层间绝缘层160可以完全地形成或设置在显示区域DA和非显示区域NA中。
缓冲层501被示出为设置在下部焊盘电极170和上部焊盘电极530之间，但是这仅是示例性的，并且缓冲层501还可以设置在焊盘的一部分处，并且下部焊盘电极170和上部焊盘电极530可以在延伸到图14A和图14B的右侧的一部分处彼此直接接触。例如，可能需要下部焊盘电极170和上部焊盘电极530彼此电连接，并且因此，尽管在图14A至图15B中未示出，但是在缓冲层501中形成可以开口，使得下部焊盘电极170和上部焊盘电极530可以彼此电连接。
参照图14A和图14B，可以看出，将上部焊盘电极530的上表面保持为具有光滑表面，并且因此可以看出，不存在对根据实施例的上部焊盘电极530的损坏。这是因为上部焊盘电极530和531可以在随后的工艺中被设置在上部焊盘电极530和531上的无机钝化层505保护。因此，在实施例中，即使在执行形成遮光构件220和滤色器层230R、230G和230B的工艺的情况下，也可以保护上部焊盘电极530。
另一方面，根据图15A和图15B中示出的比较示例，与图14A和图14B中不同的是，可以不形成设置在上部焊盘电极530和531上的无机钝化层505，并且因此，上部焊盘电极530和531可以在将遮光构件220和滤色器层230R、230G和230B形成在上部焊盘电极530和531上的工艺期间被暴露。
因此，在图15A和图15B中示出的比较示例中，在非显示区域中形成上部焊盘电极530和531以及在显示区域中形成感测电极520和540之后，在感测电极520和540上形成遮光构件220和滤色器层230R、230G和230B的工艺中，上部焊盘电极530被损坏。
参照图15A和图15B，可以看出，上部焊盘电极530的上表面被损坏，使得上部焊盘电极530的上表面不具有光滑的表面。在上部焊盘电极530的上层中可能出现诸如抬升或尖端产生的损坏，中间层中的金属可能被侵蚀，并且焊盘电极的接触性能可能被劣化。例如，根据比较示例的上部焊盘电极530的上层和下层可以包括钛(Ti)，中间层可以包括(Al)，并且铝(Al)会由于钛(Ti)被损坏而被侵蚀。
另一方面，参照图14A和图14B，在根据实施例的发光显示装置中，上部焊盘电极530的金属层可以在工艺期间被无机钝化层505保护，因此也可以保持焊盘电极的性能。
在下文中，在其中缓冲层501可以如图12中所示地设置在封装层400上的实施例中，将进一步描述可以与图13的焊盘部30的示意性截面结构不同的焊盘部30的示意性截面结构。
图16和图17示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图。
首先，与图13中不同，在图16中，示出了其中在蚀刻可以被暴露在上部焊盘电极530和531之间的缓冲层501的同时使下部平坦化层180暴露的结构。在这种情况下，可以另外地蚀刻下部平坦化层180的上表面。例如，在描述图16的部分X的情况下，在下部平坦化层180的上表面中，重叠部分186的被上部焊盘电极530和531覆盖或者与上部焊盘电极530和531重叠的上表面和暴露部分185的上表面可以具有不同的高度。下部平坦化层180的暴露部分185的上表面的高度h1可以低于重叠部分186的上表面的高度h2。
在图16的实施例中，无机钝化层505可以形成或设置在上部焊盘电极530和531上，以减少在诸如滤色器形成工艺的随后工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。
同时，根据实施例，在焊盘部30中，在焊盘电极之间可以不包括下部平坦化层180。在下部平坦化层180可以设置在焊盘电极之间的情况下，消除相邻的焊盘电极之间的电气短路的问题是有利的，但是可能存在相邻的焊盘电极之间的间隙可能无法被减小到特定或预定水平或更低的问题。例如，随着分辨率的提高，需要减小焊盘部30中的焊盘电极之间的间隙，使得还可以形成排除了下部平坦化层180的焊盘部30。
在下文中，将参照图17描述除了焊盘电极之间的下部平坦化层180之外的焊盘部的示意性截面结构。
根据图17，各自形成为三层的下部焊盘电极170和171以及上部焊盘电极530和531可以形成或设置在层间绝缘层160上，并且缓冲层501可以形成或设置在下部焊盘电极170和171与上部焊盘电极530和531之间。
缓冲层501可以形成或设置在下部焊盘电极170和171的上表面以及下部焊盘电极170和171的锥形侧表面上，并且还可以设置在被暴露的层间绝缘层160上。然而，定位在可以被暴露的层间绝缘层160上的部分可以具有厚度h5，厚度h5可以比其他部分的厚度薄。这是因为在执行蚀刻以去除被形成或设置为保护上部焊盘电极530和531免受损坏的无机钝化层505时，可以部分地蚀刻缓冲层501。
因此，根据图17的实施例的发光显示装置可以通过形成上部焊盘电极530和531并在上部焊盘电极530和531上沉积无机钝化层505来减少在诸如滤色器形成工艺的随后工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。
尽管图17中示出了缓冲层501可以设置在下部焊盘电极170和上部焊盘电极530之间以使彼此不电连接，但是在缓冲层501中可以形成开口，以在图17中未示出的部分中电连接下部焊盘电极170和上部焊盘电极530。这是因为可能需要下部焊盘电极170和上部焊盘电极530彼此电连接以便形成焊盘。
同时，根据实施例，与图17中不同，缓冲层501可以不设置在焊盘电极之间。例如，还可以蚀刻在蚀刻无机钝化层505的工艺中在焊盘电极之间暴露的缓冲层501。在这种情况下，可以另外地蚀刻层间绝缘层160的被设置在无机钝化层505的下部处的暴露部分。
在下文中，将描述根据图18的实施例的焊盘部的示意性截面结构。
图18示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图。
在图18的实施例中，在焊盘电极之间不包括下部平坦化层180，并且与图17中不同，也可以不包括缓冲层501。
在图18的实施例中，由于不包括下部平坦化层180，因此可以减少如图17中的相邻焊盘电极之间的间隙。缓冲层501可以不形成或不设置在下部焊盘电极170和171与上部焊盘电极530和531之间，并且因此，即使没有在缓冲层501上通过使用掩模形成开口的情况下，下部焊盘电极170和171与上部焊盘电极530和531也可以被直接电连接。
在图18的实施例中，通过在上部焊盘电极530和531上沉积无机钝化层505并且在可以保护上部焊盘电极530和531的状态下执行诸如滤色器形成工艺的随后工艺，可以减少上部焊盘电极530和531的损坏。
在去除无机钝化层505的工艺中，可以另外地蚀刻层间绝缘层160的暴露部分。
同时，在图18的暴露的层间绝缘层160上可以设置另外的绝缘层，并且作为示例，如图19中所示，可以设置遮光构件220。
与图18的实施例对应的显示区域DA的示意性截面结构可以与图3的显示区域DA的示意性截面结构相同。
在下文中，将参照图19至图23描述根据实施例的发光显示装置中的焊盘的结构和焊盘的制造方法。
图19示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图，并且图20至图23示意性地示出了根据实施例的发光显示装置的制造方法中的焊盘的制造方法。
图19至图23可以类似于图7至图11，并且因此，下面的描述将关注于差异。图19至图23中示出的结构可以对应于参照图6所述的区域B。
参照图19，在层间绝缘层160上可以设置可以彼此间隔开的第一焊盘电极和第二焊盘电极。第一焊盘电极可以包括第一下部焊盘电极170和第一上部焊盘电极530，并且第二焊盘电极可以包括第二下部焊盘电极171和第二上部焊盘电极531。
从第一下部焊盘电极170的第一端至第二下部焊盘电极171的第一端的距离W1可以在约10μm至约20μm的范围内。通过示例的方式，从第一下部焊盘电极170的第一端至第二下部焊盘电极171的第一端的距离W1可以是约15μm。
下部焊盘电极170和171可以形成为三层。下部焊盘电极170和171的上层170a和下层170c可以包括钛(Ti)，并且中间层170b可以包括铝(Al)。
下部平坦化层180和181可以设置在下部焊盘电极170和171上。下部平坦化层180和181可以定位或设置为与可以彼此间隔开的下部焊盘电极170和171至少部分地重叠，并且具有覆盖下部焊盘电极170和171的第一端或与下部焊盘电极170和171的第一端重叠的结构。下部平坦化层180和181可以包括可以彼此间隔开的第一下部平坦化层180和第二下部平坦化层181。例如，第一下部平坦化层180可以设置在第一下部焊盘电极170和第一上部焊盘电极530之间以部分地覆盖第一下部焊盘电极170或与第一下部焊盘电极170部分地重叠，并且第二下部平坦化层181可以设置在第二下部焊盘电极171和第二上部焊盘电极531之间以部分地覆盖下部焊盘电极171或与下部焊盘电极171部分地重叠。
上部焊盘电极530和531可以设置在下部焊盘电极170和171以及下部平坦化层180和181上。上部焊盘电极530和531包括彼此间隔开的第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531。
上部焊盘电极530和531可以设置为与下部焊盘电极170和171以及下部平坦化层180和181至少部分地重叠。上部焊盘电极530和531的上层530a和下层530c可以包括钛(Ti)，并且中间层530b可以包括铝(Al)。
上部焊盘电极530和531中的每一个可以包括可以与下部焊盘电极170和171直接接触的平坦部535以及可以与下部平坦化层180和181直接接触的凸出部536。
从第一上部焊盘电极530的第一端至第二上部焊盘电极531的第一端的距离W2可以是约10μm或更小。通过示例的方式，从第一上部焊盘电极530的第一端至第二上部焊盘电极531的第一端的距离W2可以是约5μm。相邻的上部焊盘电极530和531之间的距离越大，发光显示装置的分辨率会越低，并且相邻的上部焊盘电极530和531之间的距离越小，发光显示装置的分辨率越高。可以通过使上部焊盘电极530和531的第一端与下部焊盘电极170和171的第一端不匹配来减小焊盘之间的台阶差。
遮光构件220可以设置在第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531之间。再次参照图5，遮光构件220可以设置在相邻的焊盘电极之间。
遮光构件220可以设置为覆盖第一上部焊盘电极530的一部分和第二上部焊盘电极531的一部分或者与第一上部焊盘电极530的一部分和第二上部焊盘电极531的一部分重叠，并且遮光构件220可以设置为接触上部焊盘电极530和531的第一端。遮光构件220的上表面可以设置为比上部焊盘电极530和531的平坦部535的上表面高出约0.7μm(图19中的h6)。
因此，在根据实施例的发光显示装置中，上部焊盘电极530和531的端部可以被遮光构件220保护，并且因此可以形成上部焊盘电极530和531，使得可以减少在滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。因此，在图19的实施例中，无机钝化层505可以不沉积在上部焊盘电极530和531上。然而，根据实施例，无机钝化层505可以沉积在上部焊盘电极530和531上，并且在这种情况下，无机钝化层505可以形成或设置在图19的遮光构件220的下部处。
在下文中，将通过图20至图23顺序地描述制造图19的焊盘结构的方法。
参照图20，栅极绝缘层120和层间绝缘层160可以顺序地堆叠在基底100的非显示区域NA中。
第一下部焊盘电极170和第二下部焊盘电极171可以在层间绝缘层160上间隔开。在源极电极173和漏极电极175可以在显示区域DA中设置在层间绝缘层160上的情况下，下部焊盘电极170和171可以在非显示区域NA中设置在层间绝缘层160上。
参照图21，第一下部平坦化层180和第二下部平坦化层181可以形成或设置为分别与第一下部焊盘电极170的第一端和第二下部焊盘电极171的第一端重叠。第一下部平坦化层180和第二下部平坦化层181可以形成或设置为部分地覆盖第一下部焊盘电极170的第一端和第二下部焊盘电极171的第一端以及基底100或者与第一下部焊盘电极170的第一端和第二下部焊盘电极171的第一端以及基底100部分地重叠。在可以彼此相邻的第一下部焊盘电极170和第二下部焊盘电极171之间的距离W1可以是约15μm。在第一下部焊盘电极170和第二下部焊盘电极171之间的距离可以根据发光显示装置的分辨率而改变。
参照图22，上部焊盘电极530和531可以设置在下部焊盘电极170和171以及下部平坦化层180和181上。例如，第一上部焊盘电极530可以形成或设置为覆盖第一下部焊盘电极170和第一下部平坦化层180或者与第一下部焊盘电极170和第一下部平坦化层180重叠，并且第二上部焊盘电极531可以形成或设置为覆盖第二下部焊盘电极170和171以及第二下部平坦化层181或者与第二下部焊盘电极170和171以及第二下部平坦化层181重叠。在感测电极520和540可以在显示区域DA中设置在下部平坦化层180上的情况下，上部焊盘电极530和531可以在非显示区域NA中设置在下部平坦化层180和181上。
在可以彼此相邻的第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531之间的距离W2可以是约5μm。第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531之间的距离可以根据发光显示装置的分辨率而改变。可以通过使上部焊盘电极530和531的第一端与下部焊盘电极170和171的第一端不匹配来减小焊盘之间的台阶差。
参照图23，遮光构件220可以形成或设置在第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531之间。在与在显示区域DA中将遮光构件220形成在感测电极520和540上的工艺相同的步骤中，可以形成或设置非显示区域NA的遮光构件220。例如，可以通过使用与显示区域DA的遮光构件220的材料相同或相似的材料以及与显示区域DA的遮光构件220的方法相同的方法来形成或设置非显示区域NA的遮光构件220。
遮光构件220的上表面可以形成或设置为比上部焊盘电极530和531的平坦部535的上表面高出约0.7μm(参见图23中的h6)。因此，柔性印刷电路板(FPCB)等可以稳定地附接在遮光构件220的上表面以及上部焊盘电极530和531上，并且可以将电压施加到焊盘电极。
在根据实施例的发光显示装置中，上部焊盘电极530和531的第一端可以被遮光构件220保护，并且因此可以形成上部焊盘电极530和531，使得可以减少在滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。因此，根据实施例，无机钝化层505可以不被沉积或设置在上部焊盘电极530和531上。
根据实施例，即使在可以包括缓冲层501的情况下，也可以具有在图24中示出的与图19的焊盘部30的示意性截面结构相似的焊盘部30的示意性截面结构。
图24示出了图示根据实施例的发光显示装置中的焊盘的一部分的示意性截面图。
根据图24，与图19的结构中不同，缓冲层501可以设置在下部焊盘电极170和171以及下部平坦化层180和181上，并且上部焊盘电极530和531可以设置在缓冲层501上。缓冲层501可以不设置在相邻的上部焊盘电极530和531之间。然而，根据实施例，缓冲层501可以设置在相邻的上部焊盘电极530和531之间。
根据图24，遮光构件220的上表面可以形成或设置为高于上部焊盘电极530和531的平坦部535的上表面(参见图24中的h7)。在图23的实施例中的遮光构件220的上表面可以形成或设置为比上部焊盘电极530和531的平坦部535高出约0.7μm的情况下，遮光构件220的上表面可以形成或设置为高出较低的水平(在约0.4μm至约0.6μm的范围内)。
在下文中，将参照图25和图26描述包括根据图19至图24的焊盘的发光显示装置中的显示区域的示意性截面结构。
图25和图26示出了图示根据实施例的发光显示装置中的显示区域的一部分的示意性截面图。
首先，图25示出了与图19的焊盘部结构对应的显示区域DA的示意性截面结构，并且图26示出了与图24的焊盘部结构对应的显示区域DA的示意性截面结构。
参照图25，由于图25可以类似于上述图3的发光显示装置，因此在下文中将主要描述差异。
参照图25，与图3中不同，可以不形成或不设置无机钝化层505。例如，根据实施例的发光显示装置可以包括基底100、晶体管TFT、栅极绝缘层120、层间绝缘层160、下部平坦化层180、发光二极管LED以及封装层400。发光显示装置可以包括位于封装层400上的感测绝缘层510、感测电极520和540、遮光构件220、滤色器层230R、230G和230B以及上部平坦化层550，并且可以不形成或不设置无机钝化层505。
感测电极520和540可以设置在封装层400上，并且遮光构件220可以在没有无机钝化层505的情况下直接设置在感测电极520和540上。遮光构件220可以设置为与感测电极520和540重叠，并且可以设置为不与发射层350重叠。
如图19中所示，遮光构件220可以在非显示区域NA中设置在第一上部焊盘电极530和第二上部焊盘电极531之间。遮光构件220可以设置为覆盖第一上部焊盘电极530的一部分和第二上部焊盘电极531的一部分或者与第一上部焊盘电极530的一部分和第二上部焊盘电极531的一部分重叠，并且遮光构件220可以设置为接触上部焊盘电极530和531的第一端。
因此，在根据实施例的发光显示装置中，上部焊盘电极530和531的端部可以被遮光构件220保护，并且因此可以形成或设置上部焊盘电极530和531，以减少在滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极530和531的损坏。
因此，无机钝化层505可以不形成或不设置在显示区域DA中。
同时，在图24的实施例中，与图19的实施例不同，可以包括缓冲层501，并且因此如图26中所示，在与图24的焊盘部对应的显示区域DA中可以包括缓冲层501。
在图26中，与图25不同，缓冲层501可以包括在封装层400上。在图26的实施例中，如图25中所示，遮光构件220可以在没有无机钝化层505的情况下直接设置在感测电极520和540上。这是因为焊盘部30中的上部焊盘电极530和531的端部可以被遮光构件220保护，并且因此，在不包括无机钝化层505的情况下可以减少上部焊盘电极530和531的损坏。
在下文中，将参照图27至图30描述根据实施例的发光显示装置中的非显示区域的构造。
图27示出了根据实施例的发光显示装置中的包括焊盘部的基底的一部分，图28示出了沿着图27的线XXI-XXI'截取的示意性截面图，并且图29和图30示出了图28的实施例。
图27中示出的焊盘部30可以对应于图1的焊盘部30，并且图28至图30中示出的发光显示装置的堆叠顺序可以与图12的发光显示装置的堆叠顺序相同。
参照图27，焊盘部30的焊盘PAD可以分别电连接到连接布线21。连接布线21可以延伸到显示区域(图1的DA)以电连接到显示区域DA的元件和布线等。
参照图28，在基底100上可以设置缓冲层501。缓冲层501可以被称为焊盘无机绝缘层。在基底100和缓冲层501之间可以设置无机绝缘层、有机绝缘层和下部焊盘电极。尽管在附图中未示出，但是例如，在基底100上可以设置栅极绝缘层(图6中的120)和层间绝缘层(图6中的160)，并且在层间绝缘层160上可以设置下部焊盘电极(图6中的170)。下部焊盘电极170可以具有三层结构，并且缓冲层501可以设置在下部焊盘电极170上。
在缓冲层501上可以设置上部焊盘电极532。上部焊盘电极532与缓冲层501重叠，并且缓冲层501的上表面在缓冲层501不与上部焊盘电极532重叠的部分处被暴露。在实施例中，连接布线21可以形成或设置在与上部焊盘电极532相同的层处，或者可以形成或设置在与下部焊盘电极170相同的层处。上部焊盘电极532可以统称为焊盘电极，并且可以是由钛(Ti)层、铝(Al)层和钛(Ti)层形成的三层。
在缓冲层501和上部焊盘电极532上可以设置无机钝化层505。无机钝化层505可以设置为与上部焊盘电极532的第一端间隔开，并且无机钝化层505可以设置为在上部焊盘电极532上与上部焊盘电极532的仅一部分重叠。
在无机钝化层505上可以设置上部平坦化层550。再次参照图3，在显示区域DA中，上部平坦化层550可以设置在遮光构件220以及滤色器层230R、230G和230B上，但是在非显示区域NA中，上部平坦化层550可以直接定位在无机钝化层505上。上部平坦化层550和无机钝化层505中的每一个包括暴露上部焊盘电极532的一部分的开口。
覆盖无机钝化层505或与无机钝化层505重叠的上部平坦化层550的第一端与无机钝化层505的第一端重合或对齐。例如，覆盖无机钝化层505或与无机钝化层505重叠的上部平坦化层550的下表面的第一端与无机钝化层505的上表面的第一端重合或对齐。对于部分Y1，设置在上部焊盘电极532上的无机钝化层505的上表面的第一端与上部平坦化层550的下表面的第一端重合或对齐。对于部分Y2，设置在缓冲层501上的无机钝化层505的上表面的第一端与上部平坦化层550的下表面的第一端重合或对齐。平面无机钝化层505的第一端和上部平坦化层550的第一端可以彼此重合或对齐，并且定位在上部平坦化层550和无机钝化层505中并暴露上部焊盘电极532的开口也可以彼此重合或对齐。在可以用相同的掩模蚀刻无机钝化层505和上部平坦化层550的情况下，无机钝化层505的上表面的第一端和上部平坦化层550的下表面的第一端可以彼此重合或对齐，但是由于蚀刻率的差异，无机钝化层505的第一端和上部平坦化层550的第一端可以不完全重合或对齐。
在部分Y1和Y2中，无机钝化层505的侧表面可以在可以基本上垂直于基底100的方向上倾斜的大致锥形结构中形成。无机钝化层505的侧表面可以通过干法蚀刻工艺被蚀刻，并且在实施例中，在形成上部焊盘电极532之后，可以通过在上部焊盘电极532上形成无机钝化层505来减少在滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极532的损坏。
柔性印刷电路板(FPCB)等可以附接到其中可以使上部焊盘电极532的上表面和缓冲层501的上表面暴露的部分。
参照图29和图30，图29和图30具有与图28的堆叠顺序相同的堆叠顺序，并且因此将主要描述差异。
在图29中，上部焊盘电极532与缓冲层501完全重叠。无机钝化层505可以设置为在上部焊盘电极532的上表面的暴露部分周围与上部焊盘电极532的相对端部分地重叠并分隔开。上部平坦化层550可以设置在无机钝化层505上。柔性印刷电路板(FPCB)等可以附接到其中使上部焊盘电极532的上表面暴露的部分。上部焊盘电极532可以延伸超过焊盘部30以成为连接布线21的一部分。
对于部分Y1，设置在上部焊盘电极532上的无机钝化层505的上表面的第一端与上部平坦化层550的下表面的第一端重合或对齐，并且定位在上部平坦化层550和无机钝化层505上并暴露上部焊盘电极532的开口也可以彼此重合或对齐。
在图30中，上部焊盘电极532与缓冲层501部分地重叠。无机钝化层505可以设置在缓冲层501上以与上部焊盘电极532的相对端间隔开。无机钝化层505的第一端与上部焊盘电极532的相对端间隔开。可以电连接到焊盘部30的连接布线21可以定位或设置在与上部焊盘电极532不同的层上，并且上部焊盘电极532可以通过绝缘层的开口电连接到连接布线21。
对于部分Y2，设置在缓冲层501上的无机钝化层505的上表面的第一端与上部平坦化层550的下表面的第一端重合或对齐。
在部分Y1和Y2中，无机钝化层505的侧表面可以通过干法蚀刻工艺在可以基本上垂直于基底100的方向上倾斜地形成。根据实施例，发光显示装置可以在上部焊盘电极532上形成无机钝化层505，以减少在形成上部焊盘电极532之后的滤色器形成工艺中可能出现的上部焊盘电极532的损坏。
虽然已经结合被认为是实际实施例的实施例描述了本公开，但是将理解的是，本公开不限于所公开的实施例，而是相反，本公开旨在覆盖被包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (30)

1.一种发光显示装置，其中，所述发光显示装置包括：
基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
下部焊盘电极，所述下部焊盘电极在所述非显示区域中设置在所述基底上；
平坦化层，所述平坦化层与所述下部焊盘电极的一部分重叠；以及
上部焊盘电极，所述上部焊盘电极设置在所述下部焊盘电极上，并且与所述平坦化层的至少一部分重叠，其中，
所述平坦化层包括暴露所述下部焊盘电极的上表面的开口，
所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极通过所述开口彼此电连接，
所述平坦化层包括：
暴露部分，所述暴露部分暴露所述平坦化层的上表面；以及
重叠部分，所述重叠部分与所述上部焊盘电极的至少一部分重叠，并且
所述平坦化层的所述暴露部分的所述上表面的高度低于所述平坦化层的所述重叠部分的上表面的高度。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，
所述上部焊盘电极包括包含钛的上层、包含铝的中间层以及包含钛的下层，并且
所述下部焊盘电极包括包含钛的上层、包含铝的中间层以及包含钛的下层。
3.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，
所述平坦化层包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，
所述显示区域包括：
半导体层，所述半导体层设置在所述基底上；
栅极绝缘层，所述栅极绝缘层与所述半导体层重叠；
栅极电极，所述栅极电极设置在所述栅极绝缘层上；
层间绝缘层，所述层间绝缘层与所述栅极电极重叠；以及
源极电极和漏极电极，所述源极电极和所述漏极电极设置在所述层间绝缘层上并且电连接到所述半导体层，并且
所述下部焊盘电极、所述源极电极以及所述漏极电极设置在相同的层上。
5.根据权利要求4所述的发光显示装置，其中，所述发光显示装置还包括：
像素电极，所述像素电极设置在所述平坦化层上；
发射层，所述发射层设置在所述像素电极上；以及
公共电极，所述公共电极设置在所述发射层上，其中，
所述平坦化层与所述源极电极和所述漏极电极重叠，并且包括过孔，并且
所述漏极电极和所述像素电极通过所述过孔电连接。
6.根据权利要求5所述的发光显示装置，其中，
所述显示区域包括：
封装层，所述封装层与所述公共电极重叠；
感测绝缘层，所述感测绝缘层设置在所述封装层上；
感测电极，所述感测电极设置在所述感测绝缘层上；以及
无机钝化层，所述无机钝化层与所述感测电极重叠，并且
所述感测电极和所述上部焊盘电极设置在相同的层上。
7.根据权利要求6所述的发光显示装置，其中，所述发光显示装置还包括：
缓冲层，所述缓冲层设置在所述封装层和所述感测绝缘层之间，并且设置在所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极之间，
其中，所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极彼此电连接。
8.一种发光显示装置，其中，所述发光显示装置包括：
基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
第一下部焊盘电极和第二下部焊盘电极，所述第一下部焊盘电极和所述第二下部焊盘电极彼此间隔开并且设置在所述非显示区域中；
第一下部平坦化层，所述第一下部平坦化层与所述第一下部焊盘电极至少部分地重叠；
第二下部平坦化层，所述第二下部平坦化层与所述第二下部焊盘电极至少部分地重叠；
第一上部焊盘电极，所述第一上部焊盘电极与所述第一下部焊盘电极和所述第一下部平坦化层重叠；
第二上部焊盘电极，所述第二上部焊盘电极与所述第二下部焊盘电极和所述第二下部平坦化层重叠；以及
遮光构件，所述遮光构件与所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极至少部分地重叠，
其中，所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极设置在相同的层上。
9.根据权利要求8所述的发光显示装置，其中，
所述遮光构件的上表面高于所述第一上部焊盘电极的上表面和所述第二上部焊盘电极的上表面。
10.根据权利要求8所述的发光显示装置，其中，
所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极中的每一个包括包含钛的上层、包含铝的中间层以及包含钛的下层，并且
所述第一下部焊盘电极和所述第二下部焊盘电极中的每一个包括包含钛的上层、包含铝的中间层以及包含钛的下层。
11.根据权利要求10所述的发光显示装置，其中，
从所述第一下部焊盘电极的一端至所述第二下部焊盘电极的一端的距离在10μm至20μm的范围内。
12.根据权利要求10所述的发光显示装置，其中，
从所述第一上部焊盘电极的一端至所述第二上部焊盘电极的一端的距离为10μm或更小。
13.根据权利要求10所述的发光显示装置，其中，
所述显示区域包括：
半导体层，所述半导体层设置在所述基底上；
栅极绝缘层，所述栅极绝缘层与所述半导体层重叠；
栅极电极，所述栅极电极设置在所述栅极绝缘层上；
层间绝缘层，所述层间绝缘层与所述栅极电极重叠；以及
源极电极和漏极电极，所述源极电极和所述漏极电极设置在所述层间绝缘层上并且电连接到所述半导体层，并且
所述第一下部焊盘电极、所述第二下部焊盘电极、所述源极电极和所述漏极电极设置在相同的层上。
14.根据权利要求13所述的发光显示装置，其中，所述发光显示装置还包括：
像素电极，所述像素电极设置在所述第一下部平坦化层上；
发射层，所述发射层设置在所述像素电极上；
公共电极，所述公共电极设置在所述发射层上；
封装层，所述封装层设置在所述公共电极上；以及
感测电极，所述感测电极设置在感测绝缘层上，
其中，所述感测绝缘层在所述显示区域中设置在所述封装层上，
所述第一下部平坦化层与所述源极电极和所述漏极电极重叠，并且
所述感测电极和所述上部焊盘电极设置在相同的层上。
15.根据权利要求14所述的发光显示装置，其中，所述发光显示装置还包括：
缓冲层，所述缓冲层设置在所述封装层和所述感测绝缘层之间，设置在所述第一下部焊盘电极和所述第一上部焊盘电极之间，以及设置在所述第二下部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极之间，其中，
所述第一下部焊盘电极电连接到所述第一上部焊盘电极，并且
所述第二下部焊盘电极电连接到所述第二上部焊盘电极。
16.一种发光显示装置的制造方法，其中，所述制造方法包括：
在基底上形成栅极绝缘层和层间绝缘层；
在所述基底的显示区域中在所述层间绝缘层上形成源极电极和漏极电极；
在所述基底的非显示区域中在所述层间绝缘层上形成下部焊盘电极；
在所述源极电极、所述漏极电极和所述下部焊盘电极上形成下部平坦化层；
在所述基底的所述显示区域中在位于所述下部平坦化层上的感测绝缘层上形成感测电极；
在所述基底的所述非显示区域中在所述下部平坦化层上形成上部焊盘电极；
形成无机钝化层以与所述感测电极和所述上部焊盘电极重叠；
在所述基底的所述显示区域中在所述无机钝化层上形成遮光构件和滤色器；
在所述滤色器上形成上部平坦化层；以及
蚀刻所述无机钝化层以在所述基底的所述非显示区域中部分地暴露所述下部平坦化层的上表面。
17.根据权利要求16所述的制造方法，其中，
所述形成所述无机钝化层包括通过干法蚀刻工艺蚀刻所述无机钝化层。
18.根据权利要求16所述的制造方法，其中，
所述下部平坦化层的暴露的上表面具有比与所述上部焊盘电极重叠的所述下部平坦化层的上表面低的高度。
19.一种发光显示装置的制造方法，其中，所述制造方法包括：
在基底上形成栅极绝缘层和层间绝缘层；
在所述基底的显示区域中在所述层间绝缘层上形成源极电极和漏极电极；
在所述基底的非显示区域中在所述层间绝缘层上形成第一下部焊盘电极和第二下部焊盘电极；
在所述源极电极、所述漏极电极、所述第一下部焊盘电极和所述第二下部焊盘电极上形成下部平坦化层；
在所述基底的所述显示区域中在位于所述下部平坦化层上的感测绝缘层上形成感测电极；
在所述基底的所述非显示区域中在所述下部平坦化层上形成第一上部焊盘电极和第二上部焊盘电极；
在所述基底的所述显示区域中在所述感测电极上形成遮光构件和滤色器；以及
在所述基底的所述非显示区域中形成所述遮光构件以与所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极部分地重叠。
20.根据权利要求19所述的制造方法，其中，
所述形成所述遮光构件包括在所述基底的所述非显示区域中在所述第一上部焊盘电极和所述第二上部焊盘电极之间形成所述遮光构件。
21.一种发光显示装置，其中，所述发光显示装置包括：
基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
下部焊盘电极，所述下部焊盘电极在所述非显示区域中设置在所述基底上；
上部焊盘电极，所述上部焊盘电极设置在焊盘无机绝缘层上；
无机钝化层，所述无机钝化层设置在所述上部焊盘电极或所述焊盘无机绝缘层上；以及
平坦化层，所述平坦化层设置在所述无机钝化层上，
其中，所述平坦化层的一端与所述无机钝化层的一端对齐。
22.根据权利要求21所述的发光显示装置，其中，
所述平坦化层的下表面的一端与所述无机钝化层的上表面的一端对齐。
23.根据权利要求21所述的发光显示装置，其中，
所述无机钝化层与所述下部焊盘电极和所述上部焊盘电极部分地重叠，并且
所述上部焊盘电极的上表面部分地暴露所述显示装置。
24.根据权利要求21所述的发光显示装置，其中，
所述无机钝化层设置在所述焊盘无机绝缘层上，并且
所述无机钝化层的一端与所述焊盘电极的相对端间隔开。
25.根据权利要求21所述的发光显示装置，其中，
所述平坦化层包括有机绝缘材料。
26.一种发光显示装置，其中，所述发光显示装置包括：
基底，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述基底上；
下部焊盘电极，所述下部焊盘电极在所述非显示区域中设置在所述层间绝缘层上；
缓冲层，所述缓冲层与所述下部焊盘电极的一部分重叠；以及
上部焊盘电极，所述上部焊盘电极设置在所述下部焊盘电极上以与所述缓冲层的至少一部分重叠，
其中，所述缓冲层的不与所述上部焊盘电极重叠的部分的厚度比所述缓冲层的与所述上部焊盘电极重叠的部分的厚度薄。
27.根据权利要求26所述的发光显示装置，其中
所述上部焊盘电极包括包含钛的上层、包含铝的中间层以及包含钛的下层，并且
所述下部焊盘电极包括包含钛的上层、包含铝的中间层以及包含钛的下层。
28.根据权利要求26所述的发光显示装置，其中，
所述显示区域包括：
半导体层，所述半导体层设置在所述基底上；
栅极绝缘层，所述栅极绝缘层与所述半导体层重叠；
栅极电极，所述栅极电极设置在所述栅极绝缘层上；
层间绝缘层，所述层间绝缘层与所述栅极电极重叠；
源极电极和漏极电极，所述源极电极和所述漏极电极设置在所述层间绝缘层上并且电连接到所述半导体层；以及
下部平坦化层，所述下部平坦化层与所述源极电极和所述漏极电极重叠，
其中，所述下部焊盘电极、所述源极电极和所述漏极电极设置在相同的层上。
29.根据权利要求28所述的发光显示装置，其中，所述发光显示装置还包括：
像素电极，所述像素电极设置在所述下部平坦化层上；
发射层，所述发射层设置在所述像素电极上；以及
公共电极，所述公共电极设置在所述发射层上，其中，
所述下部平坦化层与所述源极电极和所述漏极电极重叠，并且包括过孔，并且
所述漏极电极和所述像素电极通过所述过孔电连接。
30.根据权利要求29所述的发光显示装置，其中，所述显示区域包括：
封装层，所述封装层与所述公共电极重叠；
感测绝缘层，所述感测绝缘层设置在所述封装层上；
感测电极，所述感测电极设置在所述感测绝缘层上；以及
无机钝化层，所述无机钝化层与所述感测电极重叠，其中，
所述感测电极和所述上部焊盘电极设置在相同的层上，
所述缓冲层设置在所述封装层和所述感测绝缘层之间，并且
所述下部焊盘电极电连接到所述上部焊盘电极。
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