KR0182021B1 - 다단 입력 테입 캐리어 패키지 - Google Patents

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KR0182021B1
KR0182021B1 KR1019950038699A KR19950038699A KR0182021B1 KR 0182021 B1 KR0182021 B1 KR 0182021B1 KR 1019950038699 A KR1019950038699 A KR 1019950038699A KR 19950038699 A KR19950038699 A KR 19950038699A KR 0182021 B1 KR0182021 B1 KR 0182021B1
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김광호
삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 테입 케리어 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, PCB 기판과 부착되는 입력 단을 다단으로 형성하는 테입 캐리어 패키지에 관한 것이다. TLI, OLB 및 집적 회로가 실장되는 영역으로 구성되어 있는 테입 캐리어 패키지로서, TLI이 이단 이상의 다단으로 구성되어 있다. 따라서, 본 발명에 따른 테입 캐리어 패키지는 TLI 단을 이단 이상의 다단으로 구성함으로서 회로부에서 입력되는 다수의 입력 신호에 대응하여 넓은 피치가 가능하여 미스 어라인을 제거함으로써 작업 실패를 줄이고 이로 인하여 생산률이 향상되고 원가를 줄이는 효과가 있다.

Description

다단 입력 테입 캐리어 패키지
제1도는 종래 기술에 따른 테입 캐리어 패키지의 구조를 나타낸 평면도이고,
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 테입 캐리어 패키지의 구조를 나타낸 평면도이다.
본 발명은 테입 캐리어 패키지(TCP : tape carrier package)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, PCB 기판과 부착되는 입력 단을 다단으로 형성하는 테입 캐리어 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 실장이라 함은 PCB(printed circuit board) 상에 전자 부품을 고정시키는 것을 나타내는 반면, 표시 장치에서의 실장은 표시 패널(display panel), 탭(TAB : Tape Automated Bonding) 집적회로 및 PCB를 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다. 더욱 상세하게는 액정 셀의 패널에 구동용 탭 집적 회로를 접속시키는 작업과 탭 직접 회로를 PCB에 접속시키는 작업을 의미한다. 그리고 TCP(tape carrier package)는 필름 상에 집적 회로를 실장시켜 표시 패널의 화면부와 PCB의 회로부를 전기적, 기구적으로 연결시키는 소자이고 여기서, 패널과 TCP를 부착하는 부위를 OLB(out lead bonding) 영역이라 칭하고 PCB와 TCP를 부착하는 부위를 TLI(thermal lead input)단으로 지칭하기로 한다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 테입 캐리어 패키지에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
제1도는 종래의 테입 캐리어 패키지의 구조를 도시한 평면도이다.
제1도에 도시한 바와 같이, 종래의 테입 캐리어 패키지는 중앙에 집적 회로를 실장시키는 영역(A)이 직사각형 모양으로 형성되어 있고 영역(A)의 상부면에는 PCB와 부착되는 TLI 단(B)이 상부면보다 넓은 폭으로 연결되어 있다. 그리고 하부면에는 액정 패널에 부착되는 OLB 영역(C)가 하부면보다 넓은 폭으로 연결되어 있다.
이러한 종래의 테입 캐리어 패키지에서는 원하는 회로부의 신호를 TLI 단에 형성되어 있는 다수의 리드를 통하여 집적 회로에 전달한다.
그러나, 이러한 종래의 테입 캐리어 패키지에서는 대중 매체의 고해상도와 다양한 칼라가 요구됨에 따라 회로부에서 입력되는 신호의 수가 증가함으로 하이 피치(high pitch) 기술을 필요로 한다. 이로 인하여 피치의 간격이 좁아짐에 따라 오정렬(mis-align)에 의한 작업 실패가 발생하는 문제점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, TLI를 일단에서 이단 이상으로 구성하여 오정열을 줄이는 데에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테입 캐리어 패키지는, TLI, OLB 및 집적 회로가 실장되는 영역으로 구성되어 있는 테입 캐리어 패키지로서, 상기 TLI를 이단이상으로 구성되는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 따른 이러한 테입 캐리어 패키지에서는 원하는 회로부의 신호를 이단 이상으로 구성되어 있는 TLI 단에 형성되어 있는 다수의 리드를 통하여 집적 회로에 전달하게 된다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 테입 캐리어 패키지의 한 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 테입 캐리어 패키지의 구조를 나타낸 평면도이다.
제2도에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 중앙에 집적 회로를 실장시키는 영역(A1)이 직사각형 모양으로 형성되어 있고 영역(A)의 상부면에는 PCB가 부착되는 제1의 TLI 단(B1)이 상부면보다 넓은 폭으로 연결되어 있고, 영역(A) 양측면부에 연결되어 있는 다른 제2 TLI 단(B2)이 구성되어 있다. 그리고 하부면에는 표시 패널에 부착되는 OLB 영역(C1)이 하부 면보다 넓은 폭으로 연결되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 테입 캐리어 패키지는 TLI 단을 이단 이상의 다단으로 구성함으로서 회로부에서 입력되는 다수의 입력 신호에 대응하여 넓은 피치가 가능하여 오정렬을 제거함으로써 작업 실패를 줄이고 이로 인하여 생산률이 향상되고 원가를 줄이는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 집적 회로가 실장되는 집적 회로 실장 영역, 상기 집적 회로 실장 영역과 신호 전달 경로인 다수의 리드를 통하여 서로 다른 부분에 각각 연결되어 있으며, 상기 다수의 리드에 신호를 출력하는 회로부가 형성되어 있는 PCB(printed circuit board)가 부착되는 다수의 TLI(thermal lead input) 단, 상기 집적 회로 실장 영역을 중심으로 상기 TLI 단의 반대편에 형성되어 상기 집적 회로 실장 영역과 연결되어 있으며, 표시 패널에 부착되는 OLB(out lead bonding) 영역을 포함하는 테입 캐리어 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 집적 회로 실장 영역, 다수의 TLI단 및 OLB 영역은 서로 평행하게 형성되어 있는 테입 캐리어 패키지.
KR1019950038699A 1995-10-31 1995-10-31 다단 입력 테입 캐리어 패키지 KR0182021B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11960179B2 (en) 2019-11-18 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing display device

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