JPH02177494A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPH02177494A
JPH02177494A JP33225588A JP33225588A JPH02177494A JP H02177494 A JPH02177494 A JP H02177494A JP 33225588 A JP33225588 A JP 33225588A JP 33225588 A JP33225588 A JP 33225588A JP H02177494 A JPH02177494 A JP H02177494A
Authority
JP
Japan
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printed wiring
wiring board
wirings
holes
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP33225588A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Manabe
真鍋　晋司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH02177494A publication Critical patent/JPH02177494A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、印刷配線板の部品保持力の強化並びに電気
回路特性向上に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、印刷配線板の表裏導通穴は、第６図に示す通り、
ＮＣドリルや金型等を用い、印刷配線に対して垂直方向
からの穴明けにより形成される。
即ち第６図において、１は印刷配線板、２はこの印刷配
線板に垂直にあけられた穴、３は表裏導通穴を形成する
導電体、４は穴あけを行うドリル若しくは金型を示す０
以上のようにして、印刷配線板１に垂直な穴２があけら
れ、その後メツキが施されて表裏導通穴が形成されるも
のである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の印刷配線板の表裏導通穴は以上のように作成され
るが、表裏導通穴の半田付は強度の骨格となる表裏導通
穴内部表面積は、板厚と穴径で決まり、従って従来は重
量部品はリード折り曲げやワイヤ固定等にて対振強度を
保っていた。
また、配線は表裏導通穴を経由して、極めて細い導電体
にて行われるため、製造精度、品質の要求やＥＭＣによ
る電気回路障害等の発生が多いなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半田付は強度を向上し、かつ極めて細い導電
体による配線を、短くできるとともに、高品質な半田付
け、及び電気回路特性をもつ、印刷配線板を得ることを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る印刷配線板は、表裏導通穴を斜めにあけ
たものである。
〔作用〕
この発明における斜めに設けられた表裏導通穴は、部品
を挿入する場合は、半田付は強度の向上に、また配線の
経由穴として用いられる場合は、電気回路特性の向上が
得られる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図、第２図において、１は印刷配線板、５はこの印
刷配線板に斜めにあけられた穴、３は表裏導通穴を形成
する導電体、６は穴あけを行う装置である。なお図中７
は表面ランド、８は裏面ランドを示す。
即ち、印刷配線板１に、レーザや電子ビームなどの穴あ
け装置で任意の角度にて穴をあけ、その後、メツキが施
され表裏導通穴を形成する。
なお上記実施例では、任意の角度で１つの穴をあける例
を示したが、複数の穴を色々な角度の組み合わせであけ
ても良く、また第３図、第４図のように、交差させて疑
似ツイストペア線を形成すると、更に回路特性を向上で
きる。
又上記実施例では、両面基板について説明したが、多層
基板であってもよく、第５図に示すように、内層部にレ
ーザや電子ビーム等を反射する金属ＩＯを設けることに
より、屈折した穴明け９を行えば、配線をより太く、短
くできる効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、表裏導通穴を任意の角
度で斜めにあけるようにしたので、印刷配線板上にて部
品を挿入した場合の半田付は強度の向上に寄与し、かつ
配線が太く、短くなる等の電気回路特性の向上が得られ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の上面図、第３図、第４図はこの発明の他の実施例を示
す上面図と断面図、第５図はさらにこの発明の他の実施
例を示す断面図、第６図は従来の印刷配線板の断面図で
ある。 図中、１は印刷配線板、３は導電体、５は斜めにあけた
穴である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表裏導通穴を有する印刷配線板において、上記表裏導通
    穴を斜めに形成したことを特徴とする印刷配線板。
JP33225588A 1988-12-28 1988-12-28 印刷配線板 Pending JPH02177494A (ja)

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