JPS61220497A - 銅張りフレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、銅張りフレキシブル基板に係り、特に、プリ
ント配線基板等信の銅張り基板の導体パターンと半田付
接続に好適な銅張りフレキシブル基板に関する。

〔発明の背景〕

第２図（α）は従来の銅張りフレキシブル基板の平面図
、同図（ｂ）は同図（α）のＢ　−Ｂ’断面図である。

また、第２図（Ｃ）はこのような従来の銅張りフレキシ
ブル基板を他の銅張り基板の導体パターンに半田付は接
続する場合を示す図である。

第２図（α）（ｂ）において、１は前記銅張りフレキシ
ブル基板でありて、薄膜状の表側絶縁体１人および裏側
絶縁体、ならびＫその間に挾まれた銅箔パターン２より
なるものである。

３は前記銅張りフレキシブル基板１１Ｃおいて、前記薄
膜絶縁体１人の一部を取り除いた露出部である。

また、第２図（Ｃ）において、４は半田付接続される他
の銅張り基板であるプリント配線基板、５は該プリント
配線基板の導体パターン、６は半田ゴテである。

この銅張りフレキシブル基板１を、他の銅張り基板であ
るプリント配線基板４の導体ノ（ターン５に半田付接続
する場合は、第２図（α）（ｂ）に示すように、前記表
側薄膜絶縁体１人の先端部分を取り去って、前記銅箔パ
ターン２の前記露出部３を構成した後、第２図（Ｃ）に
示されるように、前記鋼張りフレキシブル基板１を裏返
して前記プリント基板４の導体パターン５に圧着し、半
田ゴテ６によって半田を流し込むようにしている。

しかしながら、このような銅張りフレキシブル基板１を
他の銅張り基板へ半田付接続をする場合において、複数
本存在する接続箇所の全てを万遍なく、かつ、機械的強
度を保った状態での半田付接続を可能とする銅張りフレ
キシブル基板１の実現は、困難であった。

すなわち、銅張りフレキシブル基板１と他の銅張り基板
とを半田で接続する際には、両者のつなぎ目の形状およ
び接続面積が接続の機械的強度に重要な要素となり、第
２図（α）（ｂ）に示されるような従来の銅張りフレキ
シブル基板では、七〇銅箔パターン２の先端切り目部分
が直線的であるので、どうしても接続後の強度が十分で
ないという欠点を有する。

そこで、前記半田付接続の機械的強度を高めるため、ひ
いては、電気的信頼性を５るため、実公昭５４−６０５
５号公報に記載されるような接続が提案されている。

第３図（α）および（ｂ）に、この方法による半田付接
続の例を示す。

第５図（α）（ｂ）において、２は銅張りフレキシブル
基板の銅箔先端部、４はプリント配線基板、５は同プリ
ント配線基板の導体パターン、７α、７ｂは前記導体パ
ターンに穿設された透孔、８は半田である。

実公昭５４−６０３５号公報の記載によれば、第３図（
α）に示されるように、プリント配線基板４の導体パタ
ーン５の、例えば端部等の所定位置に２個の透孔７Ｇ、
７ｂを穿設しておき、しかるのち、前記一方の透孔７ａ
に前記鋼張りフレキシブル基板１の先端部２を上面より
下面に挿通した後、この先端部２を他方の透孔７ｂの下
面から上面に挿通するようによる。そして、この状態で
、第３図（ｂ）に示されるように、前記２個の透孔７ｇ
、７ｂ附近に半田８をもるようにして半田付接続をする
。

しかしながら、前述のような従来の接続方法では、確か
に接続の機械的強度は高まるかもしれないが、前記鋼張
りフレキシブル基板の銅箔パターンの先端部２を完全に
むき出しにする必要があるし、また、そのむき出された
先端部２を前記プリント配線基板４の導体パターン５に
穿設された２個の透孔７α、７ｂに対し、一方の透孔（
例えば７α）には上面から下面に、前記先端部２を挿通
させ、しかるのち、他方の透孔（例えば７ｂ）には下面
から上面に前記先端部２を挿通させるという複雑な工程
を要するので、一時に、多数の接続箇所を有する銅張り
フレキシブル基板を他のプリント基板等に接続する際に
、著しく作業能率を損うという欠点を有する。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来技術上の欠点を解消する目的でなさ
れたもので、銅張りフレキシブル基板において、これを
プリント配線基板等信の銅張り基板に半田付は接続する
際の作業性を損うことなく、かつ前記接続の機械的強度
が改善された銅張りフレキシブル基板を提供することを
目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明は銅張りフレキシブル
基板において、他の銅張り基板の導体パターンに接続さ
れる先端切り目部分を非直線状、例えば半円形状とした
ことを特徴とするものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明の実施例を示したものである。基板の
構成や接続法は、第２図（α）（ｂ）および（Ｃ）で示
したものと同じであるが、第２図（α）（ｂ）に示され
る露出部３に相当する部分が異なる。すなわち、本実施
例では、銅張りフレキシブル基板１の銅箔パターン２の
先端切り目部分２Ｅが、従来の直線的切り口から非直線
状の切り口、例えば半円形状切り込み形状とされた点で
異なる。

第１図（ｂ）は、銅張りフレキシブル基板１の銅箔パタ
ーン２の先端切り目部分２Ｅを半円形状切り込み形状と
した本発明の一実施例の部分拡大図である。

第１図（Ｃ）で示されるように、本実施例では、銅張り
フレキシブル基板１の銅箔パターン２の先端切り目部分
２Ｅを半円形状切り込み形状としたので、従来の直線的
切り口に比べて、奥行きが増え、その結果、両基板のつ
なぎ目部分の面積が増大し、接続の機械的強度が高まる
ことになるのである。

なお、本実施例では、銅張りフレキシブル基板１の銅箔
パターン２の先端切り目部分２Ｅを半円形状としたが、
これは従来の直線的切り口に比べて、両基板のつなぎ目
部分の面積が増えるような形状ならば、例えば、Ｗ形、
７字形等であっても良い。

〔発明の効果〕

本発明によれば、銅張りフレキシブル基板において、こ
れをプリント配線基板等の、他の銅張り基板に半田付は
接続する際の作業性を損なうことなく、前記接続の機械
的強度が改善された銅張りフレキシブル基板を提供する
ことができる。

すなわち、本発明によれば、半田付けの面積が従来の直
線的切り口に比し、非直線的切り口へと増えるのである
から、その分だけ接続の機械的強度が高まることになる
。そして、これに加えて、従来接続の機械的強度を高め
るための。

接続基板の導体パターンの先端に２個の透孔を穿設する
というよう工程も必要としなければ、また、このような
２個の透孔に銅張りフレキシブル基板の銅箔パターンの
一方の透孔には上面から下面へ、しかるのち他方の透孔
には下面から上面へ挿通した後半田付けをするというわ
ずられしさを避け、接続の作業性が良く、かつ、接続の
機械的強度も高いという銅張りフレキシブル基板を提供
することができる。

なお、接続の機械的強度が高まることは、ひいては電気
的にも信頼性のすぐれた銅張りフレキシブル基板となる
。

また、本発明によれば、従来の鋼張りフレキシブル基板
を他の銅張り基板に接続するラインに若干の変更を加え
る程度で、比較的容易に、かつ、安価に実施できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（α）は、本発明の一実施例に係る銅張りフレキ
シブル基板の平面図、同（ｂ）は、七〇銅箔パターンの
先端切り目部分を半円形状切り込み形状とした先端切り
目部分の部分拡大図、同（Ｃ）は他の銅張り基板に半田
付は接続する状態を示す斜視図、第２図（ｃＬ）は、従
来の銅張りフレキシブル基板の平面図、同（ｂ）は、そ
の断面図、同（Ｃ）ト基板の導体パターンの先端に従来
の銅張りフレキシブル基板をプリント基板に接続する方
法を示す斜視図である。 １・・・銅張りフレキシブル基板、 １人・・・表側絶縁体、　　１Ｂ・・・裏側絶縁体、２
・・・銅箔パターン、 ２Ｅ・・・銅箔パターン先端切り口、 ３・・・露出部、　　　　４・・・プリント配線基板、
５・・・導体パターン。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅張りフレキシブル基板において、他の銅張り基
   板の導体パターンに接続される先端切り口部を非直線状
   としたことを特徴とする銅張りフレキシブル基板。
2. （２）前記先端切り口部は、半円形状切り込み形状とし
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張り
   フレキシブル基板。
3. （３）前記先端切り口部は、Ｖ字形の切り込み形状とし
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張り
   フレキシブル基板。
4. （４）前記先端切り口部は、Ｗ字形の切り込み形状とし
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張り
   フレキシブル基板。