JPH0380558A - リード端子付電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁基板上の端子接続用Ｎ、極にリード線を
はんだ接続したリード端子付電子部品に関するものであ
る。

従来の技術 リード端子付電子部品の端子接続方法として、はんだに
よる接続が従来よシ最も一般的に使用されてかり、ハイ
ブリッドＩＣ１抵抗ネツトワークおよび各種フイ〜り素
子などその応用分野は非常に多岐にわたっている。その
具体的手段の一つは噴流方式や浸漬方式などに代表され
る接触式はんだ付方式である。また、近年、電子部品の
小型化微細ピッチ化に対応するため、ライトビーム方式
ヤレーザービーム方式などに代表される非接触方式によ
るはんだ付方式の技術開発も、屯営に活発化している。

基板上電極にはんだ付けされるリードフレームには、は
んだ濡れ性を確保するためにスズメツキやはんだメツキ
などを施しであるものが多く用いられている。

筐た、基板上電極とはんだ付けされたリード端子は、表
面実装型部品のようにガ〃ウィング型やＪリード型にフ
ォーミングされたシ、所定寸法にリード切断されたシす
る場合が一般的である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来のものは以下の問題を有してい
る。

第一に、絶縁基板上の重版とリード端子と金はんだ付け
する際、接続用はんだがリード端子表面に沿って外部に
流出し、その結果、リード端子の板厚が不均一なるとい
う現象が発生しやすかった。

第二には、リード端子のはんだ付け漫に端子フォーミン
グ金層う場合、前記はんだ流出層の形成によりフォーミ
ング金型の磨耗が促進され、金型寿命が短くなるという
問題を有していた。また、多量のはんだぐずが発生する
ため１歩留筐りが低下したυ作業性が著しく低下すると
いう問題を有していた。

第三として、前記はんだ流出層の膜厚がばらつくことに
よシフオーミング時に、リード端子にかかる荷重が不均
一になシ、その結果、端子接ｆｆ１強度金劣化させたり
、リードフレームのフォーミング精度を低下させたりす
るという問題を有していたＯ 第四として、挿入型部品および実装型部品いずれの場合
にもプリント基板への実装性を低下させる点が挙げられ
る。具体的には挿入型部品の場合、前記流出はんだ層に
よシリード端子板厚が増加し、挿入不良が発生する。面
実装型部品の場合は、前記７オ一ミング精度の低下によ
り、マウンタなどの実装精度が低下したり、はんだ付け
不良が多発したりするという問題を有していた。

本発明は上記従来の問題を解決するもので、リード端子
へのはんだ流出を防止することにょＤ、フォーミング時
の生産性を向上させ、かつ７オ一ミング時の端子強度劣
化を少なくし、加工後の端子寸法精度と実装性に優れた
リード端子付電子部品を提供することを目的とするもの
である。

課題全解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のリード端子付ｔ！子
部品は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面または裏面あ
るいは両面に形成した端子接続用電極と、１ｉｉＩ記端
子接続用電極に対してはんだ付け接続されるリード端子
と金有し、前記リード端子のメツキ皮膜などが施されて
いない部分のリードフレーム生地材に直接にはんだ流出
防止用レジスト塗Ｍｋ設けたものである。

作用 上記構成により、リード端子と絶縁基板上電極とｔ−は
んだ付けする際、リード端子に沿って流出した接続用は
んだはメツキ皮膜などを介さずリードフレーム生地材に
直接形成されたレジスト塗膜によって塞き止められるた
め、レジスト塗膜の塗布位置より外側のリード端子表面
の平滑性は損われない。そのため、第一に金型の磨耗が
少なく、また、はんだくずなどの発生も少ないため、生
産性が向上する。第二として端子表面の平滑性に偏りが
ないため、リード端子の強度劣化を最小限にすることが
できる。第三としてはフォーミング後のリード端子寸法
精度に優れるため実装精度が向上する。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面上参照にしなが
ら説明する。

第−ｌ−図は本発明の一実施例に釦けるリード端子付電
子部品のリード端子はんだ付け部にかける側断面図金示
すものである。第−ｌ−図にかいて、絶縁基板１１にば
９６優アμミナなどの無機系セラミックスやガフェボ基
板などの材料が多く用いられている。リード端子として
用いるリードフレーム１２にはリン青銅や４２アロイな
どがよく用いられている。

端子接続用電極１３には、銅や銀バヲジウムなどの厚ｍ
電輌材料や銅メツキ電極などがよく用いられている。端
子取り付け用はんだ１４には、共晶はんだや高温はんだ
などが多く用いられている。半田流出防止用レジスト材
料１５には、紫外線硬化型のンＮダーレジストやエポキ
シ系樹脂を主成分とした熱硬化型レジストが一般的によ
く用いられている。リードフレーム１２上のメツキ皮膜
１６には、はんだメツキやすずメツキ、あるいは金メツ
キなどが用途に応じて使用されている。１７はメツキ＝
はんだ合金層である。

第２０図は第十図に示したリード端子付電子部品の具体
例としてハイブリッドＩＣの製造７０−チャート金示す
ものである。第２図にかいて、レジスト塗膜１５の塗布
済みのリードフレームは、打抜キフオーミングしたメツ
キ処理前のリードフレーム生地材に対してレジスト塗膜
の拠市を直接行い、その後にメツキ処理金庫すことによ
って得られるものである。

部品実装済みのハイブリッドＩＣ基板１１に対しこのリ
ードフレーム１２ヲ挿入し、次に、この基板１１とリー
ドフレーム１２のはんだ付けｔ噴流式はんだ付け機を用
いて行う。はんだ付けの際、リード端子として用いるリ
ードフレーム１２に沿ってはんだが流出しようするがリ
ード端子上に施されたレジスト塗膜１５により基き止め
られるため、レジスト塗布部より先のリードフレーム１
２に対しては杉響を与えない。

次に、面実装ｍ電子部品とするために、リード端子２　
ｄ　ｒｖウィング型にフォーミングを行う。この工程に
かいて、レジスト塗布部ではんだ流出が塞き止められて
いるため、７オ一ミング時のはんだぐずの発生金低絨さ
せることができ、金型の磨耗を減少させることで金型寿
命を延ばし、生産性を大幅に向上させることができる。

また、フォーミング時のリード端子寸法精度が向上する
ため、マウンタによる実装時の位置決めチャックキング
精度が向上して、高精度の表面実装精度が得られる。ｉ
た。プリント基板のはんだ付けの際、フォーミング精度
および実装時の位置決め精度が向上しているため、リー
ド浮きなどの発生が少なく、はんだ付け不良が低減され
る。

本発明は、リードフレーム１２生地材に対してメツキ皮
膜１６などに介さずに直接レジスト塗膜１５を形成する
ことがｆ＃故であり、この構成によって、はんだ付け時
の良好なレジスト塗膜１５の密着性上維持している。仮
に、表面にはんだメツキ皮膜を有し、そのはんだメツキ
ｆ３１膜金介してレジス）％膜を形成したリードフレー
ム全使用した場合のはんだ付け時に、はんだメツキ皮膜
が溶融してレジスト塗膜が剥離してし１い、はんだ流出
全防止できないことになる。

なか、リードフレーム１２生地材に直接はんだ流出防止
用レジスト塗膜１５ｉ形成する方法として、本実施例に
おいてはレジスト塗膜１５の形成後にメツキ処理金庫し
たが、あらかじめメッキ皮膜１６金前面形成したリード
フレームを使用し、レジスト塗布位置に該当するメツキ
皮膜１６をプラスト処理などの機械的除去法や科学的除
去法によって除去した後、露出したリードフレーム１２
生地材に直接レジスト塗膜１５ｉ塗布する方法であって
もよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、リード端子にメツキ皮膜
などに介さずに直接リードフレーム生地材に、はんだ流
出防止用レジスト塗膜を形成することにより、リード端
子へのはんだ流出を防止することができ、その結果、７
オ一ミング時のばんだくず発生を低減して生産性上向上
でき、かつ、端子強度劣化が少なく、端子寸法精度と実
装性に優れたリード端子付電子部品を実現することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によって得られるリード端子付電子部品
のリード端子はんだ付け部に釦ける側断面図、第２−図
は本発明の一実施例のリード端子付電子部品の製造フロ
ーチャートである。 １１・・・絶縁基板、１２・・・リードフレーム、　１
３・・・端子接続用電極、１４・・・リード端子取付ば
んだ、１５・・・はんだ流出防止用レジスト塗膜、１６
・・・メツキ皮膜。 １７・・・メツキ＝はんだ合金属。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板と、前記絶縁基板の表面または裏面あるい
   は両面に形成した端子接続用電極と、前記端子接続用電
   極に対してはんだ付け接続されるリード端子とを有し、
   前記リード端子のメツキ皮膜などが施されていない部分
   のリードフレーム生地材に直接にはんだ流出防止用レジ
   スト塗膜を設けたリード端子付電子部品。