JPH06216506A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH06216506A JPH06216506A JP2054693A JP2054693A JPH06216506A JP H06216506 A JPH06216506 A JP H06216506A JP 2054693 A JP2054693 A JP 2054693A JP 2054693 A JP2054693 A JP 2054693A JP H06216506 A JPH06216506 A JP H06216506A
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- wiring pattern
- semiconductor device
- package
- hole
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的な不良の発生を低減できる電子部品を
提供すること。 【構成】 複数のアウターリード１２がパッケージ１１
の周縁から外側に向けて延出する半導体装置１０と、こ
の各アウターリード１２をそれぞれ接続する複数の配線
パターン３を設けた基板２とから構成し、各配線パター
ン３と各アウターリード１２との接続部分３ａをそれぞ
れはんだ付けして成る電子部品１で、配線パターン３の
アウターリード１２との接続部分３ａよりも半導体装置
１０側に、余分なはんだを引き込むための穴４を設け
る。また、引き込むはんだの量に応じて穴４の内容量を
設定する。
提供すること。 【構成】 複数のアウターリード１２がパッケージ１１
の周縁から外側に向けて延出する半導体装置１０と、こ
の各アウターリード１２をそれぞれ接続する複数の配線
パターン３を設けた基板２とから構成し、各配線パター
ン３と各アウターリード１２との接続部分３ａをそれぞ
れはんだ付けして成る電子部品１で、配線パターン３の
アウターリード１２との接続部分３ａよりも半導体装置
１０側に、余分なはんだを引き込むための穴４を設け
る。また、引き込むはんだの量に応じて穴４の内容量を
設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のアウターリード
が延出する半導体装置を基板上の配線パターンにはんだ
付けして成る電子部品に関するものである。
が延出する半導体装置を基板上の配線パターンにはんだ
付けして成る電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】複数の配線パターンが形成された基板上
に半導体装置をはんだ付けして成る電子部品には、所定
の電気回路が構成されており、テレビやビデオテープレ
コーダー等の電気機器内に複数組み込まれて、所定の機
能を果たしている。図５は、従来の電子部品を説明する
断面図である。すなわち、この電子部品１は、配線パタ
ーン３が形成された基板２と、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＴＡＢパッケージから
成る半導体装置１０、および抵抗器やコンデンサ等から
成る他のチップ部品（図示せず）とから構成され、半導
体装置１０のパッケージ１１から延出するアウターリー
ド１２が基板２の配線パターン３とはんだ付けされたも
のである。
に半導体装置をはんだ付けして成る電子部品には、所定
の電気回路が構成されており、テレビやビデオテープレ
コーダー等の電気機器内に複数組み込まれて、所定の機
能を果たしている。図５は、従来の電子部品を説明する
断面図である。すなわち、この電子部品１は、配線パタ
ーン３が形成された基板２と、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＴＡＢパッケージから
成る半導体装置１０、および抵抗器やコンデンサ等から
成る他のチップ部品（図示せず）とから構成され、半導
体装置１０のパッケージ１１から延出するアウターリー
ド１２が基板２の配線パターン３とはんだ付けされたも
のである。
【０００３】このような電子部品１を製造するには、先
ず、予め配線パターン３のアウターリード１２との接続
部分３ａに所定量のはんだ５を塗布する。はんだ５の塗
布は、例えばスクリーン印刷法を用いて、他のチップ部
品（図示せず）の接続に用いるはんだ５とともに一括し
て行っている。次に、はんだ５が塗布された接続部分３
ａに半導体装置１０のアウターリード１２を接触させ
る。そして、この接続部分３ａを加熱してはんだ５を溶
融し、アウターリード１２と配線パターン３とをはんだ
付けしている。このはんだ付けにより、配線パターン３
とアウターリード１２の立ち上がり部分との間ではんだ
５のフィレット５ａが形成され、確実なはんだ付け強度
が得られる。
ず、予め配線パターン３のアウターリード１２との接続
部分３ａに所定量のはんだ５を塗布する。はんだ５の塗
布は、例えばスクリーン印刷法を用いて、他のチップ部
品（図示せず）の接続に用いるはんだ５とともに一括し
て行っている。次に、はんだ５が塗布された接続部分３
ａに半導体装置１０のアウターリード１２を接触させ
る。そして、この接続部分３ａを加熱してはんだ５を溶
融し、アウターリード１２と配線パターン３とをはんだ
付けしている。このはんだ付けにより、配線パターン３
とアウターリード１２の立ち上がり部分との間ではんだ
５のフィレット５ａが形成され、確実なはんだ付け強度
が得られる。
【０００４】このような電子部品１において、スクリー
ン印刷法を用いてはんだ５を塗布すると、他のチップ部
品を接続するためのはんだ５の量と、半導体装置１０を
接続するためのはんだ５の量とが等しくなる。このた
め、使用量の多い方に合わせてはんだ５を塗布してお
き、はんだ５の不足による接触不良を防いでいる。
ン印刷法を用いてはんだ５を塗布すると、他のチップ部
品を接続するためのはんだ５の量と、半導体装置１０を
接続するためのはんだ５の量とが等しくなる。このた
め、使用量の多い方に合わせてはんだ５を塗布してお
き、はんだ５の不足による接触不良を防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子部品には次のような問題がある。すなわち、通
常、他のチップ部品の方が半導体装置よりも多くはんだ
を使用するため、半導体装置の接続においては、はんだ
の量が多めに塗布されることになる。このため、半導体
装置のアウターリードと配線パターンとの間で余分なは
んだが配線パターンからはみ出して、隣の配線パターン
と接触する、いわゆるブリッジ現象が発生することがあ
る。特に、アウターリードの幅や間隔が狭い、ファイン
ピッチの半導体装置を用いる場合には、このブリッジ現
象が発生しやすく、電子部品の電気的な不良を起こす原
因となっている。
うな電子部品には次のような問題がある。すなわち、通
常、他のチップ部品の方が半導体装置よりも多くはんだ
を使用するため、半導体装置の接続においては、はんだ
の量が多めに塗布されることになる。このため、半導体
装置のアウターリードと配線パターンとの間で余分なは
んだが配線パターンからはみ出して、隣の配線パターン
と接触する、いわゆるブリッジ現象が発生することがあ
る。特に、アウターリードの幅や間隔が狭い、ファイン
ピッチの半導体装置を用いる場合には、このブリッジ現
象が発生しやすく、電子部品の電気的な不良を起こす原
因となっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された電子部品である。すなわ
ち、この電子部品は、複数のアウターリードがパッケー
ジの周縁から外側に向けて延出する半導体装置と、この
各アウターリードをそれぞれ接続する複数の配線パター
ンを設けた基板とから構成し、配線パターンとアウター
リードとの接続部分をはんだ付けしたもので、接続部分
よりもパッケージの周縁側の配線パターンに、余分なは
んだを引き込むための穴を設けるものである。また、引
き込むはんだの量に応じて穴の内容量を設定するもので
もある。
題を解決するために成された電子部品である。すなわ
ち、この電子部品は、複数のアウターリードがパッケー
ジの周縁から外側に向けて延出する半導体装置と、この
各アウターリードをそれぞれ接続する複数の配線パター
ンを設けた基板とから構成し、配線パターンとアウター
リードとの接続部分をはんだ付けしたもので、接続部分
よりもパッケージの周縁側の配線パターンに、余分なは
んだを引き込むための穴を設けるものである。また、引
き込むはんだの量に応じて穴の内容量を設定するもので
もある。
【０００７】
【作用】配線パターンのアウターリードとの接続部分よ
りも半導体装置のパッケージ周縁部側に穴が設けられて
いるため、溶融した余分なはんだがこの中に引き込まれ
ることになる。すなわち、アウターリードと配線パター
ンとの間には、所定のフィレットが形成されており、こ
のフィレットよりも半導体装置側に付着しようとするは
んだがこの穴の内部に引き込まれる。このため、余分が
はんだが配線パターンからはみ出ることがなくなる。ま
た、穴の内容量を変えて設けることで、引き込むはんだ
の量を調節することができる。
りも半導体装置のパッケージ周縁部側に穴が設けられて
いるため、溶融した余分なはんだがこの中に引き込まれ
ることになる。すなわち、アウターリードと配線パター
ンとの間には、所定のフィレットが形成されており、こ
のフィレットよりも半導体装置側に付着しようとするは
んだがこの穴の内部に引き込まれる。このため、余分が
はんだが配線パターンからはみ出ることがなくなる。ま
た、穴の内容量を変えて設けることで、引き込むはんだ
の量を調節することができる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の電子部品の実施例を図に基
づいて説明する。図１は、本発明の電子部品１を説明す
る斜視図である。すなわち、この電子部品１は、おも
に、複数のアウターリード１２がパッケージ１１の周縁
から外側に向けて延出する半導体装置１０と、この各ア
ウターリード１２とそれぞれ接続される複数の配線パタ
ーン３が設けられた基板２とから構成されるもので、基
板２上に半導体装置１０を搭載した状態で、半導体装置
１０のアウターリード１２と基板２の配線パターン３と
がはんだ付けされているものである。
づいて説明する。図１は、本発明の電子部品１を説明す
る斜視図である。すなわち、この電子部品１は、おも
に、複数のアウターリード１２がパッケージ１１の周縁
から外側に向けて延出する半導体装置１０と、この各ア
ウターリード１２とそれぞれ接続される複数の配線パタ
ーン３が設けられた基板２とから構成されるもので、基
板２上に半導体装置１０を搭載した状態で、半導体装置
１０のアウターリード１２と基板２の配線パターン３と
がはんだ付けされているものである。
【０００９】半導体装置１０としては、樹脂のパッケー
ジ１１にて封止された例えばＱＦＰや、フィルムキャリ
アを用いたＴＡＢパッケージから成るもので、それぞれ
外側に向けてアウターリード１２が延出している。この
アウターリード１２がはんだ付けされる配線パターン３
には穴４が設けられている。穴４は、配線パターン３の
アウターリード１２との接続部分３ａよりも半導体装置
１０のパッケージ１１側に設けられており、余分なはん
だを内部に引き込むためのものである。
ジ１１にて封止された例えばＱＦＰや、フィルムキャリ
アを用いたＴＡＢパッケージから成るもので、それぞれ
外側に向けてアウターリード１２が延出している。この
アウターリード１２がはんだ付けされる配線パターン３
には穴４が設けられている。穴４は、配線パターン３の
アウターリード１２との接続部分３ａよりも半導体装置
１０のパッケージ１１側に設けられており、余分なはん
だを内部に引き込むためのものである。
【００１０】次に、半導体装置１０のはんだ付けの状態
を図２の断面図に基づいて説明する。半導体装置１０の
パッケージ１１から延出するアウターリード１２は、所
定の形状に折り曲げられており、基板２上の配線パター
ン３と面接触できるようになっている。アウターリード
１２が接続される配線パターン３の接続部分３ａには、
予めスクリーン印刷法等を用いて所定量のはんだ５が塗
布されており、このはんだ５の上に半導体装置１０のア
ウターリード１２を載置し、加熱することではんだ５を
溶融している。
を図２の断面図に基づいて説明する。半導体装置１０の
パッケージ１１から延出するアウターリード１２は、所
定の形状に折り曲げられており、基板２上の配線パター
ン３と面接触できるようになっている。アウターリード
１２が接続される配線パターン３の接続部分３ａには、
予めスクリーン印刷法等を用いて所定量のはんだ５が塗
布されており、このはんだ５の上に半導体装置１０のア
ウターリード１２を載置し、加熱することではんだ５を
溶融している。
【００１１】この際、配線パターン３とアウターリード
１２の立ち上がり部分との間には、はんだ５のフィレッ
ト５ａが形成され、所定のはんだ付け強度を得ることが
できる。はんだ５の塗布量は、スクリーン印刷法を用い
ることで一様に行われるため、他のチップ部品（図示せ
ず）を接続するためのはんだ５の塗布量に合わせて多少
多めに塗布されている。この場合、余分なはんだ５は、
配線パターン３に設けられた穴４内に引き込まれること
になる。
１２の立ち上がり部分との間には、はんだ５のフィレッ
ト５ａが形成され、所定のはんだ付け強度を得ることが
できる。はんだ５の塗布量は、スクリーン印刷法を用い
ることで一様に行われるため、他のチップ部品（図示せ
ず）を接続するためのはんだ５の塗布量に合わせて多少
多めに塗布されている。この場合、余分なはんだ５は、
配線パターン３に設けられた穴４内に引き込まれること
になる。
【００１２】図３の部分平面図に示すように、穴４は、
配線パターン３の接続部分３ａよりも内側、すなわち図
２で示す半導体装置１０のパッケージ１１側に設けられ
ている。このため、フィレット５ａの位置よりもパッケ
ージ１１側に広がろうとする余分なはんだ５を穴４の内
部に引き込むことができる。これにより、隣の配線パタ
ーン３との間でブリッジ現象が発生することなく、はん
だ付けが成されることになる。
配線パターン３の接続部分３ａよりも内側、すなわち図
２で示す半導体装置１０のパッケージ１１側に設けられ
ている。このため、フィレット５ａの位置よりもパッケ
ージ１１側に広がろうとする余分なはんだ５を穴４の内
部に引き込むことができる。これにより、隣の配線パタ
ーン３との間でブリッジ現象が発生することなく、はん
だ付けが成されることになる。
【００１３】アウターリード１２の幅やピッチが狭い、
いわゆるファインピッチの半導体装置１０を用いた場合
には、このアウターリード１２に対応して配線パターン
３の幅やピッチも狭くなる。このような配線パターン３
に対して、スクリーン印刷法によりはんだ５を塗布する
と、特にその塗布量が多めになるため、余分なはんだ５
を穴４の内部に引き込むことで、ブリッジ現象の発生を
低減することができる。
いわゆるファインピッチの半導体装置１０を用いた場合
には、このアウターリード１２に対応して配線パターン
３の幅やピッチも狭くなる。このような配線パターン３
に対して、スクリーン印刷法によりはんだ５を塗布する
と、特にその塗布量が多めになるため、余分なはんだ５
を穴４の内部に引き込むことで、ブリッジ現象の発生を
低減することができる。
【００１４】また、余分なはんだ５として引き込む量に
応じて穴４の内容量を変えて設けてもよい。例えば、穴
４の内径や深さを変えることで、その内容量を変える。
これにより、一つの基板２上に幅の違う配線パターン３
が混在する場合や、幅の違うアウターリード１２をそれ
ぞれ接続する場合であっても、穴４の内容量を調節する
ことで引き込むはんだ５の量を制御し、接続に必要なは
んだ５の量を調節することができる。しかも、はんだ５
が配線パターン３からはみ出すようなことがなくなり、
隣の配線パターン３との接触がなくなる。
応じて穴４の内容量を変えて設けてもよい。例えば、穴
４の内径や深さを変えることで、その内容量を変える。
これにより、一つの基板２上に幅の違う配線パターン３
が混在する場合や、幅の違うアウターリード１２をそれ
ぞれ接続する場合であっても、穴４の内容量を調節する
ことで引き込むはんだ５の量を制御し、接続に必要なは
んだ５の量を調節することができる。しかも、はんだ５
が配線パターン３からはみ出すようなことがなくなり、
隣の配線パターン３との接触がなくなる。
【００１５】次に、他の配線パターン３の例を図４の平
面図に基づいて説明する。この配線パターン３は、図１
に示す半導体装置１０のアウターリード１２の幅やピッ
チが狭い場合に対応するためのものである。すなわち、
幅の狭い配線パターン３に所定の大きさの穴４を設ける
場合、その部分だけ配線パターン３が太くなることがあ
る。このような場合、隣合う配線パターン３の穴４の位
置を交互に配置する、いわゆる千鳥状にすれば、隣合う
穴４が接触しなくなる。
面図に基づいて説明する。この配線パターン３は、図１
に示す半導体装置１０のアウターリード１２の幅やピッ
チが狭い場合に対応するためのものである。すなわち、
幅の狭い配線パターン３に所定の大きさの穴４を設ける
場合、その部分だけ配線パターン３が太くなることがあ
る。このような場合、隣合う配線パターン３の穴４の位
置を交互に配置する、いわゆる千鳥状にすれば、隣合う
穴４が接触しなくなる。
【００１６】なお、このような穴４の配置にした場合、
接続位置３ａと穴４との距離がそれぞれ異なることにな
る。この場合、穴４の深さ等を変えてその内容量を調節
することで、余分なはんだ５の引き込み量を調節し、接
続に必要なはんだ５の量を合わせるようにすればよい。
接続位置３ａと穴４との距離がそれぞれ異なることにな
る。この場合、穴４の深さ等を変えてその内容量を調節
することで、余分なはんだ５の引き込み量を調節し、接
続に必要なはんだ５の量を合わせるようにすればよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
によれば次のような効果がある。すなわち、配線パター
ンに設けられた穴により、余分なはんだを引き込むこと
ができるため、はんだの塗布量が多い場合でも、はんだ
のブリッジ現象を抑制することができる。また、幅やピ
ッチの狭い配線パターンに対して、スクリーン印刷法を
用いてはんだを塗布した場合にもブリッジ現象を低減で
きる。このため、電気的な不良を低減させることが可能
となり、電子部品の信頼性が向上することになる。ま
た、穴の内容量により引き込むはんだの量を調節できる
ため、種々の幅の配線パターンが基板上に混在しても、
接続に必要なはんだの量を一定にすることが可能とな
る。特に、ファインピッチの半導体装置を用いる場合に
おいて、本発明は有効なものとなる。
によれば次のような効果がある。すなわち、配線パター
ンに設けられた穴により、余分なはんだを引き込むこと
ができるため、はんだの塗布量が多い場合でも、はんだ
のブリッジ現象を抑制することができる。また、幅やピ
ッチの狭い配線パターンに対して、スクリーン印刷法を
用いてはんだを塗布した場合にもブリッジ現象を低減で
きる。このため、電気的な不良を低減させることが可能
となり、電子部品の信頼性が向上することになる。ま
た、穴の内容量により引き込むはんだの量を調節できる
ため、種々の幅の配線パターンが基板上に混在しても、
接続に必要なはんだの量を一定にすることが可能とな
る。特に、ファインピッチの半導体装置を用いる場合に
おいて、本発明は有効なものとなる。
【図１】本発明の電子部品を説明する斜視図である。
【図２】はんだ付けの状態を説明する断面図である。
【図３】穴の配置を説明する部分平面図である。
【図４】他の配線パターンを説明する平面図である。
【図５】従来の電子部品の例を説明する断面図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 配線パターン ３ａ 接続部分 ４ 穴 ５ はんだ ５ａ フィレット １０ 半導体装置 １１ パッケージ １２ アウターリード
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のアウターリードがパッケージの周
縁から外側に向けて延出する半導体装置と、 前記各アウターリードとそれぞれ接続される複数の配線
パターンが設けられた基板とから構成され、 前記配線パターンと前記アウターリードとの接続部分が
はんだ付けされて成る電子部品において、 前記接続部分よりも前記パッケージの周縁側の前記配線
パターンには、余分なはんだを引き込むための穴が設け
られていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記穴の内容量が、引き込むはんだの量
に応じて設けられていることを特徴とする請求項１記載
の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054693A JPH06216506A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054693A JPH06216506A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216506A true JPH06216506A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12030157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2054693A Pending JPH06216506A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216506A (ja) |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP2054693A patent/JPH06216506A/ja active Pending
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