JPS59100595A

JPS59100595A - 回路基板の半田抵抗層形成方法

Info

Publication number: JPS59100595A
Application number: JP21083182A
Authority: JP
Inventors: 斉藤　隆次
Original assignee: Pioneer Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 1982-12-01
Filing date: 1982-12-01
Publication date: 1984-06-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は回路を印刷した絶縁基板に、スクリ−ン印刷に
よシ半田抵抗層を形成する場合、小さなピッチ間隔で半
田付を行う部分に対し、半田抵抗層の厚みを特に厚くし
て半田の橋絡防止を１ｔ」、かった回路基板の半田抵抗
層形成方法に関する。

一般に回路を印刷した絶縁基板に電子部品を組み込んだ
状態で、銅などで回路を形成した面を溶融半田槽ヤ噴流
式半田槽に浸漬して、半田向を行い、電子部品のリード
と印刷された回路とを電気的、機械的に結合する方法を
とっている。この場合、印刷回路部には、所定の個所に
のみ半田向が行われるようソルダレジストと呼ばれる半
田抵抗層を形成することが必要である。

ところで、最近のように電子機器の小型化が進み、かつ
電子部品技術の進歩にょシ集積回路や１ランジスタフア
イン・やターン等を多く用いるようになると、隣り合う
ランド距離も縮小され、日本工業標準規格（ＪＩＳ−Ｃ
−５０１０）に示される最小間隙０．５胴より小さな間
隙を必要とするようになってきた。例えばリード端子の
間隔が２．５．の半導体集積回路部品の場合には、ラン
ドの円形部分間の間隙が０．５閣であシ、その値に下の
所に半田抵抗層を印刷しなければならない。

その−例を第１図に示す。（ａ）図において絶縁基板］
は、その片面に回路を構成する印刷された導電体２を有
する。３は電子部品のリード数例穴で、・ｉ　’Ｉ−、
Ｊ：半田抵抗層、６は電子部品５のリード端子で、７は
半田である。このように導電体２が隣接した状態では、
半田７は、半田抵抗層４を乗り越えて、隣り合う半田７
間が橋絡し、（ｂ）図のような状態を値する。これは半
田抵抗層４の厚さが充分でないことに起因するものであ
る。

上述の欠点を解決するためには、橋絡部を半田ごてなど
で切断する方法の外、第２図に示すように、橋絡を防止
するために、更に半田抵抗層８を形成する方法がある。

前者の場合は、矯正工程のために生産性上不利であると
ともに、導電体２や電子部品５が再度熱を受けることに
より熱的劣化を増加する欠点がある。また後者の場合に
は、半田抵抗層８の印刷工程が加わるため、印刷工数の
増加によるコスト上の不利は免れず、かつ導電体２が重
ねて熱を受ける悪影響を避は得ない欠点がある。これを
避けるためには半田抵抗層７の厚みを１回の印刷で厚く
することができればよい。しかしそのだめに１枚の印刷
用スクリーンの厚みを厚くすると、目ず１りが起り易く
なシ、それを防ぐだめにソルダレジストの粘度をおとす
と、印刷精度が確保できなくなる。また印刷用スクリー
ンを厚くするだめには、これを編む素材（絹、ナイロン
、ステンレス等）の直径が太くなり、目が粗くなり、こ
の点からも印刷精度が落ちる難点をもつことになる。

本発明は上述のような欠点に鑑みてなされたもので、複
数枚の印刷用スクリーンの重ね合せと必要部分のスクリ
ーンに開口部を設けることにより、１回の印刷により、
小さいピッチ間隔での半田付にも橋絡防止をはかった回
路基板の半田抵抗層の形成方法を提供するものである。

以下、本発明を実施例について説明する。第３図は本発
明の一実施例を示す図であり、本実施例は、２枚の印刷
用スクリーンを用いた場合である。

（、）図において、第１スクリーン９は、上側にあシ、
その下側に第２スクリーン１０を設ける。■１はスギ−
ノーであシ、１２はソルダレノスト液でスキーノー１１
により、第１スクリーン９の上面から塗布される。１３
はレジスト除けで、絶縁基板１上で、半田付を必要とす
る部分にソルダレジストの塗布を防ぐ機能を有する。絶
縁基板１には、導電体２が印刷され、電子部品のリード
取付穴３ａ、３ｂを有することは第１図の場合と同様で
ある。

さて本発明においては、第１スクリーン９及び第２スク
リーン１０にそれぞれ開口部９ａ及び］、　Ｏａを設け
る。これはリード取付穴３ａ、３ｂの距離が短いため、
既述のようにリードＤ：ｉ：ｊ子を半田付した場合に、
橋絡を生ずるおそれが大きいため、これを防止するため
のものである。開口部９ａ及び１０ａの大きさは同じで
もよいが、下側のスクリーン１０に設けた開口部ＩＱａ
Ｏ方が幾分大きい方がよい。これはソルダレノスト液の
目ず１りの発生を少くシ、かつ粘度の高いレジスト液を
使用できるからである。（ｂ）図は開口部９ａ。

１０ａのｉ′＜１５分を示す平面図であシ、（Ｃ）図は
（ａ）図に示す印刷用スクリーン９，１０を用いて、ソ
ルダレノスト液１２を絶縁基板１上から塗布して半田抵
抗層を形成した状態を示す正面図である。１４は通常の
厚みを有するソルダレノスト層であシ、１５はレノスト
盛上げ部で、開口部９ａ、１０ａに対応する部分であシ
、通常のレノスト層１４の厚みよシ格段に厚い半田抵抗
層を構成することができる。

さて（ａ）図において、第１スクリー／９上に、ンルタ
ゝレジスト液１２をのせ、スキ−ソー１１ヲｆｍ後に動
かすことにより、第１スクリーン９及び第２スクＩＪ−
／１０を通って、絶縁基板１上にレノスト液が塗布され
る。その結果（Ｃ）図に示すように、半田抵抗層１４が
形成され、かつスクリーン９゜１０の開口部９ａ、１０
’ａに対応する部分は盛上げ部１５となり、１回の印刷
により小さいピッチ間隔での半田付部分の橋絡防止の作
用効果を十分に兼ね備えた半田抵抗層を得ることができ
る。なお、開口部９ａ、１０ａの関係では、下側を幾分
大きくすることにより、目ず丑りを少くするとともに、
粘度の高いレノスト液を使うことができるため、塗布さ
れたレジストの盛上げ部１５０山くずれ、高さの低下を
防ぎかつ位置精度の向上をはかることができる作用効果
を有するものである。

なお、２枚の印刷用スクリーンを使用することにより、
１枚の厚い印刷用スクリーン使用による編む素材の直径
が太くなり、目が粗くなることによる印刷精度の低下を
はじめ、目すまりが起き易いこと、それを防ぐだめのノ
ルダレシスト液の粘度をおとすことによる印刷精度の低
下等を防ぐことができる。

次に第４図は本発明の他の実施例を示す図であり、（ａ
）は正面図、（ｂ）は開口部を示す平面図、（Ｃ）は本
実施例により形成された半田抵抗層を示す正面図である
。本実施例が第３図に示した実施例と異る部分について
述べ、両者共通の部分については、同一の符号を付する
。本実施例の主たる特徴は、第２スクリーンに相当する
部分を、開口部９ａの周囲に限定して設けた点であり、
厚み材１０’ｂ力玉これに当る。即ち半田抵抗層１４の
盛上げ部１５を形成するに必要な部分のみに設けるので
ある。

これによシ半田抵抗層１４の上に盛上げ部１５を形成す
ることができる。厚み材ｉｏｂを部分的に限定した効果
としては、全面使用に較べ、スクリーン材の節約及びそ
の接着剤の過使用を防ぐことができる。しかし厚み材１
０ｂの使用は、スクリーン９の開口部９ａに対応して自
由に追加することが可能で、装置の作成上支障を来すこ
とはない。

捷た厚み材１０ｂの高さは現実には僅かであるから、ス
クリーン９上からソルダレノスト液１２をスキージ−１
１で絶縁基板１上に塗布して、半田抵抗層１４を形成す
る場合に、むらが生じて一様性を欠くような欠陥を発生
するようなことは起こり得ない。また本発明により得ら
れる第３図に示した場合の作用効果については、本実施
例においても同一のものが得られる。

上述の実施例は何れも印刷スクリーンが２枚の場合を示
したが、盛上げ部の高さ等に応じこれより多い枚数のス
クリーンを用いて、同様の作用効果を得ることができる
。また本発明の実施は、表示印刷を兼ねることもでき、
スクリーンの開口部の大きさ第１．第２スクリーンの開
口部の関係も種々に変化させることにより、粘度の高い
ソルダレノスト液でも目ずまシを防ぐ等の目的を達する
ことができる。スクリーンを編む素材については、絹、
ナイロン、テトロン、ステンレス鋼等種々の材料を使用
したものを用いることができる。従って直径の小さい素
材を用いたスクリーンを使用することにより印刷精度の
向上をはかることができ、ファインパターンの印刷に利
用することも可能である。

本発明は、上述のような構成及び作用効果を有するもの
で、複数枚の印刷用スクリーンの重ね合せと必要部分の
スクリーンに開口部を設けることによシ、１回の印刷に
よシ、小さいピッチ間隔での半田付にも橋絡防止をはか
った回路基板の半田抵抗層の形成方法が得られ、生産性
の向上によるコストの低減等多くの効果を有するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板の半田抵抗層形成を示す図で（
ａ）は断面図、（ｂ）は半田の橋絡を示す平面図（（ａ
）のＡＡ矢視）、第２図は装置の半田の橋絡防止方法を
示す２重半田抵抗層の形成を示す断面図、第３図は本発
明の一実施例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は開
口部を示す平面図（（ａ）のＢＢ矢視）、（ｃ）は半田
抵抗層の形成を示す断面図、第４図は本発明の他の実施
例を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図（（ａ
）のＣＣ矢視）、（ｃ）は半田抵抗層の形成を示す断面
図である。ｌ・・・絶縁基板、２・・・導電体、３，３ａ、３ｂ・
・・リード取付穴、４・・・半田抵抗層、７・・・半田
、８・・・２重半田抵抗層、９，１ｏ・・・印刷用スク
リーン、９ａ、１０ａ・・・開口部、ｌｏｂ・・・厚み
材、１１・・・スキー・ノー、１２・・・ソルダレノス
ト液、１３・・・レジスト除け、１４・・・半田抵抗層
、１５・・・同盛上げ部。特許出願人・母イオニア株式会社代理人鈴木辿夫ｂ（ｂ）第３図第４図（Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　　回路を印刷した絶縁基板に、半田付する導電
体部を残してスクリーン印刷によシ半田抵抗層を形成す
る場合、印刷用スクリーンを複数枚重ね合せ、かつ前記
導電体部間隙の狭い部分に半田の橋絡を防止するため、
前記抵抗層の厚みを厚くする部分に対し、重ね合せた前
記スクリーンに開口部を設けて、スクリーン印刷を行う
ことを特徴とする回路基板の半田抵抗層形成方法。
（２）重ね合せた前記スクリーンのうち、下層のスクリ
ーンを前記開口部の周囲の部分に限定したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の回路基板の半田抵抗層
形成方法。