JPH11251733A - プリント基板へのリード部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装密度を低下させることなく、メッキ無し
スルーホールにリード部品を強固に固定でき、かつ基板
両面間の導通を確保できるプリント基板へのリード部品
実装方法を提供する。 【解決手段】 一方のランド２ａ上に導電性ペースト１
０を塗布する工程と、フランジ部１１を有するリード部
５を、プリント基板１の一方の主面側から、その先端が
他方の主面から突出するようにメッキ無しスルーホール
６内に挿入する工程と、一方のランド２ａ上の導電性ペ
ースト１０を加熱してフィレット化し、一方のランド２
ａとフランジ部材１１とを半田付けする工程と、他方の
主面に半田を流し、他方のランド２ｂとリード部５の突
出部とを半田付けする半田フロー工程とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板への
リード部品実装方法に係り、特に、実装密度を低下させ
ることなく、メッキ無しスルーホールにリード部品を強
固に固定できるプリント基板へのリード部品実装方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、特に民生製品の分野では、片
面プリント基板や銀スルーホール基板などのように、リ
ード部品を挿入するスルーホール内にメッキが施されて
いないプリント基板がコストの安さから多く使用されて
きた。しかしながら、こうしたプリント基板では、図９
に示したように、基板１の下面に形成したランド２ｂと
リード部品のリード部５とをフロー半田付け装置により
半田付けしてもスルーホール６内には半田が充填され
ず、半田フィレット４も下面にしか形成されない。この
ため、引っ張り強度もさることながら、特に横方向の負
荷に対しては極めて脆い構造となっており、接続信頼性
が大きく劣ってしまう。

【０００３】このような間題点を解決するために、ラン
ド２ｂの面積自体を大きくして当該ランド２ｂを基板表
面から剥がれにくくする方法や、特開平３−１３６３９
４号公報に記載されているように、複数並んだスルーホ
ールのランドを、その内側の面積よりも外側の面積を大
きくすることで上記と同様な効果を発揮させる技術が提
案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、ラン
ド２ｂの面積自体を大きくする従来技術では、ランド２
ｂのサイズが大きくなるので高密度実装には不向きであ
るという間題があった。さらに、基板表面に搭載される
実装部品９とリード部５とを電気的に接続する必要が有
る場合、メッキ有りスルーホール基板では、図１０に示
したように、リード部品９の搭載面側に形成されている
ランド２ａに直接配線できるのに対し、メッキ無しスル
ーホール基板では、図１１に示したように、別途に形成
したバイアホール８を介して下面の配線と上面の配線と
を導通させ、さらに対象となる実装部品９まで配線パタ
ーン７を設けなければならず、高密度実装には不向きで
あるという間題があった。

【０００５】本発明の第１の目的は、上記した従来技術
の問題点を解決し、実装密度を低下させることなく、プ
リント基板のメッキ無しスルーホールにリード部品を強
固に固定できるプリント基板へのリード部品実装方法を
提供することにある。

【０００６】本発明の第２の目的は、実装密度を低下さ
せることなく、メッキ無しスルーホールにリード部品を
強固に固定でき、かつ当該スルーホールを利用して基板
両面間の導通を確保できるプリント基板へのリード部品
実装方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明では、一方の主面
から他方の主面にメッキ無しスルーホールが貫通し、前
記一方および他方の主面のスルーホール周囲にそれぞれ
一方および他方のランドが形成されたプリント基板への
リード部品実装方法において、以下のような手段を講じ
た点に特徴がある。

【０００８】(1) 一方のランド上に導電性ペーストを塗
布する工程と、フランジ部を有するリードを、プリント
基板の一方の主面側から、その先端が他方の主面から突
出するようにスルーホール内に挿入する工程と、一方の
ランド上の導電性ペーストを加熱してフィレット化し、
前記一方のランドと前記フランジ部材とを半田付けする
工程と、前記他方の主面に半田を流し、前記他方のラン
ドと前記リードの突出部とを半田付けするフロー工程と
を設けた。

【０００９】(2) 一方のランド上に導電性ペーストを塗
布する工程と、中心部に貫通路を有する導電性のＴ型リ
ベット状体を、プリント基板の一方の主面側から、その
先端が他方の主面から突出するようにスルーホール内に
挿入する工程と、前記一方のランド上の導電性ペースト
を加熱してフィレット化し、前記一方のランドと前記Ｔ
型リベット状体のフランジ部とを半田付けする工程と、
リード部品のリード部を、プリント基板の一方の主面側
からＴ型リベット状体の貫通路内に挿入する工程と、他
方の主面に半田を流し、前記他方のランド、前記Ｔ型リ
ベット状体の先端およびリードを相互に半田付けするフ
ロー工程とを設けた。

【００１０】(3) 一方のランド上に導電性ペーストを塗
布する工程と、表面に半田が被着された螺旋状体をスル
ーホール内に挿入する工程と、リード部品のリード部を
前記螺旋状体の中心部に挿入する工程と、プリント基板
に加熱処理を施す工程とを設け、前記加熱処理工程で
は、一方のランド上の導電性ペーストをフィレット化し
て当該一方のランド、前記螺旋状体および前記リード部
を相互に半田付けすると共に、前記螺旋状体表面の半田
が溶融して前記他方のランド上でフィレット化し、当該
他方のランド、前記螺旋状体およびリード部を相互に半
田付けするようにした。

【００１１】(4) 一方のランド上に導電性ペーストを塗
布する工程と、略中央部に開口部を有する導電性シート
を、その開口部とスルーホールとが重なるように一方の
ランド上に配置する工程と、リード部品のリード部を、
導電性シートの開口部からスルーホール６内に挿入する
工程と、他方の主面に半田を流すフロー工程とを設け、
前記フロー工程では、前記導電性シートの開口部から突
出したリード部の一部を前記他方のランドと半田付けす
ると共に、スルーホール内壁と導電性シートとの間に半
田を充填し、かつ導電性シートの一方の主面側には、導
電性シートの開口部から半田を吸い上げ、かつ一方のラ
ンド上の導電性ペーストをフィレット化して当該一方の
ランド、導電性シートおよびリードを相互に半田付けす
るようにした。

【００１２】さらに、本発明では、一方の主面から他方
の主面にメッキ無しスルーホールが貫通し、他方の主面
のスルーホール周囲にランドが形成されたプリント基板
へのリード部品実装方法において、以下のような手段を
講じた点に特徴がある。

【００１３】(5) リード部品のリード部を、その先端が
プリント基板の他方の主面から突出するようにスルーホ
ール内に挿入する工程と、前記他方の主面に半田を流
し、前記ランドと前記リードの突出部とを半田付けする
フロー工程と、スルーホール内のスルーホール内壁とリ
ード部との隙間に、加熱後の冷却状態で硬化する充填剤
を充填する工程と、前記プリント基板に加熱処理を施し
て前記充填剤を硬化させる工程とを設けた。

【００１４】(6) リード部品の、表面に熱発泡性の発泡
剤が被着されたリード部を、その先端がプリント基板の
他方の主面から突出するようにスルーホール内に挿入す
る工程と、他方の主面に半田を流し、前記ランドと前記
リードの突出部とを半田付けするフロー工程とを設け、
前記フロー工程において前記発泡剤を発砲させるように
した。

【００１５】上記した構成(1) によれば、スルーホール
の上下に半田フィレットが形成されるのでリード部が基
板両面で固定される。また、基板の各面に形成されたラ
ンドがリード部を介して電気的に接続される。

【００１６】上記した構成(2) によれば、スルーホール
の上下に半田フィレットが形成されるのでリード部が基
板両面で固定される。また、基板の各面に形成されたラ
ンドがリード部およびＴ型リベット状体を介して電気的
に接続される。

【００１７】上記した構成(3) によれば、スルーホール
の上下に半田フィレットが形成されるのでリード部が基
板両面で固定される。また、基板の各面に形成されたラ
ンドが螺旋状体を介して電気的に接続される。

【００１８】上記した構成(4) によれば、スルーホール
の上下に半田フィレットが形成されるのでリード部が基
板両面で固定される。また、基板の各面に形成されたラ
ンドがリード部および導電性シートを介して電気的に接
続される。

【００１９】上記した構成(5) によれば、リード部が基
板の他方の主面およびスルーホール内で固定される。

【００２０】上記した構成(6) によれば、リード部が基
板の他方の主面およびスルーホール内で固定される。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を詳
細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態であるプ
リント基板へのリード部品実装方法を示した断面図であ
り、前記と同一の符号は同一または同等部分を表してい
る。

【００２２】本実施形態では、プリント基板１にメッキ
無しスルーホール６が予め開孔され、基板表面および裏
面の前記スルーホール６周囲には、それぞれランド２
ａ、２ｂが形成されている。

【００２３】前記表面のランド２ａ上には、基板表面に
別途形成された部品実装用のパッド（図示せず）にソル
ダーペーストを塗布するプロセスにおいてソルダーペー
スト１０を同様に塗布する。一方、前記スルーホール６
に実装されるリード部品のリード部５には、当該リード
部５に対して垂直方向に突出する導電性のフランジ部材
１１を、半田付けや導電接着剤等の適宜の手段で固定す
る。

【００２４】前記フランジ部材１１は、半田よりも融点
が高く、半田に濡れる材料自身またはそれを表面にコー
ティングした材料で構成され、例えば、銅、ニッケル、
金、銀、あるいはこれらを含む合金あるいはこれらが表
面にメッキされた部材で構成することが望ましい。ま
た、前記フランジ部材１１の平面形状は、円形状あるい
は直線状のいずれであっても良いが、基板表面に対して
平行方向の幅Ｌ１は、少なくともスルーホール６の直径
より大きくする。

【００２５】前記リード部品をスルーホール６に実装す
る際は、同図(a) に示したように、リード部５を基板表
面からスルーホール６内に、前記フランジ部材１１が基
板表面に当接されるまで挿入する。次いで、リフロー装
置により基板表面に加熱処理を施して前記ソルダーペー
スト１０をフィレット化し、同図(b) に示したように、
ランド２ａおよびフランジ部材１１を半田フィレット４
により固定する。次いで、フロー半田付け装置を用いて
基板裏面に半田を流し、ランド２ｂとリード部５とを半
田付けする。

【００２６】本実施形態によれば、スルーホール６の上
下に半田フィレット４が形成され、リード部５が基板両
面で固定されるので、引っ張り強度および横方向からの
負荷に対する耐力が増して接続信頼性が大幅に向上す
る。

【００２７】また、本実施形態では基板の各面に形成さ
れたランド２ａ、２ｂがリード部５を介して電気的に接
続されるので、基板の表面と裏面とを接続するためのビ
ア等を別途に形成する必要がなくなって実装密度が向上
する。

【００２８】図２は、本発明の第２実施形態であるプリ
ント基板へのリード部品実装方法を示した断面図であ
り、前記と同一の符号は同一または同等部分を表してい
る。本実施形態では、プリント基板１にメッキ無しスル
ーホール６が予め開孔され、基板表面および裏面の前記
スルーホール６周囲には、それぞれランド２ａ、２ｂが
形成されている。前記表面のランド２ａ上には、前記と
同様にソルダーペースト１０を予め塗布する。

【００２９】前記リード部品をスルーホール６に実装す
る際は、同図(a) に示したように、中心部にリード通路
が貫通された導電性のＴ型リベット１２を基板表面から
挿入する。次いで、リフロー装置により基板表面を加熱
してランド２ａとＴ型リベット１２のフランジ部１２ａ
とを半田付けする。

【００３０】前記Ｔ型リベット１２は、半田よりも融点
が高く、半田に濡れる部材自身またはそれを表面にコー
ティングした部材で構成され、例えば、銅、ニッケル、
金、銀、あるいはこれらを含む合金あるいはこれらが表
面にメッキされたもので構成することができる。

【００３１】次いで、Ｔ型リベット１２のリード通路に
リード部５を挿入した後にフロー半田付け装置を用いて
基板裏面に半田を流し、ランド２ｂ、リード部５および
Ｔ型リベット１２を相互に半田付けする。このとき、半
田がＴ型リベット１２の表面を伝わってスルーホール６
内にも充填される。

【００３２】本実施形態によれば、スルーホール６の上
下に半田フィレット４が形成され、リード部５が基板両
面で固定されるので、引っ張り強度および横方向からの
負荷に対する耐力が増して接続信頼性が大幅に向上す
る。

【００３３】また、本実施形態では基板の各面に形成さ
れたランド２ａ、２ｂがＴ型リベット１２を介して電気
的に接続されるので、基板の表面と裏面とを接続するた
めのビア等を別途に形成する必要がなくなって実装密度
が向上する。

【００３４】図３は、本発明の第３実施形態であるプリ
ント基板へのリード部品実装方法を示した断面図であ
り、前記と同一の符号は同一または同等部分を表してい
る。本実施形態では、プリント基板１にメッキ無しスル
ーホール６が予め開孔され、基板表面および裏面の前記
スルーホール６周囲には、それぞれランド２ａ、２ｂが
形成されている。前記表面のランド２ａ上には、前記と
同様にソルダーペースト１０を予め塗布する。

【００３５】前記リード部品をスルーホール６に実装す
る際は、図４に示したように、表面に半田１４ａが被着
されたワイヤ−１４ｂを螺旋状に巻回して構成されたバ
ネ１４を、図３(a) に示したように、スルーホール６内
に挿貫する。さらに、バネ１４の両端部を折り曲げて当
該バネ１４をスルーホール６にとどまらせる。前記ワイ
ヤ−１４ｂとしては、バネ材として一般的に用いられる
硬鋼（炭素含有量０．３〜０．５％）を用い、その表面
には半田濡れ性を向上させるための銅、金、銀あるいは
半田等の金属メッキを施す。

【００３６】次いで、図３(b) に示したように、バネ１
４の中央部にリード部５を挿入し、リフロー装置を用い
て加熱する。これにより基板表面ではランド２ａ、リー
ド部５およびバネ１４がソルダーペースト１０によるフ
ィレットにより相互に固定される。また、この加熱処理
によりバネ１４に被着されていた前記ハンダ１４ａがス
ルーホール６内で溶融し、バネ１４の表面を伝わって基
板裏面に達するので、基板裏面のランド２ｂ、リード部
５およびバネ１４が相互に半田付けされる。

【００３７】本実施形態によれば、リフロー加熱だけで
スルーホール６の上下に半田フィレット４が形成され、
リード部５が基板両面で固定されるので、簡単な製造プ
ロセスで、引っ張り強度および横方向からの負荷に対す
る耐力を向上させることができる。

【００３８】また、本実施形態では基板の各面に形成さ
れたランド２ａ、２ｂがバネ１４を介して電気的に接続
されるので、基板の表面と裏面とを接続するためのビア
等を別途に形成する必要がなくなって実装密度が向上す
る。

【００３９】図５は、本発明の第４実施形態であるプリ
ント基板へのリード部品実装方法を示した断面図であ
り、前記と同一の符号は同一または同等部分を表してい
る。本実施形態では、プリント基板１にメッキ無しスル
ーホール６が予め開孔され、基板表面および裏面の前記
スルーホール６周囲には、それぞれランド２ａ、２ｂが
形成されている。前記表面のランド２ａ上には、前記と
同様にソルダーペースト１０を予め塗布する。

【００４０】前記リード部品をスルーホール６に実装す
る際は、図６に示したように、リード部５の径よりも幅
の狭いスリット１７ａが略中央部に開設された導電性シ
ート１７を、図５(a) に破線で示したように、スルーホ
ール６とスリット１７ａとが重なるようにランド２ａ上
に配置する。

【００４１】前記導電性シート１７は、接続に用いる半
田よりも融点が高く、半田に濡れやすい導電性を有する
部材であればよく、例えばＳｎＡｇ系の高温半田、銅、
金、銀、ニッケルあるいはそれらを含む合金、あるいは
ポリイミド等の耐熱性に優れたフィルムに上記した金属
をメッキしたものを利用することができる。

【００４２】次いで、リード部品のリード部５を前記ス
リット１７ａからスルーホール６内に挿入する。このと
き、導電性シート１７の中央部も、図５(a) に実線で示
したように、リード部５と共にスルーホール６内に導入
される。

【００４３】次いで、フロー半田付け装置により基板裏
面を半田付けすると、図５(b) に示したように、基板裏
面では、導電性シート１７のスリット１７ａから突出し
たリード部５の一部がランド２ｂと半田付けされる。こ
のとき、スルーホール６内には、スルーホール６の内壁
と導電性シート１７との間に半田が充填されると共に、
導電性シート１７の基板表面側にも、導電性シート１７
のスリット１７ａから半田が吸い上げられる。また、基
板表面ではソルダーペースト１０がフィレット化してラ
ンド２ａと導電性シート１７とが接続されるので、ラン
ド２ａ、２ｂも電気的に接続される。

【００４４】本実施形態によれば、フロー加熱だけでリ
ード部５を基板両面に固定することができるので、簡単
な製造プロセスで引っ張り強度および横方向からの負荷
に対する耐力を向上させることができる。また、本実施
形態では基板の各面に形成されたランド２ａ、２ｂが電
気的に接続されるので、基板の表面と裏面とを接続する
ためのビア等を別途に形成する必要がなくなって実装密
度が向上する。

【００４５】図７は、本発明の第５実施形態であるプリ
ント基板へのリード部品実装方法を示した断面図であ
り、前記と同一の符号は同一または同等部分を表してい
る。本実施形態では、プリント基板１にメッキ無しスル
ーホール６が予め開孔され、基板裏面の前記スルーホー
ル６周囲にはランド２ｂが形成されている。

【００４６】前記リード部品をスルーホール６に実装す
る際は、リード部５をスルーホール６内に挿入す。次い
で、フロー半田付け装置により基板裏面に半田を流し、
図７(a) に示したように、ランド２ｂとリード部５とを
半田付けする。次いで、同図(b) に示したように、スル
ーホール６内に導電性ペーストまたは一般的な熱硬化樹
脂１６を注入し、加熱処理を施して硬化させる。

【００４７】本実施形態によれば、リード部５が基板裏
面およびスルーホール６内で固定されるので、引っ張り
強度および横方向からの負荷に対する耐力を向上させる
ことができる。

【００４８】図８は、本発明の第６実施形態であるプリ
ント基板へのリード部品実装方法を示した断面図であ
り、前記と同一の符号は同一または同等部分を表してい
る。本実施形態では、プリント基板１にメッキ無しスル
ーホール６が予め開孔され、基板裏面の前記スルーホー
ル６周囲にはランド２ｂが形成されている。

【００４９】本実施形態では、リード部５の実装状態で
スルーホール６内に隠れる側面に、後のフロー工程にお
いて加えられる熱で発泡する発泡剤１５を予め塗布して
おく。前記発泡剤としては、例えば炭酸アンモニア、重
炭酸ソーダ、ニトロユニア、ニトロソ系発泡剤、スルホ
ヒドラジド系発泡剤、アゾ系発泡剤等を単独または２種
以上混合して用いることができる。

【００５０】前記リード部品をスルーホール６に実装す
る際は、図８(a) に示したように、前記発泡剤１５の塗
布されたリード部５をスルーホール６内に挿入する。次
いで、フロー半田付け装置により基板裏面に半田を流
す。この結果、図８(b) に示したように、基板裏面では
ランド２ｂとリード部５とが半田付けされると共に、ス
ルーホール６内では前記発泡剤が発砲して膨張する。

【００５１】本実施形態によれば、リード部５が基板裏
面およびスルーホール６内で固定されるので、引っ張り
強度および横方向からの負荷に対する耐力を向上させる
ことができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果が達
成される。 (1) 請求項１ないし４の発明によれば、メッキ無しスル
ーホールを用いても、スルーホールの上下に半田フィレ
ットが形成されるのでリード部が基板両面で固定される
と共に、基板の各面で前記スルーホールの周囲に形成さ
れたランドが電気的に接続される。 (2) 請求項５、６の発明によれば、メッキ無しスルーホ
ールを用いても、リード部が基板の他方の主面およびス
ルーホール内で固定される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント基板へのリード部品実装
方法の第１実施形態を示した断面図である。

【図２】本発明によるプリント基板へのリード部品実装
方法の第２実施形態を示した断面図である。

【図３】本発明によるプリント基板へのリード部品実装
方法の第３実施形態を示した断面図である。

【図４】スルーホール内に実装されるバネを構成するワ
イヤの平面図である。

【図５】本発明によるプリント基板へのリード部品実装
方法の第４実施形態を示した断面図である。

【図６】導電性シートの平面図である。

【図７】本発明によるプリント基板へのリード部品実装
方法の第５実施形態を示した断面図である。

【図８】本発明によるプリント基板へのリード部品実装
方法の第６実施形態を示した断面図である。

【図９】従来のメッキ無しスルーホールによる実装方法
を示した断面図である。

【図１０】従来のメッキ有りスルーホールによる実装方
法を示した断面図である。

【図１１】従来のメッキ無しスルーホールによる実装方
法を示した断面図である。

【符号の説明】

１…プリント基板、２ａ、２ｂ…ランド、５…リード
部、６…スルーホール、１０…ソルダーペースト、１２
…Ｔ型リベット、１４…バネ、１５…発泡剤、１６…熱
硬化樹脂、１７…導電性シート

フロントページの続き (72)発明者 野口 聡子 埼玉県岩槻市府内３丁目７番１号 富士ゼ ロックス株式会社内 (72)発明者 青木 茂夫 埼玉県岩槻市府内３丁目７番１号 富士ゼ ロックス株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の主面から他方の主面にメッキ無し
   スルーホールが貫通し、前記一方および他方の主面のス
   ルーホール周囲にそれぞれ一方および他方のランドが形
   成されたプリント基板へのリード部品実装方法におい
   て、 前記一方のランド上に導電性ペーストを塗布する工程
   と、 フランジ部を有するリードを、プリント基板の一方の主
   面側から、その先端が他方の主面から突出するように前
   記スルーホール内に挿入する工程と、 前記一方のランド上の導電性ペーストを加熱してフィレ
   ット化し、前記一方のランドと前記フランジ部材とを半
   田付けする工程と、 前記他方の主面に半田を流し、前記他方のランドと前記
   リードの突出部とを半田付けするフロー工程とを含むこ
   とを特徴とするプリント基板へのリード部品実装方法。
2. 【請求項２】 一方の主面から他方の主面にメッキ無し
   スルーホールが貫通し、前記一方および他方の主面のス
   ルーホール周囲にそれぞれ一方および他方のランドが形
   成されたプリント基板へのリード部品実装方法におい
   て、 前記一方のランド上に導電性ペーストを塗布する工程
   と、 中心部に貫通路を有する導電性のＴ型リベット状体を、
   プリント基板の一方の主面側から、その先端が他方の主
   面から突出するように前記スルーホール内に挿入する工
   程と、 前記一方のランド上の導電性ペーストを加熱してフィレ
   ット化し、前記一方のランドと前記Ｔ型リベット状体の
   フランジ部とを半田付けする工程と、 リード部品のリード部を、プリント基板の一方の主面側
   から前記Ｔ型リベット状体の貫通路内に挿入する工程
   と、 前記他方の主面に半田を流し、前記他方のランド、前記
   Ｔ型リベット状体の先端およびリードを相互に半田付け
   するフロー工程とを含むことを特徴とするプリント基板
   へのリード部品実装方法。
3. 【請求項３】 一方の主面から他方の主面にメッキ無し
   スルーホールが貫通し、前記一方および他方の主面のス
   ルーホール周囲にそれぞれ一方および他方のランドが形
   成されたプリント基板へのリード部品実装方法におい
   て、 前記一方のランド上に導電性ペーストを塗布する工程
   と、 表面に半田が被着された螺旋状体を前記スルーホール内
   に挿入する工程と、 リード部品のリード部を前記螺旋状体の中心部に挿入す
   る工程と、 プリント基板に加熱処理を施す工程とを含み、 前記加熱処理工程では、前記一方のランド上の導電性ペ
   ーストをフィレット化して当該一方のランド、前記螺旋
   状体および前記リード部を相互に半田付けすると共に、
   前記螺旋状体表面の半田が溶融して前記他方のランド上
   でフィレット化し、当該他方のランド、前記螺旋状体お
   よびリード部を相互に半田付けすることを特徴とするプ
   リント基板へのリード部品実装方法。
4. 【請求項４】 一方の主面から他方の主面にメッキ無し
   スルーホールが貫通し、前記一方および他方の主面のス
   ルーホール周囲にそれぞれ一方および他方のランドが形
   成されたプリント基板へのリード部品実装方法におい
   て、 前記一方のランド上に導電性ペーストを塗布する工程
   と、 略中央部に開口部を有する導電性シートを、その開口部
   と前記スルーホールとが重なるように前記一方のランド
   上に配置する工程と、 リード部品のリード部を、前記導電性シートの開口部か
   らスルーホール６内に挿入する工程と、 前記他方の主面に半田を流すフロー工程とを含み、 前記フロー工程では、前記導電性シートの開口部から突
   出したリード部の一部を前記他方のランドと半田付けす
   ると共に、スルーホール内壁と導電性シートとの間に半
   田を充填し、かつ導電性シートの一方の主面側には、前
   記導電性シートの開口部から半田を吸い上げ、かつ一方
   のランド上の導電性ペーストをフィレット化して当該一
   方のランド、前記導電性シートおよび前記リード部を相
   互に半田付けすることを特徴とするプリント基板へのリ
   ード部品実装方法。
5. 【請求項５】 一方の主面から他方の主面にメッキ無し
   スルーホールが貫通し、前記他方の主面のスルーホール
   周囲にランドが形成されたプリント基板へのリード部品
   実装方法において、 リード部品のリード部を、その先端がプリント基板の他
   方の主面から突出するように前記スルーホール内に挿入
   する工程と、 前記他方の主面に半田を流し、前記ランドと前記リード
   の突出部とを半田付けするフロー工程と、 前記スルーホール内のスルーホール内壁とリード部との
   隙間に、加熱後の冷却状態で硬化する充填剤を充填する
   工程と、 前記プリント基板に加熱処理を施して前記充填剤を硬化
   させる工程とを含むことを特徴とするプリント基板への
   リード部品実装方法。
6. 【請求項６】 一方の主面から他方の主面にメッキ無し
   スルーホールが貫通し、前記他方の主面のスルーホール
   周囲にランドが形成されたプリント基板へのリード部品
   実装方法において、 リード部品の、表面に熱発泡性の発泡剤が被着されたリ
   ード部を、その先端がプリント基板の他方の主面から突
   出するように前記スルーホール内に挿入する工程と、 前記他方の主面に半田を流し、前記ランドと前記リード
   の突出部とを半田付けするフロー工程とを含み、 前記フロー工程において前記発泡剤を発砲させることを
   特徴とするプリント基板へのリード部品実装方法。