JPH01116472U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の電気素子実装部品の一実施
例の部分断面図、第２図は、同、部分斜視図、第
３図は、同、平面図、第４図は、上記一実施例に
おける切欠部を形成しなかつた場合のリード線と
接合ランド部との接合部の状態を示す部分断面図
、第５図は、本考案の電気素子実装部品の他の実
施例におけるプリント配線基板の部分断面図、第
６図ａは、従来の半導体部品実装プリント配線基
板の断面図、第６図ｂは、同、スルーホール部の
部分断面斜視図である。 １…電気素子、２…リード端子、３…絶縁基材
、３ａ，３ｂ…貫通孔、３ｃ…空隙、４，５…配
線パターン、４ａ，５ａ…接合ランド部、４ｃ…
切欠部、６ａ，６ｂ…半田層、７…プリント配線
基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表裏面を貫通する貫通孔を設けた絶縁基板
   を有し、前記貫通孔周囲に設けた接合ランド部を
   含む配線パターンを前記絶縁基板の表裏両面に形
   成したプリント配線基板と、前記貫通孔を貫通し
   前記絶縁基板の表裏両面に形成された前記接合ラ
   ンド部の各々に接合したリード端子を有する電気
   素子とを備えた電気素子実装部品。 (2) 表裏面を貫通する貫通孔を設けた絶縁基板
   と、該絶縁基板の表裏両面に前記貫通孔を囲繞す
   る接合ランド部を設けると共に、該接合ランド部
   の少くとも一方に前記貫通孔周方向で所定の間隙
   を形成する切欠部を設けた配線パターンとを備え
   たプリント配線基板。 (3) 前記貫通孔が、その軸方向側面が前記絶縁
   基板の周縁端部で開放するように形成され、前記
   接合ランド部の前記切欠部が前記貫通孔の開放部
   に形成された請求項２記載のプリント配線基板。