JPH04107825U - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
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- JPH04107825U JPH04107825U JP1128391U JP1128391U JPH04107825U JP H04107825 U JPH04107825 U JP H04107825U JP 1128391 U JP1128391 U JP 1128391U JP 1128391 U JP1128391 U JP 1128391U JP H04107825 U JPH04107825 U JP H04107825U
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- Japan
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- external terminal
- exterior body
- shaped
- capacitor
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂外装体６の側面から外部に引出され、かつ
樹脂外装体の表面に沿って屈曲配置された外部板状端子
を有する電子部品であって、樹脂外装体６と外部板状端
子５ａ，５ｂとの間に空隙部７を設けたことを特徴とす
る。 【効果】外部板状端子と樹脂外装体との間に空隙部を設
けたので、外部端子の裏面にもはんだが介入することが
でき、充分な接続が得られる。
樹脂外装体の表面に沿って屈曲配置された外部板状端子
を有する電子部品であって、樹脂外装体６と外部板状端
子５ａ，５ｂとの間に空隙部７を設けたことを特徴とす
る。 【効果】外部板状端子と樹脂外装体との間に空隙部を設
けたので、外部端子の裏面にもはんだが介入することが
でき、充分な接続が得られる。
Description
【０００１】
本考案はチップ部品に関し、特に、板状の外部端子を有する電子部品の実装性
能の向上に関する。
【０００２】
従来、チップコンデンサなどの電子部品は、図３の側面図に示すように内部に
コンデンサ素子を含む樹脂外装体６から板状の第１及び第２の外部端子４，５を
対向する方向の外部へ導出し、かつ第１、第２の外部端子４，５の導出端を樹脂
外装体６の下面に沿って屈曲配置して構成されている。
【０００３】
このチップコンデンサを基板へ実装するための手段としてはんだ浸せき法を用
いる場合、図４（ａ）に示すようにまず基板８にチップコンデンサの仮止め用の
樹脂９を塗布し、次に図４（ｂ）のようにチップコンデンサ１０を回路１１に搭
載し、仮止め用の樹脂を乾燥し図４（ｃ）のようにはんだ１２で実装する。
【０００４】
この従来のチップコンデンサをはんだ浸せき法によって基板へ実装する場合、
チップコンデンサの外部端子は樹脂外装体との空隙がない為、この外部端子の裏
面にははんだが介入できず接続強度が不十分になるという問題があった。
【０００５】
本考案の目的は、従来の欠点を除去し、チップコンデンサを初めとするチップ
部品の外部端子の裏面にもはんだが介入できるようにし、充分な接続が得られる
チップ部品を提供することにある。
【０００６】
本考案の電子部品は、部品素体から異なる方向に外部端子を導出すると共に、
前記素体を含む主要部分を樹脂にて外装被覆し、前記外部端子のそれぞれの導出
端を樹脂外装体の下面に沿って屈曲配置してなる電子部品において、樹脂外装体
と、外部端子の間に空隙部を設けたことを特徴として構成される。
【０００７】
次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例のチ
ップコンデンサの断面図、および底面図である。本実施例は、弁作用を有する金
属粉末を角柱状に加圧成形し、真空焼結してなるコンデンサ素体１、コンデンサ
素体１の中心には弁作用を有する金属線が陽極リードとして、金属粉末の加圧成
形に先立って植設されている。コンデンサ素体１の周面には酸化層、半導体層、
グラファイト層を介して電極引き出し層３が形成されている。一方、陽極リード
２には、板状の第１の外部端子４が溶接されており、コンデンサ素体１の電極引
き出し層３には、板状の第２の外部端子５が銀ペーストなどの導電性接着剤を用
いて接続されている。
【０００８】
コンデンサ素体１の全周面は樹脂にて外装被覆され、被覆する際、樹脂外装体
６は板状の第１の外部端子４の導出端部４ａ、及び、板状の第２の外部端子５の
導出端部５ａとの間に空隙部７ができるように被覆する。
【０００９】
図２は本考案の他の実施例の断面図および底面図である。本実施例は、弁作用
を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し、真空焼結してなるコンデンサ素体１、
コンデンサ素体１の中心には弁作用を有する金属線が陽極リード２として、金属
粉末の加圧成形に先立って植設されている。コンデンサ素体１の周面には酸化層
、半導体層、グラファイト層を介して電極引き出し層３が形成されている。一方
陽極リード２には、板状の第１の外部端子４が溶接されており、コンデンサ素体
１の電極引き出し層３には、板状の第２の外部端子５が銀ペーストなどの導電性
接着剤を用いて接続されている。コンデンサ素体１の全周面は樹脂にて外装被覆
され、被覆する際、樹脂外装体６は板状の第１の外部端子４の側面部４ｂ、及び
、板状の第２の外部端子５の側面部５ｂとの間に空隙部７ができるように被覆す
る。
【００１０】
以上説明したように本考案は、樹脂外装体と外部端子との間に空隙部を設けた
ので、はんだ浸せき法により基板へチップ部品を実装する際、この外部端子の裏
面にもはんだが介入することができ、充分な接続が得られるという効果を有する
。
【図１】本考案の一実施例のチップ部品の断面図および
底面図である。
底面図である。
【図２】本考案の他の実施例のチップ部品の断面図およ
び底面図である。
び底面図である。
【図３】従来のチップ部品の一例の側面図である。
【図４】はんだ浸せき法によってチップ部品を基板へ実
装する手順を工程順に示した断面図である。
装する手順を工程順に示した断面図である。
１ コンデンサ素体
２ 陽極リード
３ 電極引き出し層
４ 第１の外部端子
４ａ 第１の外部端子の導出端部
４ｂ 第１の外部端子の側面部
５ 第２の外部端子
５ａ 第２の外部端子の導出端部
５ｂ 第２の外部端子の側面部
６ 樹脂外装体
７ 空隙部
８ 基板
９ 仮止め用樹脂
１０ チップコンデンサ
１１ 回路
１２ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂外装体の側面から外部に引出され、
かつ前記樹脂外装体の表面に沿って屈曲配置された外部
板状端子を有する電子部品において、前記樹脂外装体と
前記外部板状端子との間に空隙部を設けていることを特
徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128391U JPH04107825U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128391U JPH04107825U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107825U true JPH04107825U (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=31900663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128391U Pending JPH04107825U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107825U (ja) |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP1128391U patent/JPH04107825U/ja active Pending
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