JPH04107825U - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPH04107825U JPH04107825U JP1128391U JP1128391U JPH04107825U JP H04107825 U JPH04107825 U JP H04107825U JP 1128391 U JP1128391 U JP 1128391U JP 1128391 U JP1128391 U JP 1128391U JP H04107825 U JPH04107825 U JP H04107825U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- exterior body
- shaped
- capacitor
- resin exterior
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂外装体6の側面から外部に引出され、かつ
樹脂外装体の表面に沿って屈曲配置された外部板状端子
を有する電子部品であって、樹脂外装体6と外部板状端
子5a,5bとの間に空隙部7を設けたことを特徴とす
る。 【効果】外部板状端子と樹脂外装体との間に空隙部を設
けたので、外部端子の裏面にもはんだが介入することが
でき、充分な接続が得られる。
樹脂外装体の表面に沿って屈曲配置された外部板状端子
を有する電子部品であって、樹脂外装体6と外部板状端
子5a,5bとの間に空隙部7を設けたことを特徴とす
る。 【効果】外部板状端子と樹脂外装体との間に空隙部を設
けたので、外部端子の裏面にもはんだが介入することが
でき、充分な接続が得られる。
Description
【0001】
本考案はチップ部品に関し、特に、板状の外部端子を有する電子部品の実装性
能の向上に関する。
【0002】
従来、チップコンデンサなどの電子部品は、図3の側面図に示すように内部に
コンデンサ素子を含む樹脂外装体6から板状の第1及び第2の外部端子4,5を
対向する方向の外部へ導出し、かつ第1、第2の外部端子4,5の導出端を樹脂
外装体6の下面に沿って屈曲配置して構成されている。
【0003】
このチップコンデンサを基板へ実装するための手段としてはんだ浸せき法を用
いる場合、図4(a)に示すようにまず基板8にチップコンデンサの仮止め用の
樹脂9を塗布し、次に図4(b)のようにチップコンデンサ10を回路11に搭
載し、仮止め用の樹脂を乾燥し図4(c)のようにはんだ12で実装する。
【0004】
この従来のチップコンデンサをはんだ浸せき法によって基板へ実装する場合、
チップコンデンサの外部端子は樹脂外装体との空隙がない為、この外部端子の裏
面にははんだが介入できず接続強度が不十分になるという問題があった。
【0005】
本考案の目的は、従来の欠点を除去し、チップコンデンサを初めとするチップ
部品の外部端子の裏面にもはんだが介入できるようにし、充分な接続が得られる
チップ部品を提供することにある。
【0006】
本考案の電子部品は、部品素体から異なる方向に外部端子を導出すると共に、
前記素体を含む主要部分を樹脂にて外装被覆し、前記外部端子のそれぞれの導出
端を樹脂外装体の下面に沿って屈曲配置してなる電子部品において、樹脂外装体
と、外部端子の間に空隙部を設けたことを特徴として構成される。
【0007】
次に、本考案について図面を参照して説明する。図1は本考案の一実施例のチ
ップコンデンサの断面図、および底面図である。本実施例は、弁作用を有する金
属粉末を角柱状に加圧成形し、真空焼結してなるコンデンサ素体1、コンデンサ
素体1の中心には弁作用を有する金属線が陽極リードとして、金属粉末の加圧成
形に先立って植設されている。コンデンサ素体1の周面には酸化層、半導体層、
グラファイト層を介して電極引き出し層3が形成されている。一方、陽極リード
2には、板状の第1の外部端子4が溶接されており、コンデンサ素体1の電極引
き出し層3には、板状の第2の外部端子5が銀ペーストなどの導電性接着剤を用
いて接続されている。
【0008】
コンデンサ素体1の全周面は樹脂にて外装被覆され、被覆する際、樹脂外装体
6は板状の第1の外部端子4の導出端部4a、及び、板状の第2の外部端子5の
導出端部5aとの間に空隙部7ができるように被覆する。
【0009】
図2は本考案の他の実施例の断面図および底面図である。本実施例は、弁作用
を有する金属粉末を角柱状に加圧成形し、真空焼結してなるコンデンサ素体1、
コンデンサ素体1の中心には弁作用を有する金属線が陽極リード2として、金属
粉末の加圧成形に先立って植設されている。コンデンサ素体1の周面には酸化層
、半導体層、グラファイト層を介して電極引き出し層3が形成されている。一方
陽極リード2には、板状の第1の外部端子4が溶接されており、コンデンサ素体
1の電極引き出し層3には、板状の第2の外部端子5が銀ペーストなどの導電性
接着剤を用いて接続されている。コンデンサ素体1の全周面は樹脂にて外装被覆
され、被覆する際、樹脂外装体6は板状の第1の外部端子4の側面部4b、及び
、板状の第2の外部端子5の側面部5bとの間に空隙部7ができるように被覆す
る。
【0010】
以上説明したように本考案は、樹脂外装体と外部端子との間に空隙部を設けた
ので、はんだ浸せき法により基板へチップ部品を実装する際、この外部端子の裏
面にもはんだが介入することができ、充分な接続が得られるという効果を有する
。
【図1】本考案の一実施例のチップ部品の断面図および
底面図である。
底面図である。
【図2】本考案の他の実施例のチップ部品の断面図およ
び底面図である。
び底面図である。
【図3】従来のチップ部品の一例の側面図である。
【図4】はんだ浸せき法によってチップ部品を基板へ実
装する手順を工程順に示した断面図である。
装する手順を工程順に示した断面図である。
1 コンデンサ素体
2 陽極リード
3 電極引き出し層
4 第1の外部端子
4a 第1の外部端子の導出端部
4b 第1の外部端子の側面部
5 第2の外部端子
5a 第2の外部端子の導出端部
5b 第2の外部端子の側面部
6 樹脂外装体
7 空隙部
8 基板
9 仮止め用樹脂
10 チップコンデンサ
11 回路
12 はんだ
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂外装体の側面から外部に引出され、
かつ前記樹脂外装体の表面に沿って屈曲配置された外部
板状端子を有する電子部品において、前記樹脂外装体と
前記外部板状端子との間に空隙部を設けていることを特
徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1128391U JPH04107825U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1128391U JPH04107825U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | チツプ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04107825U true JPH04107825U (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=31900663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1128391U Pending JPH04107825U (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | チツプ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04107825U (ja) |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP1128391U patent/JPH04107825U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7359181B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JPH0697010A (ja) | 固体タンタルコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JPH0126102Y2 (ja) | ||
JPH04107825U (ja) | チツプ部品 | |
EP0843326A2 (en) | Chip type electronic part | |
JPS6032348B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPS6023963Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6325731Y2 (ja) | ||
JPS5880825A (ja) | チツプ型コンデンサ | |
JPS6011635Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JPS6314458Y2 (ja) | ||
JP2570143B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPS6342522Y2 (ja) | ||
JP3129033B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JPH0225230Y2 (ja) | ||
JPH0636572Y2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2959028B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JPS5824435Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPS6225879Y2 (ja) | ||
JPH0423315Y2 (ja) | ||
JPS605577Y2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JPH0410709Y2 (ja) | ||
JPS6018836Y2 (ja) | 電子部品 |