JPH027462Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH027462Y2 JPH027462Y2 JP1983077216U JP7721683U JPH027462Y2 JP H027462 Y2 JPH027462 Y2 JP H027462Y2 JP 1983077216 U JP1983077216 U JP 1983077216U JP 7721683 U JP7721683 U JP 7721683U JP H027462 Y2 JPH027462 Y2 JP H027462Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component body
- resin material
- capacitor element
- protrusion
- external lead
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 28
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
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- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本案は電子部品に関し、特にモールド形固体電
解コンデンサにおいて、コンデンサエレメントの
樹脂材からの露出を防止する構造に関するもので
ある。
解コンデンサにおいて、コンデンサエレメントの
樹脂材からの露出を防止する構造に関するもので
ある。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
電極引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続
し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂
材Ｇにてモールド被覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
電極引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続
し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂
材Ｇにてモールド被覆して構成されている。
ところで、このコンデンサは外形寸法（Ｌ×Ｗ
×Ｈ）が6.0×3.2×2.5mmのように小形に形成され
ている関係で、コンデンサエレメントＡの周面に
おける樹脂材Ｇの平均的な被覆厚さは0.2〜0.4mm
と極めて薄くなつている。
×Ｈ）が6.0×3.2×2.5mmのように小形に形成され
ている関係で、コンデンサエレメントＡの周面に
おける樹脂材Ｇの平均的な被覆厚さは0.2〜0.4mm
と極めて薄くなつている。
従つて、例えば第２図に示すように、コンデン
サエレメントＡ及び陽極リードＢを第１、第２の
外部リード部材Ｃ，Ｄに載置した上で、陽極リー
ドＢを第１の外部リード部材Ｃに溶接する際に、
陽極リードＢがコンデンサエレメントＡの軸心に
対して不平行に植立されている場合にはコンデン
サエレメントＡが図示矢印方向に浮き上つてしま
う。このために、コンデンサエレメントＡの端部
が第１図において点線で示すように樹脂材Ｇの下
面に露出し、外観のみならず耐湿性をも損なうと
いう問題がある。
サエレメントＡ及び陽極リードＢを第１、第２の
外部リード部材Ｃ，Ｄに載置した上で、陽極リー
ドＢを第１の外部リード部材Ｃに溶接する際に、
陽極リードＢがコンデンサエレメントＡの軸心に
対して不平行に植立されている場合にはコンデン
サエレメントＡが図示矢印方向に浮き上つてしま
う。このために、コンデンサエレメントＡの端部
が第１図において点線で示すように樹脂材Ｇの下
面に露出し、外観のみならず耐湿性をも損なうと
いう問題がある。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつて外
部リード部材への接続時に部品本体に不所望な浮
き上りが生じても樹脂材からの露出を確実に防止
できる電子部品を提供することにある。
部リード部材への接続時に部品本体に不所望な浮
き上りが生じても樹脂材からの露出を確実に防止
できる電子部品を提供することにある。
そして、本案の特徴は部品本体より複数の外部
リード部材を異なる方向に導出すると共に、部品
本体を含む主要部分を樹脂材にて、下面に突出部
が形成されるようにモールド被覆したものにおい
て、上記樹脂材に対する部品本体の位置関係を、
部品本体の一方の端部が突出部の端部より内方に
位置するように設定したことにある。
リード部材を異なる方向に導出すると共に、部品
本体を含む主要部分を樹脂材にて、下面に突出部
が形成されるようにモールド被覆したものにおい
て、上記樹脂材に対する部品本体の位置関係を、
部品本体の一方の端部が突出部の端部より内方に
位置するように設定したことにある。
この考案によれば、部品本体の一方の端部が対
応する突出部の端部より内方に位置するように配
置されている関係で、外部リード部材への接続時
に部品本体に不所望な浮き上りが生じても、部品
本体の端部が突出部内に位置し樹脂材からの露出
を確実に防止できる。従つて、外観、耐湿性を有
効に改善できる。
応する突出部の端部より内方に位置するように配
置されている関係で、外部リード部材への接続時
に部品本体に不所望な浮き上りが生じても、部品
本体の端部が突出部内に位置し樹脂材からの露出
を確実に防止できる。従つて、外観、耐湿性を有
効に改善できる。
特に、突出部を部品本体より長くすれば、部品
本体のいずれの端部が浮き上つても樹脂材からの
露出を防止できる。
本体のいずれの端部が浮き上つても樹脂材からの
露出を防止できる。
次に本案の固体電解コンデンサへの適用例につ
いて第３図を参照して説明する。
いて第３図を参照して説明する。
図において、１は弁作用を有する金属粉末を角
柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメ
ント（部品本体）であつて、それの中心には金属
粉末の加圧成形に先立つて、弁作用を有する金属
線が陽極リード２として植立されている。尚、陽
極リード２はコンデンサエレメント１の周面に溶
接して導出することもできる。そして、コンデン
サエレメント１の周面には酸化層、半導体層を介
して電極引出し層３が形成されている。一方、陽
極リード２には板状の第１の外部リード部材４が
溶接されており、電極引出し層３には板状の第２
の外部リード部材５が導電性接着剤６を用いて接
続されている。そして、コンデンサエレメント１
の全周面は樹脂材７にて、下面７ａに突出部８が
形成されるようにモールド被覆されている。尚、
コンデンサエレメント１の一方の端部１ａは対応
する突出部８の端部８ａより内方に位置するよう
に配置されている。そして、第１、第２の外部リ
ード部材４，５のそれぞれの導出端は樹脂材７の
下面７ａに沿うように折曲されている。
柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメ
ント（部品本体）であつて、それの中心には金属
粉末の加圧成形に先立つて、弁作用を有する金属
線が陽極リード２として植立されている。尚、陽
極リード２はコンデンサエレメント１の周面に溶
接して導出することもできる。そして、コンデン
サエレメント１の周面には酸化層、半導体層を介
して電極引出し層３が形成されている。一方、陽
極リード２には板状の第１の外部リード部材４が
溶接されており、電極引出し層３には板状の第２
の外部リード部材５が導電性接着剤６を用いて接
続されている。そして、コンデンサエレメント１
の全周面は樹脂材７にて、下面７ａに突出部８が
形成されるようにモールド被覆されている。尚、
コンデンサエレメント１の一方の端部１ａは対応
する突出部８の端部８ａより内方に位置するよう
に配置されている。そして、第１、第２の外部リ
ード部材４，５のそれぞれの導出端は樹脂材７の
下面７ａに沿うように折曲されている。
この実施例によれば、樹脂材７に対するコンデ
ンサエレメント１の位置関係が、コンデンサエレ
メント１の端部１ａが対応する突出部８の端部８
ａより内方に位置するように設定されているの
で、陽極リード２を第１の外部リード部材４に溶
接する際に、コンデンサエレメント１が第２の外
部リード部材５に対して不所望な浮き上りが生じ
ても、突出部８が厚肉に構成されていることもあ
つて、端部１ａの樹脂材７からの露出を確実に防
止できる。このために、外観、耐湿性を改善でき
る。
ンサエレメント１の位置関係が、コンデンサエレ
メント１の端部１ａが対応する突出部８の端部８
ａより内方に位置するように設定されているの
で、陽極リード２を第１の外部リード部材４に溶
接する際に、コンデンサエレメント１が第２の外
部リード部材５に対して不所望な浮き上りが生じ
ても、突出部８が厚肉に構成されていることもあ
つて、端部１ａの樹脂材７からの露出を確実に防
止できる。このために、外観、耐湿性を改善でき
る。
又、コンデンサエレメント１の端部１ａを突出
部８の端部８ａより内方に位置させるために、樹
脂材７の下面中心に対する突出部８の中心を第２
の外部リード部材側に偏心させれば、樹脂材７の
下面形状が左右非対称になる関係で、第１、第２
の外部リード部材４，５の極性判別を行うことが
できる。
部８の端部８ａより内方に位置させるために、樹
脂材７の下面中心に対する突出部８の中心を第２
の外部リード部材側に偏心させれば、樹脂材７の
下面形状が左右非対称になる関係で、第１、第２
の外部リード部材４，５の極性判別を行うことが
できる。
さらには突出部８をコンデンサエレメント１よ
り長く設定すれば、突出部８の面積が拡大される
ために、プリント板への実装時の仮固定を確実に
行うことができる。
り長く設定すれば、突出部８の面積が拡大される
ために、プリント板への実装時の仮固定を確実に
行うことができる。
尚、本案において、電子部品は固体電解コンデ
ンサの他、一般のコンデンサ、抵抗などにも適用
できる、又、部品本体、外部リード部材の形状、
樹脂材による外装形態は適宜に変更できる。
ンサの他、一般のコンデンサ、抵抗などにも適用
できる、又、部品本体、外部リード部材の形状、
樹脂材による外装形態は適宜に変更できる。
第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面
図、第２図はコンデンサエレメントと外部リード
部材との接続方法を説明するための側断面図、第
３図は本案の一実施例を示す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
１ａは一方の端部、４，５は外部リード部材、７
は樹脂材、７ａは下面、８は突出部、８ａは端部
である。
図、第２図はコンデンサエレメントと外部リード
部材との接続方法を説明するための側断面図、第
３図は本案の一実施例を示す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
１ａは一方の端部、４，５は外部リード部材、７
は樹脂材、７ａは下面、８は突出部、８ａは端部
である。
Claims (1)
- 部品本体より複数の外部リード部材を異なる方
向に導出すると共に、部品本体を含む主要部分を
樹脂材にて、下面に突出部が形成されるようにモ
ールド被覆したものにおいて、上記樹脂材に対す
る部品本体の位置関係を、部品本体の一方の端部
が突出部の端部より内方に位置するように設定し
たことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7721683U JPS59182928U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7721683U JPS59182928U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182928U JPS59182928U (ja) | 1984-12-06 |
| JPH027462Y2 true JPH027462Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30207250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7721683U Granted JPS59182928U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182928U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5880825A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 日本電気株式会社 | チツプ型コンデンサ |
| JPS5827933B2 (ja) * | 1980-09-01 | 1983-06-13 | テルモ株式会社 | 採血管 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827933U (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品 |
-
1983
- 1983-05-23 JP JP7721683U patent/JPS59182928U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827933B2 (ja) * | 1980-09-01 | 1983-06-13 | テルモ株式会社 | 採血管 |
| JPS5880825A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 日本電気株式会社 | チツプ型コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59182928U (ja) | 1984-12-06 |
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