TWI626670B - 能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法，所述堆疊式固態電解電容器包括多個固態電解電容器單元，每一所述固態電解電容器單元包括相連的一陽極部及一陰極部，其特徵在於，所述陽極部具有一焊接區域，且所述焊接區域內形成有至少一緩衝貫孔，其中每一所述陽極部在焊接過程中受擠壓時，相對應的至少一所述緩衝貫孔的容積會減小。藉此，能提升固態電解電容器單元的陽極部之間的焊接效果，並使其連接更穩定。

Description

能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法
本發明是涉及一種堆疊式固態電解電容器及其製造方法，特別是涉及一種能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法。
電容器是電子產品中不可或缺的元件之一，其主要功能包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等，目前被廣泛用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、汽車等。隨著半導體製程技術的進步，由半導體構裝的電子產品因應市場需求開始朝更加精密先進的方向發展，例如，消費者所期待的電子產品一般要滿足輕薄短小、高頻化、多功能化、高可靠度等，是以傳統的液態電解電容器已逐漸無法滿足消費者對產品需求，固態電解電容器因此應運而生。
固態電解電容器依材質和用途的不同有不同的型態，目前在工業化生產上以鋁電解電容器(aluminum electrolytic capacitor)和鉭電解電容器(tantalum electrolytic capacitor)為主，同時為了更多地增加電容器元件的電容量，業界常以層疊的方式將數個電容器單元並聯連接，並構裝成一個具有高電容量的堆疊式固態電解電容器，其總電容量即為各電容器單元的電容量之和。然而，電容器單元在焊接過程中往往會受陽極部的厚度限制而影響焊接 成功率和焊接品質，由此不僅會影響電容器單元層疊的數量，對增加電容量造成障礙，而且還會影響到產品的機械強度和可靠度。
除此之外，在焊接過程中當陽極部受外力作用時，會相互擠壓而發生鋁芯外擠或飛濺的現象，且被擠出或飛濺的鋁芯固化後將佔據一部分原本設置封裝膠的空間；由此封裝完成品在經過回焊爐的高溫情況下，被擠出或飛濺的鋁芯會再次熔融並騰出空間，造成封裝體的氣密性不佳。
針對現有技術存在的缺陷或不足，本發明之主要目的在於提供一種能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法，以避免電容器陽極在焊接過程中受擠壓而發生鋁芯外擠或飛濺的現象，使整個封裝結構具有良好的氣密性。
根據本發明的一較佳的實施例，所述能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法包括以下步驟：提供多個固態電解電容器單元，每一所述固態電解電容器單元包括相連的一陽極部及一陰極部，其中，所述陽極部具有一焊接區域，且所述焊接區域內形成有至少一緩衝貫孔；將多個所述固態電解電容器單元的多個所述陽極部層疊在第一導電端子上，並將多個所述陰極部層疊在第二導電端子上；以及通過多個所述焊接區域對多個所述陽極部施以焊接電流，以在任兩個相鄰的所述陽極部之間形成至少一焊點，其中，每一所述陽極部在焊接過程中受擠壓時，相對應的至少一所述緩衝貫孔的容積會減小。
根據本發明的一較佳的實施例，所述能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器包括多個固態電解電容器單元，每一所述固態電解電容器單元包括相連的一陽極部及一陰極部，其特徵在於，所述陽極部具有一焊接區域，且所述焊接區域內形成有至少一緩衝貫孔；其中，每一所述陽極部在焊接過程中受擠壓時，相對應的至少一所述緩衝貫孔的容積會減小。
本發明至少具有以下有益效果：本發明實施例所提供的堆疊式固態電解電容器之製造方法通過“先於每一固態電解電容器單元的陽極部的焊接區域內形成至少一緩衝貫孔，再通過多個焊接區域分別對多個陽極部施以焊接電流，以在相鄰的陽極部之間形成至少一焊點”的流程設計，當多個固態電解電容器單元的陽極部在焊接過程中受到外力作用而相互擠壓時，緩衝貫孔可提供給陽極部的芯體部分(如鋁芯)一材料伸展空間，以防止由擠壓所造成的應力破壞陽極部結構性，並可避免陽極部的芯體部分發生外擠或飛濺的現象，以確保封裝後產品的氣密性。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
1‧‧‧堆疊式固態電解電容器
10‧‧‧固態電解電容器單元
11‧‧‧陽極部
110‧‧‧焊接區域
111‧‧‧第一閥金屬基材
112‧‧‧第一腐蝕層
H‧‧‧緩衝貫孔
G‧‧‧微間隙
12‧‧‧陰極部
121‧‧‧第二閥金屬基材
122‧‧‧第二腐蝕層
123‧‧‧導電高分子層
124‧‧‧電極層
13‧‧‧絕緣層
14‧‧‧導電層
20‧‧‧第一導電端子
21‧‧‧通孔
30‧‧‧第二導電端子
40‧‧‧導線架
50‧‧‧焊點
60‧‧‧封裝體
70‧‧‧焊料
70’‧‧‧焊接柱
步驟‧‧‧S100~S106
步驟‧‧‧S200~S208
圖1為本發明第一實施例之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法的流程示意圖。
圖2為本發明之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器的結構示意圖。
圖3為本發明之固態電解電容器單元的上視圖。
圖4為本發明之固態電解電容器單元的剖視圖。
圖5至為圖7本發明第一實施例之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法的製程示意圖。
圖8為本發明第二實施例之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法的流程示意圖。
圖9及圖10為本發明第二實施例之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法的製程示意圖。
由於業界多採用堆棧或層疊的方式將多個鋁質固態電解電容器單元並聯連接，以構裝成一個高電容量的固態電解電容器封裝 結構，因此本發明提供一種新製程和結構設計用以提升固態電解電容器單元之間的焊接效果，及避免電容器陽極在焊接過程中受擠壓而發生鋁芯外擠或飛濺的現象。
在下文將參看隨附圖式更充分地描述各種例示性實施例，在隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。在諸圖式中，可為了清楚而誇示層及區之大小及相對大小。類似數字始終指示類似元件。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或信號等，但此等元件或信號不應受此等術語限制。此等術語乃用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，如本文中所使用，術語「或」視實際情況可能包括相關聯之列出項目中之任一者或者多者之所有組合。
〔第一實施例〕
請參考圖1，為本發明第一實施例之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法的流程示意圖。請配合參考圖2至圖7，所述堆疊式固態電解電容器之製造方法首先執行步驟S100：提供多個固態電解電容器單元10，每一固態電解電容器單元10包括相連的一陽極部11及一陰極部12，其中陽極部11具有一焊接區域110，且焊接區域110內形成有至少一緩衝貫孔H。
具體地說，如圖2至圖4所示，陽極部11與陰極部12通過一絕緣層13彼此隔開絕緣，陽極部11包括第一閥金屬基材111及圍繞在第一閥金屬基材111的外表面上的第一腐蝕層112，陰極部12包括第二閥金屬基材121、圍繞在第二閥金屬基材121的外表面上的第二腐蝕層122、一包覆第二腐蝕層122的導電高分子層 123、及一包覆導電高分子層123的電極層124。值得說明的是，本發明以機械鑽孔或雷射熱熔方式，在陽極部11上預先形成貫穿第一腐蝕層112與第一閥金屬基材111的緩衝貫孔H，其中緩衝貫孔H的孔徑由上往下逐漸減小，如此當多個固態電解電容器單元10的陽極部11在焊接過程中受到外力作用而相互擠壓時，緩衝貫孔H可提供給陽極部11的芯體部分(如鋁芯)一材料伸展空間，以防止由擠壓所造成的應力破壞陽極部11結構性，並可避免陽極部11的芯體部分發生外擠或飛濺的現象，以確保封裝後產品的氣密性。
本實施例中，第一和第二閥金屬基材111、121的材質可為鋁、鉭、鈦、鈮、或其組合，第一和第二腐蝕層112、122，大致呈海綿狀，且可由多孔質金屬氧化物所構成，導電高分子層123的材質可為導電性有機高分子，例如聚乙烯二氧噻吩(polyethylene dioxythiophene，PEDOT)、聚噻吩(Polythiophene，PT)、聚乙炔(Polyacetylene，PA)、聚苯胺(Polyaniline，PAni)、或聚吡咯(Polypyrrole，PPy)，電極層124可為碳膠層與銀膠層所組成的雙層結構(未繪示)，亦可為含有銀和碳材料的混合膠體。
須說明的是，熟知該項技術領域者應了解形成第一和第二腐蝕層112、122、絕緣層13、導電高分子層123、及電極層124等各膜層的材質與相關製程技術，於此不多加贅述。第一閥金屬基材111與第二閥金屬基材121為一體成型結構，第一腐蝕層112與第二腐蝕層122亦為一體成型結構，只是第一閥金屬基材111及第一腐蝕層112被絕緣層13區隔成為陽極部11的一部分，而第二閥金屬基材121及第二腐蝕層122被絕緣層13區隔成為陰極部12的一部分。
接著，執行步驟S102：將該些固態電解電容器單元10的陽極部11層疊於第一導電端子20上，並將其陰極部12層疊於第二導電端子30上。實務上，如圖2所示，第一導電端子20可為陽極 端子，而相互堆疊的陽極部11可於後續的步驟中電性連接至第一導電端子20，以形成共同陽極；第二導電端子30可為陰極端子，而相互堆疊的陰極部12中，兩個相鄰的陰極部12通過導電層(未標示)相互固接，且位於最下方的陰極部12亦通過導電層與第二導電端子30相互固接，以形成共同陰極，其中導電層的材質可為銀膠，然而本發明並不對此加以限制。
本實施例中，如圖5及圖6所示，在相鄰的兩個固態電解電容器單元10之間，其中一個陽極部11的緩衝貫孔H與另一個陽極部11的緩衝貫孔H上下相對應。在此，術語“上下相對應”可以是指其中一個陽極部11的緩衝貫孔H的中心線與另一個陽極部11的緩衝貫孔H的中心線重疊，亦可以是指其中一個陽極部11的緩衝貫孔H的中心線稍微偏離另一個陽極部11的緩衝貫孔H的中心線。
須說明的是，雖然在圖2中，僅於導線架的一側(如上方側)進行固態電解電容器單元10的層疊；然而，在其他未繪示的實施例中，亦可僅於導線架的另一側(如下方側)進行固態電解電容器單元10的層疊，或同時於導線架的兩側進行固態電解電容器單元10的層疊。另外，每一陽極部11的焊接區域110內所包括緩衝貫孔H的尺寸、數目、形狀可根據實際使用需求進行調整，且詳細的孔位分佈可能更為複雜，本發明並不對此加以限制。
然後，執行步驟S104：對該些固態電解電容器單元10的陽極部11施以焊接電流，以在任兩個相鄰的陽極部11之間形成至少一焊點50。本實施例中，多個固態電解電容器單元10的陽極部11與第一導電端子20是通過電阻焊(resistance welding)方式焊接在一起；具體地說，如圖7所示，可將相互堆疊的陽極部11與第一導電端子20壓緊於兩電極(未標示)之間，通過兩電極施加壓力，並控制焊接電流(如1000至100000安培)通過每一陽極部11的焊接區域110，以產生電阻熱效應使陽極材料發生熔融而形成焊 接介面，再於任兩個相鄰的陽極部11之間固化形成焊點50，及於第一導電端子20與其相鄰的陽極部11之間固化形成焊點50。
值得說明的是，在焊接過程中，由於緩衝貫孔H所提供的材料伸展空間可容納被擠出的陽極部11的芯體部分，以致減小緩衝貫孔H的容積，甚至將緩衝貫孔H完全填平，因此可防止由擠壓所造成的應力破壞陽極部11結構性，使接合穩定性更佳。順帶一提，所形成焊點50的分佈情形可以有很多種，例如可具有多個焊點50且沿一條直線方向等間距排列，然而本發明並不對此加以限制。
最後，執行步驟106：形成一封裝體60以包覆多個固態電解電容器單元10、第一導電端子20的一部分與第二導電端子30的一部分。實務上，如圖2所示，封裝體60可通過封裝模具(未繪示)成型，且可為絕緣隔熱材質(如環氧樹脂或矽膠)；封裝體60可將固態電解電容器單元10與第一和第二導電端子20、30的導接部(未標號)完全包覆起來，且僅將第一和第二導電端子20、30的引出部(未標號)裸露在外。
請複參考圖2，步驟S100至步驟S106完成後，即製成一種能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器1，其包括多個固態電解電容器單元10、第一和第二導電端子20、30、及一封裝體60。每一固態電解電容器單元10包括相連的一陽極部11及一陰極部12，陽極部11具有一焊接區域110，且焊接區域110內形成有至少一緩衝貫孔H，用以在焊接過程中提供給陽極部11的芯體部分(如鋁芯)一材料伸展空間，且緩衝貫孔H的容積亦會因此減小；每一陽極部11皆電性連接至第一導電端子20以形成共同陽極，且每一陰極部12皆電性連接至第二導電端子30以形成共同陰極；封裝體60包覆固態電解電容器單元10、第一導電端子20的一部分與第二導電端子30的一部分。堆疊式固態電解電容器1於使用時，可直接連接至電路板上，也可將第一和第二導電端子20、 30的引出部與一設置於封裝體60底部的導線架14連接後，再以表面貼裝(SMT)方式焊接至電路板上。
〔第二實施例〕
請參考圖8，為本發明第二實施例之能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法的流程示意圖。本實施例與第一實施例不同的地方主要在於，將多個固態電解電容器單元10的陽極部11與第一導電端子20焊接在一起的方式。
請配合參考圖9及圖10，所述堆疊式固態電解電容器之製造方法包括：步驟S200：提供多個固態電解電容器單元10，每一固態電解電容器單元10包括相連的一陽極部11及一陰極部12，其中陽極部11具有一焊接區域110，且焊接區域110內形成有至少一緩衝貫孔H；步驟S202：將該些固態電解電容器單元10的陽極部11層疊於第一導電端子20上，並將其陰極部12層疊於第二導電端子30上，其中第一導電端子20具有至少一通孔21；步驟S204：將至少一焊料70對應穿過陽極部11的緩衝貫孔H與第一導電端子20的通孔21；步驟S206：對該些固態電解電容器單元10的陽極部11施以焊接電流，使焊料70發生熔融並固化而形成焊接柱70’；以及步驟S208：形成一封裝體60以包覆多個固態電解電容器單元10、第一導電端子20的一部分與第二導電端子30的一部分。
步驟S200中，關於固態電解電容器單元10的特徵可參考第一實施例，故在此不予贅述。步驟S202中，如圖9所示，根據後續的步驟中所採用的焊接方式，需要在第一導電端子20上形成至少一通孔21；實務上，通孔21的成型方式可以是機械鑽孔或雷射熱熔，通孔21的數目與每一陽極部11的緩衝貫孔H的數目相同，且與位於最下方的陽極部11的緩衝貫孔H上下相對應。在此，術語“上下相對應”可以是指第一導電端子20的通孔21的中心線與 位於最下方的陽極部11的緩衝貫孔H的中心線重疊。
步驟S203中，每一組沿垂直方向排佈的緩衝貫孔H及通孔21皆有一焊料70置於其中，焊料70的材質可為錫或錫合金，本實施例主要是用錫絲，然而本發明並不對此加以限制。步驟S204中，多個固態電解電容器單元10的陽極部11與第一導電端子20是通過雷射焊(laser welding)方式焊接在一起；具體地說，如圖10所示，可利用聚焦的雷射束對焊料70進行局部加熱(或稱點加熱)，而輻射的能量會透過熱傳導向焊料70的內部擴散，使焊料70整體發生熔融後，再固化形成焊接柱70’；焊接柱70’可確保固態電解電容器單元10的陽極部11與第一導電端子之間為電性連接，並可使固態電解電容器單元10的陽極部11與第一導電端子相互穩定地固接，其中兩個相鄰的陽極部11之間具有微間隙G，位於最下方的陽極部11與第一導電端子20之間亦具有微間隙G。步驟206中，關於封裝體60的特徵與成型方式可參考第一實施例，故在此不予贅述。
順帶一提，由於錫或錫合金的焊料70的熔點約為170至250℃，因此在進行焊接時可使用較低的輸出功率，以減低高熱對等效串聯電阻(ESR)的破壞。再者，由於相鄰的陽極部11之間具有微間隙G，即相鄰的陽極部11通過微間隙G相互隔離，因此可減少漏電流(LC)的破壞。
〔實施例的可能功效〕
首先，本發明實施例所提供的堆疊式固態電解電容器之製造方法通過“先於每一固態電解電容器單元的陽極部的焊接區域內形成至少一緩衝貫孔，再通過多個焊接區域分別對多個陽極部施以焊接電流，以在相鄰的陽極部之間形成至少一焊點”的流程設計，當多個固態電解電容器單元的陽極部在焊接過程中受到外力作用而相互擠壓時，緩衝貫孔可提供給陽極部的芯體部分(如鋁芯) 一材料伸展空間，以防止由擠壓所造成的應力破壞陽極部結構性，並可避免陽極部的芯體部分發生外擠或飛濺的現象，以確保封裝後產品的氣密性。
類似地，本發明實施例所提供的堆疊式固態電解電容器之製造方法通過“先於每一固態電解電容器單元的陽極部的焊接區域內形成至少一緩衝貫孔，及於第一導電端子上形成至少一通孔，再將至少一焊料對應穿過陽極部的緩衝貫孔與第一導電端子的通孔，然後對焊料進行局部加熱，使焊料整體發生熔融並固化形成焊接柱”的流程設計，亦可防止由擠壓所造成的應力破壞陽極部結構性，及可避免陽極部的芯體部分發生外擠或飛濺的現象。
除此之外，通過上述的流程設計，還可使相鄰的固態電解電容器單元的陽極部之間的連接更穩定，亦可使第一導電端子和與其相鄰的固態電解電容器單元的陽極部相互穩定地固接。
以上僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

Claims (24)

  1. 一種能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，包括以下步驟：提供多個固態電解電容器單元，每一所述固態電解電容器單元包括相連的一陽極部及一陰極部，所述陽極部包括第一閥金屬基材及圍繞在所述第一閥金屬基材的外表面上的第一腐蝕層，所述陰極部包括第二閥金屬基材、圍繞在所述第二閥金屬基材的外表面上的第二腐蝕層、一包覆所述第二腐蝕層的導電高分子層及一包覆所述導電高分子層的電極層，其中，所述陽極部具有一焊接區域，且所述焊接區域內形成有至少一緩衝貫孔；將多個所述固態電解電容器單元的多個所述陽極部層疊在第一導電端子上，並將多個所述陰極部層疊在第二導電端子上；以及通過多個所述焊接區域對多個所述陽極部施以焊接電流，以在任兩個相鄰的所述陽極部之間形成至少一焊點，其中，每一所述陽極部在焊接過程中受擠壓時，相對應的至少一所述緩衝貫孔的容積會減小。
  2. 如請求項1所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中在通過多個所述焊接區域對多個所述陽極部施以焊接電流的步驟之後，還包括：形成一封裝體以包覆多個所述固態電解電容器單元、所述第一導電端子的一部分與所述第二導電端子的一部分。
  3. 如請求項1所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中任一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔與另一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔上下相對應。
  4. 如請求項3所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中任一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線與另一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線重疊。
  5. 如請求項3所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中任一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線稍微偏離另一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線。
  6. 如請求項1所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中在將多個所述固態電解電容器單元的多個所述陽極部層疊在所述第一導電端子上的步驟中，還包括：在所述第一導電端子上形成至少一通孔，且至少一所述通孔與每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔上下相對應。
  7. 如請求項6所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中至少一所述通孔的中心線與每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔的中心線重疊。
  8. 如請求項6所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中在將多個所述固態電解電容器單元的多個所述陽極部層疊在所述第一導電端子上的步驟與通過多個所述焊接區域對多個所述陽極部施以焊接電流的步驟之間，還包括：將至少一焊料對應穿過每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔與所述第一導電端子的至少一所述通孔。
  9. 如請求項8所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中在通過多個所述焊接區域對多個所述陽極部施以焊接電流的步驟中，至少一所述焊料會發生熔融並固化而形成焊接柱，以使多個所述陽極部與所述第一導電端子固接在一起，且相互之間形成導通。
  10. 如請求項1所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中在將多個所述陰極部層疊在所述第二導電端子上的步驟中，任兩個相鄰的所述陰極部通過一導電層相互固接。
  11. 如請求項1所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中至少一所述緩衝貫孔貫穿所述第一閥金屬基材與所述第一腐蝕層。
  12. 如請求項1所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器之製造方法，其中每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔的孔徑由遠離所述第一導電端子往靠近所述第一導電端子的方向逐漸減小。
  13. 一種能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其包括多個固態電解電容器單元，每一所述固態電解電容器單元包括相連的一陽極部及一陰極部，其特徵在於，所述陽極部包括第一閥金屬基材及圍繞在所述第一閥金屬基材的外表面上的第一腐蝕層，所述陰極部包括第二閥金屬基材、圍繞在所述第二閥金屬基材的外表面上的第二腐蝕層、一包覆所述第二腐蝕層的導電高分子層及一包覆所述導電高分子層的電極層，其中，所述陽極部具有一焊接區域，且所述焊接區域內形成有至少一緩衝貫孔，其中，每一所述陽極部在焊接過程中受擠壓時，相對應的至少一所述緩衝貫孔的容積會減小。
  14. 如請求項13所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中多個所述陽極部層疊於第一導電端子上且相互之間電性連接以形成共同陽極，多個所述陰極部層疊於第二導電端子上且相互之間電性連接以形成共同陰極。
  15. 如請求項14所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，還包括一封裝體，且所述封裝體包覆多個所述固態電解電容器單元、所述第一導電端子的一部分與所述第二導電端子的一部分。
  16. 如請求項13所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中任一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔與另一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔上下相對應。
  17. 如請求項14所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中任一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線與另一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線重疊。
  18. 如請求項14所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中任一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線稍微偏離另一所述陽極部層的至少一所述緩衝貫孔的中心線。
  19. 如請求項14所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中所述第一導電端子具有至少一通孔，且至少一所述通孔與每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔上下相對應。
  20. 如請求項19所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中至少一所述通孔的中心線與每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔的中心線重疊。
  21. 如請求項19所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，還包括至少一焊接柱，且至少一所述焊接柱對應穿過每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔與所述第一導電端子的至少一所述通孔，以使多個所述陽極部與所述第一導電端子固接在一起，且相互之間導通。
  22. 如請求項14所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中任兩個相鄰的所述陰極部通過一導電層相互固接。
  23. 如請求項13所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中至少一所述緩衝貫孔貫穿所述第一閥金屬基材與所述第一腐蝕層。
  24. 如請求項14所述的能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器，其中每一所述陽極部的至少一所述緩衝貫孔的孔徑由遠離所述第一導電端子往靠近所述第一導電端子的方向逐漸減小。
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