JP2005057105A

JP2005057105A - チップ型固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2005057105A
Application number: JP2003287413A
Authority: JP
Inventors: Fumio Kida; 文夫木田; Kazumitsu Takashima; 和光高島
Original assignee: NEC Tokin Toyama Ltd; NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2003-08-06
Filing date: 2003-08-06
Publication date: 2005-03-03

Abstract

【課題】低ＥＳＲかつ高容量であり、小型の積層タイプで信頼性の高い端子接続構造を有するチップ型固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素子１１ａ、１１ｂが、積層されてなり、コンデンサ素子１１ａ、１１ｂの陽極体から基板実装面と略平行に両側に導出された陽極リード線１２ａ、１２ｂは、陽極端子１３ｆａ、１３ｆｂ、１３ｓａ、１３ｓｂに接続され、陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子１４に接続され、陽極端子の一部及び陰極端子の一部を露出して外装樹脂１７によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであり、陽極端子１３ｆａ、１３ｆｂ、１３ｓａ、１３ｓｂ、及び陰極端子１４は、成形された板状の導体からなり、基板実装面において露出すると共に、基板実装面と略垂直かつ陽極リード線１２ａ、１２ｂの導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出する。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ型固体電解コンデンサに関する。

従来から弁作用金属にタンタル、ニオブなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵの電源回路などに広く使用されている。

また、この周波数特性を更に改善すべく、二酸化マンガンを陰極層に用いたものに対して、導電性高分子を陰極層に用いて、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を１０分の１以下に改善したものが開発されている。

しかし、ＣＰＵの動作周波数の高周波数化に伴い、その電源回路のノイズ特性の改善要求や、リップル許容電流の大電流化要求が増加することにより、更に低いＥＳＲを持つコンデンサが要求されるようになった。

このようなＣＰＵを搭載する機器は、小型化、高機能化の方向に開発が進められているため、ＥＳＲを更に低くすることはもとより、小型、大容量かつ薄型の要求を同時に満たすコンデンサが必要となってきた。

このように低ＥＳＲかつ高容量を得ようとするとき、１個のコンデンサ素子を用いるだけでは十分でなく、複数のコンデンサ素子を並列接続して積層型のコンデンサを形成すると、ＥＳＲはその個数の逆数に比例して低減することができると共に、容量はその個数に比例して増加させることができる。

例えば、次の特許文献１には、複数段の積層構造を有する電解コンデンサが開示されている。図１３は、その従来例１の電解コンデンサを示す斜視図である。１３１は陽極箔、１３２は陰極箔、１３２ａは端子部、１３５ａ及び１３５ｂは外部端子である。

特開平７−２４０３５１号公報

しかしながら、低ＥＳＲ、高容量、小型、及び高信頼性を同時に満たすチップ型固体電解コンデンサとしては、上記特許文献１の例には、いくつかの問題点がある。例えば、陽極側又は陰極側の引き出し端子部と外部端子との接続部において、強固な接続のために、溶接を行うとき、その溶接部が接近しているので、互いの干渉が起きやすく、十分な接続信頼性を得にくいという問題がある。また、ＥＳＲの点で、積層されたコンデンサ素子の端子部と外部端子の基板実装部との間の距離が、各コンデンサ素子に対して異なり、それによって、コンデンサ素子間でＥＳＲの差異が生じるという問題がある。

そこで、本発明者らは、溶接部間の干渉が起きにくく、信頼性の高い端子接合構造を有するチップ型固体電解コンデンサについて、特願２００３−１７０４２９号によって特許出願した。その従来例２としてのチップ型固体電解コンデンサを図１４、図１５及び図１６に示す。

図１４は、従来例２としての、陽極リード線が両方向に導出されたタイプのチップ型固体電解コンデンサにおけるリードフレームにコンデンサ素子が接合された状態を示す斜視図である。１４１ａ及び１４１ｂはペレット状のコンデンサ素子、１４２ａ及び１４２ｂは陽極リード線、１４３ｆは第１の陽極端子部、１４３ｓは第２の陽極端子部、１４４は陰極端子部、１４６ａ及び１４６ｂは陽極の接合部である。このように、第１の接合部１４６ａ及び第２の接合部１４６ｂでは、２つの分枝を有する陽極端子部１４３ｆが陽極リード線１４２ａ及び１４２ｂに溶接されている。これは第２の陽極端子部１４３ｓにおいても同様である。従って、溶接時の２つの接合部において互いに干渉がなく、強固で信頼性の高い接合が得られる。また、２つの接合部は１８０°の回転によって互いに重なり合う位置関係にあり、同等な条件で接合される。従って、接合強度のばらつきがない。

図１５は、同じ従来例２としての、陽極リード線が両方向に導出されたタイプのチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。図１５において、１５１ａ及び１５１ｂはペレット状のコンデンサ素子、１５２ａ及び１５２ｂは陽極リード線、１５３ｆは第１の陽極端子、１５３ｓは第２の陽極端子、そして１５４は陰極端子である。

この陽極端子接続部は図１４に示したとおりであり、陰極端子１５４は積層したコンデンサ素子１５１ａ及び１５１ｂの中間面の陰極層から引き出されている。

また、図１６は、同じ従来例２としての、陽極リード線が両方向に導出されたタイプのチップ型固体電解コンデンサを示す、下方からの斜視図である。１６３ｆは第１の陽極端子、１６３ｓは第２の陽極端子、そして１６４は陰極端子である。

しかし、従来例２においても、チップの小型化に伴い、陽極接合構造の占める体積が、容量を担うコンデンサ素子の体積に対して、かなりの大きさを占めてしまうという問題がある。すなわち、小型化に伴う体積効率の低下という問題がある。

この状況にあって、本発明の課題は、低ＥＳＲかつ高容量であり、小形の積層タイプで信頼性の高い端子接続構造を有するチップ型固体電解コンデンサを提供することにある。

本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる陽極体を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とする。

前記２つのコンデンサ素子における、同じ側に導出された陽極リード線は、それぞれ、異なる陽極端子に接合されてもよい。

前記同じ側に導出された陽極リード線と陽極端子の接合部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに重なり合う対称位置にあってもよい。

前記２つのコンデンサ素子における、同じ側に導出された陽極リード線と陽極端子との２つの接合部は、前記基板実装面に対して、陽極端子の板状部分の同方向の側にあってもよい。

前記２つのコンデンサ素子における、陽極リード線の両方向の導出側のそれぞれにおいて、陽極端子は、一続きの導体からなり、２つのコンデンサ素子の陽極リード線との２つの接合部を備え、前記２つの接合部の間において、少なくとも２回、折り曲げられていてもよい。

前記コンデンサ素子の陽極体は直方体状であり、前記陽極リード線は前記コンデンサ素子の中心線に沿って導出されてもよい。

前記２つのコンデンサ素子の間において、前記陰極層と前記陰極端子との接続部が形成されてもよい。

前記基板実装面に平行な全ての陰極層において、陰極端子との接続部が形成されてもよい。

前記陰極端子は、帯状であり、前記コンデンサ素子における前記陽極リード線の導出方向での陰極層の長さとほぼ等しい幅で、前記陰極層と接続されてもよい。

そして、前記正面又は背面に露出した陽極端子を、絶縁材を介して覆うと共に、陰極端子と接続されたシールド板を備えてもよい。

本発明の他のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる陽極体を用いたコンデンサ素子の２つが基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に一方の側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、基板実装面において露出すると共に、基板実装面と略垂直かつ陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とする。

前記陽極リード線は、異なる陽極端子に接合されてもよい。

前記陽極リード線と陽極端子との２つの接合部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに重なり合う対称位置にあってもよい。

前記２つのコンデンサ素子の陽極リード線と陽極端子との２つの接合部は、前記基板実装面に対して、陽極端子の板状部分の同方向の側にあってもよい。

前記陽極端子は、一続きの導体からなり、２つのコンデンサ素子の陽極リード線との２つの接合部を備え、前記２つの接合部の間において、少なくとも２回、折り曲げられていてもよい。

本発明の更に他のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属の陽極体から、基板実装面と略平行に、両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とする。

本発明のもう一つ他のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属の陽極体から、基板実装面と略平行に、一方の側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とする。

本発明のチップ型固体電解コンデンサは、以上に説明したように構成されているので、小型で、低ＥＳＲかつ高容量であり、積層型で信頼性の高い端子接続構造を有するチップ型固体電解コンデンサとなっている。

また、本発明によれば、コンデンサ素子を効率よく積層して並列接続するチップ型固体電解コンデンサが得られる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について、図１から図４に基づいて説明する。

図１は、本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す、正面から見た断面図であり、図２は、その側面から見た断面図である。図２（ａ）は、図１で指示した、Ａ１-Ａ１断面図、図２（ｂ）はＢ-Ｂ断面図、図２（ｃ）はＡ２-Ａ２断面図である。また、図１の断面は、図２（ａ）に示された、Ｃ-Ｃ断面図でもある。なお、これらの断面図においては、外装樹脂は透明であるかのように切り口の向こう側の部分を描いた。

また、図３は、その陽極端子及び陰極端子を示す斜視図であり、図３（ａ）は陽極端子を示し、図３（ｂ）は陰極端子を示す。

図１、図２及び図３において、１１ａは第１のコンデンサ素子、１１ｂは第２のコンデンサ素子、１２ａは第１の陽極リード線、１２ｂは第２の陽極リード線、１３ｆａ及び１３ｆｂは第１の陽極リード線導出側の陽極端子、１３ｓａ及び１３ｓｂは第２の陽極リード線導出側の陽極端子、１４は陰極端子、１７は外装樹脂である。

ここで用いるコンデンサ素子１１ａ、１１ｂは板状のペレット形状であり、図３（ｂ）の形状の陰極端子１４の中央部を挟んで、積層されている。また陽極端子１３ｆａ、１３ｆｂの形状は図３（ａ）のようであり、陽極リード線との溶接部が先端部３５ａ、３５ｂとなり、２箇所で折り曲げられて、更に折り曲げられて、製品の正面又は背面に露出して、もう一度、折り曲げられて、基板実装部となる。

図４に、製品外形を下方から見たときの斜視図を示す。このとき、陽極端子１３ｆａと１３ｆｂの間、及び陽極端子１３ｓａと１３ｓｂの間はいずれも導通していないが、実装した時点で並列接続される構造である。

また、陽極リード線１２ａと陽極端子１３ｆａとの溶接部は、陽極端子１３ｆａの先端部の上面に設けられ、陽極リード線１２ｂと陽極端子１３ｆｂとの溶接部は、陽極端子１３ｆｂの先端部の下面に設けられている。その結果、２つの溶接部は、一つの直線のまわりの１８０°の回転によって互いに重なり合う対称性をもっている。このように、２つの溶接点が分離しているので、互いの干渉がないだけでなく、対称性のゆえに、２つのコンデンサ素子と陽極端子の接合に起因する特性が同等になる。

更に、陽極端子の延伸方向が、正面又は背面に向かう方向なので、板状の陽極端子を折り曲げたときの占有スペースを小さくすることができる。

また、このように陽極リード線１２ａ及び１２ｂがコンデンサ素子の中心線から偏芯したコンデンサ素子を使用することにより、陽極端子における基板実装部から陽極リード線との溶接部までの距離を短くできるので、陽極接続構造に起因するＥＳＲを低減することができる。

次に、本発明の実施例を説明する。実施例１のチップ型固体電解コンデンサは、本発明を実施するための最良の形態の項で説明に用いた図１から図４と同様の構造を有する。

まず、コンデンサ素子の作製について、タンタルを弁作用金属として用いた場合を、公知の技術なので、簡単に説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結する。次に、タンタル金属粉末の表面にＴａ_２Ｏ_５の酸化被膜を形成する。更に、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ_２を形成し、引き続き、グラファイト及びＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のＭｎＯ_２に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると低ＥＳＲを得るのが容易になる。なお、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。

次に、陽極接続部及び陰極部接続部の作製について説明する。リードフレームの陽極端子形成部に折り曲げ成形加工を行い、偏芯した陽極リード線を有する２つのコンデンサ素子の１つを裏返して積層する。また、陰極端子形成部は２つのコンデンサ素子の間に挟むように積層する。陽極端子については、溶接を行い、陰極端子については導電性接着剤による接続を行う。

次に、外装樹脂によるモールド成形を行った後、切断によって、本実施例１のチップ型固体電解コンデンサを得る。

引き続き、実施例２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極接続部を図５に断面図で示す。この断面の位置は図１におけるＡ１-Ａ１断面に相当している。また、この陽極接続部の構造以外は実施例１と同様である。

図５に示すように、本実施例２においては、偏芯した陽極リード線５２ｂを有するコンデンサ素子５１ｂの上に、偏芯した陽極リード線５２ａを有するコンデンサ素子５１ａが積層されている。また、陽極端子５３ｆａの先端部の下側において、陽極リード線５２ａと溶接されて、他方、陽極端子５３ｆｂの先端部の上側において、陽極リード線５２ｂと溶接されている。本実施例２においても、２つの溶接部は一つの直線のまわりの１８０°回転によって、互いに重なり合う対称性を有する。従って、得られる、電気特性及び接続の信頼性は実施例１と同様である。

ところで、溶接装置によっては、２つ陽極端子の先端部の上側又は下側の同方向の側に溶接部を形成してもよい。この場合、２つの溶接部間の構造の対称性が少し低下するので、２つのコンデンサ素子に対して電気特性などが、やや異なるが、用途に応じて、適切な方を選択するとよい。

次に、実施例３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極接続部を図６に断面図で示す。この断面の位置は図１におけるＡ１-Ａ１断面に相当している。また、この陽極接続部の構造以外は実施例１と同様である。

図６に示すように、本実施例３においては、中心線に沿って導出された陽極リード線６２ｂを有するコンデンサ素子６１ｂの上に、同じく中心線に沿って導出された陽極リード線６２ａを有するコンデンサ素子６１ａが積層されている。また、陽極端子６３ｆａの先端部の上側において、陽極リード線６２ａとの溶接部が形成され、陽極端子６３ｆｂの先端部の下側において、陽極リード線６２ｂとの溶接部が形成されている。

本実施例３の場合、実施例１及び２と比較して、陽極端子の陽極リード線との溶接部から基板実装部までの距離がやや長くなるので、それに伴うＥＳＲの増加はわずかに生じる。しかしながら、コンデンサ素子の陽極リード線を中心線に沿って導出できるので、コンデンサ素子の製作コストを低減出来る。

次いで、実施例４のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極接続部を図７に断面図で示す。この断面の位置は図１のＡ１-Ａ１断面に対応している。また、この陽極接続部の構造以外は実施例１と同様である。

図７に示すように、本実施例４においては、一続きの陽極端子７３ｆが用いられ、基板実装面及び正面に沿って折り曲げられ、外装樹脂１７の内部で２回、折り曲げられ、陽極リード線７２ｂと下面において溶接される平坦部が形成され、更に２回、折り曲げられて、陽極リード線７２ａと上面において溶接される平坦部が形成され、更にまた、２回、折り曲げられ、背面において外装樹脂から露出して、背面及び基板実装面に沿って折り曲げられている。

本実施例４においても、２つの溶接部は一つの直線のまわりの１８０°回転によって互いに重なり合う対称な構造ができている。本実施例４の場合、他の実施例と比較して、実装前から２つのコンデンサ素子が並列に接続されている点が異なる。また、２つのコンデンサ素子に対して陽極端子が一体化されているという機械的強度における利点がある。

また、本実施例４においては、２つの溶接部の間の中間部において、２回の折り曲げ加工が行われ、折り曲げ部によって隔離された２つの平坦部が形成されているが３回以上の折り曲げ部を形成して隔離の度合いを高めてもよい。

図８は、実施例５のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図１に対応する断面による。

図８に示すように、折り曲げられた帯状の板からなる陰極端子８４の幅が、コンデンサ素子における陽極リード線の導出方向での陰極層の長さと、ほぼ等しくなるまで広げられている。この形状によって、コンデンサ素子の陰極層と陰極端子の接続面積を増加させＥＳＲを低減した例である。その他の構造においては、実施例１と同様である。

図９は、実施例６のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図１に対応する断面による。

図９に示すように、第１のコンデンサ素子１１ａの上面の陰極層と、第１のコンデンサ素子１１ａの下面の陰極層と、第２コンデンサ素子１１ｂの上面及び下面の陰極層と接続される陰極端子が用いられている。このように、陰極端子と陰極層の接続面積を実施例６の場合よりも更に増加させＥＳＲを低減した例である。その他の構造においては、実施例６と同様である。なお、このような形状の陰極端子は、中間部において、２重に折り重ねることによって作製するとよい。

図１０は、実施例７のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図１のＡ１-Ａ１断面に対応する断面による。

図１０に示すように、本実施例７のチップ型固体電解コンデンサは、実施例１で説明したチップ型固体電解コンデンサ［図２（ａ）参照］に対して、陽極端子１３ｆａ及び１３ｆｂを、それぞれ、絶縁材１０５ａ及び１０５ｂを介して、シールド板１０６ａ及び１０６ｂで覆うように付加して、更にシールド板１０６ａ及び１０６ｂを陰極端子と接続した構造を有する。これにより、電磁放射の影響によるギガヘルツ帯におけるＥＳＲの増加を低減することができた。

次に、図１１は、実施例８のチップ型固体電解コンデンサの外形を示す、下方からの斜視図である。

これまでの、実施例は、陽極体の両側に陽極リード線が導出されたコンデンサ素子が２つ積層された例であったが、本実施例７は、陽極体から一方の側に陽極リード線が導出されたコンデンサ素子が２つ積層された例である。

本実施例８のチップ型固体電解コンデンサは、陽極端子がコンデンサ素子の一方の側だけにあるので、その外形は図１１のようになり、１１３ａ及び１１３ｂが陽極端子であり、１１４が陰極端子である。なお、外装樹脂１７の内部の陽極端子及び陰極端子の構造については、実施例１から６のいずれの構造も可能である。

図１２は、実施例９のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図１２（ａ）は陽極接続部を示し、図１２（ｂ）は陰極接続部を示す。

本実施例９のチップ型固体電解コンデンサは、陽極リード線が基板実装面に平行に一方向又は両方向に導出されたコンデンサ素子を一つ用いたタイプである。

図１２（ａ）のように、陽極端子１２３は基板実装面、正面、及び背面において露出して、中央部で陽極リード線１２２と溶接されている。また、図１２（ｂ）のように、陰極端子１２４は基板実装面、正面、及び背面において露出して、コンデンサ素子の上面の陰極層において接続されている。

本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す、正面から見た断面図。本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す、側面から見た断面図。図２（ａ）はＡ１-Ａ１断面図、図２（ｂ）はＢ-Ｂ断面図、図２（ｃ）はＡ２-Ａ２断面図。本発明のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図３（ａ）は陽極端子を示す図、図３（ｂ）は陰極端子を示す図。本発明のチップ型固体電解コンデンサの外形を示す斜視図。実施例２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極接続部を示す断面図。実施例３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極接続部を示す断面図。実施例４のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極接続部を示す断面図。実施例５のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図。実施例６のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図。実施例７のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図。実施例８のチップ型固体電解コンデンサの外形を示す斜視図。実施例９のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図。図１２（ａ）は陽極接続部を示す図、図１２（ｂ）は陰極接続部を示す図。従来例１の電解コンデンサを示す斜視図。従来例２におけるリードフレームにコンデンサ素子が接合された状態を示す斜視図。従来例２のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図。従来例２のチップ型固体電解コンデンサの外形を示す、下方からの斜視図。

符号の説明

１１ａ,１１ｂ,５１ａ,５１ｂ,６１ａ,６１ｂ,７１ａ,７１ｂ,１２１コンデンサ素子
１２ａ,１２ｂ,５２ａ,５２ｂ,６２ａ,６２ｂ,７２ａ,７２ｂ,１２２陽極リード線
１３ｆａ，１３ｆｂ，１３ｓａ，１３ｓｂ，５３ｆａ，５３ｆｂ，６３ｆａ，６３ｆｂ，７３ｆ，１１３ａ，１１３ｂ，１２３陽極端子
１４，８４，９４，１１４，１２４陰極端子
１７外装樹脂
１０５ａ，１０５ｂ絶縁材
１０６ａ，１０６ｂシールド板

Claims

弁作用金属からなる陽極体を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
前記２つのコンデンサ素子における、同じ側に導出された陽極リード線は、それぞれ、異なる陽極端子に接合されたことを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記同じ側に導出された陽極リード線と陽極端子の接合部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに重なり合う対称位置にあることを特徴とする請求項２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記２つのコンデンサ素子における、同じ側に導出された陽極リード線と陽極端子との２つの接合部は、前記基板実装面に対して、陽極端子の板状部分の同方向の側にあることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記２つのコンデンサ素子における、陽極リード線の両方向の導出側のそれぞれにおいて、陽極端子は、一続きの導体からなり、２つのコンデンサ素子の陽極リード線との２つの接合部を備え、前記２つの接合部の間において、少なくとも２回、折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記コンデンサ素子の陽極体は直方体状であり、前記陽極リード線は前記コンデンサ素子の中心線に沿って導出されたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記２つのコンデンサ素子の間において、前記陰極層と前記陰極端子との接続部が形成されたことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記基板実装面に平行な全ての陰極層において、陰極端子との接続部が形成されたことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記陰極端子は、帯状であり、前記コンデンサ素子における前記陽極リード線の導出方向での陰極層の長さとほぼ等しい幅で、前記陰極層と接続されたことを特徴とする請求項７又は８に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記正面又は背面に露出した陽極端子を、絶縁材を介して覆うと共に、陰極端子と接続されたシールド板を備えることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属からなる陽極体を用いたコンデンサ素子の２つが基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に一方の側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
前記陽極リード線は、異なる陽極端子に接合されたことを特徴とする請求項１１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記陽極リード線と陽極端子との２つの接合部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに重なり合う対称位置にあることを特徴とする請求項１２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記２つのコンデンサ素子の陽極リード線と陽極端子との２つの接合部は、前記基板実装面に対して、陽極端子の板状部分の同方向の側にあることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記陽極端子は、一続きの導体からなり、２つのコンデンサ素子の陽極リード線との２つの接合部を備え、前記２つの接合部の間において、少なくとも２回、折り曲げられていることを特徴とする請求項１１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記コンデンサ素子の陽極体は直方体状であり、前記陽極リード線は前記コンデンサ素子の中心線に沿って導出されたことを特徴とする請求項１１から１４のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属の陽極体から、基板実装面と略平行に、両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属の陽極体から、基板実装面と略平行に、一方の側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子及び陰極端子は、成形された板状の導体からなり、前記基板実装面において露出すると共に、前記基板実装面と略垂直かつ前記陽極リード線の導出方向とほぼ平行な面である正面又は背面において露出することを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。