JP2005056970A - 電子部品及び回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面、下面及び側面を有する外装部材内に電子部品素子を収容し、前記電子部品素子につながる一対の板状リード部材を有する電子部品において、前記一対の板状リード部材を前記外装部材の側面から翼状に引き出し、前記一対の板状リード部材の下面を、前記外装部材の下面より上方の同一平面内に配することと、前記電子部品を実装する回路基板において、前記外装部材の、前記リード部材の下面と同じ高さの位置より下方の部分が収容される有底又は無底の収容孔と、前記リード部材の下面が半田付けされる半田ランドとが設けられていることとを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
15 コンデンサ素子
22 リードフレーム
23 回路基板
24 収容孔
25 半田ランド
26 半田
30 折り曲げ部
31 孔
32 切欠
Claims (7)
- 上面、下面及び側面を有する外装部材内に電子部品素子を収容し、
前記電子部品素子につながる一対の板状リード部材を、前記外装部材の側面から翼状に引き出し、
前記一対の板状リード部材の下面を、前記外装部材の下面より上方の同一平面内に配したことを特徴とする電子部品。 - 前記リード部材は、その先端部に上方に向けた折り曲げ部を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記リード部材には、少なくとも1つの孔、又は切欠が設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品。
- 前記外装部材の側面は、前記リード部材の下面と同じ高さの位置から下方へ向かうにつれて、内側に傾斜していることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記外装部材の側面は、前記リード部材の下面と同じ高さの位置より下方部分の横幅及び/又は奥行きが、上方部分の横幅及び/又は奥行きに比べて小さいことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記電子部品素子は、陽極部材の表面に誘電体皮膜層、固体電解質層及び陰極引出層を順次形成した固体電解コンデンサ素子からなり、
前記外装部材は、前記固体電解コンデンサ素子を被覆した外装樹脂層からなることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 請求項1記載の電子部品を実装する回路基板であって、
前記外装部材の、前記リード部材の下面と同じ高さの位置より下方の部分が収容される有底又は無底の収容孔と、
前記リード部材の下面が半田付けされる半田ランドとが設けられていることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003284696A JP2005056970A (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | 電子部品及び回路基板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003284696A JP2005056970A (ja) | 2003-08-01 | 2003-08-01 | 電子部品及び回路基板 |
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JP2005056970A true JP2005056970A (ja) | 2005-03-03 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2005056970A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7729102B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-06-01 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and structure for mounting this solid electrolytic capacitor on board |
-
2003
- 2003-08-01 JP JP2003284696A patent/JP2005056970A/ja active Pending
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US7729102B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-06-01 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and structure for mounting this solid electrolytic capacitor on board |
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