JPH05335185A - 電気二重層コンデンサー - Google Patents
電気二重層コンデンサーInfo
- Publication number
- JPH05335185A JPH05335185A JP4143839A JP14383992A JPH05335185A JP H05335185 A JPH05335185 A JP H05335185A JP 4143839 A JP4143839 A JP 4143839A JP 14383992 A JP14383992 A JP 14383992A JP H05335185 A JPH05335185 A JP H05335185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer capacitor
- electric double
- double layer
- sheathing
- electrical double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電気二重層コンデンサの外装方法を改良し寸法
精度の良い形状の小さい製品を製造する。 【構成】電気二重層コンデンサの素子積層体５ａを収納
する穴部１ａ及び２ａと穴部の底面に配した外部リード
端子３ａ及び４ａを有する電極板３及び４とを有する一
対の外装樹脂ケース１及び２を接合一体化した外装構造
を備えることを特徴とする電気二重層コンデンサ。 【効果】本発明により、電極板と外装用樹脂ケースをイ
ンサートモールド成形により一体化した１対の外装用樹
脂ケース双方を接合することにより、寸法精度が良く、
形状の小さい電気二重層コンデンサが製造できるという
効果を有する。
精度の良い形状の小さい製品を製造する。 【構成】電気二重層コンデンサの素子積層体５ａを収納
する穴部１ａ及び２ａと穴部の底面に配した外部リード
端子３ａ及び４ａを有する電極板３及び４とを有する一
対の外装樹脂ケース１及び２を接合一体化した外装構造
を備えることを特徴とする電気二重層コンデンサ。 【効果】本発明により、電極板と外装用樹脂ケースをイ
ンサートモールド成形により一体化した１対の外装用樹
脂ケース双方を接合することにより、寸法精度が良く、
形状の小さい電気二重層コンデンサが製造できるという
効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気二重層コンデンサに
関し、特に電気二重層コンデンサの外装構造に関する。
関し、特に電気二重層コンデンサの外装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層理論を利用して、大容量のコ
ンデンサを得る手段の一つとして、米国特許第３５３６
９６３号明細書にて開示されているように、カーボン粉
末と電解液とを接触させて、電気二重層を発生させるこ
とを利用したものがある。
ンデンサを得る手段の一つとして、米国特許第３５３６
９６３号明細書にて開示されているように、カーボン粉
末と電解液とを接触させて、電気二重層を発生させるこ
とを利用したものがある。
【０００３】図６は、電気二重層コンデンサ素子（以下
素子と称す）の断面図である。図６において、９は電子
導電性で、かつイオン不浸透性の導電性セパレータ、１
１は粉末活性炭と電解質溶液からなるカーボンペースト
電極、１２はカーボンペースト電極間の導通を防止する
ために設けたイオン透過性で、かつ非電子導電性を有す
る多孔性セパレータ、１０はカーボンペースト電極を保
持し、かつ外界から遮断するために設けた非導電性ガス
ケットである。
素子と称す）の断面図である。図６において、９は電子
導電性で、かつイオン不浸透性の導電性セパレータ、１
１は粉末活性炭と電解質溶液からなるカーボンペースト
電極、１２はカーボンペースト電極間の導通を防止する
ために設けたイオン透過性で、かつ非電子導電性を有す
る多孔性セパレータ、１０はカーボンペースト電極を保
持し、かつ外界から遮断するために設けた非導電性ガス
ケットである。
【０００４】図５は従来の電気二重層コンデンサの断面
図である。図５において、５ａは素子５を積層した素子
積層体、３及び４はそれぞれリード端子部３ａ及び４ａ
を有する第１の電極板と第２の電極板、７は素子積層体
を加圧保持するためのバンド部７ａを有する挾持体、８
は第１及び第２の電極板と挾持部を絶縁するための絶縁
層、６は外装のためにエポキシ樹脂である。従来の電気
二重層コンデンサは挾持体７にて素子積層体５ａを加圧
・保持した後、素子積層体５ａの側面での電気的短絡を
防ぐために、エポキシ樹脂の溶液中に浸漬させ、その後
恒温槽内で加熱硬化させて外装を行なっていた。
図である。図５において、５ａは素子５を積層した素子
積層体、３及び４はそれぞれリード端子部３ａ及び４ａ
を有する第１の電極板と第２の電極板、７は素子積層体
を加圧保持するためのバンド部７ａを有する挾持体、８
は第１及び第２の電極板と挾持部を絶縁するための絶縁
層、６は外装のためにエポキシ樹脂である。従来の電気
二重層コンデンサは挾持体７にて素子積層体５ａを加圧
・保持した後、素子積層体５ａの側面での電気的短絡を
防ぐために、エポキシ樹脂の溶液中に浸漬させ、その後
恒温槽内で加熱硬化させて外装を行なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電気二
重層コンデンサは、樹脂外装時にエポキシ樹脂の溶液中
に浸漬した後、加熱硬化させていたため、付着する樹脂
の量に応じて外形寸法にばらつきが発生し、一定寸法の
製品を製造する事が出来ないという問題点があった。
重層コンデンサは、樹脂外装時にエポキシ樹脂の溶液中
に浸漬した後、加熱硬化させていたため、付着する樹脂
の量に応じて外形寸法にばらつきが発生し、一定寸法の
製品を製造する事が出来ないという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、従来の欠点を除去し、寸
法精度がよく、形状の小さい電気二重層コンデンサを提
供することにある。
法精度がよく、形状の小さい電気二重層コンデンサを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電気二重層コン
デンサは、電気二重層コンデンサ素子積層体を収納する
穴部と、穴部の底面に配した外部リード端子を有する電
極板とを有する一対の外装樹脂ケースを接合一体化した
外装構造を備えている。
デンサは、電気二重層コンデンサ素子積層体を収納する
穴部と、穴部の底面に配した外部リード端子を有する電
極板とを有する一対の外装樹脂ケースを接合一体化した
外装構造を備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の（ａ）は正面図，
（ｂ）は下面図，（ｃ）は側面図及び（ｄ）はＡ−Ａ断
面図である。
る。図１は本発明の第１の実施例の（ａ）は正面図，
（ｂ）は下面図，（ｃ）は側面図及び（ｄ）はＡ−Ａ断
面図である。
【０００９】また、図２は接合前の本発明の第１の実施
例の（ａ）は斜視図，（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
例の（ａ）は斜視図，（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【００１０】図１及び図２において、まず外径７ｍｍ厚
さ０．５ｍｍの素子５を６枚積層し、素子積層体５ａを
得る。
さ０．５ｍｍの素子５を６枚積層し、素子積層体５ａを
得る。
【００１１】次に幅０．５ｍｍ厚さ０．４ｍｍ長さ２０
ｍｍのリード端子部３ａ及び４ａを有する一辺の長さが
８ｍｍの正方形で鉄にハンダメッキを施した第１の電極
板３及び第２の電極板４を１辺の長さが１０ｍｍの正方
形で厚さ２．１ｍｍの中空部を有するモールド金型にセ
ットし、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶
縁樹脂を注入し、第１の外装用樹脂ケース１及び第２の
外装用樹脂ケース２を得る。
ｍｍのリード端子部３ａ及び４ａを有する一辺の長さが
８ｍｍの正方形で鉄にハンダメッキを施した第１の電極
板３及び第２の電極板４を１辺の長さが１０ｍｍの正方
形で厚さ２．１ｍｍの中空部を有するモールド金型にセ
ットし、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶
縁樹脂を注入し、第１の外装用樹脂ケース１及び第２の
外装用樹脂ケース２を得る。
【００１２】図２に示す直径８ｍｍ深さ１．２ｍｍの穴
部１ａ，２ａは外装用樹脂ケース１，２の中心に位置し
穴の中に前記の素子積層体５ａを収納するものであり穴
部１ａ，２ａの底面は前記電極板３，４のハンダメッキ
面が０．５ｃｍ2 露出し素子積層体５ａの上下面と接触
する。
部１ａ，２ａは外装用樹脂ケース１，２の中心に位置し
穴の中に前記の素子積層体５ａを収納するものであり穴
部１ａ，２ａの底面は前記電極板３，４のハンダメッキ
面が０．５ｃｍ2 露出し素子積層体５ａの上下面と接触
する。
【００１３】次に、前記第２の外装用樹脂ケース２の穴
部２ａに前記素子積層体５ａを積層方向に収納し、さら
に上部より前記第１の外装用樹脂ケース１を、上下１８
０°反転し前記素子積層体５ａの積層方向から、穴部１
ａを覆い被せ、前記素子積層体５ａの積層方向に、２０
ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力をあたえ、前記素子積層体を、約
２０％積層方向に収納させた後超音波溶着により外装用
樹脂ケース１，２の接合部１ｂ，２ｂを接合し、幅１０
ｍｍ高さ１０ｍｍ厚さ４．２ｍｍの電気二重層コンデン
サを得た。前記接合部１ｂ及び２ｂの接合について、本
発明では超音波溶着を利用したが、目的は接合であるの
で、熱溶着や接着剤による接合でも容易に製造できるこ
とは明らかである。
部２ａに前記素子積層体５ａを積層方向に収納し、さら
に上部より前記第１の外装用樹脂ケース１を、上下１８
０°反転し前記素子積層体５ａの積層方向から、穴部１
ａを覆い被せ、前記素子積層体５ａの積層方向に、２０
ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力をあたえ、前記素子積層体を、約
２０％積層方向に収納させた後超音波溶着により外装用
樹脂ケース１，２の接合部１ｂ，２ｂを接合し、幅１０
ｍｍ高さ１０ｍｍ厚さ４．２ｍｍの電気二重層コンデン
サを得た。前記接合部１ｂ及び２ｂの接合について、本
発明では超音波溶着を利用したが、目的は接合であるの
で、熱溶着や接着剤による接合でも容易に製造できるこ
とは明らかである。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例を説明するた
めの図面であり、図２（ａ）に示す斜視図のＡ−Ａ断面
図であり、第１の実施例とは外装用樹脂ケース１，２の
接合部が図３（ｂ）に示す段形接合１ｃ，２ｃまたは図
３（ｃ）図に示す山形接合１ｄ，２ｄと形状のみ異な
る。以上により、接合部面積が大幅に増大し接合強度を
増大させることが容易にできる。
めの図面であり、図２（ａ）に示す斜視図のＡ−Ａ断面
図であり、第１の実施例とは外装用樹脂ケース１，２の
接合部が図３（ｂ）に示す段形接合１ｃ，２ｃまたは図
３（ｃ）図に示す山形接合１ｄ，２ｄと形状のみ異な
る。以上により、接合部面積が大幅に増大し接合強度を
増大させることが容易にできる。
【００１５】図４は本発明の第３の実施例を説明するた
めの図面であり、図４（ａ）に示す平面図のＡ−Ａ断面
図であり、第１の実施例とは、リード端子部３ｂ，４ｂ
の形状のみ異なる。
めの図面であり、図４（ａ）に示す平面図のＡ−Ａ断面
図であり、第１の実施例とは、リード端子部３ｂ，４ｂ
の形状のみ異なる。
【００１６】以上により、客先実装方法にとらわれない
リード形状の電気二重層コンデンサを製造できることは
明らかである。
リード形状の電気二重層コンデンサを製造できることは
明らかである。
【００１７】次に、本発明の実施例と従来例の電気二重
層コンデンサ各１００個の製品寸法の平均値及びばらつ
きを表１の（ａ），（ｂ）に示す。表１から明らかな様
に、本発明の実施例の電気二重層コンデンサは寸法が小
さく、且つばらつきも約１／４と小さくすることができ
た。
層コンデンサ各１００個の製品寸法の平均値及びばらつ
きを表１の（ａ），（ｂ）に示す。表１から明らかな様
に、本発明の実施例の電気二重層コンデンサは寸法が小
さく、且つばらつきも約１／４と小さくすることができ
た。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、電極板と
外装用樹脂ケースをインサートモールド成形により一体
化した１対の外装用樹脂ケース双方を接合することによ
り、寸法精度が良く、形状の小さい電気二重層コンデン
サができるという効果を有する。
外装用樹脂ケースをインサートモールド成形により一体
化した１対の外装用樹脂ケース双方を接合することによ
り、寸法精度が良く、形状の小さい電気二重層コンデン
サができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の（ａ）は正面図，（ｂ）は
下面図，（ｃ）は側面図及び（ｄ）は正面図のＡ−Ａ断
面図である。
下面図，（ｃ）は側面図及び（ｄ）は正面図のＡ−Ａ断
面図である。
【図２】本発明の一実施例の（ａ）は接合前の斜視図，
（ｂ）は斜視図のＡ−Ａ断面図である。
（ｂ）は斜視図のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の（ａ）は中央断面図，
（ｂ），（ｃ）は接合部断面図である。
（ｂ），（ｃ）は接合部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例の（ａ）は平面図，
（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【図５】従来の電気二重層コンデンサの断面図である。
【図６】電気二重層コンデンサ素子の断面図である。
１ 第１の外装用樹脂ケース １ａ 第１の外装用樹脂ケースの素子収納穴 １ｂ 第１の外装用樹脂ケースの溶着部 ２ 第２の外装用樹脂ケース ２ａ 第２の外装用樹脂ケースの素子収納穴 ２ｂ 第２の外装用樹脂ケースの溶着部 ３ 第１の電極板 ３ａ 第１の電極板のリード端子 ４ 第２の電極板 ４ａ 第２の電極板のリード端子 ５ 素子 ５ａ 素子積層体 １ｃ 第２実施例の第１の外装用樹脂ケースの段形溶
着部 ２ｃ 第２実施例の第２の外装用樹脂ケースの段形溶
着部 １ｄ 第２実施例の第１の外装用樹脂ケースの山形溶
着部 ２ｄ 第２実施例の第２の外装用樹脂ケースの山形溶
着部 ３ｂ 第３の実施例の第１の電極板のリード部 ４ｂ 第３の実施例の第２の電極板のリード部 ６ エポキシ樹脂 ７ 挾持体 ７ａ ハンド部 ８ 絶縁層 ９ 導電性セパレーター １０ 非導電性ガスケット １１ カーボンペースト電極 １２ 多孔性セパレータ
着部 ２ｃ 第２実施例の第２の外装用樹脂ケースの段形溶
着部 １ｄ 第２実施例の第１の外装用樹脂ケースの山形溶
着部 ２ｄ 第２実施例の第２の外装用樹脂ケースの山形溶
着部 ３ｂ 第３の実施例の第１の電極板のリード部 ４ｂ 第３の実施例の第２の電極板のリード部 ６ エポキシ樹脂 ７ 挾持体 ７ａ ハンド部 ８ 絶縁層 ９ 導電性セパレーター １０ 非導電性ガスケット １１ カーボンペースト電極 １２ 多孔性セパレータ
Claims (1)
- 【請求項１】 電気二重層コンデンサ素子積層体と、前
記電気二重層コンデンサ素子積層体の相異なる二つの極
性の面に各々の極性の電極板を配置し、加圧保持した状
態で外装した電気二重層コンデンサにおいて、電気二重
層コンデンサ素子積層体を収納する穴部と、穴部の底面
に配した外部リード端子とを有する電極板とを有する一
対の外装樹脂ケースを接合一体化した外装構造を備える
ことを特徴とする電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143839A JPH05335185A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電気二重層コンデンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143839A JPH05335185A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電気二重層コンデンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335185A true JPH05335185A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15348153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4143839A Withdrawn JPH05335185A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電気二重層コンデンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100556A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Nec Tokin Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP4143839A patent/JPH05335185A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100556A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Nec Tokin Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |