JPS6380519A - チツプ型電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型電解コンデンサInfo
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- JPS6380519A JPS6380519A JP22650186A JP22650186A JPS6380519A JP S6380519 A JPS6380519 A JP S6380519A JP 22650186 A JP22650186 A JP 22650186A JP 22650186 A JP22650186 A JP 22650186A JP S6380519 A JPS6380519 A JP S6380519A
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
〈産業上の利用分野〉
本発明はチップ型電解コンデンサに関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の小形・軽量化指向が強まるな力（で各
種電子部品におけるチップ化の進展はめざましいものが
あり、小容量アルミニウム電解コンデンサにおいても例
外でなく、各種回路に面実装させて用いることを可能と
したチップ型アルミニウム電解コンデンサが各種提案さ
れ、本格的な実用化の段階を迎えている。しかして従来
−膜化しているチップ型アルミニウム電解コンデンサは
、駆動用電解液を必要とすることより密封性を吟味しな
ければならず、一般的には公知の手段で金属ケース外装
を施したコンデンサ本体にさらにモールド樹脂外装を施
し前記コンデンサ本体から導出した端子部形状に特徴を
もたせ面実装を可能なようにしていた。しかしながらこ
のような構造では工程を多く要し、かつモールド樹脂外
哀詩高温高圧の苛酷な条件下にさらされるため駆動用電
解液の蒸散による静電容量減少やｔａｎδの増大などに
よる１Ｓ性劣化があるため実用上価値ある構造とは言え
なかった。そのため特開昭５９−２１１２１３号公報、
特開昭５９−２１４２１６号公報および特開昭５９−２
１９９２２号公報に開示されている技術がチップ型アル
ミニウム電解コンデンサとして最近注目をあっめている
。
種電子部品におけるチップ化の進展はめざましいものが
あり、小容量アルミニウム電解コンデンサにおいても例
外でなく、各種回路に面実装させて用いることを可能と
したチップ型アルミニウム電解コンデンサが各種提案さ
れ、本格的な実用化の段階を迎えている。しかして従来
−膜化しているチップ型アルミニウム電解コンデンサは
、駆動用電解液を必要とすることより密封性を吟味しな
ければならず、一般的には公知の手段で金属ケース外装
を施したコンデンサ本体にさらにモールド樹脂外装を施
し前記コンデンサ本体から導出した端子部形状に特徴を
もたせ面実装を可能なようにしていた。しかしながらこ
のような構造では工程を多く要し、かつモールド樹脂外
哀詩高温高圧の苛酷な条件下にさらされるため駆動用電
解液の蒸散による静電容量減少やｔａｎδの増大などに
よる１Ｓ性劣化があるため実用上価値ある構造とは言え
なかった。そのため特開昭５９−２１１２１３号公報、
特開昭５９−２１４２１６号公報および特開昭５９−２
１９９２２号公報に開示されている技術がチップ型アル
ミニウム電解コンデンサとして最近注目をあっめている
。
上記公報に開示されている技術は例えば第６図および第
７図に示すように公知の手段によって得られたリード線
端子同一方向形のコンデンサ本体２１のリード線２２引
出端面にリード線２２を目通する貫通孔２３と外表面に
該目通孔２３につながる凹部２４を設けた絶縁板２５を
当接し、前記貫通孔２３を貫通した前記リード線２２の
先端部を５平加工して前記凹部２４内に収まるように折
曲げて、該折曲げ部分を回路基板との接着部としてなる
ものである。図中２６はケース、２７はコンデンサ素子
、２８は封口体である。しかし、上記構成になるチップ
型アルミニウム電解コンデンサにおけるコンデンサ本体
２１は、一対の陽・陰極箔間にスペーサを介在し巻回し
たコンデンサ素子２７に駆動用電解液を含浸した構成か
らなっているため、ｔａｎδ特性改善にも限度があり、
また低温で比抵抗が増大しやすく低温特性が悪く高温度
範囲で使用するには信頼性に欠ける問題を有し、さらに
素子形状が巻回形でしかも引出端子を途中挿入した構造
であるため周波数特性が悪い問題を有し、また前記リー
ド線２２の引出部直径は０．４５〜０．８ＩｎＩＲとき
わめて細いため扁平化することは困難な作業で、しかも
扁平化された肉厚が薄くなり機械的ストレスに弱く凹部
２４に収まるように折曲げる際、明所してしまう危険性
をもつと同時に扁平化したとしても基板との接着面積が
さほど大きくなる訳ではなく接着強度に不安があり、か
ならずしも有効なものとは言えなかった。
７図に示すように公知の手段によって得られたリード線
端子同一方向形のコンデンサ本体２１のリード線２２引
出端面にリード線２２を目通する貫通孔２３と外表面に
該目通孔２３につながる凹部２４を設けた絶縁板２５を
当接し、前記貫通孔２３を貫通した前記リード線２２の
先端部を５平加工して前記凹部２４内に収まるように折
曲げて、該折曲げ部分を回路基板との接着部としてなる
ものである。図中２６はケース、２７はコンデンサ素子
、２８は封口体である。しかし、上記構成になるチップ
型アルミニウム電解コンデンサにおけるコンデンサ本体
２１は、一対の陽・陰極箔間にスペーサを介在し巻回し
たコンデンサ素子２７に駆動用電解液を含浸した構成か
らなっているため、ｔａｎδ特性改善にも限度があり、
また低温で比抵抗が増大しやすく低温特性が悪く高温度
範囲で使用するには信頼性に欠ける問題を有し、さらに
素子形状が巻回形でしかも引出端子を途中挿入した構造
であるため周波数特性が悪い問題を有し、また前記リー
ド線２２の引出部直径は０．４５〜０．８ＩｎＩＲとき
わめて細いため扁平化することは困難な作業で、しかも
扁平化された肉厚が薄くなり機械的ストレスに弱く凹部
２４に収まるように折曲げる際、明所してしまう危険性
をもつと同時に扁平化したとしても基板との接着面積が
さほど大きくなる訳ではなく接着強度に不安があり、か
ならずしも有効なものとは言えなかった。
（発明が解決しようとする問題点）
上記第６図および第７図のような構成にすることによっ
て、作業性の改善および駆動用電解液の蒸散による特性
劣化防止上有効であるが、依然として駆動用電解液を用
い、かつ素子形状が巻回形で引出端子挿入構造であるた
め、特性改善にもおのずと限度があり、また基板に対す
る接着に不安を有するものであった。
て、作業性の改善および駆動用電解液の蒸散による特性
劣化防止上有効であるが、依然として駆動用電解液を用
い、かつ素子形状が巻回形で引出端子挿入構造であるた
め、特性改善にもおのずと限度があり、また基板に対す
る接着に不安を有するものであった。
本発明は上記諸問題を解消するためスペーサを廃止し、
かつ駆動用電解液に変え近年開発がめざましいＴＣＮＱ
銘体からなる有会半導体を用い、さらに基板への接着構
造部を改良した基本構成を有し、特性良好にして基板に
対する安定した取付状態を確保できる簡易な構造からな
るチップ型電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
かつ駆動用電解液に変え近年開発がめざましいＴＣＮＱ
銘体からなる有会半導体を用い、さらに基板への接着構
造部を改良した基本構成を有し、特性良好にして基板に
対する安定した取付状態を確保できる簡易な構造からな
るチップ型電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明のチップ型電解コンデンサは、絶縁体の一面に弁
作用金属膜を形成し、該金属膜に陽極酸化皮膜を形成し
、該酸化皮膜上に有機半導体爬を形成し、該半導体股上
に陰極電極膜を形成してなる複膜層を複数積層し、両端
面に電極引出部を形成したコンデンサ素子と、前記電極
引出部に接続したリード線と、前記コンデンサ素子を収
納し外底面に一対の金属端子面を一体成形し、該端子面
に凹部と、該凹部一端に貫通孔を設けた絶縁ボックスと
、該絶縁ボックス空隙部に充填した充填樹脂とで構成し
、前記貫通孔に貫通した前記リード線先端部を折曲げて
前記凹部内に溶接したことを特徴とするものである。
作用金属膜を形成し、該金属膜に陽極酸化皮膜を形成し
、該酸化皮膜上に有機半導体爬を形成し、該半導体股上
に陰極電極膜を形成してなる複膜層を複数積層し、両端
面に電極引出部を形成したコンデンサ素子と、前記電極
引出部に接続したリード線と、前記コンデンサ素子を収
納し外底面に一対の金属端子面を一体成形し、該端子面
に凹部と、該凹部一端に貫通孔を設けた絶縁ボックスと
、該絶縁ボックス空隙部に充填した充填樹脂とで構成し
、前記貫通孔に貫通した前記リード線先端部を折曲げて
前記凹部内に溶接したことを特徴とするものである。
（作用）
上記したチップ型電解コンデンサによれば駆動用電解液
を用いないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず
簡易外装化を可能とし、がっ、スペーサを廃止し素子形
状を無誘導タイプとしたことと相まって特性改善に大き
く寄与する。また基板への接着部が凹部内へリード線を
溶接した金属端子面となるため安定した接着状態を確保
できる。
を用いないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず
簡易外装化を可能とし、がっ、スペーサを廃止し素子形
状を無誘導タイプとしたことと相まって特性改善に大き
く寄与する。また基板への接着部が凹部内へリード線を
溶接した金属端子面となるため安定した接着状態を確保
できる。
（実施例）
以下本発明の一実施例につき第１図〜第５図を参照して
説明する。すなわち第３図に示すように例えばポリエス
テル、トリアセタール、テトラフロロエチレン、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、ポリイミドなどからなるプラ
スチックフィルムシートまたはセラミックシートなどの
絶縁体１の一面に、高純度アルミニウム金属を蒸着また
は高純度アルミニウム箔をラミネートし、弁作用金属Ｐ
ＩＡ２を形成した後、該金属ｇ１２を化成し陽極酸化皮
膜３を形成し、しかる後接酸化皮膜３面上に例えば２，
２′−ビピリジニウム（ＴＣＮＱ） 、４−ハイドロ
オキシ−Ｎ一ベンジルアニリニウム（ＴＣＮＱ） 、
４−アミノ−２，３，５，６−チトラメチルアニリニウ
ム（ＴＣＮＱ） 、ピリジニウム（ＴＣＮＱ） 、４
−シアノ−Ｎメチル−ピリジニウム（ＴＣＮＱ） 、
Ｎ−エチルキノリニウム（ＴＣＮＱ） 、Ｎ−２（２
−７エネチル）キノリニウム（ＴＣＮＱ）２などからな
るＴＣＮＱ錯体を真空蒸着し有機半導体膜４を形成し、
つぎに該有機半導体膜４面上に銀または銅などの金属を
スクリーン印刷、蒸着またはスパッタリングなどの手段
にて陰極電極模５を形成し得た複膜層６を第１図および
第２図に示すように必要数積層し、両端面にアルミニウ
ムまたはハンダなどの金属をメタリコンするか導電性塗
料を塗布−乾燥するかして電極引出部７を形成してコン
デンサ素子８を得る。しかして前記電極引出部７にリー
ド線９を取着し、つぎに第４図〜第５図に示すように外
底面に一対の金属端子面１０．１１を一体成形し、該端
子面１０．１１に凹部１２と該凹部１２一端に貫通孔１
３を設けた絶縁ボックス１４を用い、該絶縁ボックス１
４の貫通孔１３に前記リード線９を貫通し、前記絶縁ボ
ックス１４内に前記コンデンサ素子８を収納し、絶縁ボ
ックス１４内空隙部に充填樹脂１５を充填−硬化し、し
かる後前記リード線９先端部を折曲げて前記凹部１２内
に溶接してなるものである。
説明する。すなわち第３図に示すように例えばポリエス
テル、トリアセタール、テトラフロロエチレン、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、ポリイミドなどからなるプラ
スチックフィルムシートまたはセラミックシートなどの
絶縁体１の一面に、高純度アルミニウム金属を蒸着また
は高純度アルミニウム箔をラミネートし、弁作用金属Ｐ
ＩＡ２を形成した後、該金属ｇ１２を化成し陽極酸化皮
膜３を形成し、しかる後接酸化皮膜３面上に例えば２，
２′−ビピリジニウム（ＴＣＮＱ） 、４−ハイドロ
オキシ−Ｎ一ベンジルアニリニウム（ＴＣＮＱ） 、
４−アミノ−２，３，５，６−チトラメチルアニリニウ
ム（ＴＣＮＱ） 、ピリジニウム（ＴＣＮＱ） 、４
−シアノ−Ｎメチル−ピリジニウム（ＴＣＮＱ） 、
Ｎ−エチルキノリニウム（ＴＣＮＱ） 、Ｎ−２（２
−７エネチル）キノリニウム（ＴＣＮＱ）２などからな
るＴＣＮＱ錯体を真空蒸着し有機半導体膜４を形成し、
つぎに該有機半導体膜４面上に銀または銅などの金属を
スクリーン印刷、蒸着またはスパッタリングなどの手段
にて陰極電極模５を形成し得た複膜層６を第１図および
第２図に示すように必要数積層し、両端面にアルミニウ
ムまたはハンダなどの金属をメタリコンするか導電性塗
料を塗布−乾燥するかして電極引出部７を形成してコン
デンサ素子８を得る。しかして前記電極引出部７にリー
ド線９を取着し、つぎに第４図〜第５図に示すように外
底面に一対の金属端子面１０．１１を一体成形し、該端
子面１０．１１に凹部１２と該凹部１２一端に貫通孔１
３を設けた絶縁ボックス１４を用い、該絶縁ボックス１
４の貫通孔１３に前記リード線９を貫通し、前記絶縁ボ
ックス１４内に前記コンデンサ素子８を収納し、絶縁ボ
ックス１４内空隙部に充填樹脂１５を充填−硬化し、し
かる後前記リード線９先端部を折曲げて前記凹部１２内
に溶接してなるものである。
以上のように構成してなるチップ型電解コンデンサによ
れば駆動用電解液に変え、Ｔ ＣＮ Ｑ錯体からなる有
機半導体を用いているため液漏の不安はなく外装が簡易
構造となりチップ化構造を容易に得ることができる。ま
た素子構造がスペーサレスとなり、固体電解質としてＴ
ＣＮＱ錯体を蒸着した半導体膜からなり、しかも無誘導
タイプであるためｔａｎδ特性をはじめ温度特性、高周
波特性劣化がなく、かつ基板との接着面積構造が絶縁ボ
ックス１４外底面にあらかじめ形成しである金属端子面
１０．１１であるため、使用するリード線９の太さに関
係なく十分な接着面積を確保でき、すぐれた接着強度を
得ることができる。またリード線９を単に折曲げて凹部
１２に溶接した構造であるためリード線切断の危険性は
なく電気的接続も確実であるなど多くの利点を有する。
れば駆動用電解液に変え、Ｔ ＣＮ Ｑ錯体からなる有
機半導体を用いているため液漏の不安はなく外装が簡易
構造となりチップ化構造を容易に得ることができる。ま
た素子構造がスペーサレスとなり、固体電解質としてＴ
ＣＮＱ錯体を蒸着した半導体膜からなり、しかも無誘導
タイプであるためｔａｎδ特性をはじめ温度特性、高周
波特性劣化がなく、かつ基板との接着面積構造が絶縁ボ
ックス１４外底面にあらかじめ形成しである金属端子面
１０．１１であるため、使用するリード線９の太さに関
係なく十分な接着面積を確保でき、すぐれた接着強度を
得ることができる。またリード線９を単に折曲げて凹部
１２に溶接した構造であるためリード線切断の危険性は
なく電気的接続も確実であるなど多くの利点を有する。
なお上記実施例では弁作用金属膜としてアルミニウム金
属からなるものを例示して説明したが、例えばタンタル
、ニオブ、チタンなどの弁作用金属膜を用いたものに適
用できることは勿論であり、また一対の金属端子面位置
も上記実施例に示したものに限定されることなく適宜変
更したものに適用できることは君うまでもない。
属からなるものを例示して説明したが、例えばタンタル
、ニオブ、チタンなどの弁作用金属膜を用いたものに適
用できることは勿論であり、また一対の金属端子面位置
も上記実施例に示したものに限定されることなく適宜変
更したものに適用できることは君うまでもない。
［発明の効果］
以上述べたように本発明の構成によれば、特性劣化がな
く、簡易外装でチップ化構造を容易とし、しかも基板に
対する安定した取付状態を確保できる実用的効果の高い
チップ型電解コンデンサを１ｑることができる。
く、簡易外装でチップ化構造を容易とし、しかも基板に
対する安定した取付状態を確保できる実用的効果の高い
チップ型電解コンデンサを１ｑることができる。
第１図〜第５図は本発明の一実施例に係り、第１図およ
び第２図はチップ型電解コンデンサを示し、第１図は斜
視図、第２図は正断面図、第３図は第１図のコンデンサ
素子を構成する複膜層を示す拡大斜視図、第４図および
第５図は第１図および第２図を構成する絶縁ボックスを
示すもので第４図は表面斜視図、第５図は底面斜視図、
第６図および第７図は従来の参考例に係るチップ型電解
コンデンサを示すもので第６図は斜視図、第７図は一部
断面正面図である。 １・・・・・・絶縁体 ２・・・・・・弁作用
金属膜３・・・・・・陽極酸化皮膜 ４・・・・・
・有機半導体膜５・・・・・・陰極電極膜 ６・
・・・・・複膜層７・・・・・・電極引出部 ８
・・・・・・コンデンサ素子９・・・・・・リード線 １０．１１・・・・・・金属端子面 １２・・・・・・凹部 １３・・・・・・貫通
孔１４・・・・・・絶縁ボックス １５・・・・・・充
填樹脂時 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 第 ７ 図 手 続 補 正 書 （自発）昭和６２
年２月１２日
び第２図はチップ型電解コンデンサを示し、第１図は斜
視図、第２図は正断面図、第３図は第１図のコンデンサ
素子を構成する複膜層を示す拡大斜視図、第４図および
第５図は第１図および第２図を構成する絶縁ボックスを
示すもので第４図は表面斜視図、第５図は底面斜視図、
第６図および第７図は従来の参考例に係るチップ型電解
コンデンサを示すもので第６図は斜視図、第７図は一部
断面正面図である。 １・・・・・・絶縁体 ２・・・・・・弁作用
金属膜３・・・・・・陽極酸化皮膜 ４・・・・・
・有機半導体膜５・・・・・・陰極電極膜 ６・
・・・・・複膜層７・・・・・・電極引出部 ８
・・・・・・コンデンサ素子９・・・・・・リード線 １０．１１・・・・・・金属端子面 １２・・・・・・凹部 １３・・・・・・貫通
孔１４・・・・・・絶縁ボックス １５・・・・・・充
填樹脂時 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 第 ７ 図 手 続 補 正 書 （自発）昭和６２
年２月１２日
Claims (1)
- 絶縁体の一面に形成した弁作用金属膜と、該金属膜表
面に形成した陽極酸化皮膜と、該酸化皮膜上に形成した
有機半導体膜と、該半導体膜上に形成した陰極電極膜と
からなる複膜層を複数積層し形成したコンデンサ素子と
、該素子両端面に形成した電極引出部と、該電極引出部
に取着した先端を扁平部としたリード線と、前記コンデ
ンサ素子を収納した外底面に一対の金属端子面を一体成
形し該金属端子面に凹部と該凹部一端に貫通孔を設けた
絶縁ボックスと、該ボックス空隙部に充填した充填樹脂
とを具備し、前記貫通孔を貫通した前記リード線先端部
を折曲げ前記凹部内に溶接したことを特徴とするチップ
型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22650186A JPS6380519A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | チツプ型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22650186A JPS6380519A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | チツプ型電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380519A true JPS6380519A (ja) | 1988-04-11 |
Family
ID=16846100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22650186A Pending JPS6380519A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | チツプ型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6380519A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100556A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Nec Tokin Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP22650186A patent/JPS6380519A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100556A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Nec Tokin Toyama Ltd | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム |
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