JPS6376316A - チツプ型電解コンデンサ - Google Patents

チツプ型電解コンデンサ

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JPS6376316A
JPS6376316A JP22158786A JP22158786A JPS6376316A JP S6376316 A JPS6376316 A JP S6376316A JP 22158786 A JP22158786 A JP 22158786A JP 22158786 A JP22158786 A JP 22158786A JP S6376316 A JPS6376316 A JP S6376316A
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JP
Japan
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recess
chip
film
electrolytic capacitor
metal
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Pending
Application number
JP22158786A
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English (en)
Inventor
武史 佐藤
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Marcon Electronics Co Ltd
Original Assignee
Marcon Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はチップ型電解コンデンサに関する。
(従来、の技術) 近年、電子機器の小形・軽量化指向が強まるなかで各種
電子部品におけるチップ化の進展はめざましいものがあ
り、小容量アルミニウlX電解コンデンサにおいても例
外でなく、各種回路に面実装させて用いることを可能と
したチップ型アルミニウム電解コンデンサが各種提案さ
れ、本格的な実用化の段階を迎えている。しかして従来
−膜化しているチップ型アルミニウム電解コンデンサは
、駆動用電解液を必要とすることより密封性を吟味しな
ければならず、一般的には公知の手段で金属ケース外装
を施したコンデンサ本体にさらにモールド樹脂外装を施
し前記コンデンサ本体から導出した端子部形状に特徴を
もたせ面実装を可能なようにしていた。しかしながら、
このような構造では工程を多く要し、かつモールド樹脂
外装時ir!i温高圧の苛酷な条件下にさらされるため
駆動用電解液の蒸散による静電容量減少やtanδの増
大などによる特性劣化があるため実用上価値ある構造と
は言えなかった。そのため特開昭59−211213号
公報、特r#IrXl59−2142161公報オヨヒ
特開昭59−219922号公報に開示されている技術
がチップ型アルミニウム電解コンデンサとして最近注目
をあつめている。
上記公報に開示されている技術は例えば第7図J3よび
第8図に示すように公知の手段によって得られたリード
線端子同一方向形のコンデンサ本体21のリード5!2
2引出端而にリード線22を貫通する貫通孔23と外表
面に該貫通孔23につながる凹部24を設けた絶縁板2
5を当接し、前記貫通孔23を貫通した前記リードl!
1122の先端部を扁平加工して前記凹部24内に収ま
るように折曲げて、該折曲げ部分を回路基板との接着部
としてなるものである。図中26はケース、27はコン
デンサ素子、28は封口体である。しかし、上記構成に
なるチップ型アルミニウム電解コンデンサにお【ノるコ
ンデンサ本体21は、一対の陽・陰極箔間にスペーサを
介在し巻回したコンデンサ素子27に駆動用電解液を含
浸した構成からなっているため、janδ特性改善にも
限度があり、また低温で比抵抗が増大しやすく低温特性
が悪く高温度範囲で使用するには信頼性に欠1ノる問題
を有し、さらに素子形状が巻回形でしかも引出端子を途
中挿入した構造であるため周波数特性が悪い問題を有し
、また前記リード線22の引出部直径は0.45〜0.
8m+ときわめて細いため扁平化することは困難な作業
で、しかも扁平化された肉厚が薄くなり機械的ストレス
に弱く四部24内に収まるよう折曲げる際、切断してし
まう危険性をもっていた。さらに、基板に取付ける場合
は第9図に示すように基板29に対する接着部は絶縁板
25の外表面に設けた凹部24内に位置するリード線2
2のみであり、基板29との接着安定性を考慮しリード
線22の折曲げ先!M部を扁平化したことも接着剤30
を介した一面接着構造としかならず、接着強度に不安が
あり、信頼性に富む接着強度を得ることは困難で、かな
らずしも有効なものとは言えなかった。
(発明が解決しようとする問題点) 上記第7図および第8図のような構成にすることによっ
て、作業性の改善および駆動用電解液の蒸散による特性
劣化防止上有効であるが、依然として駆動用電解液を用
い、かつ素子形状が巻回形で引出端子挿入構造であるた
め、特性改善にもJ3のずと限度があり、また基板に対
する接着に不安を有するものであった。
本発明は上記諸問題を解消するためスペーサを廃止し、
かつ駆動用電解液に変え近年開発がめざましいTCNQ
錯体からなる有機半導体を用い、ざらに基板への接着構
造部を改良した基本構成を有し、特性良好にして基板に
対する安定した取付状態を確保できる簡易な構造からな
るチップ型電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明のチップ型電解コンデンサは、絶縁体の一面に弁
作用金属膜を形成し、該金属膜に陽極酸化皮膜を形成し
、該酸化皮膜上に有機半導体膜を形成し、該半導体膜上
に陰極電極膜を形成してなる複膜層を複数積層し、両端
面に電極引出部を形成したコンデンサ素子と、前記電極
引出部に接続したリード線と、前記コンデンサ素子を収
納した外側面それぞれから外底面にかけて一対の高面り
形金属端子を形成し、該金属。
端子の外底面位n部に凹部と該凹部一端に貫通孔を設け
た絶縁ボックスと、該絶縁ボックス空隙部に充填した充
填樹脂とで構成し、前記貫通孔に貫通した前記リード線
先端部を折曲げて前記凹部内に溶接したことを特徴とす
るものである。
(作用) 上記したチップ型電解コンデンサによれば駆動用電解液
を用いないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず
簡易外装化を可能とし、かつ、スペーサを廃止し素子形
状を無誘導タイプとしたことと相まって特性改善に大き
く寄与する。また基板への接着がL面接all造となり
接着状態が安定化される。
(実施例) 以下本発明の一実施例につき第1図〜第6図を参照して
説明する。すなわち第3図に示すように例えばポリエス
テル、トリアセタール、テトラフロロエチレン、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、ポリイミドなどからなるプラ
スデックフィルムシートまたはセラミックシートなどの
絶縁体1の一面に、高純度アルミニウム金属を蒸着また
は高純度アルミニウム箔をラミネートし、弁作用金属膜
2を形成した優、該金属膜2を化成し陽極酸化皮膜3を
形成し、しかる後部酸化皮膜3面上に例えば2.2′−
ビピリジニウム(TCNQ)2.4−ハイドロオキシ−
N−ペンジルアニリニウム(TCNQ)2.4−アミノ
−2,3,5,6−チトラメチルアニリニウム(TCN
Q)  、ピリジニウム(TCNQ)2.4−シアノ−
Nメチル−ピリジニウム(TCNQ)  、N=エヂル
キノリニウム(1CNQ)  、N−2(2−7エネヂ
ル)キノリニウム(TCNQ)2などからなるTCNQ
錯体を真空蒸着し有機半導体膜4を形成し、つぎに該有
機半導体膜4面上に銀または銅などの金属をスクリーン
印刷、蒸着またはスパッタリングなどの手段にて陰極電
極膜5を形成し得た複膜層6を第1図および第2図に示
すように必要数積層し、両端面にアルミニウムまたはハ
ンダなどの金属をメタリコンするか導電性塗料を塗布−
乾燥するかして電極引出部7を形成してコンデンサ素子
8を得る。しかして前記電極引出部7にリード線9を取
着し、つぎに第4図〜第5図に示すように外側面それぞ
れから外底面にかけて一対の断面り形金届端子10.1
1を一体成形し、該金fX端子10.11の外底面位置
部に凹部12と、該凹部12一端に貫通孔13を設けた
絶縁ボックス14を用い、該絶縁ボックス14の貫通孔
13に前記リード線9を貴通し、前記絶縁ボックス14
内に前記コンデンサ素子8を収納し、絶縁ボックス14
内空隙部に充填樹脂15を充填−硬化し、しかる後前記
す−ドFi!9先端部を折曲げて前記四部12内に溶接
してなるものである。
以上のように構成してなるチップ型電解コンデンサによ
れば駆動用電解液に変え、TCNQ錯体からなる有機半
導体を用いているため液漏れの不安はなく外装が簡易構
造となりチップ化構造を容易に得ることができる。また
素子構造がスペーサレスとなり、かつ固体電解質として
TCNQ錯体を蒸着した半導体膜からなり、しかも無誘
導タイプであるためtanδ特性をはじめ温度特性、高
周波特性劣化がなく特性改善に大きく寄与できる。また
基板との接着部が断面り形金属端子10.11であるた
め、使用するリード線9の太さに関係なく接着面積が大
きくなり、かつ第6図に示すように基板16への取付が
接着剤17を介したし面接着構造となり信頼性に富む接
着強度を得ることかできる。さらにリード線9を折曲げ
て四部12内に溶接する構造であるため、リード線切前
の危険性はないなど多くの利点を有する。
なお上記実施例では弁作用金属膜としてアルミニウム金
属からなるものを例示して説明したが、例えばタンタル
、ニオブ、チタンなどの弁作用金属膜を用いたものに適
用できることは勿論である。
[発明の効果] 以上述べたように本発明の構成によれば、特性劣化がな
く、簡易外装でチップ化構造を容易とし、しかも基板に
対する安定した取付状態が得られる実用的効果の高いチ
ップ型電解コンデンサを1!7ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は本発明の一実施例に係り、第1図およ
び第2図はチップ型電解コンデンサ°を示し第1図は斜
視図、第2図は正断面図、第3図は第1図のコンデンサ
素子を構成する複膜層を示す拡大斜視図、第4図および
第5図は第1図および第2図を構成する絶縁ボックスを
示すもので第4図は表面斜視図、第5図は底面斜視図、
第6図はり板に取付(プた状態を示寸断面正面図、第7
図〜〜第9図は従来の参考例に係り、第7図および第8
図はチップ型電解コンデンサを示すもので第7図は斜視
図、第8図は一部断面正面図、第9図は基板に取付けた
状態を示す一部断面正面図である。 1・・・・・・絶縁体     2・・・・・・弁作用
金属膜3・・・・・・陽極酸化皮膜  4・・・・・・
有機半導体膜5・・・・・・陰極電極膜   6・・・
・・・複膜層7・・・・・・電極引出部   8・・・
・・・コンデンサ素子9・・・・・・リード線 io、il・・・・・・断面り形金属端子12・・・・
・・凹部      13・・・・・・貴通孔14・・
・・・・絶縁ボックス  15・・・・・・充JIJ樹
脂特  許  出  願  人 マルコン電子株式会社 第  7  図                  
第  8  口筒  9  因

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁体の一面に形成した弁作用金属膜と、該金属膜表
    面に形成した陽極酸化皮膜と、該酸化皮膜上に形成した
    有機半導体膜と、該半導体膜上に形成した陰極電極膜と
    からなる複膜層を複数積層し形成したコンデンサ素子と
    、該素子両端面に形成した電極引出部と、該電極引出部
    に取着した先端を扁平部としたリード線と、前記コンデ
    ンサ素子を収納した外側面それぞれから外底面にかけて
    一対の断面L形金属端子を一体成形し、該金属端子の外
    底面位置部に凹部と該凹部一端に貫通孔を設けた絶縁ボ
    ックスと、該ボックス空隙部に充填した充填樹脂とを具
    備し、前記貫通孔を貫通した前記リード線先端部を折曲
    げ、前記凹部内に溶接したことを特徴とするチップ型電
    解コンデンサ。
JP22158786A 1986-09-18 1986-09-18 チツプ型電解コンデンサ Pending JPS6376316A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003053429A (ja) * 2001-08-13 2003-02-26 Ogata Esumetsuku:Kk 板金の曲げ加工方法
JP2004289142A (ja) * 2003-03-04 2004-10-14 Nec Tokin Corp 積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子

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