JP3677631B2 - 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3677631B2 JP3677631B2 JP09211594A JP9211594A JP3677631B2 JP 3677631 B2 JP3677631 B2 JP 3677631B2 JP 09211594 A JP09211594 A JP 09211594A JP 9211594 A JP9211594 A JP 9211594A JP 3677631 B2 JP3677631 B2 JP 3677631B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- safety fuse
- electrode film
- face
- chip piece
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は,タンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち,そのコンデンサ素子に対する温度ヒューズ又は過電流ヒューズ等の安全ヒューズを備えて成る安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来,この種の安全ヒューズ付き固体電解コンデンサは,特開平2−105513号公報等に記載され,且つ,図14に示すように,チップ片1aと,このチップ片1aらか突出した陽極棒1bとから成るコンデンサ素子1を,左右一対の金属板製リード端子2,3の間に,当該コンデンサ素子1における陽極棒1bを一方の陽極側リード端子2に対して固着するように配設し,このコンデンサ素子1におけるチップ片の外周面に形成した陰極側電極膜1cと,他方の陰極側リード端子3との間を,半田ワイヤ等の安全ヒューズ線4にて接続したのち,これらの全体を,合成樹脂製のモールド部5にてパッケージし,前記両リード端子2,3を,モールド部5の下面側に折り曲げると言う構成にしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来における安全ヒューズ付き固体電解コンデンサは,前記のような構成であるから,その全体の長さ寸法Lには,コンデンサ素子1の長さに,その陽極棒1bにリード端子2を接続することの長さ,及びコンデンサ素子1におけるチップ片1aとリード端子3との間を安全ヒューズ線4にて接続することに要する長さとが加算される一方,全体の高さ寸法には,コンデンサ素子1における高さ寸法に,前記安全ヒューズ線4におけるコンデンサ素子1の上面からの突出高さ寸法が加算されることになる。
【0004】
すなわち,従来の安全ヒューズ付き固体電解コンデンサにおいては,その全体の長さ寸法に対してコンデンサ素子1の長さ寸法が占める割合,及びその全体の高さ寸法に対してコンデンサ素子1の高さ寸法が占める割合が小さいから,全体の体積にコンデンサ素子の体積の割合,つまり,コンデンサ素子の体積効率が低くて,固体電解コンデンサの大型化を招来するのであり,しかも,この大型化に加えて,二本の金属板製リード端子を使用するので,重量も増大すると言う問題があった。
【0005】
その上,前記した従来における安全ヒューズ付き固体電解コンデンサでは,半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を,コンデンサ素子とリード端子とに接続することに高度の技術を必要とするから,不良品の発生率が高いと共に,製造コストが可成り嵩むと言う問題もあった。
本発明は,これらの問題を解消できるようにしたパッケージ型固体電解コンデンサの構造を提供することを技術的課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項1は,
「金属粉末を多孔質に固めたチップ片における一端面に非多孔質部を設ける一方,前記チップ片のうち前記非多孔質部以外の部分に,前記金属粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し,前記チップ片の一端面に,陽極側電極膜を形成し,前記チップ片の他端面に,前記固体電解質層に重ねて陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ素子と,
二枚の絶縁板の間に安全ヒューズを,当該安全ヒューズが前記二枚の絶縁板を含む平面に沿って延びるように設け,一方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの一端に電気的に接続する導体を充填する一方,他方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの他端に電気的に接続する導体を充填して成る安全ヒューズ体とから成り,
前記安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における他端面と同じ大きさにして,この他端面側に,当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陰極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記安全ヒューズ体のうち前記他端面側とは反対側の外表面に,前記陰極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成し,
更に,前記コンデンサ素子のチップ片における一端面側に,接続用端子電極膜を前記陽極側電極膜に重ねて形成する。」
と言う構成にした。
また,請求項2は,
「金属粉末を多孔質に固めたチップ片における一端面に非多孔質部を設ける一方,前記チップ片のうち前記非多孔質部以外の部分に,前記金属粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し,前記チップ片の一端面に,陽極側電極膜を形成し,前記チップ片の他端面に,前記固体電解質層に重ねて陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ素子と,
二枚の絶縁板の間に安全ヒューズを,当該安全ヒューズが前記二枚の絶縁板を含む平面に沿って延びるように設け,一方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの一端に電気的に接続する導体を充填する一方,他方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの他端に電気的に接続する導体を充填して成る安全ヒューズ体とから成り,
前記安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における一端面と同じ大きさにして,この一端面側に,当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陽極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記安全ヒューズ体のうち前記一端面側とは反対側の外表面に,前記陽極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成し,
更に,前記コンデンサ素子のチップ片における他端面側に,接続用端子電極膜を前記陰極側電極膜に重ねて形成する。」
と言う構成にした。
更にまた,請求項3は,
「金属粉末を多孔質に固めたチップ片における一端面に非多孔質部を設ける一方,前記チップ片のうち前記非多孔質部以外の部分に,前記金属粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し,前記チップ片の一端面に,陽極側電極膜を形成し,前記チップ片の他端面に,前記固体電解質層に重ねて陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ 素子と,
二枚の絶縁板の間に安全ヒューズを,当該安全ヒューズが前記二枚の絶縁板を含む平面に沿って延びるように設け,一方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの一端に電気的に接続する導体を充填する一方,他方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの他端に電気的に接続する導体を充填して成る二つの安全ヒューズ体とから成り,
前記二つの安全ヒューズ体のうち一方の安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における一端面と同じ大きさにして,この一端面側に,当該一方の安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陽極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記一方の安全ヒューズ体のうち前記一端面側とは反対側の外表面に,前記陽極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成し,
前記二つの安全ヒューズ体のうち他方の安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における他端面と同じ大きさにして,この他端面側に,当該他方の安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陰極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記他方の安全ヒューズ体のうち前記他端面側とは反対側の外表面に,前記陰極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成する。」
と言う構成にした。
【0007】
【作 用】
このように構成することにより,両接続用端子電極膜によって,プリント基板等に対して半田付けすることができる一方,コンデンサ素子に対して安全ヒューズを設けたものでありながら,当該コンデンサ素子の高さ寸法には,何ら加算されるものがない一方,コンデンサ素子の長さ寸法には,安全ヒューズ体における厚さ寸法が加算されるのみであるから,全体の長さ寸法に対してコンデンサ素子の長さが占める割合,及び全体の高さ寸法に対してコンデンサ素子の高さ寸法が占める割合が大きくなるから,コンデンサ素子の体積効率を大幅に増大できるのである。
【0008】
【発明の効果】
従って,本発明によると,安全ヒューズ付き固体電解コンデンサを大幅に小型化できると共に,軽量化できる効果を有する。
しかも,本発明によると,従来のように半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を接続することを必要としないから,不良品の発生率が低いと共に,製造コストを大幅に低減できる効果をも有する。
【0009】
特に,「請求項3」に記載した構成にすることにより,固体電解コンデンサの大型化を招来することなく,その陽極側と陰極側との両方に安全ヒューズを設けることができるのである。
【0010】
【実施例】
以下,本発明の実施例を,図面について説明する。
図1〜図5は,第1の実施例を示す。
この図において符号11は,コンデンサ素子を示す。このコンデンサ素子11は,金属粉末を多孔質に固め焼結したチップ片11aの一端面に陽極側電極膜11bを,他端面に陰極側電極膜11cを各々形成したものに構成されている。
【0011】
符号12は,安全ヒューズ体を示す。この安全ヒューズ体12は,図5に示すように,二枚の絶縁板12a,12bとの間に安全ヒューズ12cを,当該安全ヒューズ12cが絶縁板12a,12bを含む平面に沿って延びるように構成し,更に,一方の絶縁板12aに穿設したスルーホール12dに,安全ヒューズ12cの一端に電気的に接続する導体12eを充填する一方,他方の絶縁板12bに穿設したスルーホール12fに,安全ヒューズ12cの他端に電気的に接続する導体12gを充填したものに構成されている。
【0012】
そして,前記のように構成した安全ヒューズ体12を,前記コンデンサ素子11のチップ片11aにおける他端面に形成した陰極側電極膜11cに対して,導電性接着剤13又は導電性ペーストにて,当該安全ヒューズ体12における安全ヒューズ12cの一端が導体12eを介して前記陰極側電極膜11cに電気的に導通するように固着する。
【0013】
更に,この安全ヒューズ体12における外側の表面に,例えば,下地のニッケルメッキ層と半田メッキ層とから成る金属膜製の陰極側接続用端子電極膜14を形成する一方,前記コンデンサ素子11のチップ片11aにおける一端面に形成した陽極側電極膜11bの表面に,同じく,例えば,下地のニッケルメッキ層と半田メッキ層とから成る金属膜製の陽極側接続用端子電極膜15を形成する。
【0014】
なお,前記コンデンサ素子11の外周面には,耐熱性合成樹脂又はガラス製の被覆膜16が全外周面を覆うように形成されている。また,この被覆膜16に代えて,コンデンサ素子11の外周面を,合成樹脂製のモールド部にてパッケージするようにして良い。
このように構成した固体電解コンデンサは,陽極側接続用端子電極膜15と陰極側接続用端子電極膜14とによって,プリント基板等に対して半田付けすることができる一方,コンデンサ素子11に安全ヒューズ12cを設けたものでありながら,当該コンデンサ素子11の高さ寸法には,何ら加算されるものがない一方,コンデンサ素子11の長さ寸法には,安全ヒューズ体12における厚さ寸法が加算されるのみであるから,全体の長さ寸法に対してコンデンサ素子11の長さが占める割合,及び全体の高さ寸法に対してコンデンサ素子11の高さ寸法が占める割合が大きくなるから,コンデンサ素子の体積効率を大幅に増大できるのである。
【0015】
ところで,前記実施例は,コンデンサ素子11における陰極側に,安全ヒューズ体12を設けた場合を示したが,これに代えて,図6に示す第2の実施例のように,コンデンサ素子11における陽極側に,前記と同様に構成した安全ヒューズ体12′を,導電性接着剤13又は導電性ペーストにて固着して,この安全ヒューズ体12′の表面に陽極側接続用端子電極膜15を,チップ片11aの他端面における陰極側電極膜11cに陰極側接続用端子電極膜14を形成するように構成しても良い。なお,この第2の実施例では,チップ片11aにおける陰極側電極膜11cを,そのまま,陰極側接続用端子電極膜とすることができる。
【0016】
また,図7に示す第3の実施例のように,コンデンサ素子11における陰極側と陽極側との両方に,前記と同様に構成した安全ヒューズ体12,12′を各々導電性接着剤13,13′又は導電性ペーストにて固着し,これら両安全ヒューズ体12,12′のうち一方の安全ヒューズ体12′の表面に陽極側接続用端子電極膜15を,他方の安全ヒューズ体12の表面に陰極側接続用端子電極膜14を各々形成することにより,固体電解コンデンサの大型化を招来することなく,その陽極側と陰極側との両方に安全ヒューズを設けることができるのである。
【0017】
なお,前記した構成の安全ヒューズ体12は,以下に述べるような方法によって製作される。
すなわち,図8及び図9に示すように,二枚の絶縁板12a,12bのうち一方の絶縁板12aの表面に,安全ヒューズ12cのパターンを,半田ペーストのスクリーン印刷によって形成するか,半田の真空蒸着等によって形成し,この一方の絶縁板12aに対して他方の絶縁板12bを重ね合わせ接合したのち,両絶縁板12a,12bに穿設したスールホール12d,12fの各々に,半田ペースト等の導体を充填するようにして製作する。
【0018】
また,他の方法としては,半田のフィルムから安全ヒューズ12cのパターンを,フォトエッチング等にて抜き取り,これを二枚の絶縁板12a,12bにて挟み付けたのち,両絶縁板12a,12bに穿設したスールホール12d,12fの各々に,半田ペースト等の導体を充填するようにしても良い。
そして,このようにして製作した安全ヒューズ体12は,これをそのまま,コンデンサ素子11に対して固着したのち,この安全ヒューズ体12の外表面に,陽極側接続用端子電極膜15又は陰極側接続用端子電極膜14を形成するようにしても良いが,前記安全ヒューズ体12を,その外表面に,図9に二点鎖線で示すように,陽極側接続用端子電極膜15又は陰極側接続用端子電極膜14を形成した状態にして製作したのち,これを,コンデンサ素子11に対して固着するようにしても良いのである。
【0019】
また,前記のように,チップ片11aにおける一端面に陽極側電極膜11bを,他端面に陰極側電極膜11cを各々形成して成るコンデンサ素子の製造に際しては,以下に述べるように,本発明が先の特許出願(特願平5−38166号,特願平5−38167号,特願平5−38168号)によって提案した方法を採用する。
【0020】
すなわち,図10及び図11に示すように,タンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼結したチップ片11aにおける一端面11a′に,合成樹脂を浸透するか,金属粉末を隙間なく密に固めるか,或いは,金属片を固着することによって,適宜長さLの非多孔質部Aを設け,このチップ片11aを,りん酸水溶液等の化成液に浸漬した状態で陽極酸化を行うことによって,前記チップ片11aにおける各金属粉末のうち前記非多孔質部Aの部分以外の金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し,次いで,前記チップ片11aを,硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことによって,前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表面に,二酸化マンガン等の固体電解質層を,前記非多孔質部Aの存在によって当該固体電解質層がチップ片11aに金属粉末に対して絶縁された状態にして形成する。
【0021】
次いで,図12及び図13に示すように,前記チップ片11aにおける一端面11a′に対して,前記非多孔質部Aにおける金属粉末を当該一端面11a′に露出すると言う表面加工を施したのち,この一端面11aに対して,陽極側電極膜11bを形成する一方,前記チップ片11aにおける外表面のうち前記非多孔質部Aを除く部分に対して,グラファイト層及び銀又はニッケル等の金属層を含む陰極側電極膜11cを形成するのである(この場合において,陰極側電極膜11cの方を先に形成し,陽極側電極膜11bの方を後に形成するようにしても良い)。
【0022】
これにより,コンデンサ素子11を,そのチップ片11aにおける一端面11a′に陽極側電極膜11bを,他端面に陰極側電極膜11cを各々形成した形態にして製造することができるのであり,前記図1に示す第1の実施例のように,安全ヒューズ体12を,コンデンサ素子11における陰極側に対してのみ固着する場合には,コンデンサ素子11のチップ片11aにおける一端面11a′に陽極側電極膜11bを形成することを止めて,この一端面11a′に対して,前記陽極側接続用端子電極膜15を直接に形成するようにしても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図2】 図1のII−II視断面図である。
【図3】 図1のIII −III 視断面図である。
【図4】 本発明の第1の実施例による固体電解コンデンサの分解した状態を示す斜視図である。
【図5】 図4のV−V視拡大断面図である。
【図6】 本発明の第2の実施例による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図7】 本発明の第3の実施例による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図8】 本発明におけるコンデンサ素子に適用する安全ヒューズ体の分解斜視図である。
【図9】 図8のIX−IX視断面図である。
【図10】 本発明に使用するコンデンサ素子におけるチップ片を示す斜視図である。
【図11】 図10のXI−XI視断面図である。
【図12】 本発明の使用するコンデンサ素子の斜視図である。
【図13】 図12のXIII−XIII視断面図である。
【図14】 従来における固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【符号の説明】
11 コンデンサ素子
11a チップ片
11b 陽極側電極膜
11c 陰極側電極膜
12 安全ヒューズ体
12a,12b 絶縁板
12c 安全ヒューズ
13 導電性接着剤
14 陰極側接続用端子電極膜
15 陽極側接続用端子電極膜
Claims (3)
- 金属粉末を多孔質に固めたチップ片における一端面に非多孔質部を設ける一方,前記チップ片のうち前記非多孔質部以外の部分に,前記金属粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し,前記チップ片の一端面に,陽極側電極膜を形成し,前記チップ片の他端面に,前記固体電解質層に重ねて陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ素子と,
二枚の絶縁板の間に安全ヒューズを,当該安全ヒューズが前記二枚の絶縁板を含む平面に沿って延びるように設け,一方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの一端に電気的に接続する導体を充填する一方,他方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの他端に電気的に接続する導体を充填して成る安全ヒューズ体とから成り,
前記安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における他端面と同じ大きさにして,この他端面側に,当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陰極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記安全ヒューズ体のうち前記他端面側とは反対側の外表面に,前記陰極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成し,
更に,前記コンデンサ素子のチップ片における一端面側に,接続用端子電極膜を前記陽極側電極膜に重ねて形成したことを特徴とする安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造。 - 金属粉末を多孔質に固めたチップ片における一端面に非多孔質部を設ける一方,前記チップ片のうち前記非多孔質部以外の部分に,前記金属粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し,前記チップ片の一端面に,陽極側電極膜を形成し,前記チップ片の他端面に,前記固体電解質層に重ねて陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ素子と,
二枚の絶縁板の間に安全ヒューズを,当該安全ヒューズが前記二枚の絶縁板を含む平面に沿って延びるように設け,一方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの一端に電気的に接続する導体を充填する一方,他方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの他端に電気的に接続する導体を充填して成る安全ヒューズ体とから成り,
前記安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における一端面と同じ大きさにして,この一端面側に,当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陽極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記安全ヒューズ体のうち前記一端面側とは反対側の外表面に,前記陽極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成し,
更に,前記コンデンサ素子のチップ片における他端面側に,接続用端子電極膜を前記陰極側電極膜に重ねて形成したことを特徴とする安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造。 - 金属粉末を多孔質に固めたチップ片における一端面に非多孔質部を設ける一方,前記チップ片のうち前記非多孔質部以外の部分に,前記金属粉末の表面に形成した誘電体膜を下地として固体電解質層を形成し,前記チップ片の一端面に,陽極側電極膜を形成し,前記チップ片の他端面に,前記固体電解質層に重ねて陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ素子と,
二枚の絶縁板の間に安全ヒューズを,当該安全ヒューズが前記二枚の絶縁板を含む平面に沿って延びるように設け,一方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安全ヒューズの一端に電気的に接続する導体を充填する一方,他方の絶縁板に穿設のスルーホールに前記安 全ヒューズの他端に電気的に接続する導体を充填して成る二つの安全ヒューズ体とから成り,
前記二つの安全ヒューズ体のうち一方の安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における一端面と同じ大きさにして,この一端面側に,当該一方の安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陽極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記一方の安全ヒューズ体のうち前記一端面側とは反対側の外表面に,前記陽極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成し,
前記二つの安全ヒューズ体のうち他方の安全ヒューズ体を,前記コンデンサ素子の前記チップ片における他端面と同じ大きさにして,この他端面側に,当該他方の安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端が前記導体を介して前記陰極側電極膜に電気的に接続するように重ねて固着し,
前記他方の安全ヒューズ体のうち前記他端面側とは反対側の外表面に,前記陰極側電極膜に対する接続用端子電極膜を,当該接続用端子電極膜が前記導体を介して前記安全ヒューズの他端に電気的に接続するように重ねて形成したことを特徴とする安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09211594A JP3677631B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
US08/428,889 US5586014A (en) | 1994-04-28 | 1995-04-25 | Fuse arrangement and capacitor containing a fuse |
GB9508587A GB2289172B (en) | 1994-04-28 | 1995-04-27 | Fuse arrangement and capacitor with fuse |
GB9717191A GB2314218B (en) | 1994-04-28 | 1995-04-27 | Capacitor with fuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09211594A JP3677631B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07302737A JPH07302737A (ja) | 1995-11-14 |
JP3677631B2 true JP3677631B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=14045444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09211594A Expired - Fee Related JP3677631B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3677631B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4688704B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2011-05-25 | ニチコン株式会社 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP09211594A patent/JP3677631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07302737A (ja) | 1995-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7136276B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor | |
JP4010447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP3229121B2 (ja) | 固体電解コンデンサの構造 | |
US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JPH1074668A (ja) | アレイ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
JP3447443B2 (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
KR100730916B1 (ko) | 전해 커패시터용 애노드, 전해 커패시터 및 상기 애노드를 제조하기 위한 방법 | |
JP3479570B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 | |
JP3801660B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 | |
EP0232868A2 (en) | Fused solid electrolytic capacitor | |
WO1996027889A1 (fr) | Condensateur electrolytique monolithique et procede de fabrication | |
JP3506733B2 (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 | |
US7508652B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making same | |
JP2001244145A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3677631B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 | |
JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
US20040094321A1 (en) | Capacitor element with thick cathode layer | |
JP2003068588A (ja) | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
JPH0499308A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2875452B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサーの製造方法 | |
JP3881487B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4330128B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2972304B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3881486B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3506738B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサの構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031224 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040203 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080520 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110520 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |