JPH07302737A - 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造Info
- Publication number
- JPH07302737A JPH07302737A JP9211594A JP9211594A JPH07302737A JP H07302737 A JPH07302737 A JP H07302737A JP 9211594 A JP9211594 A JP 9211594A JP 9211594 A JP9211594 A JP 9211594A JP H07302737 A JPH07302737 A JP H07302737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- safety fuse
- capacitor element
- electrode film
- solid electrolytic
- safety
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子に対する温度又は過電流に対
する安全ヒューズを備えた固体電解コンデンサにおい
て、その大容量で、小型・軽量化を図ると共に、製造コ
ストの低減を図る。 【構成】 コンデンサ素子１１におけるチップ片１１ａ
の一端面に、二枚の絶縁板の間に安全ヒューズ１２ｃを
形成して成る安全ヒューズ体１２を、その安全ヒューズ
の一端がコンデンサ素子の一方の極に電気的に接続する
ように固着し、この安全ヒューズ体の外表面に、コンデ
ンサ素子の一方の極に対する接続用端子電極膜１４を形
成する一方、前記コンデンサ素子のチップ片における他
端面に、コンデンサ素子の他方の極に対する接続用端子
電極膜１５を形成する。
する安全ヒューズを備えた固体電解コンデンサにおい
て、その大容量で、小型・軽量化を図ると共に、製造コ
ストの低減を図る。 【構成】 コンデンサ素子１１におけるチップ片１１ａ
の一端面に、二枚の絶縁板の間に安全ヒューズ１２ｃを
形成して成る安全ヒューズ体１２を、その安全ヒューズ
の一端がコンデンサ素子の一方の極に電気的に接続する
ように固着し、この安全ヒューズ体の外表面に、コンデ
ンサ素子の一方の極に対する接続用端子電極膜１４を形
成する一方、前記コンデンサ素子のチップ片における他
端面に、コンデンサ素子の他方の極に対する接続用端子
電極膜１５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子に対する温度ヒュー
ズ又は過電流ヒューズ等の安全ヒューズを備えて成る安
全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造に関するもの
である。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子に対する温度ヒュー
ズ又は過電流ヒューズ等の安全ヒューズを備えて成る安
全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサは、特開平２−１０５５１３号公報等に記
載され、且つ、図１４に示すように、チップ片１ａと、
このチップ片１ａらか突出した陽極棒１ｂとから成るコ
ンデンサ素子１を、左右一対の金属板製リード端子２，
３の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを
一方の陽極側リード端子２に対して固着するように配設
し、このコンデンサ素子１におけるチップ片の外周面に
形成した陰極側電極膜１ｃと、他方の陰極側リード端子
３との間を、半田ワイヤ等の安全ヒューズ線４にて接続
したのち、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部５
にてパッケージし、前記両リード端子２，３を、モール
ド部５の下面側に折り曲げると言う構成にしている。
解コンデンサは、特開平２−１０５５１３号公報等に記
載され、且つ、図１４に示すように、チップ片１ａと、
このチップ片１ａらか突出した陽極棒１ｂとから成るコ
ンデンサ素子１を、左右一対の金属板製リード端子２，
３の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを
一方の陽極側リード端子２に対して固着するように配設
し、このコンデンサ素子１におけるチップ片の外周面に
形成した陰極側電極膜１ｃと、他方の陰極側リード端子
３との間を、半田ワイヤ等の安全ヒューズ線４にて接続
したのち、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部５
にてパッケージし、前記両リード端子２，３を、モール
ド部５の下面側に折り曲げると言う構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来における安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサは、前記のような構成であ
るから、その全体の長さ寸法Ｌには、コンデンサ素子１
の長さに、その陽極棒１ｂにリード端子２を接続するこ
との長さ、及びコンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
とリード端子３との間を安全ヒューズ線４にて接続する
ことに要する長さとが加算される一方、全体の高さ寸法
には、コンデンサ素子１における高さ寸法に、前記安全
ヒューズ線４におけるコンデンサ素子１の上面からの突
出高さ寸法が加算されることになる。
ーズ付き固体電解コンデンサは、前記のような構成であ
るから、その全体の長さ寸法Ｌには、コンデンサ素子１
の長さに、その陽極棒１ｂにリード端子２を接続するこ
との長さ、及びコンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
とリード端子３との間を安全ヒューズ線４にて接続する
ことに要する長さとが加算される一方、全体の高さ寸法
には、コンデンサ素子１における高さ寸法に、前記安全
ヒューズ線４におけるコンデンサ素子１の上面からの突
出高さ寸法が加算されることになる。
【０００４】すなわち、従来の安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサにおいては、その全体の長さ寸法に対して
コンデンサ素子１の長さ寸法が占める割合、及びその全
体の高さ寸法に対してコンデンサ素子１の高さ寸法が占
める割合が小さいから、全体の体積にコンデンサ素子の
体積の割合、つまり、コンデンサ素子の体積効率が低く
て、固体電解コンデンサの大型化を招来するのであり、
しかも、この大型化に加えて、二本の金属板製リード端
子を使用するので、重量も増大すると言う問題があっ
た。
解コンデンサにおいては、その全体の長さ寸法に対して
コンデンサ素子１の長さ寸法が占める割合、及びその全
体の高さ寸法に対してコンデンサ素子１の高さ寸法が占
める割合が小さいから、全体の体積にコンデンサ素子の
体積の割合、つまり、コンデンサ素子の体積効率が低く
て、固体電解コンデンサの大型化を招来するのであり、
しかも、この大型化に加えて、二本の金属板製リード端
子を使用するので、重量も増大すると言う問題があっ
た。
【０００５】その上、前記した従来における安全ヒュー
ズ付き固体電解コンデンサでは、半田ワイヤ等の安全ヒ
ューズ線を、コンデンサ素子とリード端子とに接続する
ことに高度の技術を必要とするから、不良品の発生率が
高いと共に、製造コストが可成り嵩むと言う問題もあっ
た。本発明は、これらの問題を解消できるようにしたパ
ッケージ型固体電解コンデンサの構造を提供することを
技術的課題とするものである。
ズ付き固体電解コンデンサでは、半田ワイヤ等の安全ヒ
ューズ線を、コンデンサ素子とリード端子とに接続する
ことに高度の技術を必要とするから、不良品の発生率が
高いと共に、製造コストが可成り嵩むと言う問題もあっ
た。本発明は、これらの問題を解消できるようにしたパ
ッケージ型固体電解コンデンサの構造を提供することを
技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
を有するコンデンサ素子と、二枚の絶縁板の間に安全ヒ
ューズを絶縁板を含む平面に沿って延びるように形成し
て成る安全ヒューズ体とから成り、この安全ヒューズ体
を、前記コンデンサ素子のチップ片における一端面に対
して、当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端
がコンデンサ素子における一方の極に電気的に接続する
ように固着し、この安全ヒューズ体の外表面に、前記コ
ンデンサ素子における一方の極に対する接続用端子電極
膜を形成する一方、前記コンデンサ素子のチップ片にお
ける他端面に、コンデンサ素子における他方の極に対す
る接続用端子電極膜を形成する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
を有するコンデンサ素子と、二枚の絶縁板の間に安全ヒ
ューズを絶縁板を含む平面に沿って延びるように形成し
て成る安全ヒューズ体とから成り、この安全ヒューズ体
を、前記コンデンサ素子のチップ片における一端面に対
して、当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端
がコンデンサ素子における一方の極に電気的に接続する
ように固着し、この安全ヒューズ体の外表面に、前記コ
ンデンサ素子における一方の極に対する接続用端子電極
膜を形成する一方、前記コンデンサ素子のチップ片にお
ける他端面に、コンデンサ素子における他方の極に対す
る接続用端子電極膜を形成する。」と言う構成にした。
【０００７】
【作 用】このように構成することにより、両接続用
端子電極膜によって、プリント基板等に対して半田付け
することができる一方、コンデンサ素子に対して安全ヒ
ューズを設けたものでありながら、当該コンデンサ素子
の高さ寸法には、何ら加算されるものがない一方、コン
デンサ素子の長さ寸法には、安全ヒューズ体における厚
さ寸法が加算されるのみであるから、全体の長さ寸法に
対してコンデンサ素子の長さが占める割合、及び全体の
高さ寸法に対してコンデンサ素子の高さ寸法が占める割
合が大きくなるから、コンデンサ素子の体積効率を大幅
に増大できるのである。
端子電極膜によって、プリント基板等に対して半田付け
することができる一方、コンデンサ素子に対して安全ヒ
ューズを設けたものでありながら、当該コンデンサ素子
の高さ寸法には、何ら加算されるものがない一方、コン
デンサ素子の長さ寸法には、安全ヒューズ体における厚
さ寸法が加算されるのみであるから、全体の長さ寸法に
対してコンデンサ素子の長さが占める割合、及び全体の
高さ寸法に対してコンデンサ素子の高さ寸法が占める割
合が大きくなるから、コンデンサ素子の体積効率を大幅
に増大できるのである。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、安全ヒューズ
付き固体電解コンデンサを大幅に小型化できると共に、
軽量化できる効果を有する。しかも、本発明によると、
従来のように半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を接続する
ことを必要としないから、不良品の発生率が低いと共
に、製造コストを大幅に低減できる効果をも有する。
付き固体電解コンデンサを大幅に小型化できると共に、
軽量化できる効果を有する。しかも、本発明によると、
従来のように半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を接続する
ことを必要としないから、不良品の発生率が低いと共
に、製造コストを大幅に低減できる効果をも有する。
【０００９】特に、「請求項２」のように構成すること
により、固体電解コンデンサの大型化を招来することな
く、その陽極側と陰極側との両方に安全ヒューズを設け
ることができるのである。
により、固体電解コンデンサの大型化を招来することな
く、その陽極側と陰極側との両方に安全ヒューズを設け
ることができるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１１は、コンデンサ素子を示す。このコンデン
サ素子１１は、金属粉末を多孔質に固め焼結したチップ
片１１ａの一端面に陽極側電極膜１１ｂを、他端面に陰
極側電極膜１１ｃを各々形成したものに構成されてい
る。
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１１は、コンデンサ素子を示す。このコンデン
サ素子１１は、金属粉末を多孔質に固め焼結したチップ
片１１ａの一端面に陽極側電極膜１１ｂを、他端面に陰
極側電極膜１１ｃを各々形成したものに構成されてい
る。
【００１１】符号１２は、安全ヒューズ体を示す。この
安全ヒューズ体１２は、図５に示すように、二枚の絶縁
板１２ａ，１２ｂとの間に安全ヒューズ１２ｃを、当該
安全ヒューズ１２ｃが絶縁板１２ａ，１２ｂを含む平面
に沿って延びるように構成し、更に、一方の絶縁板１２
ａに穿設したスルーホール１２ｄに、安全ヒューズ１２
ｃの一端に電気的に接続する導体１２ｅを充填する一
方、他方の絶縁板１２ｂに穿設したスルーホール１２ｆ
に、安全ヒューズ１２ｃの他端に電気的に接続する導体
１２ｇを充填したものに構成されている。
安全ヒューズ体１２は、図５に示すように、二枚の絶縁
板１２ａ，１２ｂとの間に安全ヒューズ１２ｃを、当該
安全ヒューズ１２ｃが絶縁板１２ａ，１２ｂを含む平面
に沿って延びるように構成し、更に、一方の絶縁板１２
ａに穿設したスルーホール１２ｄに、安全ヒューズ１２
ｃの一端に電気的に接続する導体１２ｅを充填する一
方、他方の絶縁板１２ｂに穿設したスルーホール１２ｆ
に、安全ヒューズ１２ｃの他端に電気的に接続する導体
１２ｇを充填したものに構成されている。
【００１２】そして、前記のように構成した安全ヒュー
ズ体１２を、前記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａ
における他端面に形成した陰極側電極膜１１ｃに対し
て、導電性接着剤１３又は導電性ペーストにて、当該安
全ヒューズ体１２における安全ヒューズ１２ｃの一端が
導体１２ｅを介して前記陰極側電極膜１１ｃに電気的に
導通するように固着する。
ズ体１２を、前記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａ
における他端面に形成した陰極側電極膜１１ｃに対し
て、導電性接着剤１３又は導電性ペーストにて、当該安
全ヒューズ体１２における安全ヒューズ１２ｃの一端が
導体１２ｅを介して前記陰極側電極膜１１ｃに電気的に
導通するように固着する。
【００１３】更に、この安全ヒューズ体１２における外
側の表面に、例えば、下地のニッケルメッキ層と半田メ
ッキ層とから成る金属膜製の陰極側接続用端子電極膜１
４を形成する一方、前記コンデンサ素子１１のチップ片
１１ａにおける一端面に形成した陽極側電極膜１１ｂの
表面に、同じく、例えば、下地のニッケルメッキ層と半
田メッキ層とから成る金属膜製の陽極側接続用端子電極
膜１５を形成する。
側の表面に、例えば、下地のニッケルメッキ層と半田メ
ッキ層とから成る金属膜製の陰極側接続用端子電極膜１
４を形成する一方、前記コンデンサ素子１１のチップ片
１１ａにおける一端面に形成した陽極側電極膜１１ｂの
表面に、同じく、例えば、下地のニッケルメッキ層と半
田メッキ層とから成る金属膜製の陽極側接続用端子電極
膜１５を形成する。
【００１４】なお、前記コンデンサ素子１１の外周面に
は、耐熱性合成樹脂又はガラス製の被覆膜１６が全外周
面を覆うように形成されている。また、この被覆膜１６
に代えて、コンデンサ素子１１の外周面を、合成樹脂製
のモールド部にてパッケージするようにして良い。この
ように構成した固体電解コンデンサは、陽極側接続用端
子電極膜１５と陰極側接続用端子電極膜１４とによっ
て、プリント基板等に対して半田付けすることができる
一方、コンデンサ素子１１に安全ヒューズ１２ｃを設け
たものでありながら、当該コンデンサ素子１１の高さ寸
法には、何ら加算されるものがない一方、コンデンサ素
子１１の長さ寸法には、安全ヒューズ体１２における厚
さ寸法が加算されるのみであるから、全体の長さ寸法に
対してコンデンサ素子１１の長さが占める割合、及び全
体の高さ寸法に対してコンデンサ素子１１の高さ寸法が
占める割合が大きくなるから、コンデンサ素子の体積効
率を大幅に増大できるのである。
は、耐熱性合成樹脂又はガラス製の被覆膜１６が全外周
面を覆うように形成されている。また、この被覆膜１６
に代えて、コンデンサ素子１１の外周面を、合成樹脂製
のモールド部にてパッケージするようにして良い。この
ように構成した固体電解コンデンサは、陽極側接続用端
子電極膜１５と陰極側接続用端子電極膜１４とによっ
て、プリント基板等に対して半田付けすることができる
一方、コンデンサ素子１１に安全ヒューズ１２ｃを設け
たものでありながら、当該コンデンサ素子１１の高さ寸
法には、何ら加算されるものがない一方、コンデンサ素
子１１の長さ寸法には、安全ヒューズ体１２における厚
さ寸法が加算されるのみであるから、全体の長さ寸法に
対してコンデンサ素子１１の長さが占める割合、及び全
体の高さ寸法に対してコンデンサ素子１１の高さ寸法が
占める割合が大きくなるから、コンデンサ素子の体積効
率を大幅に増大できるのである。
【００１５】ところで、前記実施例は、コンデンサ素子
１１における陰極側に、安全ヒューズ体１２を設けた場
合を示したが、これに代えて、図６に示す第２の実施例
のように、コンデンサ素子１１における陽極側に、前記
と同様に構成した安全ヒューズ体１２′を、導電性接着
剤１３又は導電性ペーストにて固着して、この安全ヒュ
ーズ体１２′の表面に陽極側接続用端子電極膜１５を、
チップ片１１ａの他端面における陰極側電極膜１１ｃに
陰極側接続用端子電極膜１４を形成するように構成して
も良い。なお、この第２の実施例では、チップ片１１ａ
における陰極側電極膜１１ｃを、そのまま、陰極側接続
用端子電極膜とすることができる。
１１における陰極側に、安全ヒューズ体１２を設けた場
合を示したが、これに代えて、図６に示す第２の実施例
のように、コンデンサ素子１１における陽極側に、前記
と同様に構成した安全ヒューズ体１２′を、導電性接着
剤１３又は導電性ペーストにて固着して、この安全ヒュ
ーズ体１２′の表面に陽極側接続用端子電極膜１５を、
チップ片１１ａの他端面における陰極側電極膜１１ｃに
陰極側接続用端子電極膜１４を形成するように構成して
も良い。なお、この第２の実施例では、チップ片１１ａ
における陰極側電極膜１１ｃを、そのまま、陰極側接続
用端子電極膜とすることができる。
【００１６】また、図７に示す第３の実施例のように、
コンデンサ素子１１における陰極側と陽極側との両方
に、前記と同様に構成した安全ヒューズ体１２，１２′
を各々導電性接着剤１３，１３′又は導電性ペーストに
て固着し、これら両安全ヒューズ体１２，１２′のうち
一方の安全ヒューズ体１２′の表面に陽極側接続用端子
電極膜１５を、他方の安全ヒューズ体１２の表面に陰極
側接続用端子電極膜１４を各々形成することにより、固
体電解コンデンサの大型化を招来することなく、その陽
極側と陰極側との両方に安全ヒューズを設けることがで
きるのである。
コンデンサ素子１１における陰極側と陽極側との両方
に、前記と同様に構成した安全ヒューズ体１２，１２′
を各々導電性接着剤１３，１３′又は導電性ペーストに
て固着し、これら両安全ヒューズ体１２，１２′のうち
一方の安全ヒューズ体１２′の表面に陽極側接続用端子
電極膜１５を、他方の安全ヒューズ体１２の表面に陰極
側接続用端子電極膜１４を各々形成することにより、固
体電解コンデンサの大型化を招来することなく、その陽
極側と陰極側との両方に安全ヒューズを設けることがで
きるのである。
【００１７】なお、前記した構成の安全ヒューズ体１２
は、以下に述べるような方法によって製作される。すな
わち、図８及び図９に示すように、二枚の絶縁板１２
ａ，１２ｂのうち一方の絶縁板１２ａの表面に、安全ヒ
ューズ１２ｃのパターンを、半田ペーストのスクリーン
印刷によって形成するか、半田の真空蒸着等によって形
成し、この一方の絶縁板１２ａに対して他方の絶縁板１
２ｂを重ね合わせ接合したのち、両絶縁板１２ａ，１２
ｂに穿設したスールホール１２ｄ，１２ｆの各々に、半
田ペースト等の導体を充填するようにして製作する。
は、以下に述べるような方法によって製作される。すな
わち、図８及び図９に示すように、二枚の絶縁板１２
ａ，１２ｂのうち一方の絶縁板１２ａの表面に、安全ヒ
ューズ１２ｃのパターンを、半田ペーストのスクリーン
印刷によって形成するか、半田の真空蒸着等によって形
成し、この一方の絶縁板１２ａに対して他方の絶縁板１
２ｂを重ね合わせ接合したのち、両絶縁板１２ａ，１２
ｂに穿設したスールホール１２ｄ，１２ｆの各々に、半
田ペースト等の導体を充填するようにして製作する。
【００１８】また、他の方法としては、半田のフィルム
から安全ヒューズ１２ｃのパターンを、フォトエッチン
グ等にて抜き取り、これを二枚の絶縁板１２ａ，１２ｂ
にて挟み付けたのち、両絶縁板１２ａ，１２ｂに穿設し
たスールホール１２ｄ，１２ｆの各々に、半田ペースト
等の導体を充填するようにしても良い。そして、このよ
うにして製作した安全ヒューズ体１２は、これをそのま
ま、コンデンサ素子１１に対して固着したのち、この安
全ヒューズ体１２の外表面に、陽極側接続用端子電極膜
１５又は陰極側接続用端子電極膜１４を形成するように
しても良いが、前記安全ヒューズ体１２を、その外表面
に、図９に二点鎖線で示すように、陽極側接続用端子電
極膜１５又は陰極側接続用端子電極膜１４を形成した状
態にして製作したのち、これを、コンデンサ素子１１に
対して固着するようにしても良いのである。
から安全ヒューズ１２ｃのパターンを、フォトエッチン
グ等にて抜き取り、これを二枚の絶縁板１２ａ，１２ｂ
にて挟み付けたのち、両絶縁板１２ａ，１２ｂに穿設し
たスールホール１２ｄ，１２ｆの各々に、半田ペースト
等の導体を充填するようにしても良い。そして、このよ
うにして製作した安全ヒューズ体１２は、これをそのま
ま、コンデンサ素子１１に対して固着したのち、この安
全ヒューズ体１２の外表面に、陽極側接続用端子電極膜
１５又は陰極側接続用端子電極膜１４を形成するように
しても良いが、前記安全ヒューズ体１２を、その外表面
に、図９に二点鎖線で示すように、陽極側接続用端子電
極膜１５又は陰極側接続用端子電極膜１４を形成した状
態にして製作したのち、これを、コンデンサ素子１１に
対して固着するようにしても良いのである。
【００１９】また、前記のように、チップ片１１ａにお
ける一端面に陽極側電極膜１１ｂを、他端面に陰極側電
極膜１１ｃを各々形成して成るコンデンサ素子の製造に
際しては、以下に述べるように、本発明が先の特許出願
（特願平５−３８１６６号、特願平５−３８１６７号、
特願平５−３８１６８号）によって提案した方法を採用
する。
ける一端面に陽極側電極膜１１ｂを、他端面に陰極側電
極膜１１ｃを各々形成して成るコンデンサ素子の製造に
際しては、以下に述べるように、本発明が先の特許出願
（特願平５−３８１６６号、特願平５−３８１６７号、
特願平５−３８１６８号）によって提案した方法を採用
する。
【００２０】すなわち、図１０及び図１１に示すよう
に、タンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼結したチッ
プ片１１ａにおける一端面１１ａ′に、合成樹脂を浸透
するか、金属粉末を隙間なく蜜に固めるか、或いは、金
属片を固着することによって、適宜長さＬの非多孔質部
Ａを設け、このチップ片１１ａを、りん酸水溶液等の化
成液に浸漬した状態で陽極酸化を行うことによって、前
記チップ片１１ａにおける各金属粉末のうち前記非多孔
質部Ａの部分以外の金属粉末の表面に五酸化タンタル等
の誘電体膜を形成し、次いで、前記チップ片１１ａを、
硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成する
ことを複数回にわたって繰り返すことによって、前記五
酸化タンタル等の誘電体膜の表面に、二酸化マンガン等
の固体電解質層を、前記非多孔質部Ａの存在によって当
該固体電解質層がチップ片１１ａに金属粉末に対して絶
縁された状態にして形成する。
に、タンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼結したチッ
プ片１１ａにおける一端面１１ａ′に、合成樹脂を浸透
するか、金属粉末を隙間なく蜜に固めるか、或いは、金
属片を固着することによって、適宜長さＬの非多孔質部
Ａを設け、このチップ片１１ａを、りん酸水溶液等の化
成液に浸漬した状態で陽極酸化を行うことによって、前
記チップ片１１ａにおける各金属粉末のうち前記非多孔
質部Ａの部分以外の金属粉末の表面に五酸化タンタル等
の誘電体膜を形成し、次いで、前記チップ片１１ａを、
硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成する
ことを複数回にわたって繰り返すことによって、前記五
酸化タンタル等の誘電体膜の表面に、二酸化マンガン等
の固体電解質層を、前記非多孔質部Ａの存在によって当
該固体電解質層がチップ片１１ａに金属粉末に対して絶
縁された状態にして形成する。
【００２１】次いで、図１２及び図１３に示すように、
前記チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に対して、
前記非多孔質部Ａにおける金属粉末を当該一端面１１
ａ′に露出すると言う表面加工を施したのち、この一端
面１１ａに対して、陽極側電極膜１１ｂを形成する一
方、前記チップ片１１ａにおける外表面のうち前記非多
孔質部Ａを除く部分に対して、グラファイト層及び銀又
はニッケル等の金属層を含む陰極側電極膜１１ｃを形成
するのである（この場合において、陰極側電極膜１１ｃ
の方を先に形成し、陽極側電極膜１１ｂの方を後に形成
するようにしても良い）。
前記チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に対して、
前記非多孔質部Ａにおける金属粉末を当該一端面１１
ａ′に露出すると言う表面加工を施したのち、この一端
面１１ａに対して、陽極側電極膜１１ｂを形成する一
方、前記チップ片１１ａにおける外表面のうち前記非多
孔質部Ａを除く部分に対して、グラファイト層及び銀又
はニッケル等の金属層を含む陰極側電極膜１１ｃを形成
するのである（この場合において、陰極側電極膜１１ｃ
の方を先に形成し、陽極側電極膜１１ｂの方を後に形成
するようにしても良い）。
【００２２】これにより、コンデンサ素子１１を、その
チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に陽極側電極膜
１１ｂを、他端面に陰極側電極膜１１ｃを各々形成した
形態にして製造することができるのであり、前記図１に
示す第１の実施例のように、安全ヒューズ体１２を、コ
ンデンサ素子１１における陰極側に対してのみ固着する
場合には、コンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおけ
る一端面１１ａ′に陽極側電極膜１１ｂを形成すること
を止めて、この一端面１１ａ′に対して、前記陽極側接
続用端子電極膜１５を直接に形成するようにしても良い
のである。
チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に陽極側電極膜
１１ｂを、他端面に陰極側電極膜１１ｃを各々形成した
形態にして製造することができるのであり、前記図１に
示す第１の実施例のように、安全ヒューズ体１２を、コ
ンデンサ素子１１における陰極側に対してのみ固着する
場合には、コンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおけ
る一端面１１ａ′に陽極側電極膜１１ｂを形成すること
を止めて、この一端面１１ａ′に対して、前記陽極側接
続用端子電極膜１５を直接に形成するようにしても良い
のである。
【図１】本発明の第１の実施例による固体電解コンデン
サの縦断正面図である。
サの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例による固体電解コンデン
サの分解した状態を示す斜視図である。
サの分解した状態を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例による固体電解コンデン
サの縦断正面図である。
サの縦断正面図である。
【図７】本発明の第３の実施例による固体電解コンデン
サの縦断正面図である。
サの縦断正面図である。
【図８】本発明におけるコンデンサ素子に適用する安全
ヒューズ体の分解斜視図である。
ヒューズ体の分解斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】本発明に使用するコンデンサ素子におけるチ
ップ片を示す斜視図である。
ップ片を示す斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI視断面図である。
【図１２】本発明の使用するコンデンサ素子の斜視図で
ある。
ある。
【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】従来における固体電解コンデンサの縦断正面
図である。
図である。
１１ コンデンサ素子 １１ａ チップ片 １１ｂ 陽極側電極膜 １１ｃ 陰極側電極膜 １２ 安全ヒューズ体 １２ａ，１２ｂ 絶縁板 １２ｃ 安全ヒューズ １３ 導電性接着剤 １４ 陰極側接続用端子電極膜 １５ 陽極側接続用端子電極膜
Claims (2)
- 【請求項１】金属粉末を多孔質に固めたチップ片を有す
るコンデンサ素子と、二枚の絶縁板の間に安全ヒューズ
を絶縁板を含む平面に沿って延びるように形成して成る
安全ヒューズ体とから成り、この安全ヒューズ体を、前
記コンデンサ素子のチップ片における一端面に対して、
当該安全ヒューズ体における安全ヒューズの一端がコン
デンサ素子における一方の極に電気的に接続するように
固着し、この安全ヒューズ体の外表面に、前記コンデン
サ素子における一方の極に対する接続用端子電極膜を形
成する一方、前記コンデンサ素子のチップ片における他
端面に、コンデンサ素子における他方の極に対する接続
用端子電極膜を形成したことを特徴とする安全ヒューズ
付き固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】金属粉末を多孔質に固めたチップ片を有す
るコンデンサ素子と、二枚の絶縁板の間に安全ヒューズ
を絶縁板を含む平面に沿って延びるように形成して成る
二つの安全ヒューズ体とから成り、この両安全ヒューズ
体のうち一方の安全ヒューズ体を、前記コンデンサ素子
のチップ片における一端面に対して、当該安全ヒューズ
体における安全ヒューズの一端がコンデンサ素子におけ
る一方の極に電気的に接続するように固着して、この一
方の安全ヒューズ体における外表面に、前記コンデンサ
素子における一方の極に対する接続用端子電極膜を形成
する一方、他方の安全ヒューズ体を、前記コンデンサ素
子のチップ片における他端面に対して、当該安全ヒュー
ズ体における安全ヒューズの一端がコンデンサ素子にお
ける他方の極に電気的に接続するように固着して、この
他方の安全ヒューズ体における外表面に、前記コンデン
サ素子における他方の極に対する接続用端子電極膜を形
成したことを安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構
造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09211594A JP3677631B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
| US08/428,889 US5586014A (en) | 1994-04-28 | 1995-04-25 | Fuse arrangement and capacitor containing a fuse |
| GB9717191A GB2314218B (en) | 1994-04-28 | 1995-04-27 | Capacitor with fuse |
| GB9508587A GB2289172B (en) | 1994-04-28 | 1995-04-27 | Fuse arrangement and capacitor with fuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09211594A JP3677631B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302737A true JPH07302737A (ja) | 1995-11-14 |
| JP3677631B2 JP3677631B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=14045444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09211594A Expired - Fee Related JP3677631B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3677631B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243108A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Nichicon Corp | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP09211594A patent/JP3677631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243108A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Nichicon Corp | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| JP4688704B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2011-05-25 | ニチコン株式会社 | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3677631B2 (ja) | 2005-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6563693B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP4010447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
| JP3229121B2 (ja) | 固体電解コンデンサの構造 | |
| JPH1074668A (ja) | アレイ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| JP3479570B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 | |
| JP3801660B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 | |
| JP3447443B2 (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPH02105512A (ja) | 電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2002299161A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH07302737A (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 | |
| JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
| JP2875452B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP3294362B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP2003142347A (ja) | 固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| JP2867514B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0499308A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3378285B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP2972304B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3506738B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPS593571Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP4706115B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH06132178A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6116684Y2 (ja) | ||
| JPS582053Y2 (ja) | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20031224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20040203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20040305 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050322 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050425 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080520 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110520 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |