JPH06120090A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06120090A JPH06120090A JP26337192A JP26337192A JPH06120090A JP H06120090 A JPH06120090 A JP H06120090A JP 26337192 A JP26337192 A JP 26337192A JP 26337192 A JP26337192 A JP 26337192A JP H06120090 A JPH06120090 A JP H06120090A
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- JP
- Japan
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- anode
- electrolytic capacitor
- lead wire
- semiconductor layer
- solid electrolytic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】陽極引き出し線への半導体層の這い上がり及び
陽極体の陽極引き出し線導出面の半導体層の厚さに起因
する漏れ電流のバラツキを少なくする。 【構成】半導体層這い上がり防止板４と陽極体２との間
に、絶縁性材料３を挿入し、陽極体２から半導体層這い
上がり防止板４を浮かせる。これにより、陽極引き出し
線１への半導体層６の這い上がりを少なくでき、かつ、
陽極体２の陽極引き出し線１の導出面の半導体層６を厚
くすることができるため、漏れ電流のバラツキを少なく
することができる。
陽極体の陽極引き出し線導出面の半導体層の厚さに起因
する漏れ電流のバラツキを少なくする。 【構成】半導体層這い上がり防止板４と陽極体２との間
に、絶縁性材料３を挿入し、陽極体２から半導体層這い
上がり防止板４を浮かせる。これにより、陽極引き出し
線１への半導体層６の這い上がりを少なくでき、かつ、
陽極体２の陽極引き出し線１の導出面の半導体層６を厚
くすることができるため、漏れ電流のバラツキを少なく
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関し、特にコンデンサ素子の構造に関する。
関し、特にコンデンサ素子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサは、図５に示
すようにタンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金
属粉末に陽極引き出し線１を突出させて、プレス成型
し、高温焼結して、陽極体２を形成する。次に、陽極引
き出し線１に半導体層這い上がり防止板４を挿入する。
しかる後、陽極体２を電解液中に浸積し、陽極酸化して
誘電体としての五酸化タンタル皮膜層５を形成させた
後、硝酸マンガン水溶液の中に浸積し、その後、熱分解
を行うことを数回繰り返して二酸化マンガンの半導体層
６を形成する。この後グラファイト，銀ペーストに浸
積、硬化して陰極層７を形成する。次に、陽極リード線
８を抵抗溶接等により、陽極引き出し線１に接続した
後、陰極層７に陰極リード線９をはんだ付けにより接続
する。次に、エポキシ系の樹脂１１などで外装して固体
電解コンデンサを完成する。
すようにタンタル，アルミニウム等の弁作用を有する金
属粉末に陽極引き出し線１を突出させて、プレス成型
し、高温焼結して、陽極体２を形成する。次に、陽極引
き出し線１に半導体層這い上がり防止板４を挿入する。
しかる後、陽極体２を電解液中に浸積し、陽極酸化して
誘電体としての五酸化タンタル皮膜層５を形成させた
後、硝酸マンガン水溶液の中に浸積し、その後、熱分解
を行うことを数回繰り返して二酸化マンガンの半導体層
６を形成する。この後グラファイト，銀ペーストに浸
積、硬化して陰極層７を形成する。次に、陽極リード線
８を抵抗溶接等により、陽極引き出し線１に接続した
後、陰極層７に陰極リード線９をはんだ付けにより接続
する。次に、エポキシ系の樹脂１１などで外装して固体
電解コンデンサを完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の固体電解コ
ンデンサでは、半導体層這い上がり防止板４と陽極体２
が接触しているので、半導体層６が陽極引き出し線１に
這い上がり易く、また、半導体層這い上がり防止板４と
ペレット２との接触面の半導体層６の厚みが薄くなるた
め、機械的ストレスに弱く、漏れ電流のバラツキが大き
いという問題点があった。
ンデンサでは、半導体層這い上がり防止板４と陽極体２
が接触しているので、半導体層６が陽極引き出し線１に
這い上がり易く、また、半導体層這い上がり防止板４と
ペレット２との接触面の半導体層６の厚みが薄くなるた
め、機械的ストレスに弱く、漏れ電流のバラツキが大き
いという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、陽極引き出し線への半導
体層の這い上がりを防止でき、かつ陽極体の陽極引き出
し線導出面の半導体層を厚くできその結果漏れ電流のバ
ラツキが小さくできる固体電解コンデンサを提供するこ
とにある。
体層の這い上がりを防止でき、かつ陽極体の陽極引き出
し線導出面の半導体層を厚くできその結果漏れ電流のバ
ラツキが小さくできる固体電解コンデンサを提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、弁作用を有する金属粉末をプレス成型し、高温
焼結して形成した陽極体と、陽極体から導出した陽極引
き出し線と、陽極引き出し線に挿入した半導体層這い上
がり防止板と、誘電体となる金属酸化皮膜層と、半導体
層と、陰極層と、陽極リード線と、陰極リード線と、樹
脂などからなる固体電解コンデンサにおいて、半導体層
這い上がり防止板と陽極体の間に絶縁材料を挿入し、半
導体這い上がり防止板を陽極体から浮かせた固体電解コ
ンデンサである。
ンサは、弁作用を有する金属粉末をプレス成型し、高温
焼結して形成した陽極体と、陽極体から導出した陽極引
き出し線と、陽極引き出し線に挿入した半導体層這い上
がり防止板と、誘電体となる金属酸化皮膜層と、半導体
層と、陰極層と、陽極リード線と、陰極リード線と、樹
脂などからなる固体電解コンデンサにおいて、半導体層
這い上がり防止板と陽極体の間に絶縁材料を挿入し、半
導体這い上がり防止板を陽極体から浮かせた固体電解コ
ンデンサである。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例のタンタル固体電解コン
デンサの断面図である。
る。図１は、本発明の一実施例のタンタル固体電解コン
デンサの断面図である。
【０００７】図１に示すように、タンタル粉末に直径
０．４ｍｍの陽極引き出し線１を突出させてプレス成型
し、高温焼結して直径５．０×高さ７．２ｍｍの円柱上
の陽極体２を形成した。次に、直径１．０×高さ０．５
ｍｍの穴を有するエポキシ系の絶縁性材料３を陽極引き
出し線１に挿入した。この後、直径４．０×高さ０．８
ｍｍで中央に直径０．５ｍｍの穴を有するテフロン型
（商品名）の半導体層這い上がり防止板４を陽極引き出
し線１に挿入した。次に、リン酸水溶液中に浸積し、陽
極酸化して五酸化タンタル皮膜層５を形成した後、硝酸
マンガン水溶液中に浸積し、その後、２５０℃３０分で
熱分解を行うことを１０回繰り返して二酸化マンガンの
半導体層６を形成した。しかる後、グラファイト、銀ペ
ーストに浸積、硬化して、陰極層７を形成して、定格電
圧３５Ｖ、公称静電容量４７μＦのコンデンサ素子を得
た。この後、陽極リード線８を抵抗溶接により、陽極引
き出し線１に接続した後、陰極層７に陰極リード線９を
はんだ付けにより接続した。次に、エポキシ系の樹脂１
１で外装して本発明のタンタル固体電解コンデンサを得
た。以上本発明のタンタル固体電解コンデンサと従来の
タンタル固体電解コンデンサ各１０００Ｐについて陽極
引き出し線１への半導体層６の這い上がりを調査した結
果、表１に示すように、本発明のタンタル固体電解コン
デンサが大幅に少なくなっている。
０．４ｍｍの陽極引き出し線１を突出させてプレス成型
し、高温焼結して直径５．０×高さ７．２ｍｍの円柱上
の陽極体２を形成した。次に、直径１．０×高さ０．５
ｍｍの穴を有するエポキシ系の絶縁性材料３を陽極引き
出し線１に挿入した。この後、直径４．０×高さ０．８
ｍｍで中央に直径０．５ｍｍの穴を有するテフロン型
（商品名）の半導体層這い上がり防止板４を陽極引き出
し線１に挿入した。次に、リン酸水溶液中に浸積し、陽
極酸化して五酸化タンタル皮膜層５を形成した後、硝酸
マンガン水溶液中に浸積し、その後、２５０℃３０分で
熱分解を行うことを１０回繰り返して二酸化マンガンの
半導体層６を形成した。しかる後、グラファイト、銀ペ
ーストに浸積、硬化して、陰極層７を形成して、定格電
圧３５Ｖ、公称静電容量４７μＦのコンデンサ素子を得
た。この後、陽極リード線８を抵抗溶接により、陽極引
き出し線１に接続した後、陰極層７に陰極リード線９を
はんだ付けにより接続した。次に、エポキシ系の樹脂１
１で外装して本発明のタンタル固体電解コンデンサを得
た。以上本発明のタンタル固体電解コンデンサと従来の
タンタル固体電解コンデンサ各１０００Ｐについて陽極
引き出し線１への半導体層６の這い上がりを調査した結
果、表１に示すように、本発明のタンタル固体電解コン
デンサが大幅に少なくなっている。
【０００８】
【表１】
【０００９】また、本発明のタンタル固体電解コンデン
サと従来のタンタル固体電解コンデンサと比較試験を行
った結果、直流電圧３５Ｖ、１分印加後の漏れ電流は、
図３（ａ）の本発明のタンタル固体電解コンデンサの漏
れ電流分布図及び図３（ｂ）の従来のタンタル固体電解
コンデンサの漏れ電流分布図に示す如く、本発明のタン
タル固体電解コンデンサの方がバラツキが小さい。
サと従来のタンタル固体電解コンデンサと比較試験を行
った結果、直流電圧３５Ｖ、１分印加後の漏れ電流は、
図３（ａ）の本発明のタンタル固体電解コンデンサの漏
れ電流分布図及び図３（ｂ）の従来のタンタル固体電解
コンデンサの漏れ電流分布図に示す如く、本発明のタン
タル固体電解コンデンサの方がバラツキが小さい。
【００１０】図２は、本発明の他の実施例により製造さ
れたタンタル固体電解コンデンサの断面図である。
れたタンタル固体電解コンデンサの断面図である。
【００１１】図２に示すように、タンタル粉末に直径
０．４ｍｍの陽極引き出し線１を突出させてプレス成型
し、高温焼結して直径５．０×高さ６．６５ｍｍの円柱
状の陽極体２を形成した。次に、直径約１．０ｍｍの球
状にエポキシ系の絶縁性樹脂１２を陽極引き出し線１に
ディスペンサーにより塗布した後、１５０℃、３０分で
加熱硬化した。この後、直径４．０×高さ０．８ｍｍで
中央に直径０．５ｍｍの穴を有するテフロン（商品名）
系の半導体層這い上がり防止板４を陽極引き出し線１に
挿入した。次に実施例１と同様に、五酸化タンタル皮膜
層５，半導体層６，陰極層７を形成して、定格電圧６．
３Ｖ，公称静電容量３３０μＦのコンデンサ素子を得
た。この後、陽極リード線８を陽極リード引き出し線１
に、陰極リード線９を陰極層７に接続した後、エポキシ
系の樹脂１１で外装して、本発明のタンタル固体電解コ
ンデンサを得た。以上、本発明のタンタル固体電解コン
デンサと従来のタンタル固体電解コンデンサ各１０００
Ｐについて、陽極引き出し線１への半導体層６の這い上
がりを調査した結果表２に示すように、実施例１と同様
に本発明のタンタル固体電解コンデンサが大幅に少なく
なっている。
０．４ｍｍの陽極引き出し線１を突出させてプレス成型
し、高温焼結して直径５．０×高さ６．６５ｍｍの円柱
状の陽極体２を形成した。次に、直径約１．０ｍｍの球
状にエポキシ系の絶縁性樹脂１２を陽極引き出し線１に
ディスペンサーにより塗布した後、１５０℃、３０分で
加熱硬化した。この後、直径４．０×高さ０．８ｍｍで
中央に直径０．５ｍｍの穴を有するテフロン（商品名）
系の半導体層這い上がり防止板４を陽極引き出し線１に
挿入した。次に実施例１と同様に、五酸化タンタル皮膜
層５，半導体層６，陰極層７を形成して、定格電圧６．
３Ｖ，公称静電容量３３０μＦのコンデンサ素子を得
た。この後、陽極リード線８を陽極リード引き出し線１
に、陰極リード線９を陰極層７に接続した後、エポキシ
系の樹脂１１で外装して、本発明のタンタル固体電解コ
ンデンサを得た。以上、本発明のタンタル固体電解コン
デンサと従来のタンタル固体電解コンデンサ各１０００
Ｐについて、陽極引き出し線１への半導体層６の這い上
がりを調査した結果表２に示すように、実施例１と同様
に本発明のタンタル固体電解コンデンサが大幅に少なく
なっている。
【００１２】
【表２】
【００１３】また、本発明のタンタル固体電解コンデン
サと従来のタンタル固体電解コンデンサと比較試験を行
った結果、直流電圧６．３Ｖ、１分印加後の漏れ電流
は、図４（ａ）の本発明のタンタル固体電解コンデンサ
の漏れ電流分布図及び図４（ｂ）の従来のタンタル固体
電解コンデンサの漏れ電流分布図に示す如く、本発明の
タンタル固体電解コンデンサの方がバラツキが小さい。
サと従来のタンタル固体電解コンデンサと比較試験を行
った結果、直流電圧６．３Ｖ、１分印加後の漏れ電流
は、図４（ａ）の本発明のタンタル固体電解コンデンサ
の漏れ電流分布図及び図４（ｂ）の従来のタンタル固体
電解コンデンサの漏れ電流分布図に示す如く、本発明の
タンタル固体電解コンデンサの方がバラツキが小さい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体電解
コンデンサは、半導体層這い上がり防止板と陽極体の間
に絶縁性材料を挿入し、半導体層這い上がり防止板を陽
極体から浮かせているので、陽極引き出し線への半導体
層の這い上がりを防止でき、かつ、陽極体の陽極引き出
し線導出面の半導体層を厚くできるため、漏れ電流のバ
ラツキが小さいという結果を有する。
コンデンサは、半導体層這い上がり防止板と陽極体の間
に絶縁性材料を挿入し、半導体層這い上がり防止板を陽
極体から浮かせているので、陽極引き出し線への半導体
層の這い上がりを防止でき、かつ、陽極体の陽極引き出
し線導出面の半導体層を厚くできるため、漏れ電流のバ
ラツキが小さいという結果を有する。
【図１】本発明の実施例１のタンタル固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
【図２】本発明の実施例２のタンタル固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
【図３】本発明の実施例１及び従来例１の試作品の漏れ
電流分布図で、図３（ａ）は実施例１の漏れ電流の分布
図、図３（ｂ）は従来例１の漏れ電流の分布図である。
電流分布図で、図３（ａ）は実施例１の漏れ電流の分布
図、図３（ｂ）は従来例１の漏れ電流の分布図である。
【図４】本発明の実施例２及び従来例２の試作品の漏れ
電流の分布図で、図４（ａ）は実施例２の漏れ電流の分
布図、図４（ｂ）は、従来例２の漏れ電流の分布図であ
る。
電流の分布図で、図４（ａ）は実施例２の漏れ電流の分
布図、図４（ｂ）は、従来例２の漏れ電流の分布図であ
る。
【図５】従来例のタンタル固体電解コンデンサの断面図
である。
である。
１ 陽極引き出し線 ２ 陽極体 ３ 絶縁性材料 ４ 半導体層這い上がり防止板 ５ 五酸化タンタル皮膜層 ６ 半導体層 ７ 陰極層 ８ 陽極リード線 ９ 陰極リード線 １０ はんだ層 １１ 樹脂 １２ 絶縁性樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用を金属粉末をプレス成型し、高温
焼結して形成した陽極体と、該陽極体から導出した陽極
引き出し線と、該陽極引き出し線に挿入した半導体層這
い上がり防止板と、誘電体となる金属酸化皮膜層と、半
導体層と、陰極層と、陽極リード線と、陰極リード線
と、樹脂などによる外装とからなる固体電解コンデンサ
において、前期半導体層這い上がり防止板と陽極体の間
に絶縁性材料を挿入し、半導体這い上がり防止板を陽極
体から浮かせたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26337192A JPH06120090A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26337192A JPH06120090A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120090A true JPH06120090A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17388566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26337192A Pending JPH06120090A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120090A (ja) |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26337192A patent/JPH06120090A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991109 |