JP3367220B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP3367220B2 JP3367220B2 JP23534994A JP23534994A JP3367220B2 JP 3367220 B2 JP3367220 B2 JP 3367220B2 JP 23534994 A JP23534994 A JP 23534994A JP 23534994 A JP23534994 A JP 23534994A JP 3367220 B2 JP3367220 B2 JP 3367220B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact surface
- electrolytic solution
- capacitor
- outer case
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに係
り、特に４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸し
たコンデンサ素子からなる電解コンデンサ（以下、単に
電解コンデンサと略称することがある）に関する。
り、特に４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸し
たコンデンサ素子からなる電解コンデンサ（以下、単に
電解コンデンサと略称することがある）に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の電解コンデンサ１０
（図１および図２参照）は、アルミニウム箔とセパレー
タ紙を交互に重ね合わせたコンデンサ素子１２を、これ
に外部接続用端子１４を接続した上で外装ケース１６内
に収納し、その後、この外装ケース１６の開口部を封口
体２２で封止するよう構成されている。なお、コンデン
サ素子１２には、前述したように、４級アンモニウム塩
を含有した電解液が含浸されており、また、外部接続用
端子１４は、通常、丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂか
らなるアルミニウム導体１８と、これに接続される外部
引出し線２０とから形成されている。
（図１および図２参照）は、アルミニウム箔とセパレー
タ紙を交互に重ね合わせたコンデンサ素子１２を、これ
に外部接続用端子１４を接続した上で外装ケース１６内
に収納し、その後、この外装ケース１６の開口部を封口
体２２で封止するよう構成されている。なお、コンデン
サ素子１２には、前述したように、４級アンモニウム塩
を含有した電解液が含浸されており、また、外部接続用
端子１４は、通常、丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂか
らなるアルミニウム導体１８と、これに接続される外部
引出し線２０とから形成されている。
【０００３】しかるに、この種の電解コンデンサ１０
は、一般に、外部接続用端子（特に陰極側）１４の封口
体２２に対する接触面、すなわち、封口体挿通部２２ａ
内に挿通支持される丸棒部１８ａ部分、の耐性が劣るた
め、挿通部２２ａ内に介在する電解液の電気化学的作用
により、液漏れが発生する難点を有する。そこで、近
来、前記難点を克服すべく、外部接続用端子の少なくと
も所要部分（前記丸棒部部分）の前記耐性を向上するよ
うこれをを化成処理する技術（例えば、特公昭６０ー３
２３４６号公報参照）が開発、適用されている。
は、一般に、外部接続用端子（特に陰極側）１４の封口
体２２に対する接触面、すなわち、封口体挿通部２２ａ
内に挿通支持される丸棒部１８ａ部分、の耐性が劣るた
め、挿通部２２ａ内に介在する電解液の電気化学的作用
により、液漏れが発生する難点を有する。そこで、近
来、前記難点を克服すべく、外部接続用端子の少なくと
も所要部分（前記丸棒部部分）の前記耐性を向上するよ
うこれをを化成処理する技術（例えば、特公昭６０ー３
２３４６号公報参照）が開発、適用されている。
【０００４】しかしながら、前記技術においても、な
お、前記難点は完全には解決されないことが判明した。
すなわち、前記技術においては、化成処理されている端
子部分（特にその接触面）に接触する電解液のｐＨ値が
上昇し、このため結果的に、前記接触面の物性が劣化さ
れて封口体のシールド性が低下し、電解液の液漏れが、
従来と同じく発生することが確認された。なお、前記電
解液ｐＨ値の上昇現象は、現在は未だその原因が解明さ
れていないが、実際的には、ｐＨ値が初期の７程度から
使用時の１０〜１４程度にまで上昇するものである。因
みに、前記電解液の液漏れは、電解液のドライアップを
招来して寿命特性を劣化させることは明らかである。
お、前記難点は完全には解決されないことが判明した。
すなわち、前記技術においては、化成処理されている端
子部分（特にその接触面）に接触する電解液のｐＨ値が
上昇し、このため結果的に、前記接触面の物性が劣化さ
れて封口体のシールド性が低下し、電解液の液漏れが、
従来と同じく発生することが確認された。なお、前記電
解液ｐＨ値の上昇現象は、現在は未だその原因が解明さ
れていないが、実際的には、ｐＨ値が初期の７程度から
使用時の１０〜１４程度にまで上昇するものである。因
みに、前記電解液の液漏れは、電解液のドライアップを
招来して寿命特性を劣化させることは明らかである。
【０００５】そこで、本出願人は、先に前記難点を完全
に克服することができる、すなわち端子接触面からの電
解液液洩れを完全に防止することができる新規技術を開
発し、特許出願（特願平５−２５５８６９号）を行っ
た。すなわち、前記新規技術は、前記電解コンデンサに
おいて、その外部接続用端子の封口体に対する接触面
（端子接触面）に、セラミックスコーティング層を形成
するように構成されている。従って、本技術（以下、端
子接触面コーティング技術と略称する）によれば、前記
セラミックスコーティング層が、４級アンモニウム塩を
含有する電解液とアルミニウム導体からなる外部接続用
端子との接触に際して、端子接触面に対しては電気化学
的耐性を付与して漏れ電流を抑止し、一方電解液に対し
ては絶縁層を形成してその変質を防止することができ
る。すなわち、電解液のｐＨ値が上昇して封口体のシー
ルド性を低下させることによる前記電解液の液漏れの発
生を防止することができる。
に克服することができる、すなわち端子接触面からの電
解液液洩れを完全に防止することができる新規技術を開
発し、特許出願（特願平５−２５５８６９号）を行っ
た。すなわち、前記新規技術は、前記電解コンデンサに
おいて、その外部接続用端子の封口体に対する接触面
（端子接触面）に、セラミックスコーティング層を形成
するように構成されている。従って、本技術（以下、端
子接触面コーティング技術と略称する）によれば、前記
セラミックスコーティング層が、４級アンモニウム塩を
含有する電解液とアルミニウム導体からなる外部接続用
端子との接触に際して、端子接触面に対しては電気化学
的耐性を付与して漏れ電流を抑止し、一方電解液に対し
ては絶縁層を形成してその変質を防止することができ
る。すなわち、電解液のｐＨ値が上昇して封口体のシー
ルド性を低下させることによる前記電解液の液漏れの発
生を防止することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記端
子接触面コーティング技術においても、なお以下に述べ
るような難点が発生していた。
子接触面コーティング技術においても、なお以下に述べ
るような難点が発生していた。
【０００７】すなわち、前記技術においては、前述した
ように、端子接触面１８ａからの電解液の液漏れは完全
に防止される。しかしながら、ケース接触面１６ａ（外
装ケース１６の封口体２２に対する接触面）からの電解
液の液漏れは、従来と同じく発生していた。なお、この
ことは、以下に説明するように、当然のことであるが不
注意に見過ごされていた。すなわち、コンデンサの製造
においては、コンデンサ素子１２の外装ケース１６内へ
の挿入に際して、ケース内壁には電解液が付着するが、
次工程において封口体２２が挿着されると、この封口体
２２に対するケース接触面１６ａには前記付着液が残存
している。従って、ケース接触面１６ａが仮に化成処理
されていても、これに接触している前記付着電解液は、
前述した端子接触面１８ａの場合と同様に、そのｐＨ値
が上昇し、このため前記ケース接触面の物性が劣化して
封口体のシールド性が低下し、結果的に電解液の液漏れ
が発生していた。なお、この現象は、端子接触面に関す
る電解液の液漏れに対しても悪影響を及ぼすことは明ら
かである。
ように、端子接触面１８ａからの電解液の液漏れは完全
に防止される。しかしながら、ケース接触面１６ａ（外
装ケース１６の封口体２２に対する接触面）からの電解
液の液漏れは、従来と同じく発生していた。なお、この
ことは、以下に説明するように、当然のことであるが不
注意に見過ごされていた。すなわち、コンデンサの製造
においては、コンデンサ素子１２の外装ケース１６内へ
の挿入に際して、ケース内壁には電解液が付着するが、
次工程において封口体２２が挿着されると、この封口体
２２に対するケース接触面１６ａには前記付着液が残存
している。従って、ケース接触面１６ａが仮に化成処理
されていても、これに接触している前記付着電解液は、
前述した端子接触面１８ａの場合と同様に、そのｐＨ値
が上昇し、このため前記ケース接触面の物性が劣化して
封口体のシールド性が低下し、結果的に電解液の液漏れ
が発生していた。なお、この現象は、端子接触面に関す
る電解液の液漏れに対しても悪影響を及ぼすことは明ら
かである。
【０００８】そこで、本発明の目的は、外装ケースの封
口体に対する接触面からの電解液の液漏れを防止するこ
とができる比較的低コストに製造し得る電解コンデンサ
を提供することにある。
口体に対する接触面からの電解液の液漏れを防止するこ
とができる比較的低コストに製造し得る電解コンデンサ
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明な係る電解コンデンサは、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口体によ
り封止した電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの
前記封口体に対する接触面に、セラミックスコーティン
グ層を形成することを特徴とする。
に、本発明な係る電解コンデンサは、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を封口体によ
り封止した電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの
前記封口体に対する接触面に、セラミックスコーティン
グ層を形成することを特徴とする。
【００１０】この場合、セラミックスコーティング層
は、コンデンサ製造工程の前に予め形成することができ
る。
は、コンデンサ製造工程の前に予め形成することができ
る。
【００１１】
【作用】セラミックスコーティング層は、４級アンモニ
ウム塩を含有する電解液と外装ケースとの接触に際し
て、外装ケースに対しては電気化学的耐性を付与し、一
方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止す
ることができる。すなわち、電解液のｐＨ値が上昇して
封口体のシールド性が低下することによる、電解液の液
漏れを防止することができる。しかも、前記コーティン
グ層は、コンデンサの製造工程の前に予め形成されてい
るので、このような電解コンデンサを比較的低コストに
製造することが可能となる。なお、本発明のこの技術
（以下、ケース接触面コーティング技術と略称する）を
前述した端子接触面コーティング技術と併用すれば、電
解コンデンサからの電解液の液漏れが完全に防止され、
いわゆるドライアップが阻止されることは明らかであ
る。
ウム塩を含有する電解液と外装ケースとの接触に際し
て、外装ケースに対しては電気化学的耐性を付与し、一
方電解液に対しては絶縁層を形成してその変質を防止す
ることができる。すなわち、電解液のｐＨ値が上昇して
封口体のシールド性が低下することによる、電解液の液
漏れを防止することができる。しかも、前記コーティン
グ層は、コンデンサの製造工程の前に予め形成されてい
るので、このような電解コンデンサを比較的低コストに
製造することが可能となる。なお、本発明のこの技術
（以下、ケース接触面コーティング技術と略称する）を
前述した端子接触面コーティング技術と併用すれば、電
解コンデンサからの電解液の液漏れが完全に防止され、
いわゆるドライアップが阻止されることは明らかであ
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係る電解コンデンサの実施例
につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１３】図１および図２において、先ず初めに、本
発明に係る電解コンデンサの基本的構成は、前記従来の
ものと同一である。すなわち、電解コンデンサ１０は、
前述したように、外部接続用端子１４を接続したコンデ
ンサ素子１２を外装ケース１６内に収納し、その後、こ
の外装ケース１６の開口部を封口体２２で封止するよう
構成されている。そして、同じく前述したように、コン
デンサ素子１２は、４級アンモニウム塩を含有した電解
液を含浸しており、また外部接続用端子１４は、丸棒部
１８ａおよび平坦部１８ｂからなるアルミニウム導体１
８と、これに接続される外部引出し線２０とから形成さ
れている。
発明に係る電解コンデンサの基本的構成は、前記従来の
ものと同一である。すなわち、電解コンデンサ１０は、
前述したように、外部接続用端子１４を接続したコンデ
ンサ素子１２を外装ケース１６内に収納し、その後、こ
の外装ケース１６の開口部を封口体２２で封止するよう
構成されている。そして、同じく前述したように、コン
デンサ素子１２は、４級アンモニウム塩を含有した電解
液を含浸しており、また外部接続用端子１４は、丸棒部
１８ａおよび平坦部１８ｂからなるアルミニウム導体１
８と、これに接続される外部引出し線２０とから形成さ
れている。
【００１４】しかるに、本発明においては、外装ケース
１６の封口体２２に対する接触面（ケース接触面）１６
ａを、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラミック
スコーティングする。すなわち、前記ケース接触面１６
ａを、例えばＡｌ2 Ｏ3 もしくはＳｉＯ2 からなる金属
アルコキシド系セラミックス液からなるコーティング剤
中に浸漬した後、例えば１００℃で３０分間熱処理し、
次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば１００
℃で６０分間熱処理することにより、前記接触面１６ａ
上にコーティング層を形成することができる。なお、コ
ーティングセラミックスとしては、前述のＡｌ2 Ｏ3 、
ＳｉＯ2 の他に、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＺｒＯ4 、Ｈ
2 ＢＯ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 等を用いても良い。な
お、ここで、コンデンサの製造工程自体は、従来のもの
と同一であるので、説明は省略する。
１６の封口体２２に対する接触面（ケース接触面）１６
ａを、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラミック
スコーティングする。すなわち、前記ケース接触面１６
ａを、例えばＡｌ2 Ｏ3 もしくはＳｉＯ2 からなる金属
アルコキシド系セラミックス液からなるコーティング剤
中に浸漬した後、例えば１００℃で３０分間熱処理し、
次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば１００
℃で６０分間熱処理することにより、前記接触面１６ａ
上にコーティング層を形成することができる。なお、コ
ーティングセラミックスとしては、前述のＡｌ2 Ｏ3 、
ＳｉＯ2 の他に、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＺｒＯ4 、Ｈ
2 ＢＯ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 等を用いても良い。な
お、ここで、コンデンサの製造工程自体は、従来のもの
と同一であるので、説明は省略する。
【００１５】このように、本発明によれば、外装ケース
の封口体に対する接触面（ケース接触面）、すなわちこ
の接触面にはコンデンサ組付け時に付着電解液が介在し
ており、従ってこの接触面には、外装ケースに対しては
電気化学的耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層
を形成してその変質を防止するセラミックスコーティン
グ層が形成されているので、電気化学的作用を原因とす
る封口体のシールド性低下による、ケース接触面からの
電解液の液漏れを防止することができる。なお、この場
合、電解液の前記付着量は、コーティング層の形成によ
り大幅に減少するので、前記液漏れ防止が一層確保され
る。また、コーティング層は、コンデンサの製造工程の
前に予め形成されるので、この種の電解コンデンサを比
較的低コストに製造することができる。また、本発明の
技術、すなわちケース接触面コーティング技術を、前述
した端子接触面コーティング技術と併用することによ
り、電解コンデンサ全体からの電解液の液漏れが完全に
防止されるので、いわゆるコンデンサのドライアップが
阻止されることは明らかである。
の封口体に対する接触面（ケース接触面）、すなわちこ
の接触面にはコンデンサ組付け時に付着電解液が介在し
ており、従ってこの接触面には、外装ケースに対しては
電気化学的耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層
を形成してその変質を防止するセラミックスコーティン
グ層が形成されているので、電気化学的作用を原因とす
る封口体のシールド性低下による、ケース接触面からの
電解液の液漏れを防止することができる。なお、この場
合、電解液の前記付着量は、コーティング層の形成によ
り大幅に減少するので、前記液漏れ防止が一層確保され
る。また、コーティング層は、コンデンサの製造工程の
前に予め形成されるので、この種の電解コンデンサを比
較的低コストに製造することができる。また、本発明の
技術、すなわちケース接触面コーティング技術を、前述
した端子接触面コーティング技術と併用することによ
り、電解コンデンサ全体からの電解液の液漏れが完全に
防止されるので、いわゆるコンデンサのドライアップが
阻止されることは明らかである。
【００１６】表１に、このような構成からなる本発明の
実施例による電解コンデンサと、従来例の、すなわちセ
ラミックスコーティング層を形成していない外装ケース
を用いた電解コンデンサとの比較実験結果を示す。実験
は、両者共に、製品定格：１０Ｖ・１５００μＦ、電解
液：フタル酸モノテトラメチルアンモニウム ２０ｗｔ
％、γ−ブチロラクトン溶液のものを使用し、１０５℃
の条件下で定格電圧（１０Ｖ）を印加した場合の２００
０時間経過後における、ケース接触面からの電解液の液
漏れ状態を観察したものである。実験結果から、従来例
においては液漏れが発生しているのに対し、本発明の実
施例においては発生していないことが確認された。
実施例による電解コンデンサと、従来例の、すなわちセ
ラミックスコーティング層を形成していない外装ケース
を用いた電解コンデンサとの比較実験結果を示す。実験
は、両者共に、製品定格：１０Ｖ・１５００μＦ、電解
液：フタル酸モノテトラメチルアンモニウム ２０ｗｔ
％、γ−ブチロラクトン溶液のものを使用し、１０５℃
の条件下で定格電圧（１０Ｖ）を印加した場合の２００
０時間経過後における、ケース接触面からの電解液の液
漏れ状態を観察したものである。実験結果から、従来例
においては液漏れが発生しているのに対し、本発明の実
施例においては発生していないことが確認された。
【００１７】
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電解
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、前記外装ケースの前記封口体に対する接
触面（ケース接触面）に、セラミックスコーティング層
を形成する構成としたことにより、電解液が介在するケ
ース接触面において、外装ケースに対しては電気化学的
耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層を形成して
その変質を防止することができる。従って、電気化学的
作用を原因とする封口体のシールド性の低下が防止さ
れ、ケース接触面からの電解液の液漏れが阻止される。
また、前記コーティング層は、コンデンサの製造工程の
前に予め形成されるので、前記電解コンデンサを比較的
低コストに製造することができる。
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、前記外装ケースの前記封口体に対する接
触面（ケース接触面）に、セラミックスコーティング層
を形成する構成としたことにより、電解液が介在するケ
ース接触面において、外装ケースに対しては電気化学的
耐性を付与し、一方電解液に対しては絶縁層を形成して
その変質を防止することができる。従って、電気化学的
作用を原因とする封口体のシールド性の低下が防止さ
れ、ケース接触面からの電解液の液漏れが阻止される。
また、前記コーティング層は、コンデンサの製造工程の
前に予め形成されるので、前記電解コンデンサを比較的
低コストに製造することができる。
【図１】本発明に係る電解コンデンサのコンデンサ素子
を挿入した状態における外装ケースを示す斜視図であ
る。
を挿入した状態における外装ケースを示す斜視図であ
る。
【図２】図１における外装ケースの開口部を封口体で封
止した状態のII−II線断面図である。
止した状態のII−II線断面図である。
１０ 電解コンデンサ
１２ コンデンサ素子
１４ 外部接続用端子
１６ 外装ケース
１６ａ ケース接触面
１８ アルミニウム導体
１８ａ 丸棒部（端子接触面）
１８ｂ 平坦部
２０ 外部引出し線
２２ 封口体
２２ａ 挿通部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/10
H01G 9/08
Claims (2)
- 【請求項１】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、前記外装ケースの前記封口体に対する接
触面に、セラミックスコーティング層を形成することを
特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 セラミックスコーティング層は、コンデ
ンサ製造工程の前に予め形成してなる請求項１記載の電
解コンデンサ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23534994A JP3367220B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 電解コンデンサ |
| KR1019950005573A KR100366551B1 (ko) | 1994-09-29 | 1995-03-17 | 전해콘덴서 |
| US08/413,508 US5847919A (en) | 1994-09-29 | 1995-03-30 | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
| DE69513481T DE69513481T2 (de) | 1994-09-29 | 1995-03-30 | Elektrolytkondensator |
| EP95104735A EP0704871B1 (en) | 1994-09-29 | 1995-03-30 | Electrolytic capacitor |
| MYPI95000828A MY124296A (en) | 1993-10-13 | 1995-03-31 | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
| TW086204689U TW353538U (en) | 1993-10-13 | 1995-04-11 | Electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23534994A JP3367220B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897103A JPH0897103A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3367220B2 true JP3367220B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=16984777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23534994A Expired - Fee Related JP3367220B2 (ja) | 1993-10-13 | 1994-09-29 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367220B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23534994A patent/JP3367220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897103A (ja) | 1996-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5847919A (en) | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface | |
| US6215651B1 (en) | Solid electrolyte capacitor using conductive polymer | |
| EP1580772B1 (en) | Electrolytic capacitor | |
| CN1905103B (zh) | 固体电解电容器元件及其制造方法和固体电解电容器 | |
| JPH05159987A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3367220B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH08264392A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3367231B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3470765B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US2091920A (en) | Electrolytic condenser | |
| JP3367221B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH09129508A (ja) | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 | |
| JPS61156717A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3932191B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH07272979A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP7495848B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP4119510B2 (ja) | アルミニウム電解コンデンサ | |
| JPH09115785A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3976055B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH11135365A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP4004121B2 (ja) | 有極性アルミニウム電解コンデンサ | |
| JP2003264129A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0533000Y2 (ja) | ||
| JP4101937B2 (ja) | 有極性アルミニウム電解コンデンサ | |
| JP3151941B2 (ja) | 電気二重層コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071108 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081108 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081108 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091108 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101108 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101108 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111108 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |