TW516054B

TW516054B - Solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: TW516054B
Application number: TW090112214A
Authority: TW
Inventors: Seigo Shiraishi; Emiko Igaki; Masakazu Tanahashi; Mikinari Shimada; Norihisa Takahara
Original assignee: Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date: 2000-05-26
Filing date: 2001-05-22
Publication date: 2003-01-01
Also published as: EP1160809A2; US6392869B2; CN1741213B; JP3276113B1; EP1160809B1; CN1327246A; DE60114298D1; JP2002319522A; US20020001169A1; CN1741213A; DE60114298T2; CN1227681C; EP1160809A3

Description

516054 A7 -----------gz-一- 五、發明說明（i ) 【技術領域】本發明係關於固體電解電容器者。【習知技術】固體電解電容器的構造爲以鋁、鉅、鈮等電子管金屬作爲陽極，利用其陽極氧化所形成的氧化層作爲介電體層，在這介電體層上依序積層固體電解質層及陰極層。近來，隨著電路的數位化及電子機器的小型化’電子元件的高頻率響應性及小型化也被要求。在固體電解電容器中也應滿足前述之要求，促進固體電解質層及陰極層等導體部的低電阻化並促進小型大容量化。複數的電容器單元積層而成的積層型固體電解電容器被提案來對應小型大容量化。圖13A爲表示習知的積層型固體電解電容器之立體圖。圖13B爲在I-Ι的截面圖。一般而言，此固體電解電容器的製造方法如下：首先，在由電子管金屬所形成的陽極體1的既定表面上，依序積層前 j 述之電子管金屬的陽極氧化層之介電體層2、固體電解質層3及陰極層4，製作電容器單元。接著，透過導電性黏著劑5，積層複數個的電容器單元，而製作成單元積層體。然後，把構成積層體的全部電容器單元的陽極體1之未被固體電解質層等被覆的陽極引腳部la弄成一束，並藉由熔接來和陽極引出端子13連接成一體。又，在構成積層體最下層的電容器單元的陰極層4，透過導電性黏著劑7，和陰極引出端子9連接。最後，以陽極引出端子13及陰極引 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4蟓格（21〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---- #· 516054 A7 _ B7 ___ 五、發明說明（> ) 出端子9露出在外部的狀態下形成密封體8。【發明欲解決之課題】在固體電解電容器中，更加的小型大容量化被要求著。和此同時，爲提高製品的高頻率響應性，導體部之間的連接，尤其是關於陽極體的電子管金屬和陽極端子的連接，要求更低電阻化及高可靠性。在日本專利特開平6-84716號公報中，揭示各電容器單元的陽極體每個都是獨立並露出在密封體外部，爲被覆此露出部分，藉由噴鍍、濺鍍膜或導電性樹脂等來形成導電層，藉由此導電層使得陽極體之間成爲電氣性一體化的方法。根據此方法，比較圖13A及13B所示之電容器，陽極體的一體化所需要的空間變小，所以可望得到更小型大容量化。但是，因爲電子管金屬的表面由自然氧化膜導致之陽極體/導電層間的界面電阻大，故具有無法獲得低電阻且可靠性高的連接狀態的課題。又，在特開平8-273983號公報中，揭示在各陽極體表面施以金屬電鍍，此各個之金屬鍍層再以別的鍍層來加以連接之方法；以及各個金屬鍍層以熔接或熔接來加以連接之方法。但是’在只以鍍層來連接陽極體之間構成之前者的方法中，有關於機械強度等可靠性的課題。又，在根據熔接鍍層等連接之後者的方法中，無法忽視因熔接時的高溫加熱所導致的熱影響使得製品特性劣化之問題。再加上，一般而言，鍍層極薄，熔接這些極薄的鍍層，亦即依據 5 I氏張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） ---------1 —--------訂"-------->i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 . A7 ________B7 """" — — 五、發明說明（3 ) 金屬之熔合來連接，在工業上來說是非常困難的問題。本發明係提供以實現小型大容量化，並且，特別是關於陽極體之間的形成電氣連接，可得到低電阻且高可靠性的固體電解電容器爲目的。【解決課題之手段】爲達成前述目的，本發明的第1固體電解電容器，包含：積層體’由複數個電容器單元所積層而成，各電容器單元’係在以電子管金屬所形成的陽極體之既定表面上，依序積層介電體層及固體電解質層而構成；密封體，用以密封前述積層體；及碭極用導電性彈性體，形成於前述密封體的外部且和前述陽極體形成電氣連接；透過前述陽極用導電彈性體，使前述陽極體彼此間形成電氣連接者，其特徵在於：使前述陽極體的一部分露出在前述密封體的外部，再把露出部分以鍍層被覆，藉此和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。根據如此的構成，可使陽極體的電路一體化所需要的空間變小，而可得到小型大容量化。又，因爲陽極體和陽極用導電性彈性體之間介在著鍍層，可抑制因電子管金屬表面的自然氧化膜造成的陽極體/導電性彈性體間的介面電阻之增大，而可實現低電阻且高可靠性的連接狀態。在前述第1固體電解電容器中，前述電容器單元更以包括了前述固體電解質層上積層的陰極層爲佳。爲達成前述之目的，本發明之第2固體電解電容器層 6 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） 516054 A7 五、發明說明（火），包含：積層體，由複數個電容器單元所積層而成，各電容器單兀，係在以電子管金屬所形成的陽極體之既定表面上，依序積層介電體層、固體電解質層、及陰極層而構成 ;密封體，用以密封前述積層體；及陽極用導電性彈性髀，形成於前述密封體的外部且和前述陽極體形成電氣連^ :透過前述陽極用導電彈性，使前述陽極體彼此間電氣連接者，其特徵在於：使前述陽極體的一部分露出在前述密封體的外部，再把露出部分以鍍層被覆，藉此和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。根據如此的構成，也可使陽極體的電路一髀化所恭_ 的空間變小，而得到小型大容量化。又，陽極體和陽= 導電性彈性體之間介在著鍍層，可抑制因電子管金屬表面的自然氧化層引起的陽極體/導電性彈性體間的界面電阻的增大，而可實現低電阻且高可靠性之連接狀態。在前述第1及第2固體電解電容器中，前述鍍靥以多層構造爲佳。例如’根據以複數個不同的電鑛材料構成的鑛層，可補償各個材料的特性上的缺點。又，在前述第1及第2固體電解電容器中，前述鎪層較佳係包含選自鍍鎳、鏟銅、鍍鋅、鍍銀、鍍錫、鍍金及鍍焊錫所構成之群中至少一鍍層。在此，鍍錫意味主成分爲錫之鍍敷。其他的鍍層種類也是同樣的意思。又，在前述第1及第2固體電解電容器中，前述陽極用導電彈性體以包含導電性粉末之樹脂所構成爲佳。又，在前述第1及第2固體電解電容器中，前述導電 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNs)a4規运"^7^7^1 ^----- -------------裝--------訂---------! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁〕 516054 A7 _B7__ 五、發明說明（、< ) 性粉末以選自由銀粉末、銅粉末、碳粉末所構成之群中至少一種爲佳。因爲這些粉末的導電性高，可得到低電阻化 Ο 又，在前述第1及第2固體電解電容器中，較佳係包含金屬電極，形成在前述密封體外部，和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。因此可得到更低電阻化。又，在前述第1及第2固體電解電容器中，可使用金屬板或金屬蓋，作爲前述金屬電極。在此情況，在金屬板或金屬蓋與前述陽極用導電彈性體連接之部分施以鍍敷爲佳。作爲此鍍層，例如，使用鍍銀、鍍金在謀求低電阻化來說爲最佳。又，鍍層以多層構造爲佳。例如，根據以複數個不同的鍍膜材料構成的鍍層，可補償各個材料的特性上的缺點。又，可使用鍍層所形成的金屬層，作爲前述金屬電極。在前述第1及第2固體電解電容器中，在前述積層體中，前述電容器單元透過導電性黏著劑而積層，藉此導電性黏著劑使得前述固體電解質層互相之間或前述陰極層互相彼此間電氣連接爲佳。在前述第1及第2固體電解電容器中，更包含和前述固體電解質層形成電氣連接的陰極端子，前述陰極端子和構成前述積層體之全部的電容器單元鄰接並且和這些全部的電容器單元透過導電性黏著劑直接連接爲佳。由此，可使各電容器單元的容量引出在低電阻下進行，並可得到高頻率響應性的電容器。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一 e n !— In 111 n --- 1- t 一. ^ » n in n n s, 516054 A7 ____B7 ___ 五、發明說明（V ) 在此情況，使用引腳引線框作爲前述之陰極端子’可得到使其一部份露出在密封體外部的構造° 又，使用金屬片作爲前述之陰極端子’也可得到使其一部份露出在密封體外部的構造°作爲此金屬片’使用至少包含銀或金的其中之一的金屬爲佳。又，前述金屬片露出在前述密封體外的部份以陰極用導電彈性體被覆爲佳。進而，較佳係包含和前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接的金屬電極。在前述第1及第2固體電解電容器中’在前述積層體中，前述電容器單元間藉由金屬箔積層’透過該金屬箔使得前述固體電解質層互相之間或前述陰極層互相彼此間電氣連接爲佳。在此情況，前述金屬箔較佳係由電子管金屬所形成。進而，包含在前述密封體外部形成、且和前述金屬箱形成電氣連接之陰極用導電性彈性體，前述金屬箱的一部份係露出在前述密封體外’此露出部份以鍍層被覆’藉此和前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接爲佳。又’較佳係包含金屬電極，形成於前述密封體外部、且和前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。作爲前述陰極用導電彈性體’使用包含導電性粉末的樹脂爲佳。前述導電性粉末較佳係選自由銀粉末' 銅粉末、及碳粉末所構成之群中至少一種。可使用金屬板或金屬蓋作爲前述之金屬電極。在金屬板或金屬蓋和前述陰極用彈性導電體接觸的部分施以鍍膜 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 ^___B7__ 五、發明說明（1 ) 爲佳。例如，可使用鍍銀、鍍金來作爲此電鍍，以求得^氏電阻化爲最佳。又，鍍層以多層構造爲佳。例如，根據以複數個不同的電鎪材料構成的鍍層，可補償各個材料的_ 性上的缺點。又，可使用電鍍所形成的金屬層作爲前述^ 金屬電極。一【發明之較佳實施形態】以下，用圖面詳細說明關於根據本發明之固體電解電容器之實施形態。 (第1實施形態）圖1A爲表示關於本發明的第1實施形態之固體電解電容器的立體圖。又，圖1B爲圖ία在I-Ι之截面圖。在此固體電解電容器中，用密封體密封著複數個電容器單元積層而成的積層體。電容器單元具備了陽極體1、在前述陽極體1表面上形成的介電ft層2、以及在介電體層2上形成的固體電解質層3。在固體電解質層3上形成陰極層4爲更佳。又，陽極體1的一端爲引腳部la (以下，稱此爲陽極引腳），以密封體直接被覆此部份，或是透過電介體2同質的氧化層，以密封體被覆。作爲陽極體1，可使用例如鋁、钽、鈦及鈮等電子管金屬。在此其中，以使用容易得到且易加工爲箔狀之鋁爲佳。又，陽極體以具有多數和外面連通的細孔爲佳。因爲 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---- 訂----- 蠢丨本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 516054 五、發明說明（S ) 可以增大陽極體的表面積’而使得容量增加。如此的陽極體1，在使用鋁的情況’可在錦范上施以電解触刻、化學餓刻、噴砂等擴大表面之處理來製作。又’使用鉬或銀的情況時，可以把這些金屬粉末壓縮成形’再燒結這些成形體來製作。介電體:層2使用構成陽極體1之電子管金屬的氧化層。此介電體層2，除了爲和陽極端子形成電氣連接的陽極引腳1 a之外，包含陽極體1的細孔表面形成全表面。根據製程，陽極引腳1 a和陽極端子的形成電氣連接可在露出於密封體外部的端面上進行’所以在陽極引腳1 a也形成同樣的氧化層。此介電體層2可藉由陽極體1之陽極氧化來形成。固電;解皙層 3爲構成固體電解電容器的陰極之材料、在介電p層2表面（包含細孔內的表面）形成。即使在陽極引腳la爲了和陽極端子絕，緣而形成氧化膜的情況下，也不會在陽極體1 a形成固體電解質層。作爲固體電解質層3 ’可使用例如導電性高分子。導電性高分子爲使高分子自己發現其導電性之高分子’可在介電體層表面重疊單聚體來形成。作爲導電性咼分子，可使用雜環式五元瓌化合物之高分子，例如聚®略（ polypyrrole)、聚噻吩（P〇lythi〇Phene)、聚-3-垸基噻吩 (poly-3-alkylthiophene ) 、聚異硫印（ polyisothianaphthene)及追些的衍生物爲佳。又’也可使用顯示導電性之六元環化合物之高分子’例如聚對苯撐（ 11 --------------------^--------1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱1 一 516054 A7 _ B7____ 五、發明說明（1 ) polyparaphenylene)、聚苯胺（polyaniline )、聚對苯撐乙烯基（polyparaphenylenevinylene)及這些的衍生物。爲提高導電性高分子的導電性、降低其電阻，可以添加摻雜物 (dopant )。此摻雜物可爲，例如，烷基萘磺酸（ alkylnaphthalenesulfonic acid )及對甲苯擴酸（ paratoluenesufonic acid)等的芳基磺酸（arylsulfonic acid )離子、芳基磷酸離子。又，作爲固體電解質層3，可使用二氧化錳。在此情況，可以用硝酸錳的錳鹽類在介電體層2的表面進行熱分解來形成。但是，從高頻率響應性的點來看，用導電性高分子來作爲固體電解質爲佳。陰極層4爲具有陰極集電機能的構件，形成在固體電解質層3的表面。作爲陰極層4，可使用例如碳的糊及銀的糊等導電性糊。又，陰極層4可爲單層構造也可爲多層性構造，但是從高頻率響應性的點來看，爲實現低電阻的集電性，以碳的糊和銀的糊的積層構造爲佳。積層複數個前述之電容器單元，形成單元積層體。再者，電容器單元的層基數並沒有特別限定，可以對應所希望的容量適宜設定。在此單元積層體中，在電容器單元之間介在著導電性黏著劑5，藉由此導電性黏著劑5連接著陰極層4之間爲佳。又，導電性黏著劑5，並沒有特別限定其種類，但是在此積層體中電容器單元間的連接爲低電阻是很重要的，所以使用銀黏著劑爲佳。 12 尺度適用中關家標準（CNS)A4規格（2_10 x 297公·ϋ "" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂·--- 516054 A7 _______B7____ 五、發明說明（、〇 ) 前述單元積層體以密封體8密封。作爲密封體8，可使用例如樹脂、陶瓷等。又，可採用例如以樹脂把單元積層體成模，或是把積層體插入樹脂或是陶瓷的容器中，再把其封住等形成方法。在密封體8的表面，各電容器單元的陽極引腳la的一部分露出，如被覆此露出部分般形成陽極導電性彈性體6 。單元積層體更連接著因及引出端子9，其一部分露出在密封體8之外部。以下詳細說明關於此陽極及陰極的引出構造。首先說明關於陽極的引出構造。圖2A爲表示在前述固體電解電容器中陽極引出部分的一例之截面圖。如圖2A 所示，各單元電容器的陽極引腳la，各個皆爲獨立且被引出在密封體8的外部。亦即，各陽極體引腳部la的一部分露出在密封體8的外部。此陽極引腳la的露出部分透過鍍層21，連接在密封體8的外部形成之陽極用導電性彈性體 6。在此，陽極周導電性彈性體6，爲使得和密封體8之接合力增加，除了陽極引腳la的露出部分以外，和密封體8 密合在一起。作爲鍍層21，具有安定陽極引腳la使其自然氧化層爲除去之狀態的作用爲佳，關於其種類則沒有限定。例如，可使用鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍銀、鍍錫、鍍金及鍍焊錫等。在其中，從防止自然氧化層形成的效果看來，以鍍鎳、鍍銅、鍍鋅爲佳，以和陽極用導電性彈性體間的密合性及低電電阻連接性的點來看，以鍍金及鍍銀爲佳。在此， 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂--------- # (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 p--------B7___ 五、發明說明（Λ) 鑛鎮意味主成分爲鎳之鍍層，含有副成分亦可。關於其他種的鍍敷也是相同。又’如圖2B所示，鍍層可爲多層。在此情況，作爲和陽極引腳接觸之層21a，可使用容易在陽極引腳表面形成之材料’例如使用鏟鎳、鍍銅及鍍鋅等，作爲和陽極導電性彈性體接觸之層21b，使用和導電性彈性體在電路和物理上接觸良好的材料爲佳，例如鍍金及鍍銀。由此，可彳足兩面看來皆爲最適當化之防止自然氧化層的形成 ’和陽極導電性彈性體間的界面電阻的減低效果。作爲陽極用導電性彈性體6，只要是有導電性之彈性體並沒有特別的限制，例如，可使用導電性樹脂、導電性糊 '導電性塗料、導電性橡膠等。特別是從低電阻化的點來看’使用導電性高者爲佳。具體而言，至少選自由銀粉末' 銅粉末、及碳粉末所構成之群中至少一種的導電性樹脂爲佳。特別是，從防止離子遷移的點來看，含有碳粉末的導電性樹脂較佳，從導電性高的點來看，含有銀粉末的導電性樹脂較佳。陽極用導電性彈性體6爲包覆著陽極引腳la的露出部分形成即可，沒有必要全部覆蓋住密封體8 的端面全部。從使得陽極用導電性彈性體6和密封體8之接合強度增加的點來看，如圖1B所示，以包圍密封體8 之上下面的構成爲佳。又，作爲陽極用導電性彈性體6，使用和密封體8的密著性高者爲佳。所以，在密封體8爲樹脂構成的情況，構成導電性樹脂的樹脂以和構成密封體的樹脂同種爲佳。 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------—----- 1訂- ----- si (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 ___B7 五、發明說明（β ) 此陽極引出構造，舉例來說，可如下述般形成。首先，爲被覆單元積層體形成密封體8後，以硏磨端面等方法，使得陽極引腳la的一部分露出在密封體8之端面。接著，陽極引腳la露出在密封體8之端面的部分形成鍍層21 。作爲形成鍍層21的方法，以電解電鍍法、非電解電鍍法的任一種皆可，從效率層面來看，以非電解電鍍法爲佳。特別是，使用鋁作爲陽極體1的情況，根據非電解電鍍法形成之鍍鎳或鍍銅爲佳。又，在鍍層21形成之前，利用脫脂劑來除去陽極引腳la表面的污染爲佳。又，預先施以鋅寺和銘易合金化之金屬置換鑛層’根據合金化’除去其表面自然氧化爲佳。再者，在鑛層21形成後’根據在陽極弓丨腳la露出的面上塗布導電性樹脂及硬化等方法，形成陽極用導電性彈性體6。若採用此種陽極引出構造，使得陽極引腳各自獨立露出在密封體外部，此露出部分以陽極用導電性彈性體的形成實現陽極的電路一體化，可以節省習知（參照圖13B) 爲把陽極引腳束起的空間，而可謀求大容量化。陽極引腳I 更可透過鍍層，和陽極用導電性彈性體連接，因爲陽極的電路一體化可在陽極引腳表面的氧化層爲除去的狀態下進行，可提供低電阻且高頻率響應性高的固體電解電容器。作爲陽極V而子’更可藉由使用和密封體之密著強度高的導電性彈性體，成爲連接可靠性也高的固體電解電容器。又，當陽極一體化之際，可採用如導電性樹脂之塗布及硬化等，和金屬熔接比起來熱影響較少的方法，在工業上 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） an *i I m n n n n n n Bn · iai n n n n n i ^ · n n ϋ an n 1_1 ft—· I *1« (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 __B7_____ 五、發明說明（θ ) 可容易的不使製品特性劣化而連接。又’陽極用導電性彈性體根據其彈性，可以緩和製造上發生的物理應力及構裝最終製品於基板時所產生的熱應力，所以可以使其連接可靠性增加。接著，說明關於陰極的引出構造。如前述’前述單兀積層體透過導電性黏著劑7，和陰極引出端子9連接。而且，此陰極引出端子9的一部分被引出在密封體8的外部。陰極引出端子9可和電容器單元4形成電氣連接即可，關於其配置的位置則沒有特別限定。舉例來說，如圖1B 所示，其配置可被覆至少一部分相對於單元積層體的積層方向爲垂直的面。又，作爲陰極引出端子9，舉例來說，可使用鐵、銅、鎳、等金屬。又，並沒有限定特定的種類作爲陰極引出端子和陰極層之間介在的導電性黏著劑，但以使用銀黏著劑爲佳。再者，在本實施形態中，以陽極用導電性彈性體及陰極引出端子爲最終製品的端子電極之例來表示，但本發明並不特別限定於此。例如，以所得到的元件作爲內部元件，在此裝置上引出電極並用樹脂成模，把前述引出電極當作端子電極之構成也可。 (第2實施形態）圖3爲表示關於本發明第2實施形態之固體電解電容器的立體圖。圖3B則爲其在μι之截面圖。在此固體電解 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4 @_(210 X 297公楚) " -- -----------.裝------- —訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 __B7 __ 五、發明說明（、火）電容器中，以密封體密封複數個電容器單元積層而成的單元積層體。又，電容器單元和單元積層體的構造和第1實施形態相同。在密封體8的表面上，各電容器單元的陽極引腳h露出一部分，此露出部分透過鍍層，和陽極用導電彈性體6 連接。又，此陽極引出構造和第一實施形態相同。單元積層體透過導電性黏著劑7,和陰極引出端子9 連接。此陰極引出端子9的一部分更引出在密封體8的外部。陰極引出端子9如圖3B所示，爲透過導電性黏著劑7 直接連接構成積層體的所有電容器單元，其配置至少被覆一部分相對於單元積層體的積層方向爲平行之側面（以下，直接稱爲「側面」）。如此，由於陰極引出端子9可以直接和全部的電容器單元的陰極層4連接，從各電容器引出容量可在低電阻下進行，也可得到高頻率響應性的電容器。陰極引出端子9的形狀如前述，可以被覆積層體的側面即可，並沒有特別限定。又，陰極引出端子不必被覆側面全體，只要至少被覆一部份即可。關於被覆面積（被覆率）並沒有特別限定，陰極引出端子9本身的電阻很低的話，被覆積層體側面的1/10程度即可實現非常的低電阻。又，陰極引出端子9可以不只被覆單元積層體的一個側面，也可被覆複數個側面來形成。更可以不只是被覆單元積層體的側面，也被覆相對於單元積層體的積層方向爲 17 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱1 ^ ------------------ I 一：0, « — — — — — — II S (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 _B7_—_ 五、發明說明U令）垂直的面來形成。圖4A表示具有此般構造的固體電解電容器之立體圖，圖4B爲其在I-Ι的截面圖。又，關於陰極引出端子配置的地方，只要被覆積層體至少一個側面即可，並沒有特別的限定。圖5A表示本實施形態的另一個例的立體圖，圖5B爲其在II-II的截面圖。如此圖所示，也可在固體電解電容器的寬的方向（Π-ΙΙ 方向）積層複數個電容器單元，構成積層體，在其側面配置陰極引出端子。再者，在本實施形態中，以陽極用導電性彈性體及陰極引出端子作爲最終製品的端子電極的例而表示，但是本發明並不限定於此。例如，以所得到之元件作爲內部元件，裝置引出電極並以樹脂成模，把前述引出電極當作端子電極之構成也可。 (第3實施形態）圖6A爲表示關於本發明第3實施形態之固體電解電容器的立體圖。圖6B則爲其在I-Ι之截面圖。在此固體電解電容器中，以密封體密封複數個電容器單元積層而成的單元積層體。又，電容器單元和單元積層體的構造和第1 實施形態相同。在密封體8的表面上，各電容器單元的陽極引腳la露出一部分，此露出部分透過鍍層，和陽極用導電彈性體6 連接。又，此陽極引出構造和第一實施形態相同。單元積層體透過導電性黏著劑7，和金屬片10連接。 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ώΜ------- —訂--------- S, 516054 A7 ___B7 五、發明說明（VW ) 在密封體8表面上更露出了前述金屬片10的一部分，爲被覆此露出部分而形成導電性彈性體11。金屬片10爲透過導電性黏著劑7直接連接構成積層體的所有電容器單元的陰極層4，其配置至少被覆一部分相對於單元積層體的積層方向爲平行之側面（以下，直接稱爲「側面」）。如此，由於金屬片10可以直接和全部的電容器單元的陰極層4連接，從各電容器引出容量可在低電阻下進行，也可得到高頻率響應性的電容器。特別是在本實施形態中，由於使用了金屬片，和使用陰極引出端子的第1實施形態和第2實施形態比較起來，陰極引出的路徑可以較短較粗。因此，低電阻的容量引出爲可能，也可以謀求高頻率響應性的良化。金屬片10的形狀如前述，只要可以被覆積層體的側面至少一部分即可，並沒有特別的限定。舉例來說，也可做成鉚釘狀、板狀等。又，金屬片1 〇，沒有必要被覆積層體的側面全部，只要被覆至少一部分即可。關於被覆面積（被覆率）並沒有特別限定，如果金屬片10本身的電阻十分低的話，只要被覆積層體的一個側面的丨/iO程度即可實現非常低的電阻。又’金屬片10的材質，只要在f際構^

時不會把固體電解電容器熔融在基板上即可，並沒^特S 限定，不過從進行低電阻連接的點來看，含有金或。爲了連接積層體和金屬片10的導電性黏著劑並沒有特別的限定，但是從縮小連接時電阻的點來看，使用銀黏著劑爲佳。乂 ----------ΙΦΜ------- — 訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19 516054 A7 __________B7__ 五、發明說明（八）又，作爲被覆金屬片10之露出部分的陰極用導電性彈性體11，可以使用和第1實施形態中舉例所示之作爲陽極用導電性彈性體的同樣材料。又，陰極用導電性彈性體11 ，只要覆蓋金屬10的露出部分的一部分、在電路爲連接即可，沒有必要覆蓋住密封體8的端面。從使密封體8和陰極用導電性彈性體Π的接合強度增加的點來看，如圖6B 所示，環包進密封體8的上下面的構成較佳。在金屬片10和陰極用導電性彈性體Π之間，更介在著鍍層爲佳。作爲此鍍層，舉例來說，有鑛鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍銀、鍍錫、鍍金及鍍焊錫等。又’鍍層可是單層也可是多層。又，在圖6A及圖6B中，表示了金屬片的一部份露出在密封體外部的構造’但除此種構造之外’金屬片和引出用端子形成電氣連接’把此引出用端子的一部分露出在密封體外部也可。圖7A爲另一個表示本實施形態的例的立體圖，圖7B 爲其I-Ι的截面圖。如這些圖所示’更可在陽極用導電性彈性體6及陰極用導電性彈性體Π的外側’再形成金屬電極 12。一般而言，導電形彈性體比金屬的導電率低。但是’ 由於補上金屬電極’可望使容量的引出更低電阻化，也可提供高頻率響應性性優越的固體電解電容器。又，導電性彈性體和金屬比較起來，氣體透過性較高。在固體電解電容器中’氧氣及濕氣侵入到內部有可能引起特性的變動及劣化，所以提高氣體遮斷能爲佳。如此的 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂---------丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 ____B7___ 五、發明說明（八）情況下，藉由金屬電極來被覆導電性彈性體可以增加氣體遮斷能，所以可以提供長期可靠性高的固體電解電容器，特別是如圖7B所示，金屬電極12做成蓋狀的話，可以增 .加氣體遮斷能。當然並不限於此形狀，即使配合其他的條件變更成適宜的形狀也可得到本實施形態的效果。用作金屬電極12的材質並沒有特別限定，但從確保基板構裝時的熔接潤濕性來看，至少表面（和導電性彈性體相接的相反面）以錫、焊錫、銀來構成爲佳。又，可採用例如板狀、蓋狀等作爲其形狀。可採用，例如，貼著金屬板的方法、安裝金屬蓋的方法、形成鑛層等方法，形成金屬電極12 〇使用金屬板或金屬蓋作爲金屬電極12的情況下，爲減低和導電性彈性體的界面電阻，和導電性彈性體接觸的面，使用銀或金來構成爲佳。在此情況，金屬板或蓋本身是金或銀構成的，或是在金屬板或蓋的表面鍍金或銀皆可。後者的情況，只要金屬板或蓋本體的材質在基板構裝時不會熔融，強度可以維持的金屬即可，並沒有特別的限定。在金屬板或蓋的本體材質和金或鍍銀的密著強度不強的情況下，更以容易和該材質極度膜層材料易形成合金的金屬成分形成的鍍層介在中間，而成爲多層鍍層爲佳。例如，使用鎳作爲金屬板或蓋的材質，在其上施以鍍銀的情況，可以使用同鍍層作爲中間鍍層。如此一來，即使被施加機械應力時也不會剝離，而可實現低電阻的容量引出特性。又，可使用導電性黏著劑來固定的方法、鉚接固定方法等 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) " ' -----------裝--------訂-------- !# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 _B7___ 五、發明說明（^ ) 作爲金屬蓋的裝置方法。又，使用導電性樹脂作爲導電性彈性體，塗布導電性樹脂後裝置金屬蓋，之後由於導電性樹脂之硬化而使得導電性彈性體和金屬蓋直接接合也可。再者，在本實施形態中，以導電性彈性體或金屬電極作爲最終製品的端子電極的例而表示，但是本發明並不限定於此。例如，以所得到之元件作爲內部元件，裝置引出電極並以樹脂成模，把前述引出電極當作端子電極之構成也可。 (第4實施型態）圖8A爲表示關於本發明第4實施形態之固體電解電容器的立體圖。圖8B則爲其在I-Ι之截面圖。在此固體電解電容器中，以密封體密封複數個電容器單元積層而成的單元積層體。又，電容器單元和單元積層體的構造和第1 實施形態相同。在密封體8的表面上，各電容器單元的陽極引腳la露出一部分，此露出部分以鍍層爲媒介，和陽極用導電彈性體6連接。又，此陽極引出構造和第一實施形態相同。單元積層體透過導電性黏著劑7，和陰極引出端子9 連接。此陰極引出端子9的一部分露出在密封體8的外部。單元積層體更以導電性黏著劑7爲媒介和金屬片10連接。金屬片10爲透過導電性黏著劑7直接連接構成積層體的所有電容器單元之陰極層4,其配置至少被覆一部分相對於單元積層體的積層方向爲平行之側面（以下，直接稱 22 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---- S. 516054 A7 五、發明說明（7々）爲「側面」）。關於配置金屬片1〇的位置，只要最少被覆積層體的^ 個側面即可，並沒有特別的限定。例如，如圖8所示，配置在固體電解電容器的寬的方向延伸的側面。又，配置在固體電解電容器的長的方向延伸的側面。圖9a 4 表示具有此種構造之固體電解電容器之立體圖。圖9B胃其在II-II的截面圖。如此，藉著直接連接金屬片10和構成積層體之全電容器單元的陰極層4,從各電容器單元的容量引出低電阻下進行，可得到高頻率響應性高的電容器。再^，關於金屬片10的形狀及材質，和第3實施型態相同。陰極引出端子9透過導電性黏著劑7，只要和單元層體的至少一個電容器單元的陰極層4連接即可，關於_ 形成的位置並沒有特別限定。例如，如圖8B所示，可_ 構成單元積層體最下層的電容器單元的陰極層4連接。金屬片10只要透過至少一個的電容器單元之陰極靥4 ，和陰極引出端子9有電路上的連接即可，沒有必要直接連接。但是，爲了實現容量引出的更低電阻化’金屬片10 和陰極引出端子9，透過導電性黏著劑直接連接爲佳。又，用作連接積層體和金屬片1〇或陰極引出端子9的導電性黏著劑，並沒有特別限定，但是從減低連接電阻的點來看，以使用銀黏著劑爲佳。再者，在本實施形態中，以陽極導電性彈性體及陰極引出端子作爲最終製品的端子電極的例而表示’但是本發 23 尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）" -------------— Γ清先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 訂--- 516054 A7 ______B7^______ 五、發明說明（v\ ) 明並不限定於此。例如，以所得到之元件作爲內部元# > 裝置引出電極並以樹脂成模，把前述引出電極當作 T電極之構成也可。 (第5實施形態）圖10A爲表示關於本發明第5實施形態之固體彎解· 容器的立體圖。圖10B則爲其在I-Ι之截面圖。在此電解電容器中，複數的電容器積層而成隻積層體以密對^ 8密封。、哀電容器單元具備了陽極體1、在前述陽極體1幾形成之介電體層2、及在前述介電體層2上形成之固驗Μ 解質層3。又，陽極體1的一端爲引腳部la，此部分以= 封體直接被覆或是以和介電體層2同質的氧化層馬媒# = 被密封體被覆。再者，關於陽極體1、介電體層2及電解質層3的材質及其形成方法，和第1實施形態相同。& 積層複數個前述之電容器單元，而形成單元積層體。再者，電容器單元的積層數，沒有特別限定，可以依所希望的容量適當的設定。在此單元積層體中，電容器單元之間介在著金屬箔14 。此金屬箔Η係和固體電解質層3形成電氣連接，而且藉由介電體層2和陽極體1絕緣。可利用例如金屬形成的箔或板來作爲金屬箔14。使用固定電阻小，且離子遷移少的金屬來作爲此材質爲佳，具體而S ’使用鎳、銅、不鏽鋼及錦等爲佳。又，使用和陽 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------------I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 B7 五、發明說明（/^) 極體1同材質的金屬來作爲此金屬箔14的話，不但容易製造，也可以謀求削減成本的好處。在使用鋁等電子管金屬作爲金屬箔I4的情況，可以在表面載置碳粉爲佳。由於在金屬箔表面載置碳粉可以使得和固體電解質層的形成連接在更低的電阻下進行。如前述，前述單元積層體以密封體8密封。關於密封體8的材質及其形成方法和第1實施形態相同。在密封體8的表面上，各電容器單元的陽極引腳la@ 一部分露出，此露出部分透過鍍層21，和陽極用導竃彈性體6連接。又，此陽極引出構造和第1實施形態相同。再者，各金屬箔14，各個獨立引出在密封體S的外部，亦即，各金屬箔14的一部分露出在密封體8的外部。此金屬箔14的露出部分，透過鍍層22，和在密封體S外部形成之陰極用導電性彈性體Π連接。在此，陰極用導電性彈性體11爲使和密封體間的接合力增加，除了金屬箱14 的露出部分以外，和密封體8密切連接。又，舉例而言’ 可使用和在第1實施形態中舉例所示之陽極用導電性彈性體，作爲陰極用導電性彈性體11 ° 作爲金屬鍍層22,只要在金屬箔的自然氧化層去除的狀態下有使其安定化者即可，關於其種類沒有特別限定。又，鍍層22可爲多層。關於鍍層22的種類，可使用例如在第1實施形態中舉例所示和介在於陽極引腳和陽極用導電性彈性體間之鍍層相同的鍍層種。又，露出在密封體8的外部之各金屬箔的一部分，中 25 IT--------- (請先閲讀背面之注意事項存琪寫本貢> 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 516054 A7 —_____B7___ _ 五、發明說明) 間不介在鍍層也可和陰極用導電性彈性體直接連接。圖11A表示本實施形態的另一個例的立體圖，圖11B 爲其在I-Ι的截面圖。如此圖所示，在陽極用導電性彈性體 6及陰極用導電性彈性體11，可以再接上金屬電極12。藉著設置金屬電極12，除了可謀求容量引出的更低電阻化，且可以提高其氣體遮斷能。又，可採用第3實施形態舉例所示，作爲金屬電極12的材質、形狀及形成方法。再者，在本實施形態中，以導電性彈性體或金屬電極作爲最終製品的端子電極的例而表示，但是本發明並不限定於此。例如，以所得到之元件作爲內部元件，裝置引出電極並以樹脂成模，把前述引出電極當作端子電極之構成也可。如此的構成，更可以提高其可靠性。具體而言，如圖12所示，可在固體電解電容器的金屬電極12上連接金屬電極15，再把固體電解電容器全體以另一個模型樹脂16固定連接而構成。金屬電極12和金屬電極15的連接方式並沒有特別限定，可以實施例如熔接的方法。在此情況’即使採用熔接等伴隨著加熱的連接方法，根據本發明之固體電解電容器’由於導電形彈性體的存在而有隔熱效果’可抑制熱引起的製品特性的劣化。【實施例】 (實施例1 ) 圖1A及圖1B爲具有同樣構造的固體電解電容器，用以下的要領製作。 26 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------— —訂--------- Φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 _____B7____ 五、發明說明（A ) 純度99.98%，厚100 的鋁箔（軟質材），濃度10 重量％，浸漬在30°C的鹽酸溶液，通以〇.2A/cm2、20Hz 的交流電流使表面蝕刻粗面化，以此爲陽極。在己二酸銨水溶液中陽極氧化前述陽極體，在前述陽極體表面上由銨形成電介體。此陽極氧化在60°C、13V的條件下實施。接著，把具備介電體的陽極體依既定的形狀打孔，在成爲陽極引腳及其他的部分（以下成爲「容量形成部」）的界限上貼上樹脂膠帶，分離兩者。此時，成爲陽極引腳的部分（除去貼上樹脂膠帶的部分）的尺寸爲1.0mm長X 3.2mm寬’容量形成部的尺寸爲3.5mm長X 3.2mm寬（在同一方向的樹脂膠帶的長爲0.5mm)，在此之後，由於打孔而露出的容量形成部的金屬鋁的端部，施以和前述相同的條件的陽極氧化，形成介電體。其次，在容量形成部的介電體層表面上，藉著硝酸錳的熱分解而形成之二氧化錳層作爲預塗層之後，以此預塗層爲陽極經過電解氧化聚合，形成由聚吡咯形成的固體電解質層。在此之後，在固體電解質層的表面上，塗布乾燥碳糊層或銀糊層，積層成陰極層，製作具有定額爲6.3V、 12//F的實際能力質的電容器單元。藉由以上述順序製作20個電容器單元，並透過銀黏著劑積層，來製作單元積層體。在垂直於前述單元積層體積層方向之面上，透過銀黏著劑和陰極引出端子連接。進而，在陰極引出端子的端部露出在外部的狀態，形成密封體。在此，在圖1B中，陽 27 本紙張^度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) φπ------- —訂------- 14, 516054 A7 ______Β7 __ 五、發明說明（〆）極引腳la表面和密封體有直接的接觸，但在本實施例中，已預先對陽極體1全體施以陽極氧化並打孔，所以在陽極引腳和密封體的介面上形成氧化層（並不提供容量）。把密封體硏磨到至少露出一部份陽極引腳後，陽極引腳的露出部分形成鍍層。鍍層由陽極體側的順序，爲鍍鎳層及鍍金層積層之二層構造。鍍層的形成，爲首先以脫脂劑洗淨，施以鋅置換，除去鋁表面的氧化層後，施以無電解的鍍鎳，再施以無電解之鍍金。又，脫脂、鋅置換及鍍層接使用奧野製藥工業株式會社製的藥劑。接著，在密封體的陽極引腳露出的面上，塗布含有環氧系樹脂的熱硬化銀之糊（納米克斯株式會社製），硬化形成陽極導電用彈性體，使陽極體的電路一體化。最後，往既定的方向彎曲露出在陽極密封體外部的陰極引出端子，得到固體電解電容器。在此固體電解電容器中，陽極體的電路的一體化所需要空間的長度（相當於圖1B之L)爲1mm。 (實施例2) 陰極引出端子除了和相對於單元積層體的積層方向爲平行的面連接以外，和實施例1相同，製作具有和圖3A 及圖3B相同的構造之固體電解電容器。又，陰極引出端子配置成透過銀黏著劑，和構成單元積層體的全部的電容器單元的陰極層連接。在此固體電解電容器中，陽極體的電路一體化所需的 28 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--- 禮， 516054 A7 ___________—__ 五、發明說明（/^ ) 空間之長度爲（相當於圖3B之L) lmm ° (實施例3) 以下述的要領，製作和圖6A及圖6B具有同樣構造之固體電解電容器。首先，製作和實施例1相同之單元積層體。在和前述單元積層體的積層方向平行的面上，透過銀黏著劑和金屬片連接。其次，藉著環氧系樹脂的傳遞模塑（transfermould) 的成形，形成密封體，把密封體硏磨到一部份金屬片露出後，爲被覆金屬片的露出部分，塗布含有環氧系樹脂之熱硬化型銀糊（納米克斯株式會社）並硬化，形成陰極用導電性彈性體。在此，陰極的電路一體化所需空間的長度爲 (爲積層體端部到陰極用導電性彈性體表面的長，相當於圖 6 的 D ) 1 mm。另一方面，以和實施例1同樣的方法，硏磨密封體到露出陽極引腳的一部分，陽極引腳的露出部分形成鍍層後，形成陽極用導電性彈性體使陽極體的電路一體化，得到固體電解電容器。在此，陽極體的電路上一體化所需空間之長爲（相當於圖6的B ) 1 mm。 (實施例4) 用以下的要領製作具有和圖10A及圖10B同樣構造之固體電解電容器。首先，除了不形成陰極層之外，以和實施例1相同的方法製作具有定額爲6.3V、12/i F的實際能 29 尺度適晒家標率（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐) "·— ------------ώΕ— ϋ ϋ n · n ϋ in n n m mtt I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 __B7_ 五、發明說明（7η ) 力値的電容器單元。另一方面，在純度99.9%，厚度爲50/zm的鋁箔（軟質材）上，分散平均粒徑爲2/zm的乙炔黑（acetylene black)。乙炔黑的使用量相對於鋁箔爲其重量之30%。接著，藉著滾壓，對相對於前述鋁箔之鉛直方向施以l〇〇kg /cm的線壓力，而得到表面埋入了乙炔黑的鋁箔。製作此鋁箔21張（以下，以「陰極箔」稱呼此鋁箔）。交互積層前述電容器單元及前述陰極箔，製作單元積層體。又，在電容器單元和陰極箔之間，介在著銀黏著劑〇以環氧系樹脂形成之傳遞模塑密封前述單元積層體。把此密封體硏磨至露出陽極引腳及陰極箔的各一部分後，在陽極引腳的露出部分及陰極箔的露出部分，分別形成鍍層。鍍層爲鍍鎳層及鍍金層積層之二層構造。又，鍍層的形成以實施例1相同的方法實施。接著，在密封體之陽極引腳露出的面上，塗布含有環

I 氧系樹脂之熱硬化銀糊（Namix株式會社製），藉著其硬化形成陽極用導電性彈性體，使得陽極體的電路一體化。再者’在密封體之陰極箔露出的面上，塗布含有環氧系樹脂之熱硬化銀糊（Namix株式會社製），藉著其硬化形成陰極用導電性彈性體，使得陰極箔的電路一體化，得到固體電解電容器。在此固體電解電容器中，陽極體的電路上的一體化所需要的空間之長度（相當於圖10B之L)爲1mm。另一方 30 規 γ(2_1〇 χ 297 公爱)- -------------- ϋ ·1 ϋ n fl n n iai I n an n I .:·_· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 五、發明說明（A) 面使得隐極的電路一體化所需要的空間之長度爲（相當於圖1〇Β的Ί 口J D ) 1 mIn 0 (比較例1 ) —用以下要領製作和圖13A及圖13B具有同樣構造的固 as fe解％谷器。首先，和實施例1相同，製作單元積層體。在垂直於前述單元積層體的積層方向之面上，透過銀黏著劑連接陰極引出端子。藉者雷射溶接使得陽極引腳和陽極引出端子一體化。在此，實施陽極引腳的一體化爲，首先，把陽極引腳分別敛縫熔接在四塊金屬板上，再將其與陽極引出端子熔接。再:者，以陽極引出端子及陰極引出端子露出在外部的狀態形成密封體。密封體形成係藉著實施環氧系樹脂之傳遞模塑成形。在此之後，陽極引出端子及陰極引出端子向既定的方向彎曲，形成固體電解電容器。在此固體電解電容器中，陽極體的電路一體化所需要空間的長度（相當於圖13B的E)爲2mm，加上陽極引出端子圍繞出去的長爲2.5mm (相當於圖13B的L)。 (比較例2) 除了在陽極引腳和陽極用導電性彈性體之間不形成鍍層以外，以和實施例1同樣之步驟’得到固體電解電容器。在此固體電解電容器中，陽極體的電路一體化所需要的 31 本紙張尺^適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

* I I I I I 516054 A7 B7 五、發明說明（y ) 空間的長爲1 mm。關於上述實施例1〜4，用比較例1及2的方法製作之固體電解電容器，測定在100Hz的靜電容量和在100kHz 的等價串聯電阻，其結果的平均値，如表1所示。【表1】靜電容量（100Hz) 等價串聯電阻（l〇〇kHZ) [mQ] 實施例1 250 12 實施例2 — 245 8 實施例3 245 5 實施例4 245 4 比較例1 240 14 比較例2 150 50 如圖1所示，實施例1〜4的固體電解電容器和比較例 1同等以下的等價串聯電阻，可確認其等價串聯電阻較比較例2低。又，實施例1〜4的固體電解電谷益和比較例2 相比其靜電容量較大，可確認可以良好地從全部的電容器單元引出容量。又，如前述所示，在實施例1〜4的固體電解電容器中，陽極體的電器一體化所需空間的長度爲imm，和比較例 32 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

--------訂---------S 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 516054 A7 ----- 五、發明說明（γ) 1的2mm相比較小，可確認可以謀求小型大容重化。【發明效果】如以上所說明，根據本發明之固體饉解電谷器’ ^極體的電路一體化所需的空間小，而可謀求小型大容量化。又，因爲陽極體和陽極用導電性彈性體間介在著鍍層，由於電子管金屬表面的自然氧化層的形成可以抑制陽極體/ 導電性彈性體間介面電阻的增大，而可實現低電阻且高可靠性的連接狀態。【圖式簡單說明】【圖lln表示關於第1實施形態固體電解電容器的一個例子，體圖，（B)爲截面圖。【圖示之固體電解電容器的部分截面圖。【圖3$括關於第2實施形態固體電解電容器的一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。 ^ 【圖4】表示關於第2實施形態固體電解電容器的另一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。【圖5】表示關於第2實施形態固體電解電容器的再另一個例子’（A)爲_1^體圖》(B)爲截面圖。【圖6】表示關於第3實施形態固體電解電容器的一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。【圖7】表示關於第3實施形態固體電解電容器的另一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） n 1 n n 1 n 1 - n n n · n n n n n n n^0J* n n n it n n i I !· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 516054 A7 B7 五、發明說明（/ ) 【圖8】表示關於第4實施形態固體電解電容器的一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。【圖9】表示關於第4實施形態固體電解電容器的另一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。【圖10】表示關於第5實施形態固體電解電容器的一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。【圖11】表示關於第5實施形態固體電解電容器的另一個例子，（A)爲立體圖，（B)爲截面圖。於第5實施形電解電容器的再【圖12】另一個例子

【圖13】習知p固體電解電容器立體圖，（B)爲截面圖。泛面圖。 .藤\ :意圖 A )爲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -n n an 1 l m —Ml 一口t I an ι_ϋ n 【元件符號說明】 1 陽極體 2 介電體層 3 固體電解質層 4 陰極層 5、7 導電性黏著劑 6 陽極用導電性彈性體 8 密封體 9 陰極引出端子 10 金屬片 11 陰極用導電性彈性體 34 感· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 516054 A7 B7 五、發明說明（ 12 13 14 15 16 21 、 21a 、 21b 、 22 金屬電極陽極引出端子金屬箔金屬電極密封樹脂鍍層 35 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4^ 516054 A8 B8 C8 D8 f、申請專利範圍 1. 一種固體電解電容器，包含·’積層體，由複數個電容器單元所積層而成，各電容器單元，係在以電子管金屬所形成的陽極體之既定表面上，依序積層介電體層及固體電解質層而構成；密封體，用以密封前述積層體；及陽極用導電性彈性體，形成於前述密封體的外部且和前述陽極體形成電氣連接；透過前述陽極用導電彈性體，使前述陽極體彼此間形成電氣連接者，其特徵在於：使前述陽極體的一部分露出在前述密封體的外部，再把露出部分以鍍層被覆，藉此和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。 2. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，前述電容器單元更包含在前述固體電解質層上積層之陰極層。 3. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，前述鍍層爲多層構造。 4. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，前述鍍層係包含選自由鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍銀、鍍錫、鍍金及鍍焊錫所構成之群中至少一鍍層。 5. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，前述陽極用導電性彈性體以含有導電性粉末之樹脂所構成〇 6. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，前述導電性粉末係選自銀粉末、銅粉末、及碳粉末所構成之群中至少一種。 7. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其更包 1 . —II I I I I · I I I II I I ^ «II — — — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 516054 A8 B8 C8 D8 f、申請專利範圍含金屬電極，形成於密封體外部且和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 8. 如申請專利範圍第7項之固體電解電容器，其中，則述金屬電極爲金屬板或金屬盖。 9. 如申請專利範圍第8項之固體電解電容器，其中，在前述金屬板或前述金屬蓋之至少和前述陽極用導電性彈性體連接的部分，施以鍍敷。 10. 如申請專利範圍第7項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲藉由鍍敷所形成之金屬層。 11 ·如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，在前述積層體中，前述電容器單元之間係透過導電性黏著劑而積層，並藉由該導電性黏著劑使得前述固體電解質層彼此間電氣連接。 12. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其更包含與前述固體電解質層形成電氣連接之陰極端子，前述陰極端子係與構成前述積層體之全部的電容器單元鄰接，而且，透過導電性黏著劑和這些全部的電容器單元直接連接。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13. 如申請專利範圍第12項之固體電解電容器，其中，前述陰極端子爲導線框，其一部分露出在密封體外部。 14. 如申請專利範圍第12項之固體電解電容器，其中，前述陰極端子爲金屬片，其一部分露出在密封體外部。 15. 如申請專利範圍第14項之固體電解電容器，其中，前述金屬片包含銀及金的至少一者。 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 516054 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 16. 如申請專利範圍第14項之固體電解電容器，其中，前述金屬片露出在密封體外部的部分係以陰極用導電性彈性體被覆。 17. 如申請專利範圍第16項之固體電解電容器，其中，前述陰極用導電性彈性體係以含有導電性粉末之樹脂構成。 18. 如申請專利範圍第17項之固體電解電容器，其中，前述導電性粉末係選自由銀粉末、銅粉末、及碳粉末所構成群中至少一種。 19. 如申請專利範圍第16項之固體電解電容器，其更包含金屬電極，形成於前述密封體外部，並與前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。 20. 如申請專利範圍第19項之固體電解電容器，其中，金屬電極爲金屬板或金屬蓋。 21. 如申請專利範圍第20項之固體電解電容器，其中，在前述金屬板或前述金屬蓋之至少和前述陰極用導電性彈性體連接的部分，施以鍍敷。 22. 如申請專利範圍第19項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲藉由鍍敷所形成之金屬層。 23. 如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，在前述積層體中，前述電容器單元之間係透過金屬箔而積層，並藉由該金屬箔使前述固體電解質層彼此間電氣連接。 24. 如申請專利範圍第23項之固體電解電容器，其中 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1T---------ΛΨ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 516054 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍，前述金屬箔係由電子管金屬所形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 25. 如申請專利範圍第24項之固體電解電容器，其中，包含了在前述密封體外部形成，且和前述金屬箔形成電氣連接之陰極用導電性彈性體，前述金屬箔的一部分露出在前述密封體的外部，此露出部分被鍍層被覆，藉此與前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。 26. 如申請專利範圍第25項之固體電解電容器，其中，前述陰極用導電性彈性體係由含有導電性粉末之樹脂所構成。 27. 如申請專利範圍第26項之固體電解電容器，其中，前述導電性粉末係選自由銀粉末、銅粉末、碳粉末所構成之群中至少一種。 28. 如申請專利範圍第25項之固體電解電容器，其更包含金屬電極，形成於前述密封體外部且與前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。 29. 如申請專利範圍第28項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲金屬板或金屬蓋。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 30. 如申請專利範圍第29項之固體電解電容器，其中，在前述金屬板或金屬蓋之至少和前述陰極用導電性彈性體接觸的部分施以鍍敷。 31. 如申請專利範圍第29項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極係由鍍層所形成之金屬層。 32. —種固體電解電容器，包含：積層體，由複數個電容器單元所積層而成，各電容器單元，係在以電子管金 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 516054 A8 B8 C8 D8 f、申請專利範圍屬所形成的陽極體之既定表面上，依序積層介電體層、固體電解質層、及陰極層而構成；密封體，用以密封前述積層體；及陽極用導電性彈性體，形成於前述密封體的外部且和前述陽極體形成電氣連接；透過前述陽極用導電彈性體，使前述陽極體彼此間形成電氣連接者，其特徵在於：使前述陽極體的一部分露出在前述密封體的外部，再把露出部分以鍍層被覆，藉此和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。 33. 如申請專利範圍第32項之固體電解電容器，其中，前述鍍層爲多層構造。 34. 如申請專利範圍第32項之固體電解電容器，其中，前述鍍層係選自包含由鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍銀、鍍錫、鍍金及鍍焊錫所構成之群中至少一鍍層。 35. 如申請專利範圍第32項之固體電解電容器，其中，前述陽極用導電性彈性體係以含有導電性粉末之樹脂所構成。 36. 如申請專利範圍第35項之固體電解電容器，其中，前述導電性粉末係選自由銀粉末、銅粉末、碳粉末所構成之群中至少一種。 37. 如申請專利範圍第32項之固體電解電容器，其更包含金屬電極，形成於密封體外部，且和前述陽極用導電性彈性體形成電氣連接。 38. 如申請專利範圍第37項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲金屬板或金屬蓋。 5 — — — — — — — — — — — · I I I n II— «II — — — — — — Ϊ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 516054 A8 B8 C8 D8 t、申請專利範圍 39.如申請專利範圍第38項之固體電解電容器，其中，在前述金屬板或前述金屬蓋之至少和前述陽極用導電性彈性體連接的部分，施以鍍敷。 4(h如申請專利範圍第37項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲由鍍層所形成之金屬層。 41 ·如申請專利範圍第1項之固體電解電容器，其中，在前述積層體中，前述電容器單元之間係透過導電性黏著劑而積層，藉由該導電性黏著劑使得前述固體電解質層彼此間電氣連接。 42. 如申請專利範圍第32項之固體電解電容器，其更包含與前述陰極層形成電氣連接之陰極端子，前述陰極端子係與構成前述積層體之全部的電容器單元鄰接，而且，透過導電性黏著劑和這些全部的電容器單元直接連接。 43. 如申請專利範圍第42項之固體電解電容器，其中，前述陰極端子爲引腳引線框，其一部分露出在密封體外部。 44. 如申請專利範圍第42項之固體電解電容器，其中，前述陰極端子爲金屬片，其一部分露出在密封體外部。 45. 如申請專利範圍第44項之固體電解電容器，其中，前述金屬片係包含銀或金的至少一者。 46. 如申請專利範圍第44項之固體電解電容器，其中，前述金屬片露出在密封體外部的部分係以陰極用導電性彈性體被覆。 47. 如申請專利範圍第46項之固體電解電容器，其中 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 516054 A8 B8 C8 D8 t、申請專利範圍，前述陰極用導電性彈性體係以含有導電性粉末之樹脂所構成。 48. 如申請專利範圍第47項之固體電解電容器，其中，前述導電性粉末係選自銀粉末、銅粉末、碳粉末所構成之群中至少一種。 49. 如申請專利範圍第46項之固體電解電容器，其更包含金屬電極，形成於前述密封體外部，且與前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。 50. 如申請專利範圍第49項之固體電解電容器，其中，金屬電極爲金屬板或金屬蓋。 51. 如申請專利範圍第50項之固體電解電容器，其中，在前述金屬板或前述金屬蓋之至少和前述陰極用導電性彈性體連接的部分，施以鍍敷。 52. 如申請專利範圍第49項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲藉由鍍敷所形成之金屬層。 53. 如申請專利範圍第32項之固體電解電容器，其中，在前述積層體中，前述電容器單元之間係透過金屬箔而積層，藉由該金屬箔使前述陰極層彼此間電氣連接。 54. 如申請專利範圍第53項之固體電解電容器，其中，前述金屬箔係由電子管金屬所形成。 55. 如申請專利範圍第54項之固體電解電容器，其中，包含了在前述密封體外部形成、且和前述金屬箔形成電氣連接之陰極用導電性彈性體，前述金屬箔的一部分係露出在前述密封體的外部，此露出部分被鍍層被覆，藉此與 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂i 516054 A8 cBs8 D8 六、申請專利範圍前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。 56. 如申請專利範圍第55項之固體電解電容器，其中，前述陰極用導電性彈性體係由含有導電性粉末之樹脂所構成。 57. 如申請專利範圍第56項之固體電解電容器，其中，前述導電性粉末選自由銀粉末、銅粉末、碳粉末所構成之群中至少一種。 58. 如申請專利範圍第55項之固體電解電容器，其更包含金屬電極，形成於前述密封體外部、且與前述陰極用導電性彈性體形成電氣連接。 59. 如申請專利範圍第58項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極爲金屬板或金屬蓋。 60. 如申請專利範圍第59項之固體電解電容器，其中 …在前述金屬板或金屬蓋之至少在和前述陰極用導電性彈性體接觸的部分，施以鍍敷。 61. 如申請專利範圍第59項之固體電解電容器，其中，前述金屬電極係藉由鍍敷所形成之金屬層。 ---------------------,,翁------- 丨訂---------maw , (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）