CN109792483B - 相机模块及相机模块制造方法 - Google Patents

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Abstract

本实施例提供了一种相机模块,包括:透镜镜筒,透镜镜筒容纳至少一个透镜;前体,前体容纳所述透镜镜筒,并且前体包括形成为在垂直于光轴的方向上从所述前体的侧表面延伸的凸缘部;基板部,基板部在所述光轴方向上与所述透镜镜筒隔开,并设置在所述前体的后方;后体,后体耦接到所述凸缘部,以便容纳所述基板部;热粘合部,热粘合部设置在所述凸缘部和所述后体之间使得所述前体和所述后体耦接;以及垫圈,垫圈与所述热粘合部间隔开,并设置在所述前体和所述后体之间,以便与所述前体和所述后体相接触,其中,所述凸缘部的放置成与所述热粘合部相对应的前表面包括平坦表面。

Description

相机模块及相机模块制造方法
技术领域
本实施例涉及相机模块和相机模块制造方法。
背景技术
以下描述提供了本示例性实施例的背景信息,并且没有描述现有技术。
将对象拍摄为照片或电影的相机模块可与各种装置和设备结合。特别地,由于车辆部件的进步和自动化,结合有相机模块的汽车被引入市场。相机模块在汽车中用来安装在前后监控摄像头、黑匣子等内。
由于大多数相机模块突出在汽车外侧,必须确保耐久性和防水性(气密性)。此外,必须确保散热性能以防止劣化引起的损坏。
用于车辆的相机模块的壳体一般具有前体和后体的结合形式,透镜镜筒位于前体中,电子部件(例如,为印刷电路板(PCB)的基板部,和图像传感器)设置在后体中。用于车辆的相机模块的壳体由金属或塑料制成。在金属材料的情况下,由于价格高昂(约是塑料价格的十倍)并且盖体和本体螺钉耦接,因此存在用于安装印刷电路板的空间不足的问题。
另一方面,塑料材料具有低的材料成本,并且由于前体和后体热粘合在一起,因此有利于确保用于容纳部件的宽敞空间。因此,近来已对使用塑料材料的壳体开展了积极的研究。然而,在塑料壳体的情况下,存在这样的问题:在盖体和本体的热粘合部中发生冷凝,以及昂贵的电子组件由于内部水分渗入而发生故障。
另一方面,用于车辆的相机模块通过将前体和后体相结合而制成,透镜镜筒安装在前体上,电子部件(例如,基板部)容纳在后体中。前体和后体是外部构件,一般由金属材料形成。因此,在将前体和后体结合时,使用螺钉耦接方法。螺钉耦接方法需要螺钉耦接空间,以将螺钉紧固到前体和后体。
因此,存在后体中用于容纳基板部的空间不足的问题。此外,当使用金属材料时,存在材料成本(约为塑料成本的十倍)增加的问题。
发明内容
技术问题
本发明的第一实施例提供一种相机模块,该相机模块能够充分确保容纳电子部件的内部空间,且能够通过防止水分从外部渗入和结露来保护电子部件;并且提供一种该相机模块的制造方法
本发明的第二实施例旨在提供一种相机模块,该相机模块能够最大限度地确保用于容纳电子组件的空间,并进一步确保内部空间的气密性,从而提供了一种防水的相机模块。
技术方案
本实施例提供了一种相机模块,包括:透镜镜筒,所述透镜镜筒容纳至少一个透镜;前体,所述前体容纳所述透镜镜筒,所述前体包括通过在垂直于光轴的方向上从所述前体的侧表面延伸而形成的凸缘部;基板部,所述基板部沿着所述光轴方向与所述透镜镜筒间隔开,并设置在所述前体的后侧;后体,所述后体结合到所述凸缘部,所述后体容纳所述基板部;热粘合部,所述热粘合部设置在所述凸缘部和所述后体之间以将所述前体和所述后体结合;以及垫圈,所述垫圈与所述热粘合部间隔开,并设置在所述前体和所述后体之间,且与所述前体和所述后体相接触,其中,所述凸缘部的位置与所述热粘合部相对应的前表面包括平坦表面。
台阶位于所述凸缘部中,所述台阶的下端比所述台阶的上端更向内凹,并且所述垫圈可以覆盖所述台阶的下端。
所述后体设置有垫圈支撑部,所述垫圈支撑部突出到所述后体内,并且所述垫圈可以被所述垫圈支撑部按压。
用于容纳所述热粘合部的热粘合槽可以设置在所述平坦表面上。
所述热粘合部通过激光焊接而形成,所述垫圈的表面与所述热粘合部中用激光照射的激光照射部之间的最短距离可以为2mm以上。
所述前体和所述后体可以包含塑料材料。
所述前体和所述后体可以包含混合有碳或金属的塑料材料。
所述垫圈为环形,且可以由橡胶材料制成。
制造根据第一实施例的相机模块的方法,包括如下步骤:将前体和垫圈结合;将基板部容纳在后体中;将所述前体和所述后体对齐且彼此紧密接触;以及将所述前体和所述后体热粘合以制造相机模块,其中,所述相机模块包括:透镜镜筒,所述透镜镜筒容纳至少一个透镜;前体,所述前体容纳所述透镜镜筒,所述前体包括通过在垂直于光轴的方向上从所述前体的侧表面延伸而形成的凸缘部;基板部,所述基板部沿着所述光轴方向与所述透镜镜筒间隔开,并设置在所述前体的后侧;后体,所述后体结合到所述凸缘部,所述后体容纳所述基板部;热粘合部,所述热粘合部设置在所述凸缘部和所述后体之间以将所述前体和所述后体结合;以及垫圈,所述垫圈与所述热粘合部间隔开,并设置在所述前体和所述后体之间,且与所述前体和所述后体相接触,其中,所述凸缘部的位置与所述热粘合部相对应的前表面包括平坦表面。
第二实施例的相机模块包括:透镜镜筒,所述透镜镜筒容纳至少一个透镜;前体,所述透镜镜筒耦接到所述前体;后体,所述后体具有前开口和内部空间,所述内部空间由后表面和从所述后表面向前延伸的侧壁部形成,并且所述后体与所述前体结合以通过所述前体封闭所述前开口;基板部,所述基板部容纳在所述后体的内部空间中;以及垫圈,所述垫圈的前表面与所述前体的后表面接触,所述垫圈的后表面与所述后体的所述侧壁部的前表面接触,并且所述垫圈置于所述前体和所述后体之间,其中,所述后体包括第一肋,所述第一肋在所述侧壁部的前表面的一部分处向前延伸,所述前体包括第一肋槽,其中第一肋容纳在后表面中,并且所述前体和所述后体可以通过所述第一肋和所述第一肋槽的热粘合相结合。
所述第一肋的前部容纳在所述第一肋槽中,并热粘合到所述第一肋槽,并且所述第一肋的后部的内侧表面可以与所述垫圈的外侧表面接触。
所述侧壁部包括:第一侧壁和第二侧壁;以及将所述第一侧壁和所述第二侧壁连接的第一拐角侧壁,其中,所述第一肋在所述第一拐角侧壁处向前延伸并且可以沿所述第一拐角侧壁弯曲。
所述垫圈包括第一侧和第二侧;所述第一拐角部的外侧表面对应于所述第一肋而弯曲以与所述第一肋的后部的内侧表面接触;并且所述第一侧和所述第二侧的外侧表面可以向外部暴露。
所述第一拐角部的第一垫圈拐角部的一侧连接到从所述第一侧向内延伸的第一连接部,所述第一垫圈拐角部的另一侧可以连接到从所述第二侧向内延伸的第二连接部。
所述第一连接部和所述第二连接部可以向内弯曲。
所述前体和所述后体的材料可以包含塑料。
所述前体和所述后体的材料可以包含混合有碳或金属的塑料。
激光可以照射在所述肋的前表面上,使得所述肋和所述肋槽热粘合。
所述垫圈和所述肋的所述前表面上用激光照射的部分之间的最短距离可以为2mm以上。
所述基板部可以包括:至少一个基板;屏蔽罩,所述屏蔽罩容纳所述基板;以及图像传感器,所述图像传感器安装在所述基板上,并与所述透镜镜筒的光轴方向成一直线。
有益效果
根据第一实施例,由于由塑料制成的前体和后体通过热粘合相结合,因此内部空间可以足够宽敞以容纳足够的电子部件。另外,由于还包括了插设和压缩在前体和后体之间的垫圈,因此能够防止水分渗入和结露。此外,由于确保了垫圈的表面与热粘合部之间的安全距离,因此能够防止垫圈由于热粘合的劣化而损坏。
根据第二实施例,由于后体和前体通过热粘合相结合,因此无需用于螺钉耦接的额外空间。另外,由于应用了局部的热粘合,因此可以最大限度地确保后体的内部空间。此外,垫圈的布置结构确保了气密性,从而增强了防水性能。
附图说明
图1是示出第一实施例的相机模块的透视图。
图2是示出第一实施例的相机模块的分解透视图。
图3是示出第一实施例的相机壳体的垂直剖视图。
图4是示出第一实施例的相机壳体的热粘合工序的垂直剖视图。
图5是示出第一实施例的基板部、屏蔽罩和连接件的分解透视图。
图6至图8是示出制造第一实施例的相机壳体的方法的概念图。
图9是示出制造第一实施例的相机壳体的方法的流程图。
图10是示出第二实施例的相机模块的透视图。
图11是示出第二实施例的相机模块的分解透视图。
图12是示出第二实施例的相机模块的透镜镜筒、前体和垫圈的分解透视图。
图13是从后部看到的第二实施例的前体和垫圈的透视图。
图14是示出第二实施例的相机模块的基板部的分解透视图。
图15是示出第二实施例的后体的透视图。
图16是示出第二实施例的前体、后体和垫圈的结合状态的剖视图。
图17是示出比较例的后体和第二实施例的后体的剖视图。
具体实施方式
下文将参照示例性图来描述本发明的一些实施例。在描述图中组件的附图标记时,相同的组件在任何可能的情况下都由相同的附图标记来表示,即使他们在其他图中示出。在本发明的实施例的以下描述中,本文中包含的已知功能和配置的详细描述在可能妨碍理解本发明的实施例时将被省略。
在描述本发明的实施例的组件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)等术语。这些术语仅用于将该组件与其他组件区分开,并且这些术语不限制组件的性质、次序或顺序。当组件被描述为与另一组件“连接”、“耦接”或“接合”时,组件可以与另一组件直接连接、耦接或结合,然而,应当理解,在组件之间还可以“连接”、“耦接”或“接合”有又一组件。
在下文中,将“上下方向”定义为图中所示的X轴方向。在这种情况下,“上方向”是X轴的箭头方向。将“由左至右方向”定义为图中所示的Y轴方向。在这种情况下,“左侧”是Y轴的箭头方向。另外,将“由前至后方向”定义为图中所示的Z轴方向。在这种情况下,“后方向”是Z轴的箭头方向。另外,将“光轴方向”定义为透镜镜筒100的光轴方向。另一方面,可以将“光轴方向”与“由前至后方向”、Z轴方向等结合起来混合使用。
下文将参照图来描述第一实施例的相机模块1000和相机壳体1100。图1是示出第一实施例的相机模块1000的透视图;图2是示出第一实施例的相机模块1000的分解透视图;图3是示出第一实施例的相机壳体1100的垂直剖视图;图4是示出第一实施例的相机壳体1100的激光热粘合工序的垂直剖视图;并且图5是示出第一实施例的基板部500、屏蔽罩600和连接件700的分解透视图。
根据第一实施例的相机模块1000可以包括透镜镜筒100、前体200、垫圈300、图像传感器400、基板部500、屏蔽罩600、连接件700和后体800。根据本发明的相机壳体1100可以包括前体200、垫圈300和后体800。
透镜镜筒100可以放置在稍后将要描述的前体200上。透镜镜筒100可以位于前体200的透镜镜筒容纳部210中。透镜镜筒100可以放置在透镜镜筒容纳部210的透镜镜筒孔211中。透镜镜筒100可以容纳在透镜镜筒容纳部210的透镜镜筒孔211中。透镜镜筒100可以螺纹耦接(screw-couple)或粘结到透镜镜筒容纳部210。至少一个透镜可以容纳在透镜镜筒100中。因此,透镜镜筒100可以具有光轴。穿过透镜镜筒100的光可以照射到稍后描述的图像传感器400。
前体200可以作为外部材料成为相机壳体1100的组件。前体200可以放置在稍后描述的后体800的上方。前体200可以覆盖后体800的开口810。前体200可以包含塑料材料。前体200可以包含混合有碳或金属的塑料材料。前体200可以包含可透射激光(laser-transmissible)的塑料材料或者混合有可透射激光的碳或金属的塑料材料。将碳或金属添加到塑料可以提高散热性、耐久性和电磁屏蔽。然而,若碳或金属的比例过高,则热粘合可能不会良好地进行,因此塑料与碳或金属的比例应该适当权衡。前体200和后体800可以通过热粘合而结合在一起。在这种情况下,热粘合可以通过压力之下的激光焊接来实现。
透镜镜筒100可以放置在前体200中。垫圈300可以放置在前体200中。前体200可以包括透镜镜筒容纳部210、平坦表面220和凸缘部230。透镜镜筒容纳部210、平坦表面220和凸缘部230可以一体地形成。
透镜镜筒容纳部210可以设置有透镜镜筒孔211。透镜镜筒容纳部210可以具有中空柱形形状,并且可以在其中心形成透镜镜筒孔211。透镜镜筒100可以放置和固定到透镜镜筒孔211。平坦表面220可以放置在透镜镜筒容纳部210的后部。透镜镜筒容纳部210和平坦表面220可以由塑料或者混合有碳或金属的塑料注射成型材料一体地形成。
平坦表面220可以位于透镜镜筒容纳部210的后端处。平坦表面220可以设置在与稍后描述的热粘合部830相对应的位置处。平坦表面220可以具有方形板形状,并且从透镜镜筒容纳部210延伸的透镜镜筒孔211可以形成在中心处。也就是说,透镜镜筒孔211可以穿透透镜镜筒容纳部210和平坦表面220。平坦表面220可以位于稍后描述的后体800的前部。在这种情况下,平坦表面220可以覆盖后体800并封盖(block)后体800的开口810。在这种情况下,后体800的内部空间可以通过开口810与透镜镜筒孔211相通。然而,平坦表面220的形状不限于以上描述的板状。也就是说,至于平坦表面220的形式,任何形式都可以应用,只要该形式覆盖后体800并可以与透镜镜筒孔211相通。因此,平坦表面220可以称为“盖构件”。
平坦表面220可以包括热粘合槽221。热粘合槽221可以沿平坦表面220的后表面的外周(outer circumference)形成。热粘合槽221可以是与稍后描述的后体800的热粘合部830相接触的部分。因此,热粘合槽221的形状可以与热粘合部830相同或相似。热粘合部830可以容纳在热粘合槽221中。热粘合槽221的内侧表面和热粘合部830的外侧表面可以相互接触。在这种状态下,前体200和后体800可以通过稍后描述的激光焊接相结合。
凸缘部230可以位于平坦表面220的下方。凸缘部230可以是中空的,并可以具有低高度的四面体形状,并可以具有穿透其中心的透镜镜筒孔211。也就是说,透镜镜筒孔211可以依次穿过透镜镜筒容纳部210、平坦表面220以及凸缘部230。也就是说,透镜镜筒孔211可以以前体200的芯的形式形成。在这种情况下,后体800的内部空间可以通过开口810与透镜镜筒孔211相通。凸缘部230可以包括台阶。凸缘部230可以具有这样的台阶,即该台阶的下端(后端)比上端(前端)更向内凹。
凸缘部230可以插入式地耦接到垫圈300。在这种情况下,凸缘部230可以穿透环形的垫圈300,并且垫圈300可以沿凸缘部230的侧表面放置。此外,垫圈300可以放置在凸缘部230的台阶的后端。在这种情况下,垫圈300可以沿凸缘部230的台阶的后端的侧围(sidecircumference)定位。也就是说,垫圈300可以覆盖凸缘部230的台阶的后端。此外,垫圈300的上表面可以与前端的下表面接触。
垫圈300可以是相机壳体1100的组件。垫圈300可以是弹性材料。垫圈300可以由橡胶材料制成。垫圈300可以以矩形环形状插入式地耦接到凸缘部230。在这种情况下,凸缘部230可以穿透垫圈300。此外,垫圈300可以位于凸缘部230的台阶的后端。在这种情况下,垫圈300的前表面可以与凸缘部230的台阶的前端的后表面接触。垫圈300可以在前盖体200和后体800结合时插入后体800的内部空间中。在这种情况下,垫圈300的后表面可以通过与稍后描述的前体800的垫圈支撑部840接触而被支撑。
垫圈300的前表面在前体200和后体800结合之后与凸缘部230的台阶的前端的后表面接触,并且垫圈300的后表面由垫圈支撑部840支撑,并且垫圈300的外侧表面与后体800的内侧表面接触,并且垫圈300的内侧表面与凸缘230的台阶的后端的外侧表面接触。因此,垫圈300可以密封后体800。此外,前盖体200和后体800在由前至后方向上相互结合,使得可以尤其地(especially)由垫圈支撑部840与凸缘部230的台阶的前端的结合压力来按压垫圈300。因此,可以增强垫圈300的密封性能。
图像传感器400可以容纳在后体800的内部空间中。图像传感器400可以安装在稍后描述的基板部500上。图像传感器400可以放置在位于基板部500的前部中的第一基板510的前表面上。图像传感器400可以放置成使得其光轴与透镜镜筒100对准。因此,图像传感器400可以获取已经穿过透镜镜筒100的光。在这种情况下,图像传感器400可以将辐照的光作为图像输出。图像传感器400可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID。然而,图像传感器400的类型不限于此。
基板部500可以容纳在后体800的内部空间中。基板部500可以通过将前体200或后体800螺钉耦接在一起而放置在后体800的内部空间中。基板部500可以通过粘附到前体200或后体800而放置在后体800的内部空间中。基板部500可以通过覆盖稍后描述的屏蔽罩600而放置在后体800的内部空间中。图像传感器400可以安装在基板部500的前端上。连接件700可以安装在基板部500的后端上。基板部500包括第一基板510、第三基板530和使第一基板510和第三基板530相互连接的第二基板520。
第一基板510可以与第三基板530间隔开,并且可以位于基板部500的最前部。第一基板510可以通过第二基板520连接到第三基板530。图像传感器400可以安装在第一基板510的上表面上。第一基板510可以由屏蔽罩600覆盖。在这种情况下,第一基板510的四个侧面可以接触屏蔽罩600的内侧表面。第一基板510可以由稍后描述的侧罩610的第一基板支撑部611支撑。第一基板510的上部可以通过与第一基板支撑部611接触而被支撑。第一基板510可以通过螺钉耦接固定到前体200的后部。第一基板510可以通过粘附到前体200的后部而被支撑。图像传感器400可以安装在第一基板510的前表面上。第一基板510的拐角的至少一部分可以形成有以弧或圆的形状切成的螺钉槽(screw groove)511。螺钉(未示出)可以穿过螺钉槽511以将第一基板510固定到前体200的后部。第一基板510可以通过螺钉的结合压力固定到前体200。第一基板510可以是方形板形式的印刷电路板(PCB)。第一基板510可以电子地控制相机模块1000。接地端子(未示出)可以放置在第一基板510的四个侧面的至少一部分上。因此,第一基板510的剩余电磁力可以通过屏蔽罩600逃逸到外部。
第二基板520可以放置在第一基板510和第三基板530之间以将第一基板510和第三基板530相互连接。为了电子地控制相机模块1000,需要具有预定面积或更大面积的基板,然而,后体800的内部空间的横截面小于车辆相机的设计要求所设的横截面。因此,堆叠多个基板(例如本发明的第一基板510和第三基板530)是常见的,并且设置诸如第二基板520的连接基板以用于多个基板的电相互连接。同时,由于本发明的前体200和后体800通过激光焊接而不是通过螺钉结合相结合,因此能够最大限度地提供其中要构建基板部500的内部空间。第二基板520可以是在由前至后方向上竖立的方形板形式的柔性印刷电路板(FPCB)。因此,弯曲的第一基板连接部521可以放置在第二基板520的前侧,并且弯曲的第三基板连接部522可以放置在第二基板520的后侧。第一基板连接部521可以电连接到位于第一基板510下方的一侧。在这种情况下,第一基板连接部521的端子和设置在第一基板510的下侧上的端子可以通过焊接而电连接。第三基板连接部522可以电连接到位于第三基板530下方的一侧。在这种情况下,第三基板连接部522的端子和设置在第三基板530的下侧的端子可以通过焊接而电连接。第二基板520可以位于稍后描述的侧罩610的第二基板保持部612的外侧(下方)。因此,第二基板520的内部移动可以被第二基板保持部612限制。
第三基板530可以与第一基板510间隔开并可以位于基板部500的后端。第三基板530可以通过第二基板520连接到第一基板510。稍后描述的连接件700可以安装在第三基板530的下表面上。第三基板530可以被屏蔽罩600覆盖。在这种情况下,第三基板530的四个侧面可以与屏蔽罩600的内侧表面接触。第三基板530可以通过将第三基板突出531插入稍后将描述的侧罩610的第三基板保持槽613内而固定到侧罩610。第三基板突出531可以为从第一基板510的右侧表面和左侧表面向外延伸的突出的形式。第三基板突出531可以插入第三基板锁定孔613内以向第三基板530施加支撑力。第三基板530可以是方形板形式的印刷电路板(PCB)。第三基板530可以电子地控制相机模块1000。接地端(未示出)可以放置在第三基板530的四个侧面的至少一部分上。因此,第三基板530的残余电磁力可以通过屏蔽罩600逃逸到外部。
屏蔽罩600可以容纳在后体800的内部空间中。在这种情况下,屏蔽罩600的外侧表面可以与后体800的内侧表面接触。基板部500可以容纳在屏蔽罩600的内侧。安装在基板部500上的图像传感器400可以放置在屏蔽罩600的顶端部。穿透屏蔽罩600后表面的连接件700可以放置在屏蔽罩600的后部。屏蔽罩600可以为具有敞开的前部的块的形式。因此,通过透镜镜筒100透射的光可以照射到图像传感器400。屏蔽罩600可以由金属材料形成。更具体地,屏蔽罩600可以由金属板形成。在这种情况下,屏蔽罩600可以阻挡电磁干扰(EMI)。也就是说,屏蔽罩600可以防止从外部产生的电磁波进入基板部500内。如上所述,由于基板部500接地到屏蔽罩600,残留在基板部500上的剩余电磁力可以通过屏蔽罩600逃逸到外部。因此,基板部500可以保持在电磁稳定的状态。然而,屏蔽罩600的材料不限于此。屏蔽罩600可以包括侧罩610和后罩620。在这种情况下,侧罩610和后罩620可以组装。然而,侧罩610和后罩620可以一体地形成(未示出)。
侧罩610可以容纳在后体800的内部空间中。在这种情况下,侧罩610的外侧表面可以与后体800的内侧表面相接触。后罩620可以放置在侧罩610的后部。基板部500可以容纳在侧罩610的内侧。侧罩610可以是中空矩形平行六面体。侧罩610的前侧和后侧可以是敞开的。因此,侧罩610可以形成屏蔽罩600的侧表面。向内突出的第一基板支撑部611可以放置在侧罩610的上侧的内侧。第一基板支撑部611可以通过与第一基板510的后表面的上部接触来支撑第一基板510。第二基板保持部612可以放置在侧罩610的位于第二基板保持部610下方的表面部上。第二基板保持部612可以具有比侧罩610的另一表面更小的横截面积。也就是说,第二基板保持部612可以是扁平条(flat bar)。并且第二基板520可以放置在第二基板保持部612的外侧(下方向)。因此,当第二基板520在意料不到的时间由于外力而向上移动时,可以通过被第二基板保持部612抓住而制动。第三基板保持孔613和后罩保持孔614可以形成在侧罩610的左侧表面和右侧表面上。第三基板保持孔613的形状可以对应于上述的第三基板突出531的形状。因此,第三基板突出531可以插入第三基板保持孔613中。因此,第三基板530可以固定到侧罩610。第三基板保持孔613的位置低于第一基板支撑部611的位置,并可以位于第一基板510和第三基板530的后方向。后罩保持孔614的形状可以对应于稍后将描述的后罩突出621的形状。因此,后罩突出621可以插入后罩保持孔614中。因此,后罩620可以组装到侧罩610并固定到侧罩610的后部。第三基板保持孔613和后罩保持孔614可以一体地形成。
后罩620可以容纳在后体800的内部空间中。在这种情况下,后罩620的外侧表面可以与后体800的内侧表面接触。侧罩610可以放置在后罩620的前部。穿透后罩620后表面的连接件700可以放置在后罩620的后侧。连接件通孔622可以形成在后罩620的后表面上,并且连接件700可以通过连接件通孔622穿透后罩620的后表面。后罩620可以具有平板以及分别从其四个侧面中的每一个向前延伸的侧表面。因此,后罩620的前部以及前后边缘可以是敞开的。向内延伸的后罩突出621可以形成在后罩620的左侧表面和右侧表面的上部中心处。后罩突出621可以插入后罩保持孔614中。因此,后罩620的侧表面可以固定到侧罩610以覆盖侧罩610的后端部。因此,后罩620可以形成屏蔽罩600的后表面。
连接件700可以容纳在后体800的内部空间中。连接件700可以安装在基部500上。连接件700可以安装在第三基板530的后表面上。连接件700可以具有柱形形状,并且端子可以放置在连接件700的前表面上。连接件700的端子可以焊接到形成在第三基板530的后表面上的端子,并与形成在第三基板530的后表面上的端子相结合。连接件700可以通过连接件通孔622穿过后罩620。穿过后罩620的连接件700可以容纳在稍后描述的后体800的连接件容纳部850中。连接件700可以电连接到电缆(未示出)。电缆可以是将外部电子装置和相机模块1000相互连接的导线。因此,从相机模块1000输出的图像信号可以通过电缆传输到外部电子装置。因此,由相机模块1000捕获的图像信号可以由外部电子装置存储或显示。此外,外部电子装置可以通过电缆向相机模块1000供应电力。此外,外部电子装置可以通过将控制信号用电缆发送到相机模块1000来控制相机模块1000。
后体800可以作为外部材料成为相机壳体1100的组件。后体800可以放置在稍后描述的前体200的后侧。后体800可以为中空矩形平行六面体的形式,该中空矩形平行六面体具有由从后表面向前延伸的侧壁820限定的敞开的前侧。后体800的开口810可以由前体200覆盖。然而,前体200的透镜镜筒孔211可以与后体800的内部空间相通。后体800可以包含塑料材料。后体800可以包含混合有碳或金属的塑料材料。后体800可以包含吸收激光的(laser absorbing)塑料材料或混合有吸收激光的碳或金属的塑料材料。后体800和前体200可以通过热粘合而结合在一起。在这种情况下,可以通过压力之下的激光焊接实现热粘合。
前体200的下部可以容纳在后体800的内部空间中。也就是说,前体200的一部分可以插入后体800的内部空间中。在这种情况下,可以将前体200的凸缘部230插入。垫圈300的内侧表面与凸缘部230接触,并且垫圈300的外侧表面与后体800的侧壁820的前内侧表面接触。因此,后体800的内部空间可以由垫圈300密封。
沿侧壁820向上突出的热粘合部830可以位于后体800的侧壁820的前表面的内侧。热粘合部830可以沿侧壁820的周围(circumference)具有矩形平行六面体形状。热粘合部830可以具有与热粘合槽221相对应的形状。因此,当将后体800和前体200结合时,热粘合部830可以容纳在热粘合槽221中。
后体800可以设置有突出到后体800内的垫圈支撑部840。向内突出的垫圈支撑部840可以位于后体800的侧壁820上。垫圈支撑部840可以为台阶的形式。垫圈支撑部840可以与垫圈300的后表面接触以支撑垫圈300。垫圈300的前表面与凸缘部230的台阶的前端的后表面接触,并且垫圈300的后表面与垫圈支撑部840的前表面接触。如上所述,后体800和前体200可以在受压的状态下结合。因此,在结合时垫圈300可以被垫圈支撑部840和凸缘部230的台阶的前端按压。在这种情况下,通过前后按压而沿上、下、左和右的方向在垫圈300中产生膨胀压力。由于垫圈300的内侧表面与凸缘部230接触,并且垫圈300的外侧表面与侧壁820的前部的内侧表面接触,从而增强了垫圈300的粘合强度。因此,可以提高垫圈300的密封能力。
连接件容纳部850可以放置在后体800的后表面上。连接件容纳部850可以为中空矩形平行六面体的形式,该中空矩形平行六面体从后体800的后表面向后延伸。可以将连接件700容纳在连接件容纳部850中,防止连接件700遭受外力。
激光照射单元860可以放置在后体800的热粘合部830上。正如稍后将描述的,激光焊机900可以从前方向朝向后方向照射激光。在这种情况下,激光透过平坦表面220并照射到热粘合部830。激光照射单元860是在热粘合部830处透过平坦表面220的激光首先到达的点。如果更详细地指定激光照射单元860的位置,则其可以是热粘合部830前部的横向(widthwise)中心点。此外,下文描述的激光焊机900在沿着热粘合部830移动的同时照射激光束,使得其可以是热粘合部830的横向中心点,其在热粘合部830的前表面处沿着热粘合部830放置。照射在激光照射单元860上的激光束加热热粘合部830,并将热粘合部830和平坦表面220的与热粘合部830相对的部分熔合。在该实施例中,可以使用热粘合部830和热粘合槽221。该热粘合从与热粘合部830中的激光照射单元860和热粘合槽221中的激光照射单元860相对的点开始。
另一方面,在激光焊接中,当激光束照射到透射材料(本发明中的平坦表面220,更具体地,热粘合槽221)时,激光透过吸收材料(本发明中的热粘合部830),从而产生热。在这种情况下,由于吸收材料的热粘合热加热并熔化透光材料的表面,透光材料和吸光材料二者热粘合到一起。此外,当上述工序在受压条件下进行时,热粘合强度增加。
在激光焊接工序期间激光照射单元860中产生的热可以传递到相邻的垫圈300。垫圈300由弹性橡胶材料制成,并且耐热性差。因此,可能存在这样的问题,垫圈300由于劣化而损坏,从而降低密封性能。为了解决该问题,在本发明中,激光照射单元860的表面和垫圈300之间的最短距离a(见图4)可以为2mm以上。也就是说,确保热粘合部830的台阶,从而防止垫圈300由于劣化而损坏。
下文将参照图来描述第一实施例的相机模块1000的制造方法。图6、图7和图8是示出根据第一实施例的相机模块的制造方法的概念图,图9是示出根据第一实施例的相机模块的制造方法的流程图。
根据本实施例的相机模块1000的制造方法包括如下步骤:S1、将前体200和垫圈300结合;S2、将基板部500容纳在后体800中;S3、将前体200和后体800对齐,并在它们之间实现紧密接触;以及S4、将前体200和后体800熔合以形成相机模块1000。
图6是示出第一步骤S1的概念图。在第一步骤S1中,通过将垫圈300插入式地结合到盖体200中而将垫圈300结合到凸缘部230。更具体地,可以将垫圈300插入凸缘部230的台阶的后端中。在这种情况下,垫圈300可以从后方向朝向前方向进入凸缘部230。因此,凸缘部230穿透式地插入通过垫圈300,并且垫圈300可以沿着凸缘部230的台阶的后端的周围放置。因此,垫圈300的内侧表面可以与凸缘部230的外侧表面接触。垫圈300的前表面可以与凸缘部230的台阶的前端的后表面接触。
第二步骤S2是将基板部500容纳在后体800中的步骤,并且可以将基板部500安装在后体800的内部空间中。在这种情况下,可以将基板部500插入式地与后体800结合。此外,可以将基板部500粘合到后体800。此外,可以通过基板部500的插入成型(insertionmolding)来制造其中紧密接触有基板部500的后体800。同时,在本实施例的替代实施例中,可以将基板部500螺钉结合到前体200。在这种情况下,第二步骤S2可以是将基板部500耦接到前体200的步骤。
图7是示出第三步骤S3的概念图。第三步骤S3是将前体200和后体800相互对齐和接触的步骤。首先,将前体200的热粘合槽221和后体800的热粘合部830对齐,以使二者彼此相对。此后,在由前至后方向上移动前体200和/或后体800,使得后体800的热粘合部830插入前体200的热粘合槽221中以便插入式地结合。因此,前体200可以覆盖后体800的开口810。热粘合部830可以与热粘合槽221接触。垫圈300的外侧表面可以与后体800的侧表面820的内侧表面接触。垫圈300的后表面可以与后体800的垫圈支撑部840接触。在这种情况下,垫圈300受到前体200和后体800的结合压力的影响。也就是说,垫圈300可以被平坦表面220的凸缘部230的台阶的前端和垫圈支撑部840按压。
图8是示出第四步骤S4的概念图。在第四步骤S4中,将前体200和后体800激光焊接。激光焊机900可以发射高功率二极管激光(HPDL)。激光焊机900可以从上侧朝向向下方向发射激光束。激光焊机900可以在前体200前部发射激光束。激光焊机900可以在沿热粘合部830移动的同时发射激光束。激光可以透过前体200并照射到热粘合部830的激光照射单元860。因此,可以将彼此相对的热粘合部830和平坦表面220(在本实施例中为热粘合槽221)热粘合。
下文将参照图来描述第二实施例的相机模块2000。图10是示出第二实施例的相机模块的透视图;图11是示出第二实施例的相机模块的分解透视图;图12是示出第二实施例的透镜镜筒、前体和垫圈的分解透视图;图13是从后部看到的第二实施例的前体和垫圈的透视图;图14是示出第二实施例的相机模块的基板部的分解透视图;图15是示出第二实施例的后体的透视图;图16是示出第二实施例的前体、后体和垫圈的结合状态的剖视图;并且图17是示出比较例的后体和第二实施例的后体的剖视图。
根据第二实施例的相机模块2000可以包括透镜镜筒2100、前体2200、垫圈2300、基板部2400以及后体2500。
透镜镜筒2100可以容纳至少一个透镜。透镜镜筒2100可以具有光轴。在这种情况下,透镜可以通过螺纹结合或粘附到透镜镜筒2100而对齐。当存在多个透镜时,透镜可以沿由前至后方向间隔开并对齐。因此,透镜镜筒2100可以具有光轴。透镜镜筒2100可以位于前体2200中。透镜镜筒2100可以与前体2200的透镜镜筒保持器2210固定耦接。在这种情况下,透镜镜筒2100可以向后插入透镜镜筒保持器2210中。此外,透镜镜筒2100可以封闭透镜镜筒保持器2210的透镜镜筒保持器孔2211。在这种情况下,透镜镜筒2100的外侧表面可以与透镜镜筒保持器孔2211接触。在这种情况下,透镜镜筒2100可以螺纹结合或粘附到透镜镜筒保持器孔2211。然而,在替代实施例中(未示出),透镜镜筒2100可以被省略。在这种情况下,至少一个透镜可以直接螺纹结合或粘合到透镜镜筒保持器孔2211。穿过透镜镜筒2100的光可以照射到稍后描述的图像传感器2400。
前体2200可以与上述的透镜镜筒2100结合。前体2200可以设置在后体2500前部。前体2200可以与后体2500结合。在这种情况下,前体2200可以覆盖后体2500的开口2510。前体2200可以包含塑料材料。前体2200可以包含混合有碳或金属的塑料材料。前体2200可以包含混合有可透射激光的塑料材料或可透射激光的碳或金属的塑料材料。将碳或金属添加到塑料可以提高散热性、耐久性和电磁屏蔽性。然而,若碳或金属的比例过高,则热粘合可能不会良好地进行。因此,当选择前体2200的材料时,可以将塑料与碳或金属的比例进行适当权衡。前体2200和后体2500可以通过热粘合而结合在一起。在这种情况下,可以通过压力之下的激光焊接实现热粘合。垫圈2300可以设置在前体2200后部。在这种情况下,前体2200的后表面和垫圈2300的前表面可以相互接触。前体2200可以包括透镜镜筒保持器2210、凸缘部2220和垫圈保持器2230。在这种情况下,透镜镜筒保持器2210、凸缘部2220和垫圈保持器2230可以一体地形成。
透镜镜筒保持器2210可以具有中空柱形形状,并且在其中可以形成透镜镜筒孔2211。透镜镜筒2100可以设置并固定到透镜镜筒保持器2210。在这种情况下,透镜镜筒2100的外侧表面和透镜镜筒孔2211的内侧表面可以彼此接触和固定。凸缘部2220可以设置在透镜镜筒保持器2210的后侧。
凸缘部2220可以成形为从透镜镜筒容纳部2210的后部向外延伸。凸缘部2220可以被透镜镜筒孔2211穿透。透镜镜筒孔2211可以形成在凸缘部2220的中心。也就是说,透镜镜筒孔2211可以延伸到凸缘部2220。凸缘部2220可以为板的形式。凸缘部2220可以为方形板的形式。凸缘部2220可以设置在后体2500前部。凸缘部2220可以以块的形状封闭后体2500的开口2590。垫圈保持器2230可以设置在凸缘部2220的后侧。凸缘部2220的形状不限于上述的板状。也就是说,凸缘部2220可以具有任意形状,只要其覆盖后体2500并被透镜镜筒孔2211穿透。因此,凸缘部2220可以称为“盖构件”。
第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224可以形成在凸缘部2200的后表面处。第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224可以是从凸缘部2200的后表面向前凹的狭槽。第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224可以设置在凸缘部2200的后表面的外侧。第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224可以设置在凸缘部2200的拐角部。第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224中的每一个可以分别容纳第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580。因此,第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224中的每一个可以具有分别对应于第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的形状。前体2200和后体2500可以通过第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224分别与第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580之间的热粘合而结合。更具体地,前体2200和后体2500可以通过第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224分别与第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的前部之间的热粘合而结合。
透镜镜筒孔2211可以形成在凸缘部2200的中心。沿着透镜镜筒孔2211的圆周向后突出的矩形环形式的垫圈保持器2230可以设置在透镜镜筒孔2211外侧的凸缘部2200的后表面处。透过透镜镜筒2100的光依次穿过透镜镜筒孔2211和垫圈保持器2230的内侧,并照射到安装在稍后描述的基板部2400的第一基板2430上的图像传感器2410。
垫圈保持器2230可以位于凸缘部2200的后侧上。垫圈保持器2230可以以为凸缘部2200的后表面向后突出的中空矩形环的形式。透镜镜筒孔2211可以设置在垫圈保持器2230的内侧。稍后描述的垫圈2300可以结合到垫圈保持器2230。在这种情况下,垫圈保持器2230可以穿透垫圈2300。
垫圈保持器2230的外侧表面和垫圈2300的内侧表面可以在前体2200和垫圈2300结合时相互接触。此外,凸缘部2220的后表面和垫圈2300的上表面可以相互接触。在这种情况下,第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224可以设置在垫圈2300的外侧。
垫圈2300可以是弹性材料。垫圈2300可以由橡胶制成。垫圈2300可以插设在前体2200和后体2500之间。因此,第二实施例的相机模块2000可以通过垫圈2300保持后体2500的内部空间的气密性(防水性)。因此,可以保护安装在后体2500内部的基板部2400。
垫圈2300可以具有包括第一侧2310、第二侧2320、第三侧2330和第四侧2340以及分别连接所述四侧的第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341的矩形环形状。在这种情况下,第一侧2310、第二侧2320、第三侧2330和第四侧2340以及分别连接所述四侧的第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341可以通过第一连接部2312、第二连接部2313、第三连接部2322、第四连接部2323、第五连接部2332、第六连接部2333、第七连接部2342和第八连接部2343相互连接。
第一侧2310和第二侧2320可以设置在垫圈2300的上侧和左侧。第一侧2310和第二侧2320可以相对于彼此倾斜。第一侧2310和第二侧2320可以设置成彼此成直角。第一垫圈拐角部2311可以设置在第一侧2310和第二侧2320之间以形成拐角。因此,第一垫圈拐角部2311可以弯曲或弯折(curved orbent)。第一垫圈拐角部2311可以向外弯曲或弯折。第一垫圈拐角部2311可以通过第一连接部2312连接到第一侧2310。第一垫圈拐角部2311可以通过第二连接部2313连接到第二侧2320。第一连接部2312和第二连接部2313可以向内弯曲或弯折。更具体地,第一垫圈拐角部2311向外弯曲或弯折,并且从第一垫圈拐角部2311向右侧延伸的部分可以通过从第一侧2310向内延伸的第二连接部2312连接到第一侧2310,并且从第一垫圈拐角部2311向下延伸的部分可以通过从第二侧2320向内延伸的第二连接部2313连接到第二侧2320。此外,第一连接部2312和第二连接部2313可以向内弯曲或弯折。因此,第一拐角部2311可以以方形环的形状向内设置在垫圈2300的一个拐角处。在这种情况下,稍后描述的第一肋2550的后部可以设置在由第一拐角部2311以及向内延伸的第一连接部2312和第二连接部2313所限定的空间中。第一拐角部2311的外侧表面和第一肋2550的后部的内侧表面可以相互接触。因此,第一拐角部2311的外侧表面和第一肋2550的后部的内侧表面可以彼此对应地弯曲或弯折。当前体2200和后体2500结合时,第一拐角部2311被第一肋2550覆盖,并且第一侧2310和第二侧2320的外侧表面可以暴露至外部。
第二侧2320和第三侧2330可以设置在垫圈2300的左侧和下侧上。第二侧2320和第三侧2330可以设置成相对于彼此倾斜。第二侧2320和第三侧2330可以设置成彼此成直角。第二垫圈拐角部2321可以设置在第二侧2320和第三侧2330之间以形成拐角。因此,第二垫圈拐角部2321可以弯曲或弯折。第二垫圈拐角部2321可以向外弯曲或弯折。并且第二垫圈拐角部2321可以通过第三连接部2322连接到第二侧2320。第二垫圈拐角部2321可以通过第四连接部2313连接到第三侧2330。第三连接部2322和第四连接部2323可以向内弯曲或弯折。第二垫圈拐角部2321向外弯曲或弯折,并且从第二垫圈拐角部2321向上延伸的部分可以通过从第二侧2320向内延伸的第二连接部2322连接到第二侧2320,并且延伸至第二垫圈拐角部2321的右侧的部分可以通过从第二侧部2320向内延伸的第四连接部2323连接到第三侧2330。此外,第三连接部2322和第四连接部2323可以向内弯曲或弯折。因此,第二拐角部2321可以以方形环的形式从垫圈2300的一个拐角向内设置。在这种情况下,稍后描述的第二肋2560的后部可以设置在由向内凹的第二拐角部2321以及向内延伸的第三连接部2322和第四连接部2323形成的空间中。第二拐角部2321的外侧表面和第二肋2560的后部的内侧表面可以相互接触。因此,第二拐角部2321的外侧表面和第二肋2560的后部的内侧表面可以彼此对应地弯曲或弯折。当前体2200和后体2500结合时,第二拐角部2321被第二肋2560覆盖,并且第二侧2320和第三侧2330的外侧表面可以暴露至外部。
第三侧2330和第四侧2340可以设置在垫圈2300的下侧和右侧。第三侧2330和第四侧2340可以设置成相对于彼此倾斜。第三侧2330和第四侧2340可以设置成彼此成直角。第三垫圈拐角部2331可以设置在第三侧2330和第四侧2340之间以形成拐角。因此,第三垫圈拐角部2331可以弯曲或弯折。第三垫圈拐角部2331可以向外弯曲或弯折。第三垫圈拐角部2331可以通过第五连接部2332连接到第三侧2330。第三垫圈拐角部2331可以通过第六连接部2333连接到第四侧2340。第五连接部2332和第六连接部2333可以向内弯曲或弯折。更具体地,第三垫圈拐角部2331向外弯曲或弯折,并且在第三垫圈拐角部2331中向左延伸的部分可以通过从第三侧2330向内延伸的第五连接部2330连接到第三侧2330,并且第三垫圈拐角部2331的向上延伸的部分可以通过从第三侧2330向内延伸的第六连接部2333连接到第四侧2340。此外,第五连接部2332和第六连接部2333可以向内弯曲或弯折。因此,第三拐角部2331可以以方形环的形状向内设置在垫圈2300的一个拐角处。在这种情况下,稍后描述的第三肋2570的后部可以设置在由向内凹的第三拐角部2331以及向内延伸的第五连接部2332和第六连接部2333形成的空间中。第三拐角部2331的外侧表面和第三肋2570的后部的内侧表面可以相互接触。因此,第三拐角部2331的外侧表面和第三肋2570的后部的内侧表面可以彼此对应地弯曲或弯折。第三拐角部2331在前体2200和后体2500结合时被第三肋2570覆盖,并且第三侧2330和第四侧2340的外侧表面可以暴露至外部。
第一侧2310和第四侧2340可以设置在垫圈2300的上侧和右侧。第一侧2310和第四侧2340可以设置成相对于彼此倾斜。第一侧2310和第四侧2340可以设置成彼此成直角。第四垫圈拐角部2341可以设置在第一侧2310和第四侧2340之间以形成拐角。因此,第四垫圈拐角部2341可以弯曲或弯折。第四垫圈拐角部2341可以向外弯曲或弯折。第四垫圈拐角部2341可以通过第八连接部2343连接到第一侧2310。第四垫圈拐角部2341可以通过第七连接部2342连接到第四侧2340。第七连接部2342和第八连接部2334可以向内弯曲或弯折。更具体地,第四垫圈拐角部2341向外弯曲或弯折,并且第四垫圈拐角部2341的向前延伸的部分可以通过从第四侧2340向内延伸的第七连接部2342连接到第四侧2340,并且第四垫圈拐角部2341的向左延伸的部分可以通过从第四侧2340向内延伸的第八连接部2343连接到第一侧2310。此外,第七连接部2342和第八连接部2343可以向内弯曲或弯折。因此,第四拐角部2341可以以方形环的形状向内设置在垫圈2300的一个拐角处。在这种情况下,稍后描述的第四肋2580的后部可以设置在由向内插入的第四拐角部2341以及向内延伸的第七连接部2342和第八连接部2343形成的空间中。第四拐角部2341的外侧表面和第四肋2580的后部的内侧表面可以彼此接触。因此,第四拐角部2341的外侧表面和第四肋2580的后部的内侧表面可以对应地弯曲或弯折。总结以上描述,当前体2200和后体2500结合时,第四拐角部2341被第四肋2580覆盖,并且第一侧2310和第二侧2340的外侧表面暴露至外部。
垫圈2300的上表面可以与前体2200的底表面接触。垫圈2300的上表面可以与凸缘部2220的底表面接触。垫圈2300的底表面可以与后体2500的侧壁部2501的上表面接触。垫圈2300的底表面可以与第一侧壁2510、第二侧壁2520、第三侧壁2530和第四侧壁2540以及第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541的上表面接触。因此,垫圈2300可以在前体2200和后体2500结合时沿着由前至后方向接收压缩力。因此,可以提高垫圈2300提供的气密性。
总结以上描述,垫圈2300的内侧表面可以与垫圈保持器2230的外侧表面接触。垫圈2300的第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341的外侧表面可以与第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的后部的内侧表面接触。垫圈2300的第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341的外侧表面被第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580覆盖,使得它们可以不暴露至外部。垫圈2300的第一侧2310、第二侧2320、第三侧2330和第四侧2340的外侧表面可以暴露至外部。
基板部2400可以容纳在后体2500的内部空间中。基板部2400可以通过螺钉结合前体2200而放置在后体2500的内部空间中。基板部2400可以通过与前体2200或后体2500粘合而放置在后体2500的内部空间中。基板部2400包括图像传感器2410、第一基板2420、第二基板2430、第三基板2440、侧罩2450、后罩2460和连接件2470。
图像传感器2410可以容纳在后体2500的内部空间中。图像传感器2410可以安装在稍后描述的第一基板2420上。图像传感器2410可以位于第一基板2420的前表面上,第一基板2420位于基板部2400的上方。图像传感器2410可以设置成使得其光轴与透镜镜筒2100重合。因此,图像传感器2410可以接收已穿过透镜镜筒2100的光。在这种情况下,图像传感器2410可以将照射的光输出为图像。图像传感器2410可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID。然而,图像传感器2410的类型不限于此。
基板部2400可以包括至少一个基板。在第二实施例中,总共包括三个基板,即第一基板2420、第二基板2430和第三基板2440。
第一基板2420可以与第三基板2440间隔开,并放置在基板部2400的顶部。第一基板2420可以通过第二基板2430连接到第三基板2440。图像传感器2410可以安装在第一基板2420的前表面上。第一基板2420可以被屏蔽罩覆盖。在这种情况下,第一基板2420的四个侧面可以与屏蔽罩的内侧表面接触。第一基板2420可以被稍后描述的侧罩2450的第一基板支撑部2451支撑。第一基板2420的上部可以通过与第一基板支撑部2451接触而被支撑。第一基板2420可以通过螺钉结合固定到前体2200的后部。第一基板2420的拐角的至少一部分可以形成有以弧或圆的形状凹入的螺钉槽2421。螺钉2422可以穿过螺钉槽2421以将第一基板2420固定到前体2200的后部。第一基板2420可以通过螺钉的结合压力固定到前体2200。第一基板2420可以是方形板形式的印刷电路板(PCB)。第一基板2420可以电子地控制相机模块2000。第一基板2420的四个侧面的至少一部分可以具有与屏蔽罩接触的接地端子(未示出)。因此,第一基板2420的残余电磁力可以通过屏蔽罩逃逸到外部。
第二基板2430可以放置在第一基板2420和第三基板2440之间以将第一基板2420和第三基板2440相互连接。需要一定面积或更大面积的基板用于相机模块2000的电子控制,然而,后体2500的内部空间的横截面小于由于车辆相机的设计需要而设的后体2500的横截面。因此,堆叠多个基板(例如本发明的第一基板2420和第三基板2440)是常见的,并且设置诸如第二基板2430的连接基板以用于多个基板的电相互连接。同时,由于本发明的前体2200和后体2500通过激光焊接相结合,而不是通过螺钉结合,因此能够最大限度地提供其中要构建基板部2400的内部空间。第二基板2430可以为在由前至后方向上竖立的方形板形式的柔性印刷电路板(FPCB)。因此,弯曲的第一基板连接部2431可以设置在第二基板2430的前侧上,并且弯曲的第三基板连接部2432可以设置在第二基板2430的后侧上。第一基板连接部2431可以电连接到位于第一基板2420下方的一侧。在这种情况下,第一基板连接部2431的端子和设置在第一基板2420的下侧上的端子可以通过焊接而电连接。第三基板连接部2432可以电连接到位于第三基板2440下方的一侧。在这种情况下,第三基板连接部2432的端子和设置在第三基板2440下侧的端子可以通过焊接而电连接。第二基板2430可以位于稍后描述的侧罩2450的第二基板保持部2452的外侧(下方)。因此,第二基板2430的内部移动可以被第二基板保持部2452限制。
第三基板2440可以与第一基板2420间隔开并可以位于基板部2400的下端。第三基板2440可以通过第二基板2430连接到第一基板2410。稍后描述的连接件2470可以安装在第三基板2440的下表面上。第三基板2440可以被屏蔽罩覆盖。在这种情况下,第三基板2440的四个侧面可以与屏蔽罩的内侧表面接触。第三基板2440可以通过将第三基板突出2441插入稍后描述的侧罩2450的第三基板保持槽2453中而固定到侧罩2450。第三基板突出2441可以为从第三基板2440的右侧表面和左侧表面向外延伸的突出的形式。第三基板突出2441可以插入第三基板锁定孔2453中以向第三基板2440施加支撑力。第三基板2440可以是方形板形式的印刷电路板(PCB)。第三基板2440可以电子地控制相机模块2000。第三基板突出2441可以执行接地端子的功能。因此,第三基板2440的残余电磁力可以通过屏蔽罩逃逸到外部。
屏蔽罩可以容纳在后体2500的内部空间中。在这种情况下,屏蔽罩的外侧表面与后体2500的内侧表面接触。图像传感器2410、第一基板2420、第二基板2430、第三基板2440和连接件2470可以容纳在屏蔽罩的内侧。安装在第一基板2420上的图像传感器2410可以位于屏蔽罩的内侧的最上侧。穿透屏蔽罩的下表面的连接件2470可以放置在屏蔽罩的后部。屏蔽罩可以为具有敞开的前部的块的形式。因此,透过透镜镜筒2100的光可以照射到图像传感器2410。屏蔽罩可以由金属材料形成。更具体地,屏蔽罩可以由金属板形成。在这种情况下,屏蔽罩可以阻挡电磁干扰(EMI)。也就是说,屏蔽罩可以防止从外部产生的电磁波进入基板部内。如上所述,由于第一基板2420和第三基板2440接地到屏蔽罩,并且第二基板2430电连接到第一基板2420和第三基板2440,因此残留在第一基板2420、第二基板2430和第三基板2440上的残留电磁力可以通过屏蔽罩逃逸到外部。然而,屏蔽罩的材料不限于此。屏蔽罩可以包括侧罩2450和后罩2460。在这种情况下,侧罩2450和后罩2460可以是组装的。然而,在本实施例的修改示例(未示出)中,侧罩和后罩可以一体形成。
侧罩2450可以容纳在后体2500的内部空间中。在这种情况下,侧罩2450的外侧表面可以与后体2500的内侧表面接触。后罩2460可以放置在侧罩2450的后部。第一基板2420、第二基板2430和第三基板2440可以容纳在侧罩2450的内侧。侧罩2450可以是中空矩形平行六面体。侧罩2450的前侧和后侧可以是敞开的。因此,侧罩2450可以形成屏蔽罩的侧表面。向内突出的第一基板支撑部2451可以放置在侧罩2450的上侧的内侧表面。第一基板支撑部2451可以通过与第一基板2420的后表面的上部接触来支撑第一基板2420。第二基板保持部2452可以放置在侧罩2450的下侧的表面部上。第二基板保持部2452可以具有比侧罩2450的另一表面更小的横截面积。也就是说,第二基板保持部2452可以是扁平条。第二基板2430可以放置在第二基板保持部2452的外侧(向下)。因此,当第二基板2430由于意料不到的外力而向上移动时,其可以通过被第二基板保持部2452停止而被制动。第三基板保持孔2453和后罩保持孔2454可以形成在侧罩2450的左侧表面和右侧表面上。第三基板保持孔2453的形状可以对应于以上描述的第三基板突出2441的形状。因此,第三基板突出2441可以插入第三基板保持孔2453中。因此,第三基板2440可以固定到侧罩2450。第三基板保持孔2453的位置低于第一基板支撑部2451的位置,因此第三基板2440可以位于第一基板2420的后方向。后罩保持孔2454的形状可以对应于稍后描述的后罩突出2461的形状。因此,后罩突出部2461可以插入后罩保持孔2454中。因此,后罩2460可以组装到侧罩2450并固定到侧罩2450的后部。第三基板保持孔2453和后罩保持孔2454可以一体地形成。
后罩2460可以容纳在后体2500的内部空间中。在这种情况下,后罩2460的外侧表面可以与后体2500的内侧表面接触。侧罩2450可以放置在后罩2460的前面。穿过后罩2460的后表面的连接件2470可以放置在后罩2460的后面。连接件通孔2462可以形成在后罩2460的后表面上,并且连接件2470可以通过连接件通孔2462穿透后罩2460的后表面。后罩2460可以具有平板以及分别从其四个侧面中的每一个向前延伸的侧表面。因此,后罩2460的前侧部和拐角可以沿着由前至后方向敞开。向内延伸的后罩突出2461可以形成在后罩2460的左侧和右侧上部中心处。后罩突出2461可以插入后罩保持孔2454中。因此,后罩2460的侧面可以固定到侧罩2450以覆盖侧罩2450的后端。因此,后罩2460可以形成屏蔽罩的后表面。
连接件2470可以容纳在后体2500的内部空间中。连接件2460可以安装在第三基板2440上。连接件2470可以安装在第三基板2440的后表面上。连接件2470可以具有柱形形状,并且端子可以位于连接件2470的前表面上。连接件2470的端子可以焊接到形成在第三基板2440的后表面上的端子。连接件2470可以通过连接件通孔2462穿透后罩2460。穿透后罩2460的连接件2470可以容纳在稍后描述的后体2500的连接件容纳部2592中。连接件2470可以电连接到电缆(未示出)。电缆可以是将外部电子装置和相机模块2000相互连接的导线。因此,从相机模块2000输出的图像信号可以经由电缆传输到外部电子装置。因此,由相机模块2000捕获的图像信号可以在外部电子装置中存储或显示。此外,外部电子装置可以通过电缆向相机模块2000供应电力。此外,外部电子装置可以通过将控制信号用缆线发送到相机模块2000来控制相机模块2000。
后体2500可以设置在前体2200的后侧。后体2500可以包括后表面和从后表面向前延伸的侧壁部。后体2500的前侧由于由后表面和侧壁部所限定而敞开,并且可以形成内部空间2590。后体2500的前开口可以被前体2200封闭。在这种情况下,前体2200的透镜镜筒孔2211可以与后体2500的内部空间2590相通。因此,透过透镜镜筒2100的光可以在穿过透镜镜筒孔2211后照射到位于后体2500的内部空间2590内侧的图像传感器2410。后体2500可以包含塑料材料。后体2500可以包含混合有碳或金属的塑料材料。后体2500可以包含吸收激光的塑料材料或混合有吸收激光的碳或金属的塑料材料。后体2500和前体2200可以结合。后体2500的第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580容纳在前体2200的第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224的内侧,并热粘合在一起,使得后体2500和前体2200彼此结合。在这种情况下,垫圈2300可以插设在后体2500和前体2200之间。因此,后体2500的内部空间2590可被密封。
侧壁部可以形成为这样的形状,在该形状中,前开口通过从后体2500的方形板状的后表面向前延伸而形成。侧壁部可以包括:第一侧壁2510、第二侧壁2520、第三侧壁2530和第四侧壁2540;第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541;以及第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580。
第一侧壁2510、第二侧壁2520、第三侧壁2530和第四侧壁2540可以通过第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541相互连接。第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580中的每一个可以具有分别从第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541的前表面向前突出的形状。在这种情况下,第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580可以沿着第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541弯曲或弯折。
第一侧壁2510可以设置在侧壁部的上方。第二侧壁2520可以设置在侧壁部的左侧上。第一侧壁2510和第二侧壁2520可以相对于彼此倾斜设置。第一侧壁2510和第二侧壁2520可以设置成彼此垂直。第一侧壁2510和第二侧壁2520可以通过第一拐角侧壁2511相互连接。因此,第一拐角侧壁2511可以为向外弯折或者弯曲的侧壁的形式。第一肋2550可以从第一拐角侧壁2511的前表面向前突出而形成。
第一肋2550形成在第一拐角侧壁2511上,使得消除了第一拐角侧壁2511的可以支撑垫圈2300的部分。另外,需要加强第一拐角侧壁2511以用于结构强度和热粘合。因此,第一拐角侧壁2511可以包括第一加强部2512。第一加强部2512可以是设置在第一拐角侧壁2511的内侧上的加强结构。因此,由于第一加强部2512的厚度,第一拐角侧壁2511可以具有比第一侧壁2510和第二侧壁2520厚的壁。第一加强部2512可以相对于侧壁部沿着由前至后方向具有相同的长度。第一加强部2512的前表面可以具有与垫圈2300的第一垫圈拐角部2311以及第一连接部2312和第二连接部2313的后表面相对应的形状。因此,第一加强部2512的前表面可以与垫圈2300的第一垫圈拐角部2311以及第一连接部2312和第二连接部2313的后表面相互接触。因此,第一拐角侧壁2511的前表面也可以与垫圈2300的后表面接触以支撑垫圈2300。
第一肋2550的前部可以容纳在第一肋槽2221中。第一肋2550的后部不容纳在第一肋槽2221中,并且可以暴露至外部。第一肋2550的内侧表面可以弯曲或弯折,以与垫圈2300的第一垫圈拐角部2311的外侧表面相对应。因此,第一肋2550的内侧表面可以与第一垫圈拐角部2311接触。因此,第一垫圈拐角部2311可以被第一肋2550的后部覆盖。因此,第一垫圈拐角部2311可以不暴露至外部。
第二侧壁2520可以设置在侧壁部的左侧上。第三侧壁2530可以设置在侧壁部的下方。第二侧壁2520和第三侧壁2530可以相对于彼此倾斜设置。第二侧壁2520和第三侧壁2530可以设置成彼此垂直。第二侧壁2520和第三侧壁2530可以通过第二拐角侧壁2521相互连接。因此,第二拐角侧壁2521可以为向外弯折的或弯曲的侧壁的形式。第二肋2560可以从第二拐角侧壁2521的前表面向前突出。
第二肋2560形成在第二拐角侧壁2521上,使得消除了第二拐角侧壁2521的可以支撑垫圈2300的部分。另外,需要加强第二拐角侧壁2521以用于结构强度和热粘合。因此,第二拐角侧壁2521可以包括第二加强部2522。第二加强部2522可以是设置在第二拐角侧壁2521的内侧上的加强结构。因此,由于第二加强部2522的厚度,第二拐角侧壁2521可以具有比第二侧壁2520和第三侧壁2530厚的壁。第二加强部2522可以相对于侧壁部沿着由前至后方向具有相同的长度。第二加强部2522的前表面可以具有与垫圈2300的第二垫圈拐角部2321、第三连接部2322和第四连接部2323的后表面相对应的形状。第二加强部2522的前表面与垫圈2300的第二垫圈拐角部2321、第三连接部2322和第四连接部2323的后表面可以相互接触。因此,第二拐角侧壁2521的前表面也可以与垫圈2300的后表面接触以支撑垫圈2300。
第二肋2560的前部可以容纳在第二肋槽2222中。第二肋2560的后部不容纳在第二肋槽2222中,并且可以暴露至外部。第二肋2560的内侧表面可以弯曲或弯折以与垫圈2300的第二垫圈拐角部2321的外侧表面相对应。因此,第二肋2560的内侧表面可以与第二垫圈拐角部2321接触。因此,第二垫圈拐角部2321可以被第二肋2560的后部覆盖。因此,第二垫圈拐角部2321可以不暴露至外部。
第三侧壁2530可以设置在侧壁部的下方。第四侧壁2540可以设置在侧壁部的下方。第三侧壁2530和第四侧壁2540可以相对于彼此倾斜设置。第三侧壁2530和第四侧壁2540可以设置成彼此垂直。第三侧壁2530和第四侧壁2540可以通过第三拐角侧壁2531相互连接。因此,第三拐角侧壁2531可以为向外弯折的或者弯曲的侧壁的形式。第三肋2570可以从第三拐角侧壁2531的前表面向前突出。
第三肋2570形成在第三拐角侧壁2531上,使得消除了第三拐角侧壁2531的可以支撑垫圈2300的部分。另外,需要加强第三拐角侧壁2531以用于结构强度和热粘合。因此,第三拐角侧壁2531可以包括第三加强部2532。第三加强部2532可以是设置在第三拐角侧壁2531的内侧上的加强结构。因此,由于第三加强部2532的厚度,第三拐角侧壁2531可以具有比第三侧壁2530和第四侧壁2540厚的壁。第三加强部2532可以相对于侧壁部沿着由前至后方向具有相同的长度。第三加强部2532的前表面可以具有与垫圈2300的第三垫圈拐角部2331、第五连接部2332和第六连接部2333的后表面相对应的形状。垫圈2300的第三垫圈拐角部2331可以分别与第五连接部2332和第六连接部2333的后表面相互接触。因此,第三拐角侧壁2531的前侧表面也可以与垫圈2300的后表面接触以支撑垫圈2300。
第三肋2570的前部可以容纳在第三肋槽2223中。第三肋2570的后部不容纳在第三肋槽2223中,并且可以暴露至外部。第三肋2570的内侧表面可以弯曲或弯折以与垫圈2300的第三垫圈拐角部2331的外侧表面相对应。因此,第三肋2570的内侧表面可以与第三垫圈拐角部2331接触。第三垫圈拐角部2331可以被第三肋2570的后部覆盖。因此,第三垫圈拐角部2331可以不暴露至外部。
第一侧壁2510可以设置在侧壁部上方。第四侧壁2540可以设置在侧壁部的右侧上。第一侧壁2510和第四侧壁2540可以相对于彼此倾斜设置。第一侧壁2510和第四侧壁2540可以设置成相互垂直。第一侧壁2510和第四侧壁2540可以通过第四拐角侧壁2541相互连接。因而,第四拐角侧壁2541可以为向外弯折的或弯曲的侧壁的形式。第四肋2580可以从第四拐角侧壁2541的前表面向前突出。
第四肋2580形成在第四拐角侧壁2541上,使得消除了第四拐角侧壁2541的可以支撑垫圈2300的部分。此外,需要加强第四拐角侧壁2541以用于结构强度和热粘合。因此,第四拐角侧壁2541可以包括第四加强部2542。第四加强部2542可以设置在第四拐角侧壁2541的内侧上以便被加强。因此,由于第四加强部2542的厚度,第四拐角侧壁2541可以具有比第一侧壁2510和第四侧壁2540厚的壁。第四加强部2542可以相对于侧壁部沿着由前至后方向具有相同的长度。第四加强部2542的前表面可以具有与垫圈2300的第四垫圈拐角部2341以及第七连接部2342和第八连接部2343的后表面相对应的形状。第四加强部2542的前表面与垫圈2300的第四垫圈拐角部2341的后表面以及第七连接部2342和第八连接部2343的后表面可以分别相互接触。因此,第四拐角侧壁2541的前表面也可以与垫圈2300的后表面接触以支撑垫圈2300。
第四肋2580的前部可以容纳在第四肋槽2224中。第四肋2580的后部不容纳在第四肋槽2224中,并且可以暴露至外部。第四肋2580的内侧表面可以弯曲或弯折,以与垫圈2300的第四垫圈拐角部2341的外侧表面相对应。因此,第四肋2580的内侧表面可以与第四垫圈拐角部2341接触。第四垫圈拐角部2341可以被第四肋2580的后部覆盖。因此,第四垫圈拐角部2341可以不暴露至外部。
第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的前部可以容纳在第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224中。前体2200包含可透射激光的塑料材料,后体2500可以包含吸收激光的塑料材料。因此,当从前体2200的前部朝后部照射激光束时,第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的前部与第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224可以被热粘合。前体2200和后体2500可以通过这种局部的热粘合而结合。
第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580中用激光束照射的部分可以是第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的前表面。此外,其可以是第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的前表面上的横向中心点。另一方面,在激光焊接工序期间第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580中产生的热可以被传递到相邻的垫圈2300。垫圈2300由弹性橡胶材料制成,并且耐热性差。因此,可能存在垫圈2300由于劣化而损坏以及密封性降低的问题。为了解决这种问题,在第二实施例中,垫圈2300的表面与第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的照射激光的部分之间的距离可以为2mm以上。也就是说,确保从第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的前向长度,以防止垫圈2300由于劣化而损坏。
连接件容纳部2592可以位于后体2500的后表面上。连接件容纳部2592可以为从后体2500的后表面向后延伸的中空矩形平行六面体的形式。连接件容纳部2592可以容纳连接件2470以保护其免受外力。
下文将描述本实施例的相机模块2000的效果。由于本实施例的相机模块2000的前体2200和后体2500通过热粘合而结合,因此与螺钉结合的一般相机模块相比,可以确保后体2500的内部空间2590更加宽敞。
此外,通过对第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的局部布置,应用局部热粘合方案,可以确保后体2500的更宽的内部空间2590。此外,通过垫圈2300以及第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的布置,可以确保气密性(防水性)和耐久性。
更具体地,第二实施例的第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580可以部分地设置在第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541的前表面处。相反,比较例的一体肋R是沿着侧壁部的前表面以矩形形状设置的。因此,第二实施例的后体2500可以确保位于第一侧壁2510、第二侧壁2520、第三侧壁2530和第四侧壁2540的内侧的额外空间S。因此,第二实施例的相机模块2000可以提供可以安装基板部2400的宽的内部空间。
此外,在第二实施例中,垫圈2300设置在前体2200和后体2500之间。在这种情况下,垫圈2300的前表面可以与前体2200的凸缘部2220的后表面接触。垫圈2300的后表面可以与后体2500的侧壁的前表面接触。因此,前体2200和后体2500的结合压力将垫圈2300压紧,从而提高了气密性(防水性)。
此外,垫圈2300的第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341可以设置在第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的内部。在这种情况下,第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341的外侧表面与第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580的内侧表面接触。因此,第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341被第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580覆盖,使得它们可以不暴露至外部。在垫圈2300中,作为因外力而易于发生摩擦的部分,第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341可能受到磨损,因此这点需要注意。在第二实施例的相机模块2000中,易受外力损害的第一拐角部2311、第二拐角部2321、第三拐角部2331和第四拐角部2341被第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580所覆盖,从而使垫圈2300的损失最小化。
进行激光焊接的第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580设置在后体2500的第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541上,使得前体2200和后体2500的四个拐角侧部被紧密地耦接。因此,前体2200可以不易与后体2500间隔开。更具体地,由于设置在后体2500的第一拐角侧壁2511、第二拐角侧壁2521、第三拐角侧壁2531和第四拐角侧壁2541上的第一肋2550、第二肋2560、第三肋2570和第四肋2580与设置在前体2200的凸缘部2220上的第一肋槽2221、第二肋槽2222、第三肋槽2223和第四肋槽2224之间的热粘合,第一侧壁2510、第二侧壁2520、第三侧壁2530和第四侧壁2540的整个前表面与前体2200的凸缘部2220在前体2200与后体2500相结合的方向上接收结合力。因此,增强了相机模块2000的耐久性。
在上文中,被描述为构成本发明实施例的所有组件可以进行组合,或结合成一个,但本发明不必限于这些示例。也就是说,如果在本发明的范围中的目的,则可以是所有组件选择性地与多于一个组件进行组合。另外,上文描述为诸如“包括”、“配置”或“具有”的术语是因为,这意味着除非有特定的陈述,否则除了那些不应被解释为还包括其他组件的不同组件之外,还可以嵌入组件。除非另外定义,否则所有术语,包括技术术语和科学术语,具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非有明确地相反定义,否则常用术语,例如预定义术语,应被解释为与相关技术的上下文含义一致,并且不应被解释为理想的或过度形式化的含义。
以上描述仅以示例形式描述本发明的技术构思,本领域技术人员可以在不脱离本发明的基本特征的情况下进行各种修改、添加和替换。因此,所公开的发明实施例是用于说明而不是用于限制本发明的技术构思的,不是通过这样的实施例来限制本发明的技术范围。本发明的保护范围由权利要求进行解释,等同范围内的所有精神将被解释为包括在本发明的范围内。

Claims (18)

1.一种相机模块,包括:
前体,所述前体包括透镜镜筒容纳部、在外周方向上从所述透镜镜筒容纳部延伸的平坦表面以及从所述平坦表面向下延伸的凸缘部;
垫圈,所述垫圈设置在所述前体和后体之间;
透镜镜筒,所述透镜镜筒设置在所述前体内;
至少一个透镜,所述至少一个透镜设置在所述透镜镜筒内;
后体,所述后体耦接到所述前体;以及
基板部,所述基板部设置在所述后体内,并且设置在所述透镜镜筒下方,
其中,所述平坦表面包括热粘合槽,所述热粘合槽形成在所述平坦表面的底表面中,
其中,所述后体包括热粘合部,所述热粘合部从所述后体的上表面突出并且设置在所述热粘合槽上,
其中,所述热粘合部在垂直于光轴方向的方向上与所述至少一个透镜重叠,
其中,所述垫圈与所述热粘合部间隔开,
其中,所述凸缘部包括上端和设置在所述上端的内侧上的下端,
其中,所述垫圈覆盖所述凸缘部的所述下端,
其中,所述前体包含可透射激光的塑料材料或者混合有可透射激光的碳或金属的塑料材料,并且
其中,激光照射单元放置在所述后体的所述热粘合部上,并且其中所述平坦表面放置在所述透镜镜筒容纳部的后部,使得激光焊机从前方向朝向后方向照射激光,使激光透过所述平坦表面并且将所述激光照射到所述热粘合部。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述后体包括垫圈支撑部,所述垫圈支撑部从所述后体的内表面突出,并且
其中,所述垫圈被所述垫圈支撑部按压。
3.根据权利要求2所述的相机模块,其中,所述垫圈支撑部在所述光轴方向上与所述凸缘部的所述上端重叠。
4.根据权利要求3所述的相机模块,其中,所述垫圈支撑部在所述光轴方向上不与所述凸缘部的所述下端重叠。
5.根据权利要求3所述的相机模块,其中,所述垫圈的上表面与所述凸缘部的所述上端的下表面接触,所述垫圈的下表面与所述垫圈支撑部的上表面接触。
6.根据权利要求5所述的相机模块,其中,所述垫圈的侧表面设置成邻近所述后体的内表面和所述凸缘部的所述下端的侧表面。
7.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述平坦表面的所述热粘合槽设置在所述凸缘部外。
8.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热粘合槽的宽度宽于所述热粘合部的宽度。
9.根据权利要求8所述的相机模块,其中,所述热粘合部的上表面与所述热粘合槽的内表面接触。
10.根据权利要求9所述的相机模块,其中,所述热粘合部通过激光焊接热粘合到所述热粘合槽,并且
其中,所述垫圈的表面与所述热粘合部中用激光照射的激光照射部之间的最短距离为2mm以上。
11.根据权利要求10所述的相机模块,其中,所述激光从所述前体的所述平坦表面的上侧照射。
12.根据权利要求11所述的相机模块,其中,所述前体和所述后体包含混合有碳或金属的塑料材料。
13.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热粘合槽与所述前体的所述平坦表面的外周面间隔开。
14.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述垫圈为环形,且由橡胶材料制成。
15.根据权利要求14所述的相机模块,其中,所述垫圈为矩形形状。
16.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述透镜镜筒容纳部、所述平坦表面和所述凸缘部一体地形成。
17.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述前体的至少一部分设置在所述后体内。
18.一种相机模块制造方法,包括如下步骤:
将前体和垫圈结合;
将基板部容纳在后体中;
将所述前体和所述后体对齐且彼此紧密接触;以及
将所述前体和所述后体热粘合以制造相机模块,其中
所述相机模块包括:
前体,所述前体包括透镜镜筒容纳部、在外周方向上从所述透镜镜筒容纳部延伸的平坦表面以及从所述平坦表面向下延伸的凸缘部;
透镜镜筒,所述透镜镜筒设置在所述前体内;
至少一个透镜,所述至少一个透镜设置在所述透镜镜筒内;
后体,所述后体耦接到所述前体;以及
基板部,所述基板部设置在所述后体内,并且设置在所述透镜镜筒下方,
其中,所述平坦表面包括热粘合槽,所述热粘合槽形成在所述平坦表面的底表面中,
其中,所述后体包括热粘合部,所述热粘合部从所述后体的上表面突出并且设置在所述热粘合槽上,并且
其中,所述热粘合部在垂直于光轴方向的方向上与所述至少一个透镜重叠,
其中,所述垫圈设置在所述前体和所述后体之间并且所述垫圈与所述热粘合部间隔开,
其中,所述凸缘部包括上端和设置在所述上端的内侧上的下端,并且
其中,所述垫圈覆盖所述凸缘部的所述下端,
其中,所述前体包含可透射激光的塑料材料或者混合有可透射激光的碳或金属的塑料材料,并且
其中,激光照射单元放置在所述后体的所述热粘合部上,并且其中所述平坦表面放置在所述透镜镜筒容纳部的后部,使得激光焊机从前方向朝向后方向照射激光,使激光透过所述平坦表面并且将所述激光照射到所述热粘合部。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3410687B1 (en) * 2017-05-30 2019-12-25 Veoneer Sweden AB Camera module for a motor vehicle, method of using, and method of assembling a camera module
KR20200076347A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN109474778B (zh) * 2018-12-25 2024-01-05 苏州智华汽车电子有限公司 一种塑胶激光前壳穿透式焊接的车载摄像头
KR20210057414A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN115066595A (zh) * 2020-02-17 2022-09-16 索尼半导体解决方案公司 传感器模块和传感器模块的制造方法
KR102369442B1 (ko) * 2020-09-02 2022-03-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR102620537B1 (ko) * 2021-10-15 2024-01-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150104786A (ko) * 2014-03-06 2015-09-16 주식회사 세코닉스 카메라 모듈 및 그의 제조방법
KR20150112403A (ko) * 2014-03-28 2015-10-07 주식회사 세코닉스 개선된 구조의 차량용 카메라
CN105278208A (zh) * 2014-06-20 2016-01-27 三星电机株式会社 相机模块
KR20160104316A (ko) * 2015-02-26 2016-09-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 차량용 카메라

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4012428B2 (ja) * 2002-04-30 2007-11-21 富士フイルム株式会社 撮像素子ユニット
CN100582837C (zh) * 2005-08-05 2010-01-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数码相机镜头模块
CN101384939B (zh) * 2006-02-10 2010-06-02 松下电器产业株式会社 透镜镜筒、摄像装置、透镜镜筒的检查方法及制造方法
JP4844829B2 (ja) * 2006-10-27 2011-12-28 ソニー株式会社 カメラモジュール
US7983556B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Flextronics Ap Llc Camera module with contamination reduction feature
JP2010050771A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Kyocera Corp 撮像装置モジュール
JP5691188B2 (ja) * 2010-02-12 2015-04-01 ソニー株式会社 カメラ装置
JP5565117B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
KR101291512B1 (ko) * 2011-11-22 2013-08-09 주식회사 세코닉스 광축 조정이 용이한 자동차 카메라
US9307128B2 (en) * 2012-06-26 2016-04-05 Alex Ning Lens mount
KR20140110293A (ko) * 2013-03-07 2014-09-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US9703176B2 (en) 2014-01-20 2017-07-11 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module for providing operational convenience
CN107407788B (zh) * 2015-02-04 2020-12-11 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置及包括该透镜驱动装置的摄像装置模块
CN105278206B (zh) 2015-11-18 2017-12-29 武汉理工光科股份有限公司 压电陶瓷型可调谐波长滤波器的双边沿交叉解调及非线性修正方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150104786A (ko) * 2014-03-06 2015-09-16 주식회사 세코닉스 카메라 모듈 및 그의 제조방법
KR20150112403A (ko) * 2014-03-28 2015-10-07 주식회사 세코닉스 개선된 구조의 차량용 카메라
CN105278208A (zh) * 2014-06-20 2016-01-27 三星电机株式会社 相机模块
KR20160104316A (ko) * 2015-02-26 2016-09-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 차량용 카메라

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