JP5457475B2 - コネクタ付きの回路基板搭載用ケース - Google Patents
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Description
前記開口の周縁に沿う前記壁の内外両表面のうち、前記コネクタが形成されて接合する面、及び該開口の内周面が粗面化されており、その粗面化された面に接合する状態で前記コネクタが射出成形により形成されてなることを特徴とする。
前記開口の周縁に沿う前記壁の内外両表面のうち、前記コネクタが形成されて接合する面に、表面に窒素含有化合物を吸着させてなる無数の凹凸又は多孔性層が形成されており、この凹凸又は多孔性層を有する面に接合する状態で前記コネクタが射出成形により形成されてなることを特徴とする。
浸漬により
2 金属製のケース本体
3,5,6 ケース本体を形成する壁
3a,5a 壁の外表面
3b,5b 壁の内表面
7 コネクタ形成用の開口
11 コネクタ
21 端子金具
Claims (1)
- 金属製のケース本体のコネクタ形成用の開口に、端子金具を包んで熱可塑性樹脂を主成分とするコネクタが射出成形により一体的に形成され、このコネクタが、前記開口の周縁に沿って前記ケース本体を形成する壁の内外両表面を挟み付ける形で形成されてなるコネクタ付きの回路基板搭載用ケースにおいて、
前記開口の周縁に沿う前記壁の内外両表面のうち、前記コネクタが形成されて接合する面、及び該開口の内周面が粗面化されており、その粗面化された面に接合する状態で前記コネクタが射出成形により形成されてなることを特徴とする、コネクタ付きの回路基板搭載用ケース。
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