JP4821504B2 - ３次元シール構造、３次元シール構造を備える電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を気密に収納してなる３次元シール構造、３次元シール構造を備える電子装置の製造方法に関するものである。

従来、筐体内にプリント基板を収納してシールするシール構造として特許文献１に示すものがあった。特許文献１に示すシール構造は、筐体（ケース，カバー）、プリント基板、コネクタなどを備え、コネクタや回路素子などが実装されたプリント基板をケースに搭載し、このプリント基板を覆うようにカバーを被せ、コネクタとケース、コネクタとカバー、ケースとカバーとを接着剤で固定することによってシールするものであった。
特開２００２−２１６８８６号公報

ところが、上記特許文献１に示すシール構造では、接着剤が一度固まるとコネクタ、ケース、及びカバーを分解するのが困難となる。したがって、コネクタ、ケース、及びカバーを接着剤で固定して熱試験などを行った後に目視での筐体内の検査ができなくなったり、回路素子の付け替え等ができなくなったりしてしまう。

そこで、シール構造に、コネクタ、ケース、及びカバーをシールした後でも容易に分解可能なＣＩＰＧ（Cured In Place Gasket）シール方式を適用することも考えられる。このＣＩＰＧシール方式では、まずコネクタ、ケース、及びカバーを固定する前に、コネクタ、ケース、及びカバーのうちのシール部に液状のシール材料を塗布する。そして、このシール材料に対して、紫外線を照射するか、もしくは熱を加える等により、シール材料を硬化させる。このようにシール材料が硬化した状態で、コネクタ、ケース、及びカバーを組み付ける。そして、ケース、カバーなどに対して外部方向から力を加えるなどして、シール材料に圧縮力を加えることで、コネクタ、ケース、及びカバー間のシール性を確保するものである。

しかしながら、液状のシール材料を用いる場合、シール材料がシール部から漏れる可能性もある。ＣＩＰＧ方式は、シール材料に圧縮力を加えることによってコネクタ、ケース、及びカバー間のシール性を確保するものであるため、シール材料がシール部から漏れた場合、シール材料に加わる圧縮力にバラツキが生じてシール性が低下する可能性がある。

特に、ＣＩＰＧシール方式を３次元シール構造に適用した場合、シール材料の全体に均等な圧縮力を加えるのが困難であるため、上述のようにシール材料が漏れると、より顕著にシール性が低下する可能性がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、シール後でも容易に分解でき、シール性の低下を抑制することができる３次元シール構造、３次元シール構造を備える電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の３次元シール構造は、複数の部材の相対する部位に発泡性のシール材料を介して形成されるシール部位が３次元的に配置され、発泡した前記シール材料が前記シール部位から圧縮力を受けることによって前記複数の部材間をシールする３次元シール構造であって、複数の部材におけるシール部位の少なくとも一方には、シール材料が配置される部位であり両側部分よりも窪んだ凹部が形成され、前記両側部分のいずれか一方と、他の前記部材における前記シール部位との間に、凹部とその凹部の外部空間とを連通する気体排出通路が形成され、シール材料が発泡した状態で凹部にてシール部位から圧縮されて配置されることを特徴とするものである。

このように、シール材料が発泡した状態で凹部にてシール部位から圧縮力を加えられることによって、複数の部材をシールしているため、複数の部材をシール材料にてシールした後でも容易に分解可能となる。

また、複数の部材のシール部位は、シール材料を配置する凹部を備えているため、シール材料がシール部位から漏れることを抑制できる。従って、シール材料がシール部位の全周にて略均等に圧縮力が加えられやすくなるので、シール性の低下を抑制することができる。

更に、シール部位の周辺には、凹部と凹部の外部の外部空間とを連通する気体排出通路を備えるため、凹部に存在する気体やシール材料が発泡時に出すガスを凹部の外部空間に排出することができる。従って、凹部に配置されるシール材料のボイドを抜くことができシール性を確保することができる。

また、請求項２に示すように、気体排出通路は、外部空間としての複数の部材に囲まれる空間と凹部とを連通するものであり、複数の部材は、複数の部材に囲まれた空間と複数の部材の外部との間で気体を通す防水フィルターを備えるようにしてもよい。

このようにすることによって、防水性を低下させることなく、凹部から排出された気体やシール材料が発泡時に出すガスを複数の部材の外部に排出することができる。

また、気体排出通路は、請求項３に示すように、外部空間としての複数の部材の外部と凹部とを連通するようにしてもよい。このようにすることによって、複数の部材の防水フィルターなどを設けることなく、凹部から排出された気体やシール材料が発泡時に出すガスを複数の部材の外部に排出することができる。

しかし、気体排出通路を外部空間としての複数の部材の外部と凹部とを連通するようにした場合、シール材料でシールされた複数の部材が被水することによって、気体排出通路に水などの液体が入り込む可能性がある。このように、気体排出通路に水などの液体が入り込んだ場合、この液体がシール材料まで達する可能性がある。そして、シール材料は、液体と接触することで腐食したりして脆弱化し、シール性が低下する可能性がある。

そこで、気体排出通路を外部空間としての複数の部材の外部と凹部とを連通するようにした場合は、請求項４に示すように、気体排出通路に対応する位置には、凹部への液体の進入を防止する防水機構を備えると好ましい。このようにすることによって、シール材料でシールされた複数の部材が被水した場合であっても、液体がシール材料に接触することを低減でき、シール性を確保することができる。

また、気体排出通路は、凹部から排出された気体やシール材料が発泡時に出すガスを排出できればよいので、請求項５に示すように、複数の部材の相対する部位に部分的に形成するようにしてもよい。このようにすることによって、複数の部材を組み付ける際の気体排出通路の寸法安定性を向上させることができ、より均一なシール性を確保することができる。また、気体排出通路を複数の部材の相対する部位に部分的に形成することによって、シール材料が漏れることをより一層防止することができ、シール性の低下を抑制することができる。

また、気体排出通路は、請求項６に示すように、凹部から外部空間へのシール材料の漏れ防止機構を備えるようにしてもよい。このようにすることによって、シール材料がシール部位からより一層漏れにくくすることができ、シール性を向上させることができる。

また、複数の部材は、具体的には請求項７に示すように、回路基板と外部装置とを電気的に接続するコネクタと、コネクタを挟み込み回路基板を内部に収納する複数の部材からなる筐体とすることができる。

また、気体排出通路は、請求項８に示すように、筐体をなす複数の部材の少なくとも一つの部材に形成するようにしてもよい。

また、気体排出通路は、請求項９に示すように、筐体に形成されるものであり、凹部に対向し、その凹部の幅方向の中央に対応する位置に形成される複数の穴を含むようにしてもよい。シール材料は、凹部の幅方向の中央で最も発泡がすすみやすいものである。したがって、このようにすることによって、凹部から排出された気体やシール材料が発泡時に出すガスを排出しやすくなり、シール部位の全周にてより一層均等に圧縮力が加えられやすくなり、シール性を向上させることができる。

また、請求項１０に示すように、筐体における凹部に対向するシール面のエッジ部は、丸め形状をなすことによって、凹部に存在する気体やシール材料が発泡時に出すガスを凹部の外部空間に排出しやすくすることができる。

また、請求項１１に示すように、筐体における凹部に対向する部位は、凹部に対向し穴に連通する対向凹部を備え、その対向凹部は、内壁間の距離が凹部から穴に向かうに連れて徐々に狭くすることによって、均等にシール材料のボイドを抜くことができる。さらに、請求項１２に示すように、対向凹部をアーチ状とすることによって、より一層均等にシール材料のボイドを抜くことができる。

また、上記目的を達成するために請求項１４に記載の３次元シール構造を備える電子装置の製造方法では、複数の部材の相対する部位に発泡性のシール材料を介して形成されるシール部位が３次元的に配置され、発泡したシール材料が前記シール部位から圧縮力を受けることによって複数の部材間をシールするものであり、
複数の部材におけるシール部位の少なくとも一方には、シール材料が配置される部位であり両側部分よりも窪んだ凹部が形成され、
両側部分は、凹部の底からの高さが異なるものであり、
発泡前の液状のシール材料を凹部に設ける第１工程と、
第１工程後に、両側部分のいずれか一方と、他の部材におけるシール部位とが接触し、両側部分の他方と、他の部材におけるシール部位とが接触しないように、複数の部材を相対する部位を対向させて組み付け、凹部と凹部の外部空間とを連通する気体排出通路が形成する第２工程と、
第２工程後に、シール材料を発泡及び硬化させる第３工程と、を備えることを特徴とするものである。

このように、複数の部材を組み付けた状態でシール材料を発泡させることによって、複数の部材を組み付ける時に、シール材料がその部材にて引きずられるなどして変形することを防止できる。したがって、３次元シール構造であっても、シール部位の全周において略均等な圧縮力をシール材料に加えることができ、シール性の低下を抑制することができる。

また、請求項１５に記載の３次元シール構造を備える電子装置の製造方法では、第１工程においては、シール材料を凹部からはみ出さないように設け、第３工程において、シール材料を発泡及び硬化させることで、気体排出通路の一部にシール材料を配置させつつ、シール材料がシール部位から圧縮力を加えられるようにしてもよい。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。

（第１の実施の形態）
本実施の形態においては、本発明における３次元シール構造を電子装置のシール構造に適用した例を用いて説明する。特に、本発明の３次元シール構造は、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））のシール構造として好適である。

図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子装置のケースにプリント基板とコネクタとを実装した際の斜視図である。図３は、本発明の第１の実施の形態における電子装置のシール材の発泡前の図面であり、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は図１のＢＢ断面図である。図４は、本発明の第１の実施の形態における電子装置のシール材の発泡後の図面であり、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は図１のＢＢ断面図である。

図１、図２に示すように、電子装置１００は、筐体（カバー１０、ケース２０）と、コネクタ３０と、プリント基板４０とを備える。

筐体は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のカバー１０（上筐体）と、カバー１０の開放面を閉塞する底の浅い箱状のケース２０（下筐体）とにより構成される。そして、カバー１０とケース２０とでコネクタ３０をはさみ込み、カバー１０とケース２０とコネクタ３０とを組み付けることで、プリント基板４０を収容する内部空間を有した筐体を構成する。また、筐体を構成するカバー１０及びケース２０は、アルミダイキャスト成形や合成樹脂材料の射出成形などによって形成される。

カバー１０は、図１に示すように、コネクタ３０を挟み込むためのコネクタ用開口部１０ａを備える。このコネクタ用開口部１０ａは、コネクタ３０の外形に対応した形状をなすものである。本実施の形態においては、図１に示すように、コネクタ用開口部１０ａは、コネクタ３０の外形に対応して平面部と傾斜部とを備える。

また、図３（ａ）、（ｂ）などに示す符号１１は、箱状のカバー１０の側壁におけるケース２０方向側の表面、すなわち、カバー１０の開口端部の表面であるカバー外周面である。このカバー外周面１１は、後ほど説明するケース２０、コネクタ３０の対応する面（ケース外周面２１、コネクタ周囲面３１）と相対するように設けられる。そして、カバー外周面１１とケース２０及びコネクタ３０の相対する部位（ケース外周面２１、コネクタ周囲面３１）とでシール材料５０を圧縮する３次元的なシール部位をなすものである。また、カバー外周面１１は、カバー１０の側壁全周に渡って略平坦な面をなすと共に、コネクタ３０の外形に対応して３次元形状をなすものである。ただし、カバー外周面１１は、カバー１０の側壁全周に渡って略平坦な面をなすものの、ケース外周面２１との位置合せ部などを部分的に設けるようにしてもよい。

なお、カバー１０は、図１に示すように、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０で囲まれたプリント基板４０を収容する内部空間と、カバー１０,ケース２０，コネクタ３０の外部との間で気体を通す防水フィルター１０ｈを備える。なお、この防水フィルター１０ｈは、例えば本出願人による特開２００６−５１６２号公報に記載のフィルターなどを採用することができる。

ケース２０は、図２などに示すように、プリント基板４０が実装される基板実装部２３を備える。また、ケース２０は、図２などに示すように、箱状のケース２０の側壁におけるカバー１０方向側の表面、すなわち、ケース２０の開口端部の表面であるケース外周面２１（外側部２１ａ,内側部２１ｂ）を備える。このケース外周面２１は、上述のカバー外周面１１、後ほど説明するコネクタ３０の対応する面（コネクタ周囲面３１）と相対するように設けられる。

また、ケース外周面２１は、図２などに示すように、ケース外周面２１の全周に渡ってシール材料５０を配置するためのケース側シール形成凹部２２（本発明における凹部に相当するものである。以下、単にケース側凹部２２とも称する）を備える。なお、このケース側凹部２２は、本実施の形態においては矩形形状の溝としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、シール材料５０を配置できるような溝であれば本発明の目的は達成できるものである。また、ケース側凹部２２は、ケース２０をアルミダイキャスト成形や合成樹脂材料の射出成形する際に一括で設けてもよいし、ケース２０をアルミダイキャスト成形や合成樹脂材料の射出成形した後にレーザーなどによって設けてもよい。

また、ケース外周面２１は、このケース側凹部２２によって外側部２１ａと内側部２１ｂとに区分される。このケース外周面２１の外側部２１ａと内側部２１ｂとは、ケース２０の側壁全周に渡って略平坦な面をなすものである。ただし、この外側部２１ａと内側部２１ｂとは、ケース２０の側壁全周に渡って略平坦な面をなすものの、カバー外周面１１との位置合せ部などを部分的に設けるようにしてもよい。

また、ケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さは、図３などに示すように、ケース外周面２１全周（ケース２０の側壁全周）に渡ってケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さよりも低くなっている。従って、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース外周面２１とカバー外周面１１及びコネクタ周囲面３１（底部３１ｃ）とが対向した状態、すなわち、カバー１０とケース２０及びコネクタ３０とが組み付けられた状態で、ケース外周面２１の内側部２１ｂとカバー外周面１１及びコネクタ周囲面３１（底部３１ｃ）との間に隙間が生じる。

この隙間は、ケース側凹部２２に存在する気体（空気）やシール材料５０が発泡時に出すガスをケース側凹部２２の外部に排出するための気体排出通路Ｇ１，Ｇ２である。また、この隙間（気体排出通路Ｇ１，Ｇ２）は、ケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さがケース外周面２１全周（ケース２０の側壁全周）に渡ってケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さよりも低くなっているため、ケース外周面２１全周（ケース２０の側壁全周）に渡って形成される。なお、気体排出通路Ｇ１は、カバー外周面１１とケース外周面２１との間に形成されるものであり、気体排出通路Ｇ２は、コネクタ周囲面３１とケース外周面２１との間に形成されるものである。

つまり、ケース外周面２１の内側部２１ｂは、カバー外周面１１及びコネクタ周囲面３１と対向した状態、すなわちケース２０とカバー１０及びコネクタ３０とが組み付けられた状態で、カバー外周面１１と共に気体排出通路Ｇ１を構成し、コネクタ周囲面３１と共に気体排出通路Ｇ２を構成する。

コネクタ３０は、プリント基板４０と外部装置とを電気的に接続するものである。コネクタ３０は、図３（ｂ）などに示すように、プリント基板４０に電気的に接続される導電性材料（例えば黄銅を金属メッキ）からなる複数の端子３０ｔと、その端子３０ｔの一部分が埋設された絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング３０ｈを備える。コネクタ３０は、ハウジング３０ｈの外形に対応した金型内に端子３０ｔをインサートして絶縁材料によりインサート成形するなどによって形成される。

このハウジング３０ｈは、図２などに示すように、端子３０ｔを埋設できる程度の幅を有した台形形状をなすものである。そして、図２、図３（ｂ）などに示すように、ハウジング３０ｈの周囲面（コネクタ周囲面３１）のうち、カバー外周面１１と対向する面には、コネクタ側シール形成凹部３２（本発明における凹部に相当するものである。以下、単にコネクタ側凹部３２とも称する）を備える。なお、このコネクタ側凹部３２は、ケース側凹部２２と同様に本実施の形態においては矩形形状の溝としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、シール材料５０を配置できるような溝であれば本発明の目的は達成できるものである。また、コネクタ側凹部３２は、インサート成形時に一括して設けてもよいし、インサート形成後にレーザーなどによって設けてもよい。また、ハウジング３０ｈは、本実施の形態においては台形形状としているが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、コネクタ周囲面３１のカバー外周面１１と対向する面（領域）は、このコネクタ側凹部３２によって外側部３１ａと内側部３１ｂとに区分される。コネクタ周囲面３１の外側部３１ａ、内側部３１ｂ、及び底部３１ｃは、コネクタ３０の周囲全周に渡って略平坦な面をなすものである。ただし、このコネクタ周囲面３１の外側部３１ａ、内側部３１ｂ、及び底部３１ｃは、コネクタ３０の周囲全周に渡って略平坦な面をなすものの、カバー外周面１１、ケース外周面２１との位置合せ部などを部分的に設けるようにしてもよい。

また、コネクタ周囲面３１の内側部３１ｂにおけるコネクタ側凹部３２の底面からの高さは、図３（ｂ）などに示すように、コネクタ周囲面３１の外側部３１ａにおけるコネクタ側凹部３２の底面からの高さよりも低くなっている。従って、コネクタ周囲面３１のカバー外周面１１と対向する領域では、図３（ｂ）に示すように、カバー外周面１１とコネクタ周囲面３１とが対向した状態、すなわち、カバー１０とコネクタ３０とが組み付けられた状態で、コネクタ周囲面３１の内側部３１ｂとカバー外周面１１との間に隙間が生じる。この隙間は、コネクタ側凹部３２に存在する気体（空気）やシール材料５０が発泡時に出すガスをコネクタ側凹部３２の外部に排出するための気体排出通路Ｇ３である。つまり、コネクタ周囲面３１の内側部３１ｂは、カバー外周面１１と対向した状態、すなわちカバー１０とコネクタ３０とが組み付けられた状態で、カバー外周面１１と共に気体排出通路Ｇ３を構成する。

また、コネクタ周囲面３１の底部３１ｃは、ケース外周面２１と対向する面であり、略平坦な面をなすものである。そして、コネクタ周囲面３１の底部３１ｃは、図３（ｂ）に示すように、ケース外周面２１と対向した状態、すなわち、ケース２０とコネクタ３０とが組み付けられた状態で、ケース外周面２１（内側部２１ｂ）と共に気体排出通路Ｇ２を構成する。なお、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３は、シール材料５０が外部に漏れない程度の大きさとする。すなわち、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３とシール材料との摩擦力にて、シール材料５０が外部に漏れない程度の大きさとする。

プリント基板４０は、図示されないランド、配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなる基板である。このプリント基板４０には、図示されないマイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装される。また、プリント基板４０には、図３（ｂ）などに示すように、プリント基板４０に形成されるランドにコネクタ３０の端子３０ｔが実装される。なお、プリント基板４０の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。

カバー１０，ケース２０，コネクタ３０（本発明における複数の部材）をシールするシール材料５０は、ＣＩＰＧ（Cured In Place Gasket）シール方式に適用可能であり、かつ、塗布時は粘度を持った液体であり、加熱や紫外線照射などによって発泡・硬化するものである。具体的には、例えば、発泡シリコーン、発泡ウレタンなどをシール材料５０として用いることができる。他にも、シール材料５０は、ＣＩＰＧシール方式に適用可能であり、加熱や紫外線照射などによって発泡・硬化するものであれば適用することができる。従って、シール材料５０は、カバー１０，ケース２，コネクタ３０から圧縮力を加えられること、言い換えると、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０に対して圧縮力を加ええることによって、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０をシールするものである。

そして、本実施の形態における３次元シール構造は、以上のような構成要素によってなされるものである。すなわち、図４（ａ）に示すように、シール材料５０は、発泡して硬化した状態でケース側凹部２２及びカバー外周面１１から圧縮されてケース側凹部２２内に配置される。また、図４（ｂ）に示すように、シール材料５０は、発泡して硬化した状態でケース側凹部２２及びコネクタ周囲面３１の底部３１ｃから圧縮されてケース側凹部２２内に配置すると共に、コネクタ側凹部３２及びカバー外周面１１から圧縮されてコネクタ側凹部３２内に配置される。さらに、シール材料５０は、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３内にも配置される。

このように、シール材料５０が発泡・硬化した状態でケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２にて、ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２及びカバー外周面１１、コネクタ周囲面３１の底部３１ｃから圧縮力を加えられることによって（ＣＩＰＧシール方式によって）、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０をシールしているため、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０をシール材料５０にてシールした後でも容易に分解可能となる。つまり、複数の部材（カバー１０，ケース２０，コネクタ３０）間は、シール性を確保しつつ、分解可能なように、比較的弱く接着された３次元シール構造となる。

また、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０のシール部位は、すなわち、カバー外周面１１，ケース外周面２１，コネクタ周囲面３１の対向する部位のいずれかには、シール材料５０を配置するケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２を備えているため、シール材料５０がシール部位から漏れることを抑制できる。従って、シール材料５０がシール部位の全周にて略均等に圧縮力が加えられやすくなるので、シール性の低下を抑制することができる。

更に、ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２とケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２の外部空間（本実施の形態ではカバー１０，ケース２０，コネクタ３０に囲まれた内部空間）とを連通する気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３を備えるため、ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２に存在する気体やシール材料５０が発泡時に出すガスをその外部空間に排出することができる。従って、ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２に配置されるシール材料５０のボイドを抜くことができシール性を確保することができる。

なお、本実施の形態においては、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３を通って排出された上記ガスなどは、カバー１０に設けた防水フィルター１０ｈから電子装置１００の外部へ排出されることとなる。従って、防水性を低下させることなく、上記ガスなどを電子装置１００の外部に排出することができる。

また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、シール材料５０を気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３にも配置することによって、シール材料５０とカバー１０，ケース２０，コネクタ３０との接触面積が増加し、シール性を向上させることができる。

ここで、本実施の形態における３次元シール方法に関して説明する。

まず、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース側凹部２２にシール材料５０を塗布する。そして、電気的に接続されたコネクタ３０とプリント基板４０とをケース２０に実装する。このとき、プリント基板４０がケース２０の基板実装部２３に収まり、コネクタ３０のコネクタ周囲面３１（底部３１ｃ）とケース２０のケース外周面２１（外側部２１ａ）とが当接するように位置合せして実装する。

次に、コネクタ側凹部３２にシール材料５０を塗布する。そして、カバー１０をコネクタ３０に被せる。このとき、カバー１０のカバー外周面１１とコネクタ３０のコネクタ周囲面３１（外側部３１ａ）とが当接するように位置合せして実装する。なお、この時点では、ケース側凹部２２及びコネクタ側凹部３２に塗布されたシール材料５０は、粘度を持った液体である。なお、ケース２０とカバー１０とは、螺子止めにより複数点固定する。コネクタ３０は、ケース２０、カバー１０による挟み込みで固定する。

そして、このようにケース側凹部２２及びコネクタ側凹部３２にシール材料５０が塗布された状態で組みつけられたカバー１０，ケース２０，コネクタ３０に対して、熱を加えたり、紫外線を照射したりする。なお、熱を加えるか、紫外線を照射するかは、シール材料５０の特性によってかわるものである。すなわち、熱を加えることによって発泡・硬化するシール材料５０には、熱を加え、紫外線を照射することによって発泡・硬化するシール材料５０には、紫外線を照射する。

シール材料５０に熱を加えたり、紫外線を照射したりすることによって、シール材料５０がケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２にて発泡・硬化する。そして、シール材料５０は、発泡・硬化すると、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２にて、ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２及びカバー外周面１１、コネクタ周囲面３１の底部３１ｃから圧縮力を加えられることとなる。このようにして、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０を３次元的にシールすることができる。

このように、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０を組み付けた状態でシール材料５０を発泡・硬化させることによって、その部材を組み付ける時に、シール材料５０が他の部材にて引きずられるなどして変形することを防止できる。したがって、３次元シール構造であっても、シール部位の全周において略均等な圧縮力をシール材料５０に加えることができ、シール性の低下を抑制することができる。

つまり、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０を組み付ける前にシール材料５０を発泡・硬化させてしまうと、シール材料５０がケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２から突出した形状となる。このような状態でカバー１０，ケース２０，コネクタ３０を組み付けると、３次元シール部位、すなわち、コネクタ３０の地平面から起立した部位（コネクタ３０の傾斜部）におけるシール材料５０などが、コネクタ用開口部１０ａなどから引きずられたりして変形する可能性がある。このようにシール材料５０が変形した場合、シール材料５０の全体に均等な圧縮力を加えるのが困難となりシール性が低下する可能性がある。ところが、上述の本実施の形態のように、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０を組み付けた状態でシール材料５０を発泡・硬化させることによって、シール材料５０が他の部材から引きずられることはなく、変形を防止できるので、シール性の低下を抑制することができる。

また、近年、車両の居住空間の拡大に伴い、エンジンＥＣＵの搭載スペースは従来の車室内搭載からエンジンルーム搭載へと推移し、エンジンＥＣＵの防水性の要求が向上している。これに対してエンジンＥＣＵでは安定したシール性を確保するために、接着（強固に部材間を固定）による防水技術が主流であり、実用化されている。しかし、このような接着は安定したシール性を有する代わりに、一度接着すると分解できないものであった。

一方、エンジンＥＣＵにおいては、プリント基板などの電子部品を筐体（ケース、カバー）に収納しシールした状態で熱試験などを行い、その後に目視での筐体内の検査を行ったり、プリント基板に実装される回路素子の付け替え等を行ったりしたいという要望もある。従って、本実施の形態における３次元シール構造、３次元シール方法は、上述のような効果を有するため、エンジンＥＣＵのシール構造、シール方法に適用して好適なものである。

なお、シール材料５０を形成するための凹部は、本実施の形態においては、ケース２０、コネクタ３０に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、相対するカバー外周面１１、ケース外周面２１、コネクタ周囲面３１の少なくともいずれか一方に設ければよい。

また、コネクタ用開口部１０ａは、本実施の形態においては、カバー１０に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、カバー１０とケース２０の少なくとも一方に設ければよい。

また、例えば図５に示すように、気体排出通路Ｇ１はケース側凹部２２と電子装置１００の外部、すなわちケース側凹部２２とカバー１０，ケース２０，コネクタ３０の外部とを連通するようにしてもよい。同様に、図示はしないが、気体排出通路Ｇ２に関しても、ケース側凹部２２と電子装置１００の外部、すなわちケース側凹部２２とカバー１０，ケース２０，コネクタ３０の外部とを連通するようにしてもよい。また、図示はしないが、気体排出通路Ｇ３に関しても、コネクタ側凹部３２と電子装置１００の外部、すなわちコネクタ側凹部３２とカバー１０，ケース２０，コネクタ３０の外部とを連通するようにしてもよい。図５は、本発明の第１の実施の形態の変形例１における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。

この場合、ケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さは、図５に示すように、ケース外周面２１全周（ケース２０の側壁全周）に渡ってケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さよりも低くする。

また、コネクタ周囲面３１の外側部３１ａにおけるコネクタ側凹部３２の底面からの高さは、図５に示すように、コネクタ周囲面３１の内側部３１ｂにおけるコネクタ側凹部３２の底面からの高さよりも低くする。

そして、シール材料５０は、発泡・硬化後は、図５（ｂ）に示すように、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３において外部環境に露出されることとなる。

このように、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３を凹部（ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２）とカバー１０，ケース２０，コネクタ３０の外部とを連通することによって、防水フィルター１０ｈなどを設けることなく、上記ガスなどをカバー１０，ケース２０，コネクタ３０の外部（電子装置１００の外部）に排出することができる。

また、電子装置１００の外部から気体排出通路Ｇ１を目視などで検査することによって、シール材料５０の発泡状態を確認することもできる。

しかし、このように気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３を凹部（ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２）とカバー１０，ケース２０，コネクタ３０の外部とを連通するようにした場合、シール材料５０でシールされたカバー１０，ケース２０，コネクタ３０が被水することによって、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３に水などの液体が入り込む可能性がある。このように、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３に水などの液体が入り込んだ場合、この液体がシール材料５０まで達する可能性がある。そして、シール材料５０は、液体と接触することで腐食したりして脆弱化し、シール性が低下する可能性がある。

そこで、図６に示すように、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３に対応する位置に凹部（ケース側凹部２２、コネクタ側凹部３２）への液体の進入を防止する防水機構を備えるようにしてもよい。図６は、本発明の第１の実施の形態の変形例２における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。

防水機構として、図６に示すように、ケース２０における側壁を内側方向へ窪ませた段差部を設け、カバー１０におけるカバー外周面１１にその段差部と所定間隔離間してカバー外周面１１から垂直方向に突出する横壁１２を設ける。つまり、防水機構を設けることによって、気体排出通路Ｇ１をラビリンス構造とする。なお、気体排出通路Ｇ２，Ｇ３に対応する位置に関しても、同様に防水機構を設け、気体排出通路Ｇ２，Ｇ３をラビリンス構造としてもよい。

このようにすることによって、シール材料５０でシールされたカバー１０，ケース２０，コネクタ３０が被水した場合であっても、液体がシール材料５０に接触することを低減でき、シール性を確保することができる。

また、気体排出通路Ｇ１は、ケース側凹部２２から排出された気体やシール材料５０が発泡時に出すガスを排出できればよいので、図７（ａ）に示すように、部分的に設けてもよい。図７は、本発明の第１の実施の形態の変形例３における電子装置の断面図であり、（ａ）は図１のＣＣ断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤＤ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥＥ断面図である。

この場合、ケース２０は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、気体排出通路Ｇ１を形成する箇所のみ、ケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さをケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さよりも低くする。一方、図７（ａ）、（ｃ）に示すように、気体排出通路Ｇ１が形成されない箇所は、ケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さとケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さとを略同じとする。なお、気体排出通路Ｇ１を形成する間隔は、シール材料５０によるシール性を不安定にさせない程度の間隔で設けるとよい。また、気体排出通路Ｇ２，Ｇ３に関しても、同様に部分的に設けてもよい。

このようにすることによって、複数の部材（ここでは、カバー１０とケース２０）を組み付ける際の気体排出通路Ｇ１の寸法安定性を向上させることができ、より均一なシール性を確保することができる。また、気体排出通路Ｇ１を部分的に形成することによって、シール材料５０が複数の部材間（ここでは、カバー１０とケース２０との間）から漏れることをより一層防止することができ、シール性の低下を抑制することができる。

また、図８に示すように、気体排出通路Ｇ１を形成するために、カバー外周面１１に段差を設けても良い。図８は、本発明の第１の実施の形態の変形例４における電子装置の部分的断面図である。

気体排出通路Ｇ１は、ケース外周面２１の内側部２１ｂとカバー外周面１１とによって構成されるものである。従って、図８に示すように、ケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さとケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さとを略同じとする。そして、カバー外周面１１におけるケース側凹部２２及び内側部２１ｂに対応する部位に凹み部を設ける。このようにして気体排出通路Ｇ１を構成してもよい。

なお、図示はなしないが、同様にして、気体排出通路Ｇ２を構成してもよい。つまり、ケース外周面２１の内側部２１ｂにおけるケース側凹部２２の底面からの高さとケース外周面２１の外側部２１ａにおけるケース側凹部２２の底面からの高さとを略同じとする。そして、コネクタ周囲面３１におけるケース側凹部２２及び内側部２１ｂに対応する部位に凹み部を設ける。このようにして気体排出通路Ｇ２を構成してもよい。

さらに、図示はなしないが、同様にして、気体排出通路Ｇ３を構成してもよい。つまり、コネクタ周囲面３１の内側部３１ｂにおけるコネクタ側凹部３２の底面からの高さとコネクタ周囲面３１の外側部３１ａにおけるコネクタ側凹部３２の底面からの高さとを略同じとする。そして、カバー外周面１１におけるコネクタ側凹部３２及び内側部３１ｂに対応する部位に凹み部を設ける。このようにして気体排出通路Ｇ３を構成してもよい。

すなわち、気体排出通路Ｇ１〜Ｇ３は、相対する部位（カバー外周面１１とケース外周面２１、カバー外周面１１とコネクタ周囲面３１、ケース外周面２１とコネクタ周囲面３１）の少なくともいずれか一方に凹み部を設けて構成すればよい。

また、気体排出通路Ｇ１は、図９（ｂ）に示すように、ケース側凹部２２から外部空間（ここでは、カバー１０，ケース２０，コネクタ３０に囲まれた内部空間）へのシール材料５０の漏れ防止機構を備えるようにしてもよい。図９は、本発明の第１の実施の形態の変形例５における電子装置の図面であり、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は特徴部分（点線箇所）の拡大断面図である。

シール材料５０の漏れ防止機構は、シール材料５０と気体排出通路Ｇ１を構成するカバー外周面１１及びケース外周面２１との摩擦力を向上させる機構であればよい。具体的なシール材料５０の漏れ防止機構としては、図９（ｂ）に示すように、気体排出通路Ｇ１、すなわちカバー外周面１１の気体排出通路Ｇ１に対応する位置に、ケース側凹部２２から外部空間に向かうに連れて開口面積が小さくなるように段差部１３を設ける。なお、段差部１３は、カバー外周面２１の内側部２１ｂに設けるようにしてもよい。このようにすることによって、シール材料５０がカバー外周面１１とケース外周面２１との間からより一層漏れにくくすることができ、シール性を向上させることができる。

なお、図示はなしないが、同様にして、気体排出通路Ｇ２、Ｇ３にシール材料５０の漏れ防止機構を備えるようにしてもよい。

また、気体排出通路は、図１０に示すように、カバー１０の複数個所に設けた貫通穴１５としてもよい。図１０は、本発明の第１の実施の形態の変形例６における電子装置の図面であり、（ａ）は電子装置の平面図であり、（ｂ）はシール材の発泡前のＦＦ断面図であり、（ｃ）はシール材の発泡前のＧＧ断面図であり、（ｄ）はシール材の発泡後のＦＦ断面図である。

この場合、気体排出通路Ｇ４である貫通穴１５は、図１０（ａ）〜（ｄ）に示すように、ドリルなどによってカバー１０の複数個所に形成されるものであり、カバー外周面１１からカバー１０の上面に貫通するものである。そして、貫通穴１５は、図１０（ｂ）に示すように、ケース側凹部２２に対向し、そのケース側凹部２２の幅方向の中央に対応する位置に形成される。すなわち、貫通穴１５は、貫通穴１５の中心軸とケース側凹部２２の幅方向の中心軸とが一致するように形成される。また、シール材料５０は、図１０（ｂ）に示すように、発泡・硬化すると、ケース側凹部２２内でケース側凹部２２及びカバー外周面１１から圧縮されると共に、気体排出通路Ｇ４（貫通穴１５）に進入する。なお、気体排出通路Ｇ４（貫通穴１５）は、カバー１０とケース２０の少なくとも一方に設ければよい。

シール材料５０は、ケース側凹部２２の幅方向の中央で最も発泡がすすみやすいものである。したがって、このようにすることによって、ケース側凹部２２から排出された気体やシール材料５０が発泡時に出すガスを排出しやすくなり、シール部位の全周にてより一層均等に圧縮力が加えられやすくなり、シール性を向上させることができる。

また、電子装置１００（カバー１０）の外部から気体排出通路Ｇ４（貫通穴１５）を目視などで検査することによって、シール材料５０の発泡状態を確認することもできる。

また、図１１に示すように、気体排出通路端部１６を丸め形状としてもよい。すなわち、カバー１０におけるケース側凹部２２に対向するシール面（カバー外周面１１）のエッジ部（気体排出通路Ｇ４側のエッジ部）を丸め形状としてもよい。図１１は、本発明の第１の実施の形態の変形例７における電子装置のシール材の発泡前のＧＧ断面図である。

この場合、カバー１０における貫通穴１５形成部のケース側凹部２２端部である気体排出通路端部１６を面取り加工などによって丸め形状とする。気体排出通路端部１６を丸め形状とすると、シール材料５０は、発泡・硬化した状態で長手方向の断面形状が波形状となる。このように、カバー１０における貫通穴１５形成部のケース側凹部２２端部である気体排出通路端部１６を丸め形状をなすようにすることによって、ケース側凹部２２に存在する気体やシール材料５０が発泡時に出すガスを外部空間に排出しやすくすることができる。

また、カバー外周面１１におけるケース側凹部２２に対向する部位に、貫通穴１５に連通する対向凹部を設け、その対向凹部は、内壁間の距離がケース側凹部２２から貫通穴１５に向かうに連れて徐々に狭くする。より好ましい形状は、図１２に示すように、対向凹部１７をアーチ状とする。図１２は、本発明の第１の実施の形態の変形例８における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。

この場合、カバー外周面１１におけるケース側凹部２２に対向する部位を凹ませる。すなわち、カバー外周面１１のうちケース外周面２１の外側部２１ａ及び内側部２１ｂと当接する部位以外を凹ませて対向凹部１７とする。このようにすることによって、均等にシール材料５０のボイドを抜くことができる。さらに、対向凹部１７をアーチ状とすることによって、より一層均等にシール材料５０のボイドを抜くことができる。

また、対向凹部は、アーチ状のほかにも、図示はしないが、対向凹部の壁面を平面状とし、短手方向の断面形状がケース側凹部２２から貫通穴１５側に凸となる三角形状としてもよい。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１３は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。

第２の実施の形態における３次元シール構造、３次元シール方法は、上述の第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と異なる点は気体排出通路を設けていない点である。

図１３に示すように、気体排出通路Ｇ１を設けなくてもよい３次元シール構造もありうる。なお、気体排出通路Ｇ２，Ｇ３に対応する箇所に関しても、同様の構成を適用することができるため、ここでは、気体排出通路Ｇ１に対応する箇所のみを説明する。

この場合、図１３（ａ）に示すように、カバー１０１のカバー外周面１１１とケース２０１のケース外周面２１１の少なくとも一方（ここでは、カバー外周面１１１）に、カバー１０１をケース２０１に組み付けた状態で、ケース側凹部２２２の内壁と離間されてケース側凹部２２２側に突出し、発泡する前のシール材料５０に接触する凸部１４を設ける。そして、ケース外周面２１１の内側部２１１ｂにおけるケース側凹部２２２の底面からの高さとケース外周面２１１の外側部２１１ａにおけるケース側凹部２２２の底面からの高さとを略同じとする。

このような部材をシールする場合、まず、ケース側凹部２２２にシール材料５０を塗布し、ケース２０１にカバー１０１を組み付ける。この時、ケース側凹部２２２に塗布されたシール材料５０に凸部１４が接触するようにする。そして、上述のように、シール材料５０に熱を加えたり、紫外線を照射したりすることによって、シール材料５０がケース側凹部２２２にて発泡・硬化させる。

そして、このようにシールされた変形例６における３次元シール構造は、図１３（ｂ）に示すように、シール材料５０は、発泡して硬化した状態でケース側凹部２２２、カバー外周面１１１及び凸部１４から圧縮されて、ケース側凹部２２２と凸部１４との間に配置される。

このように、シール材料５０が発泡した状態でケース側凹部２２２と凸部１４との間にてケース側凹部２２２、カバー外周面１１１及び凸部１４から圧縮力を加えられることによって、カバー１０１とケース２０１とをシールしているため、カバー１０１とケース２０１とをシール材料５０にてシールした後でも容易に分解可能となる。

また、ケース側凹部２２２に対向する部位に凸部１４を設けることによって、シール材料５０とケース側凹部２２２、カバー外周面１１１との接触面積を広くすることができるので、ケース側凹部２２２に存在する気体やシール材料が発泡時に出すガスが凹部に残留しても、シール部位の全周にて均等に圧縮力が加えられやすくなり、シール性の低下を抑制することができる。

また、このようにすることによって、カバー１０１もしくはケース２０１に、カバー１０１とケース２０１とが水平方向にずれるような外力が印加された場合でも、カバー１０１とケース２０１とがずれたりすることを抑制することができる。

さらに、このように、ケース側凹部２２２に凸部１４に接触するように発泡前のシール材料５０を設け、カバー１０１とケース２０１とを組み付けた状態でシール材料５０を発泡・硬化させることによって、気体排出通路がなくケース側凹部２２２内にケース側凹部２２２に存在する気体やシール材料５０が発泡時に出すガスが残留した場合であっても、カバー外周面１１１とシール材料５０との圧縮面が予め確保できているため、シール性を確保することが可能となり、シール性の低下を抑制することができる。

なお、凸部１４は、図１３に示すように、矩形形状とすることによって、凸部１４とシール材料５０との接触面積を広くすることができ、シール性を確保しやすくできる。

また、凸部１４は、図１４に示すように、半球形状としてもよい。このようにすることによって、凸部１４に対してシール材料５０を接触させやすくすることができると共に、シール材料５０への応力集中を低減することができ、シール性を確保しやすくできる。図１４は、本発明の第２の実施の形態の変形例１における電子装置の部分的断面図である。

また、凸部１４は、図１５に示すように、山型形状としてもよい。このようにすることによって、シール材料５０のボイドを抜きやすくすることができ、シール性を確保しやすくできる。図１５は、本発明の第２の実施の形態の変形例２における電子装置の部分的断面図である。

なお、上記第１の実施の形態、第１の実施の形態の変形例１乃至８、第２の実施の形態、第２の実施の形態の変形例１及び２は、単独での実施も可能であるが、複数の変形例を組み合わせて実施することも可能である。

本発明の第１の実施の形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置のケースにプリント基板とコネクタとを実装した際の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置のシール材の発泡前の図面であり、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は図１のＢＢ断面図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置のシール材の発泡後の図面であり、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は図１のＢＢ断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例１における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。 本発明の第１の実施の形態の変形例２における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。 本発明の第１の実施の形態の変形例３における電子装置の断面図であり、（ａ）は図１のＣＣ断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤＤ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥＥ断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例４における電子装置の部分的断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例５における電子装置の図面であり、（ａ）は図１のＡＡ断面図であり、（ｂ）は特徴部分（点線箇所）の拡大断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例６における電子装置の図面であり、（ａ）は電子装置の平面図であり、（ｂ）はシール材の発泡前のＦＦ断面図であり、（ｃ）はシール材の発泡前のＧＧ断面図であり、（ｄ）はシール材の発泡後のＦＦ断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例７における電子装置のシール材の発泡前のＧＧ断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例８における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置の部分的断面図であり、（ａ）はシール材の発泡前、（ｂ）はシール材の発泡後である。 本発明の第２の実施の形態の変形例１における電子装置の部分的断面図である。 本発明の第２の実施の形態の変形例２における電子装置の部分的断面図である。

符号の説明

１０ カバー、１０ａ コネクタ用開口部、１０ｈ 防水フィルター、１１ カバー外周面、１１ａ 外側部、１１ｂ 内側部、１２ 横壁（防水機構）、１３ 段差部（漏れ防止機構）、１４，１４ａ，１４ｂ 凸部、１５ 貫通穴、１６ 気体排出通路端部、１７ 対向凹部、２０ ケース、２１ ケース外周面、２１ａ 外側部、２１ｂ 内側部、２２ ケース側シール形成凹部、２３ 基板実装部、３０ コネクタ、３１ コネクタ周囲面、３１ａ 外側部、３１ｂ 内側部、３１ｃ 底部、３２ コネクタ側シール形成凹部、ｔ 端子、４０ プリント基板、５０ シール材料、Ｇ１〜Ｇ４ 気体排出通路

Claims (15)

1. 複数の部材の相対する部位に発泡性のシール材料を介して形成されるシール部位が３次元的に配置され、発泡した前記シール材料が前記シール部位から圧縮力を受けることによって前記複数の部材間をシールする３次元シール構造であって、
   前記複数の部材における前記シール部位の少なくとも一方には、前記シール材料が配置される部位であり両側部分よりも窪んだ凹部が形成され、
   前記両側部分のいずれか一方と、他の前記部材における前記シール部位との間に、前記凹部と当該凹部の外部空間とを連通する気体排出通路が形成され、
   前記シール材料が発泡した状態で前記凹部にて前記シール部位から圧縮されて配置されることを特徴とする３次元シール構造。
2. 前記気体排出通路は、前記外部空間としての前記複数の部材に囲まれる空間と前記凹部とを連通するものであり、前記複数の部材は、当該複数の部材に囲まれた空間と当該複数の部材の外部との間で気体を通す防水フィルターを備えることを特徴とする請求項１に記載の３次元シール構造。
3. 前記気体排出通路は、前記外部空間としての前記複数の部材の外部と前記凹部とを連通することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の３次元シール構造。
4. 前記気体排出通路に対応する位置には、前記凹部への液体の進入を防止する防水機構を備えることを特徴とする請求項３に記載の３次元シール構造。
5. 前記気体排出通路は、前記複数の部材の相対する部位に部分的に形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の３次元シール構造。
6. 前記気体排出通路は、前記凹部から前記外部空間への前記シール材料の漏れ防止機構を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の３次元シール構造。
7. 前記複数の部材は、回路基板と外部装置とを電気的に接続するコネクタと、前記コネクタを挟み込み、前記回路基板を内部に収納する複数の部材からなる筐体とを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の３次元シール構造。
8. 前記気体排出通路は、前記筐体をなす複数の部材の少なくとも一つの部材に形成されることを特徴とする請求項７に記載の３次元シール構造。
9. 前記気体排出通路は、前記筐体に形成されるものであり、前記凹部に対向し、当該凹部の幅方向の中央に対応する位置に形成される複数の穴を含むことを特徴とする請求項８に記載の３次元シール構造。
10. 前記筐体における前記凹部に対向するシール面のエッジ部は、丸め形状をなすことを特徴とする請求項９に記載の３次元シール構造。
11. 前記筐体における前記凹部に対向する部位は、当該凹部に対向し前記穴に連通する対向凹部を備え、当該対向凹部は、内壁間の距離が前記凹部から前記穴に向かうに連れて徐々に狭くなっていることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の３次元シール構造。
12. 前記対向凹部は、アーチ状をなすことを特徴とする請求項１１に記載の３次元シール構造。
13. 前記シール材料は、前記気体排出通路にも配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の３次元シール構造。
14. 複数の部材の相対する部位に発泡性のシール材料を介して形成されるシール部位が３次元的に配置され、発泡した前記シール材料が前記シール部位から圧縮力を受けることによって前記複数の部材間をシールする３次元シール構造を備える電子装置の製造方法であって、
    前記複数の部材における前記シール部位の少なくとも一方には、前記シール材料が配置される部位であり両側部分よりも窪んだ凹部が形成され、
    前記両側部分は、前記凹部の底からの高さが異なるものであり、
    発泡前の液状の前記シール材料を前記凹部に設ける第１工程と、
    前記第１工程後に、前記両側部分のいずれか一方と、他の前記部材における前記シール部位とが接触し、前記両側部分の他方と、他の前記部材における前記シール部位とが接触しないように、複数の前記部材を相対する前記部位を対向させて組み付け、前記凹部と当該凹部の外部空間とを連通する気体排出通路を形成する第２工程と、
    前記第２工程後に、前記シール材料を発泡及び硬化させる第３工程と、
    を備えることを特徴とする製造方法。
15. 前記第１工程においては、前記シール材料を前記凹部からはみ出さないように設け、
    前記第３工程において、前記シール材料を発泡及び硬化させることで、前記気体排出通路の一部に前記シール材料を配置させつつ、前記シール材料が前記シール部位から圧縮力を加えられるようにすることを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。

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