JP2010225452A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板4を搭載するベース3と、電子部品5を設置する回路基板4を覆うカバー2と、回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタ1と、からなる箱体を備えた密封構造の電子制御装置であって、ベース3とカバー2とコネクタ1とは、互いのシール部位7a,7b,7cで熱硬化型シール材で硬化し封止されて密封構造を形成しており、端子ピン6の挿通するコネクタ1は端子ピン6の露出する凹部8が形成され、凹部8は熱硬化型シール材の硬化の後に、常温で硬化する縮合型又は紫外線硬化型の封止用シール材で充満させ封止させたものである。
【選択図】図1
Description
回路基板を搭載するベースと、電子部品を設置する前記回路基板を覆うカバーと、前記回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタと、からなる箱体を備えた密封構造の電子制御装置であって、前記ベースと前記カバーと前記コネクタとは、互いのシール部位で熱硬化型シール材で硬化し封止されて密封構造を形成しており、端子ピンの挿通するコネクタは前記端子ピンの露出する凹部が形成され、前記凹部は前記熱硬化型シール材の硬化の後に封止用シール材で充満され封止される構成とする。
2 カバー
3 ベース
4 回路基板
5 電子部品
6 端子ピン
7a,7b,7c シール部位(熱硬化型シール材によるシール部位)
8 凹部(常温硬化型封止用シール材による封止箇所)
9 隙間
Claims (6)
- 回路基板を搭載するベースと、電子部品を設置する前記回路基板を覆うカバーと、前記回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタと、からなる箱体を備えた密封構造の電子制御装置であって、
前記ベースと前記カバーと前記コネクタとは、互いのシール部位で熱硬化型シール材で硬化し封止されて密封構造を形成しており、
端子ピンの挿通するコネクタは前記端子ピンの露出する凹部が形成され、前記凹部は前記熱硬化型シール材の硬化の後に封止用シール材で充満され封止される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1において、
前記凹部は、前記カバーと前記コネクタとのシール部位より外側に形成され、且つ前記コネクタにおける前記端子ピンの挿通方向に対して垂直方向に形成されることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1において、
前記凹部は、前記コネクタの外側開口部に形成され、且つ前記コネクタにおける前記端子ピンの挿通方向と同方向に形成されることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1、2または3において、
前記凹部は、前記シール部位に用いられる熱硬化型シール材の硬化に影響を及ぼさない封止用シール材で充満させることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4において、
前記封止用シール材は、常温で硬化する縮合型シール材又は紫外線硬化型シール材であることを特徴とする電子制御装置。 - 回路基板を搭載するベースと、電子部品を設置する前記回路基板を覆うカバーと、前記回路基板の端子を外部と電気接続するコネクタと、からなる箱体を備えた電子制御装置の密封方法において、
前記ベースと前記カバーと前記コネクタとにおける互いのシール部位に対して、熱硬化型シール材で硬化し封止するステップと、
前記シール部位における前記熱硬化型シール材の硬化の後に、端子ピンが挿通するコネクタに形成され且つ前記端子ピンが露出するように形成された凹部に対して、常温で硬化する封止用シール材で充満し封止するステップと、からなる
ことを特徴とする電子制御装置の密封方法。
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