JP6349365B2 - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

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Description

この発明は、コネクタ及びその製造方法に関し、特には各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品を圧入により又は接着剤により固定してなるコネクタに関する。
近年の電子機器は薄型化が急速に進んできており、それに伴いコネクタへの薄型、小型化の要望も大きくなってきている。この要望に応えるため、予めモジュールとして製作した複数のコネクタ部品を組み立てて一体化する構造が増えている。一例として、導電性金属からなる端子の一部が埋め込まれたコネクタ部品としてのインサート部品とこれとは別に製造した他のコネクタ部品としてのハウジングとを組み立てて一体化するような場合が挙げられる。
従来、各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品を結合させる場合、コネクタ部品同士を圧入により固定するか、あるいは各コネクタ部品を隙間嵌めとなる寸法に形成しその相互間に形成される隙間に接着剤を塗布して両者を固定することにより行われていた。例えば下記特許文献１にはその図６に関連して、端子を部分的に埋め込むようにモールド部を成形した後、別に成形した枠状のモールド部を嵌合させてメス側コネクタを製造することが開示されている。
特開平６−２５４９０２号公報
ところで、このようして組み立てられたコネクタは、その後の接着剤乾燥工程やリフロー工程において加熱され、その際の熱で変形することがあり、近年ではコネクタの薄型、小型化に伴い剛性が低下し変形しやすくなっていることに加えて、鉛フリー半田の適用事例が増え加熱温度が上昇していることから、その変形量も増大している。
２つ以上のコネクタ部品を圧入により固定した場合、リフロー工程において例えば２５０℃の温度環境に曝されるため、コネクタ部品間の相対的な熱変形により固定された部品相互の位置ずれやコネクタのねじれが発生する。
一方、隙間嵌めで組み立てた場合、接着剤はリフロー工程時の例えば２５０℃の温度に耐える必要があるため耐熱性のあるものが選択され、例えばエポキシ系接着剤が用いられる。エポキシ系接着剤には例えば約１５０℃で硬化する熱硬化型と２液性の化学反応型があるが、どちらも接着剤自身による膨張、体積収縮が起こるためコネクタの変形を引き起こす。また、熱硬化型の接着剤には温度上昇とともに体積が膨張しかつ粘度が下がるという性質があり、このため熱硬化型接着剤の硬化温度に達するまでの間にコネクタが変形し、変形した部位から接着剤が容易に漏れ出し、漏れたまま固化するため機能的、外観的に問題となる。
このように、圧入あるいは接着剤を介して固定した２つ以上のコネクタ部品は、高温環境に置かれた際にそれぞれ熱膨張するためコネクタ全体が変形し、固定された部品の相互位置がずれた状態あるいはコネクタがねじれた状態で実装されることになるため、実装不良の原因となる。
それ故この発明は、組立て後の熱変形による実装不良を防止し、コネクタの信頼性を向上させることができるコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
この発明は、各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を圧入により又は接着剤により相互に固定してなり、電子機器内の基板に実装されるコネクタであって、前記コネクタ部品を組み立てた後の接着剤乾燥工程および／またはリフロー工程で加熱されるコネクタにおいて、隣接するコネクタ部品の境界部分に、該コネクタ部品同士で前記加熱時の熱による変形を規制する少なくとも１つの溶着部が形成されていることを特徴とするものである。
なお、この発明のコネクタにあっては、溶着部は線状に形成されていることが好ましい。
この場合、隣接するコネクタ部品のうちの一方のコネクタ部品に凹部又は開口部が形成されるとともに他方のコネクタ部品が凹部又は開口部内に収容、配置されることによって境界部分が環状に延在し、線状の溶着部は環状の境界部分の全周に亘って形成されていることがより好ましい。
あるいは、溶着部は点状に形成されていることが好ましい。
この場合、点状の溶着部は互いに間隔を空けて複数設けられていることがより好ましい。
さらに、コネクタは導電性金属からなる複数のコンタクトを備え、該コンタクト間に点状の溶着部が形成されていることがより好ましい。
この発明は、各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を圧入により相互に固定してなり、電子機器内の基板に実装されるコネクタであってコネクタ部品を組み立てた後のリフロー工程で加熱されるコネクタの製造方法であって、各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を圧入により相互に固定し、隣接するコネクタ部品の境界部分にレーザ光を照射することにより、コネクタ部品同士で前記加熱時の熱による変形を規制する少なくとも１つの溶着部を形成することを特徴とするものである。
この発明は、各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を接着剤により相互に固定してなり、電子機器内の基板に実装されるコネクタであってコネクタ部品を組み立てた後の接着剤乾燥工程で加熱されるコネクタの製造方法であって、各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品間に接着剤を介在させ、隣接するコネクタ部品の境界部分にレーザ光を照射することにより、コネクタ部品同士で前記加熱時の熱による変形を規制する少なくとも１つの溶着部を形成することを特徴とするものである。
この発明のコネクタの製造方法にあっては、溶着部を線状に形成することが好ましい。
この場合、隣接するコネクタ部品のうちの一方のコネクタ部品に凹部又は開口部を形成するとともに他方のコネクタ部品を凹部又は開口部内に収容、配置することによって境界部分を環状に延在させ、線状の溶着部を環状の境界部分の全周に亘って形成することがより好ましい。
あるいは、溶着部は点状に形成することが好ましい。
この場合、点状の溶着部を互いに間隔を空けて複数形成することがより好ましい。
さらに、コネクタに導電性金属からなる複数のコンタクトを設け、該コンタクト間に点状の溶着部を形成することがより好ましい。
さらに、コンタクトを、レーザ光を一直線に連続的に走査することにより溶着部を形成する際に照射するレーザ光に対してコネクタ部品よりも溶融しにくい金属で形成するか、あるいはコンタクトの表面に、溶着部を形成する際に照射するレーザ光に対してコネクタ部品よりも溶融しにくい導電性金属層を設けることが好ましい。例えば、コネクタの導電性金属材料又は導電性金属層の材料として、コネクタ部品の樹脂材料よりもレーザ光に対する吸収率が低い材料を用いたり、融点が高い材料を用いたり、吸収率が低くかつ融点が高い材料を用いたりすることができる。
この発明のコネクタによれば、組立て後の接着剤乾燥工程で例えば１５０℃に加熱したりリフロー工程で例えば２５０℃に加熱したりした場合、コネクタ部品は熱変形（熱膨張）しようとするが、隣接するコネクタ部品同士は溶着部を介して互いに接合されているため熱変形を相互に規制し合い、その結果、コネクタ部品相互の位置ずれやコネクタのねじれを防止することができ、隣接するコネクタ部品の境界部分からの接着剤の漏出を防止するとともに優れた実装精度を得ることができる。
また、この発明のコネクタの製造方法によれば、組立て後の熱変形による実装不良を防止し、信頼性の向上したコネクタを容易に製造することができる。
図１は、この発明に従う一実施形態のコネクタを底面側から示した斜視図である。 図２は、図１のコネクタの正面図である。 図３は、図２中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図４は、図１のコネクタにおいて、絶縁性樹脂体を組み付ける前のハウジング本体を底面側から示した斜視図である。 図１のコネクタにおいて、コンタクトが部分的に埋設された絶縁性樹脂体を示し、（ａ）は上面側の斜視図であり、（ｂ）は底面側の斜視図である。 図１のコネクタの底面図である。 この発明に従う一実施形態のコネクタの製造方法における溶着プロセスを示したフロー図である。
以下、この発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。ここで図１は、この発明に従う一実施形態のコネクタを底面側から示した斜視図であり、図２は図１のコネクタの正面図であり、図３は図２中のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図４は図１のコネクタにおいて、絶縁性樹脂体を組み付ける前のハウジング本体を底面側から示した斜視図である。
図１及び図２に示すコネクタ１０は、携帯機器や情報機器などの電子機器内の基板に固定され、嵌合方向Ｘに沿って挿入される図示しない相手方コネクタに接続されるレセプタクルコネクタ１０であり、主として、前部に相手方コネクタとの接続のための嵌合口１２を有するハウジング１４と、前端部が相手方コネクタのコンタクトとの接触のため嵌合口１２内に露出しかつ後端部が基板との接続ためハウジング１４の外に露出する複数の長尺状のコンタクト１６と、ハウジング１４の底面側に配置されたカバー１８と、を備えている。
図３に示すように、ハウジング１４は嵌合口１２を区画するコネクタ部品としてのハウジング本体２０と別のコネクタ部品としての絶縁性樹脂体２２とを有している。ハウジング本体２０及び絶縁性樹脂体２２は、それぞれ絶縁性樹脂材料からなる。絶縁性樹脂材料としては、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニルエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ハイインパクトポリスチレン樹脂、水添ポリスチレン樹脂、ポリアクリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ポリアルキルメタクリレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファイド、液晶ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ＰＶＣ系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。絶縁性樹脂材料には、強化材としてガラスファイバやミネラル等を混練してもよい。
ハウジング本体２０は、図４に絶縁性樹脂体２２及びコンタクト１６を組み付ける前の状態を示すように、底面側に嵌合方向Ｘに沿って延びコンタクト１６を収容するための複数の溝部２４と、該溝部２４の後端部に繋がり嵌合方向Ｘに対する交差方向Ｙに沿って延び絶縁性樹脂体２２を収容するための凹部２６とを有している。
各溝部２４はそこに収容されるコンタクト１６の幅、長さに対応した幅、長さとすることができ、その前端部にはコンタクト１６を嵌合口１２内に露出させるため開孔２４ａ（図３参照）が形成されている。また、溝部２４の形成領域の側縁及び前縁の外側には、カバー１８を接合する際の余白部２８を残しておくことが好ましい。溝部２４の形成領域の後縁側の余白部は、ハウジング本体２０の凹部２６内に絶縁性樹脂体２２が配置されることによりこの絶縁性樹脂体２２の底面部分によって形成される。
凹部２６は溝部２４の形成領域を超えて交差方向Ｙに延在し、その内部には凹部２６の幅（嵌合方向Ｘの長さ）及び長さ（交差方向Ｙの長さ）を小さくする段部２６ａが形成され、絶縁性樹脂体２２の後述するフランジ部２２ａの上面と当接するよう構成されている。
絶縁性樹脂体２２は、図５（ａ），（ｂ）にハウジング本体２０に組み付ける前の状態を示すように、交差方向Ｙに沿って形成され、その内部にコンタクト１６の前端部と後端部との間の中間部を埋め込んで全コンタクト１６を保持している。絶縁性樹脂体２２の底面側には、ハウジング本体２０の凹部２６内に形成された段部２６ａの下面に当接するフランジ部２２ａが張設されている。
図３に示すように、絶縁性樹脂体２２は、ハウジング本体２０の凹部２６内に隙間嵌め状態で配置されるか、あるいは圧入されている。絶縁性樹脂体２２を凹部２６内に隙間嵌めする場合にはその相互間の隙間に接着剤を介在させ両者を固定する。接着剤は、加熱により硬化する熱硬化型のものの他、乾燥硬化型のもの、２液反応型のもの、光硬化型のもの等を用いることができる。好適な接着剤の一例としては熱硬化型のエポキシ系接着剤を挙げることができる。
図１及び図３に示すように、カバー１８は熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマーからなり、薄板状に形成されている。カバー１８の材料としては例えば、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニルエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ハイインパクトポリスチレン樹脂、水添ポリスチレン樹脂、ポリアクリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ポリアルキルメタクリレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファイド、液晶ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ＰＶＣ系熱可塑性エラストマー等が挙げられ、各種材料には、強化材としてガラスファイバやミネラル等を混練してもよい。
カバー１８はレーザ透過溶着法（Laser Transmission Welding）によりハウジング１４の底面の余白部２８に接合することができる。このため、カバー１８はレーザ光に対する吸収率がハウジング１４（ハウジング本体２０及び絶縁性樹脂体２２）のレーザ光に対する吸収率よりも低くなるよう形成することが好ましい。これにより、カバー１８側からカバー１８とハウジング１４との境界面にレーザ光を照射することにより当該境界面又はその近傍に溶着部３０を形成してカバー１８とハウジング１４とを接合することができる。また、嵌合口１２の内部とハウジング１４の外部との溝部２４を介した連通を遮断して防水性を確保するため、溶着部３０は溝部２４をまとめて取り囲む環状に形成することが好ましい。
図６はコネクタ１０の底面側を示しており、隣接するコネクタ部品の境界部分ｐ、つまり絶縁性樹脂体２２の縁とハウジング本体２０との境界部分ｐには、絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０間を接合し互いに熱変形を規制（拘束）する少なくとも１つ（図示例では２つ）の溶着部３２が形成されている。溶着部３２は例えばレーザ照射によって形成することができる。
このように構成されたコネクタ１０を、組立て後に接着剤乾燥工程で例えば１５０℃に加熱したりリフロー工程で例えば２５０℃に加熱したりした場合、絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０は熱変形（熱膨張）しようとするが、絶縁性樹脂体２２とハウジング本体２０とは溶着部３２を介して接合されているため熱変形を相互に規制し合い、その結果、絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０相互の位置ずれやコネクタ１０のねじれを防止することができ、絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０の境界部分ｐからの接着剤の漏出を防止するとともに優れた実装精度を得ることができる。
なお、図示例において、溶着部３２は点状であり隣接するコンタクト１６の後端部間に形成されているが、コンタクト１６を境界部分ｐと干渉しないように配置することで線状に形成することもできる。溶着部３２が点状の場合でも絶縁性樹脂体２２とハウジング本体２０とが接触し、該接触面がシール面となるため接着剤の漏れ防止効果を得ることができるが、溶着部３２を線状に形成することでシール範囲を拡大させることができ接着剤の漏れ防止効果を高めることができる。この漏れ防止効果をより高めるため、溶着部３２は境界部分ｐの全周に連続して形成することもできる。溶着部３２により接合される部品同士が同一平面にない場合やレーザ照射時の部品の熱変形が懸念される場合には、熱負荷の少ない点状の溶着部３２を形成することが好ましい。あるいは、絶縁性樹脂体２２とハウジング本体２０とを一旦レーザで点付け溶着し変形を規制するようにし、その後に全周に亘って連続した溶着部３２を形成することも可能である。点状の溶着部３２を形成する場合は、組立て後の接着剤乾燥工程やリフロー工程時の熱変形が線膨張であるため、これを効果的に規制する観点から境界部分ｐの２つの辺が合流する角部ではなく、より変形の大きい中央部（角部と角部の間）に形成することが好ましい。
次に、この発明に従う一実施形態のコネクタの製造方法について説明する。ここでは図１〜図６で示したコネクタ１０を製造する方法を例にとり説明する。
まず、第１の工程は部品準備工程であり、この工程では嵌合口１２、溝部２４及び凹部２６を有するハウジング本体２０と、複数のコンタクト１６を埋め込み保持する絶縁性樹脂体２２とを準備する。ハウジング本体２０は例えば上述した絶縁性樹脂材料を用い射出成形等により製造することができる。絶縁性樹脂体２２は、複数のコンタクト１６を互いに同一方向（嵌合方向Ｘ）に沿わせかつ交差方向Ｙに所定の間隔を隔てて配置するとともにこれらのコンタクト１６をインサート材としてコンタクト１６の前端部と後端部との間の中間部の周りに絶縁性樹脂材料をインサート成形することで製造することができる。
続く第２の工程は部品配置工程であり、この工程ではハウジング本体２０の凹部２６内に絶縁性樹脂体２２を配置するとともに絶縁性樹脂体２２に保持されたコンタクト１６を各溝部２４内に挿入する。絶縁性樹脂体２２はハウジング本体２０の凹部２６内に圧入するか、ハウジング本体２０の凹部２６内に隙間嵌めするとともに凹部２６との隙間に接着剤を介在させる。接着剤はハウジング本体２０の凹部２６又は絶縁性樹脂体２２の外面、あるいはその両方に予め塗布することができる。
第３の工程は溶着部形成工程であり、この工程では絶縁性樹脂体２２の縁とハウジング本体２０の境界部分ｐにレーザ光を照射して溶着部３２を形成する。照射するレーザ光としては、例えば、炭酸ガスレーザ（波長約１０６００ｎｍ）、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ（波長約１０６４ｎｍ）、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザの第２次高調波であるグリーンレーザ（波長約５３２ｎｍ）、ダイオードレーザ（波長約８００ｎｍ，８４０ｎｍ，または９５０ｎｍ）、エキシマレーザ（波長約１９３ｎｍ）等が挙げられる。
図７に溶着プロセスのフロー図を示すように、絶縁性樹脂体２２をハウジング本体２０に圧入あるいは隙間嵌めで組み立てた後、溶着部３２の形成に際して、まず絶縁性樹脂体２２とハウジング本体２０との相対的な位置がずれないように押さえ、位置決めする。この際、圧入の場合には、絶縁性樹脂体２２の組立て後にハウジング本体２０の形状が変形する虞があるため、絶縁性樹脂体２２又はハウジング本体２０を加圧してあるべき形状に保持し、レーザ照射を行う。「あるべき形状」とは、加熱時の絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０の許容範囲内の膨張を再現した形状であり、その形状と実際の形状との差異を上記の位置決め及び加圧にフィードバックしながらレーザで溶着する。
また、樹脂は加熱すると煤、難燃剤の気化成分など望ましくないガスを発生する。このガスは、部品自在を汚損するだけではなく、気体の状態でレーザ光を遮光、散乱させ、レンズに付着すると溶着不良を引き起こすこともある。これに対処するため、レーザ照射により溶着部３２を形成する際にはレーザ照射位置近傍にエアを吹き付け揮発成分を除去しながらレーザ溶着を行うことが好ましい。
レーザ照射により溶着部３２を形成するにあたり、絶縁性樹脂体２２とハウジング本体２０との境界部分ｐ上にレーザを遮るコンタクト１６がある場合には、レーザ光がコンタクト１６に悪影響を及ぼす懸念があるとともに、溶融した樹脂、揮発成分がコンタクト１６に付着する不具合が発生する虞がある。このような問題を回避するため、例えば、レーザが隣接するコンタクト１６間だけに照射されるようにレーザを間欠的に照射するか、あるいはレーザを一直線に連続的に走査するがコンタクト１６をレーザ光に対して絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０よりも溶融しにくい金属で形成するか、又はコンタクト１６の表面にレーザ光に対して絶縁性樹脂体２２及びハウジング本体２０よりも溶融しにくい導電性金属層を設けることができる。具体的には、コンタクト１６表面に金メッキ等を施してレーザ光に反応し難い（レーザ光を吸収し難い）構造としたりコンタクト１６の融点を上げるためにＣｒメッキ等を施したりすることが好ましい。また、レーザ側の工夫として、波長の長いレーザ光を用いたり、レーザ光の出力を低く抑えたり、走査速度を上げたりすることで、樹脂の溶着は可能であるが金属は反応しない程度にエネルギー密度を調整することもできる。
第４の工程は、カバー接合工程であり、この工程ではハウジング１４の底面側にカバー１８を配置して溝部２４を覆うとともにカバー１８をハウジング１４に接合する。この接合はレーザ透過溶着法（Laser Transmission Welding）により行うことが好ましく、具体的にはカバー１８側からカバー１８とハウジング１４との境界面に向けてレーザ光を照射し、該境界面又はその近傍を溶融して固着する。カバー１８とハウジング１４とを接合する溶着部３０は溝部２４をまとめて囲繞するよう環状に形成することが好ましく、これによれば嵌合口１２とコネクタ１０の外部との溝部２４を介した連通を遮断し、コネクタ１０に防水性を付与することができる。なお、第３の工程と第４の工程とは逆の順序で行ってもよい。
このような工程からなるコネクタ１０の製造方法によれば、組立て後の熱変形による実装不良を防止し、信頼性の向上したコネクタ１０を容易に製造することができる。
以上、図示例に基づき本発明について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、特許請求の範囲の記載内で種々の変更、追加等を行うことが可能である。例えば、上述の実施形態では、絶縁性樹脂体２２とハウジング本体２０との境界部分ｐ上に２つの溶着部３２を形成したが、溶着部３２の数はこれに限らず１つでもよく３つ以上設けることができる。また、上述の実施形態では、絶縁性樹脂体２２をハウジング本体２０底面の凹部２６に配置する構成としたが、ハウジング本体２０の後部に嵌合口１２へ繋がる開口部を設け、この開口部内にコンタクト１６が埋設された絶縁性樹脂体２２を圧入によりあるいは隙間嵌めするとともに接着剤を介して固定するようにしてもよい。
かくしてこの発明によれば、組立て後の熱変形による実装不良を防止し、コネクタの信頼性を向上させることができるコネクタ及びその製造方法を提供することができる。
１０ コネクタ
１２ 嵌合口
１４ ハウジング
１６ コンタクト
１８ カバー
２０ ハウジング本体（コネクタ部品）
２２ 絶縁性樹脂体（コネクタ部品）
２４ 溝部
２６ 凹部
２８ 余白部
３０ 環状の溶着部
３２ 溶着部
ｐ 境界部分

Claims (14)

  1. 各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を圧入により又は接着剤により相互に固定してなり、電子機器内の基板に実装されるコネクタであって、前記コネクタ部品を組み立てた後の接着剤乾燥工程および／またはリフロー工程で加熱されるコネクタにおいて、
    隣接するコネクタ部品の境界部分に、該コネクタ部品同士で前記加熱時の熱による変形を規制する少なくとも１つの溶着部が形成されていることを特徴とするコネクタ。
  2. 前記溶着部は線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記隣接するコネクタ部品のうちの一方のコネクタ部品に凹部又は開口部が形成されるとともに他方のコネクタ部品が前記凹部又は開口部内に収容、配置されることによって前記境界部分が環状に延在し、
    前記線状の溶着部は前記環状の境界部分の全周に亘って形成されていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
  4. 前記溶着部は点状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
  5. 前記点状の溶着部は互いに間隔を空けて複数設けられていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
  6. 導電性金属からなる複数のコンタクトを備え、該コンタクト間に前記点状の溶着部が形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のコネクタ。
  7. 各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を圧入により相互に固定してなり、電子機器内の基板に実装されるコネクタであって前記コネクタ部品を組み立てた後のリフロー工程で加熱されるコネクタの製造方法であって、
    各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を圧入により相互に固定し、
    隣接するコネクタ部品の境界部分にレーザ光を照射することにより、前記コネクタ部品同士で前記加熱時の熱による変形を規制する少なくとも１つの溶着部を形成することを特徴とするコネクタの製造方法。
  8. 各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品同士を接着剤により相互に固定してなり、電子機器内の基板に実装されるコネクタであって前記コネクタ部品を組み立てた後の接着剤乾燥工程で加熱されるコネクタの製造方法であって、
    各々樹脂からなる２つ以上のコネクタ部品間に接着剤を介在させ、
    隣接するコネクタ部品の境界部分にレーザ光を照射することにより、前記コネクタ部品同士で前記加熱時の熱による変形を規制する少なくとも１つの溶着部を形成することを特徴とするコネクタの製造方法。
  9. 前記溶着部を線状に形成することを特徴とする請求項７又は８に記載のコネクタの製造方法。
  10. 前記隣接するコネクタ部品のうちの一方のコネクタ部品に凹部又は開口部を形成するとともに他方のコネクタ部品を前記凹部又は開口部内に収容、配置することによって前記境界部分を環状に延在させ、
    前記線状の溶着部を前記環状の境界部分の全周に亘って形成することを特徴とする請求項９に記載のコネクタの製造方法。
  11. 前記溶着部を点状に形成することを特徴とする請求項７又は８に記載のコネクタの製造方法。
  12. 前記点状の溶着部を互いに間隔を空けて複数形成することを特徴とする請求項１１に記載のコネクタの製造方法。
  13. 導電性金属からなる複数のコンタクトを設け、該コンタクト間に前記点状の溶着部を形成することを特徴とする請求項１１又は１２に記載のコネクタの製造方法。
  14. 導電性金属からなる複数のコンタクトを設け、レーザ光を一直線に連続的に走査することにより前記溶着部を形成する際に照射するレーザ光に対して前記コンタクトを前記コネクタ部品よりも溶融しにくい金属で形成するか、あるいは前記コンタクトの表面に、前記溶着部を形成する際に照射するレーザ光に対して前記コネクタ部品よりも溶融しにくい導電性金属層を設けることを特徴とする請求項７又は８に記載のコネクタの製造方法。
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