JPH02194596A - 電気機器組立体 - Google Patents
電気機器組立体Info
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- JPH02194596A JPH02194596A JP1362189A JP1362189A JPH02194596A JP H02194596 A JPH02194596 A JP H02194596A JP 1362189 A JP1362189 A JP 1362189A JP 1362189 A JP1362189 A JP 1362189A JP H02194596 A JPH02194596 A JP H02194596A
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Landscapes
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、小型充電器などの電気機器組立体に関する。
従来、小型充電器などの電気機器を構成する電気又は／
／及び電子部品の絶縁材として、エポキシ樹脂などの合
成樹脂が、塗布或いは注型の形で使われていた。特に、
作動中熱を多量に出す発熱性部品の熱の伝導放散として
、熱伝導性が要求される場合には、該合成樹脂中に石英
、アルミナなどの比較的熱伝導率の良い絶縁打粉を充填
材として混入し１、熱伝導性絶縁材を作製し、これを部
品に塗布又は注型により被着させ、作動時、特に発熱の
多い部品の熱を伝導放散させ、該部品の温度上昇を防止
していた。
／及び電子部品の絶縁材として、エポキシ樹脂などの合
成樹脂が、塗布或いは注型の形で使われていた。特に、
作動中熱を多量に出す発熱性部品の熱の伝導放散として
、熱伝導性が要求される場合には、該合成樹脂中に石英
、アルミナなどの比較的熱伝導率の良い絶縁打粉を充填
材として混入し１、熱伝導性絶縁材を作製し、これを部
品に塗布又は注型により被着させ、作動時、特に発熱の
多い部品の熱を伝導放散させ、該部品の温度上昇を防止
していた。
従来の前記した合成樹脂中に、石英、アルミナなどの絶
縁打粉を混入することは、合成樹脂単独の場合より、数
倍乃至十数ｆ＆の粘度の増大をもたらし、流動性が悪く
なり、部品への塗布又は注型作業能率の低下をもたらし
、その熱伝導性を悪くするなどの不都合をもたらす、又
、注型において、か）る比較的熱伝導率の良い絶縁粉を
混入した合成樹脂を、容器内に作動時、比較的多くの熱
を発する部品と熱を嫌う部品とを配設したものの上面全
面に注入充填し、その充填層を被着させた場合は、該発
熱性部品からの熱はこの熱伝導性樹脂を介して、外気に
放散して該部品の温度の上昇を防止するに役立つが、反
面、この熱伝導の過程で、その伝導熱は熱の影響を嫌う
部品に伝わるため、該部品の熱劣化や損傷を受ける不都
合をもたらす。
縁打粉を混入することは、合成樹脂単独の場合より、数
倍乃至十数ｆ＆の粘度の増大をもたらし、流動性が悪く
なり、部品への塗布又は注型作業能率の低下をもたらし
、その熱伝導性を悪くするなどの不都合をもたらす、又
、注型において、か）る比較的熱伝導率の良い絶縁粉を
混入した合成樹脂を、容器内に作動時、比較的多くの熱
を発する部品と熱を嫌う部品とを配設したものの上面全
面に注入充填し、その充填層を被着させた場合は、該発
熱性部品からの熱はこの熱伝導性樹脂を介して、外気に
放散して該部品の温度の上昇を防止するに役立つが、反
面、この熱伝導の過程で、その伝導熱は熱の影響を嫌う
部品に伝わるため、該部品の熱劣化や損傷を受ける不都
合をもたらす。
本発明は、上記従来の問題を解決し、従来に比し発熱性
部品からの熱伝導放散効果を増大した電気機器組立体を
提供するもので、熱伝導性絶縁材から成る焼成成形体を
、発熱性電気又は／′及び電子部品面に重合結着して成
る。
部品からの熱伝導放散効果を増大した電気機器組立体を
提供するもので、熱伝導性絶縁材から成る焼成成形体を
、発熱性電気又は／′及び電子部品面に重合結着して成
る。
更に本発明は、上記従来の問題を解決し、発熱性部品か
らの熱の伝導放散効果を増大すると同時に、その伝導熱
の影響を熱を嫌う他の電気又は／及び電子部品に与えな
いようにした電気機器組立体を提供するもので、容器内
に、発熱性電気又は／′及び電子部品と熱を嫌う電気又
は、２／及び電子部品とを配設し、発熱性電気又は／及
び電子部品面に熱伝導性絶縁材から成る焼成成形体を重
合結着し、該容器内の残部空間内に合成ＩＩｉ脂を充填
し、熱を嫌う電気又は電子部品を該合成樹脂充填層で被
覆して成る。
らの熱の伝導放散効果を増大すると同時に、その伝導熱
の影響を熱を嫌う他の電気又は／及び電子部品に与えな
いようにした電気機器組立体を提供するもので、容器内
に、発熱性電気又は／′及び電子部品と熱を嫌う電気又
は、２／及び電子部品とを配設し、発熱性電気又は／及
び電子部品面に熱伝導性絶縁材から成る焼成成形体を重
合結着し、該容器内の残部空間内に合成ＩＩｉ脂を充填
し、熱を嫌う電気又は電子部品を該合成樹脂充填層で被
覆して成る。
前記の第一発明において、発熱性電気又は・′及び電子
部品面に重合結着した熱伝導性絶縁材から成る焼成成形
体は、その電気機器組立体の作動中、該発熱性部品の放
熱を比較的良好に伝えて外気へ発散させ、該部品の昇温
か防止さｉする。
部品面に重合結着した熱伝導性絶縁材から成る焼成成形
体は、その電気機器組立体の作動中、該発熱性部品の放
熱を比較的良好に伝えて外気へ発散させ、該部品の昇温
か防止さｉする。
前記の第二発明においては、発熱性部品は、これに重合
結着の焼成成形体の熱伝導放散作用により、その昇温か
防止できる一方、熱の影響を嫌う部品は、該合成樹脂充
填層により被包されているので、該発熱性部品の放熱及
び焼成成形体の伝導熱は、これに伝わらず、熱による劣
化、損傷が防止できる。焼成成形体の無数の微多孔は、
そのま〜では放熱に役立ち、又その無数の微多孔内に合
成樹脂を含浸せしめるときは、電気絶縁性が向トする。
結着の焼成成形体の熱伝導放散作用により、その昇温か
防止できる一方、熱の影響を嫌う部品は、該合成樹脂充
填層により被包されているので、該発熱性部品の放熱及
び焼成成形体の伝導熱は、これに伝わらず、熱による劣
化、損傷が防止できる。焼成成形体の無数の微多孔は、
そのま〜では放熱に役立ち、又その無数の微多孔内に合
成樹脂を含浸せしめるときは、電気絶縁性が向トする。
（：実施例〕
次に、本発明の実施例につき説明する。
焼成成形体は、石英、アルミナ、シリコンカーバイドな
どの比較的伝導率の良い無機質絶縁材から成り、その粉
粒マスを所定の型に入れ、焼成することにより得られる
。その焼成成形体は４無機扮粒の粒径により、全体が緻
密な組織の無孔性に近い緻密な組織の焼成体から比較的
粗目の微多孔性の焼成体など各種の焼結体として所望に
得られる。
どの比較的伝導率の良い無機質絶縁材から成り、その粉
粒マスを所定の型に入れ、焼成することにより得られる
。その焼成成形体は４無機扮粒の粒径により、全体が緻
密な組織の無孔性に近い緻密な組織の焼成体から比較的
粗目の微多孔性の焼成体など各種の焼結体として所望に
得られる。
第１図は、かくして得られた直方体のアルミナ粉から成
る微多孔性焼成成形１本１をトランスなどの作動端比較
的多量の熱を発する電気スは／及び電子部品２（以下発
熱性部品と称する）の上面に載置し、接着剤などの固定
手段を介して結着して本発明の電気機器組立体３を構成
したものである。
る微多孔性焼成成形１本１をトランスなどの作動端比較
的多量の熱を発する電気スは／及び電子部品２（以下発
熱性部品と称する）の上面に載置し、接着剤などの固定
手段を介して結着して本発明の電気機器組立体３を構成
したものである。
微多孔性焼成成形体１はそのま〜で使用しなときは、放
熱面積の増大とそめ無数の微多孔を介しての熱の放散に
役立−つ。又、その微多孔内に硬化性樹脂を含浸せしめ
て使用したときは、電気絶縁性の増大をもたらす。
熱面積の増大とそめ無数の微多孔を介しての熱の放散に
役立−つ。又、その微多孔内に硬化性樹脂を含浸せしめ
て使用したときは、電気絶縁性の増大をもたらす。
次に、本発明の合成樹脂含浸のアルミナ焼成成形体から
成る導電性絶縁材と、従来の合成（Ｍ脂中にアルミナ粉
をその添加量を種々の割合で混入して混合成形して成る
熱導電性絶縁材とグ）熱抵抗につき比較試験した結果を
下記表に示オ。
成る導電性絶縁材と、従来の合成（Ｍ脂中にアルミナ粉
をその添加量を種々の割合で混入して混合成形して成る
熱導電性絶縁材とグ）熱抵抗につき比較試験した結果を
下記表に示オ。
この場合の本発明の試験サンプルは、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂に酸兼水物硬化材を１対０．９の割合で
混合して成る硬化性合成樹脂を、アルミナ粉焼成成形体
に含浸、硬化せしめて成るものである。
型エポキシ樹脂に酸兼水物硬化材を１対０．９の割合で
混合して成る硬化性合成樹脂を、アルミナ粉焼成成形体
に含浸、硬化せしめて成るものである。
表１
」二記表１から明らかなように、本発明の焼成成形体は
、合成樹脂にアルミナを混合して成る従来の熱伝導性絶
縁材に比し２、その熱抵抗値はＷ Ｌ、 ＜小さい。
、合成樹脂にアルミナを混合して成る従来の熱伝導性絶
縁材に比し２、その熱抵抗値はＷ Ｌ、 ＜小さい。
第１図における本発明の上記の電気機器組立体３は、次
のように作製したらのである。即ち、（数多孔性の焼成
成形体１を、トランスなどから成る発熱性の電気又は電
子部品２上面に載せ、この状態で、硬化性合成樹脂をて
浸してその樹脂の含浸硬化と共に該部品２の上面に接着
固定して作製したものである。
のように作製したらのである。即ち、（数多孔性の焼成
成形体１を、トランスなどから成る発熱性の電気又は電
子部品２上面に載せ、この状態で、硬化性合成樹脂をて
浸してその樹脂の含浸硬化と共に該部品２の上面に接着
固定して作製したものである。
上記の電気機器組立体３を、適宜の電気機器に４Ｂみ込
み使用するときは、該発熱性部品２より放出される熱は
、これに重合結着している該焼成成形体１に良好に伝達
されて、その伝導熱は外気に露出しな面より放散され、
該部品２の蓄熱、昇温を未然に防止し該部品の良好な作
動を維持する。ス、該焼成成形＃１材は同時に、電気絶
縁性であるので、これに隣接する各種の電子又は／′及
び電気部品などが存していても、これらとの電気絶縁に
役立つ。これに合成樹脂が含浸している場合は、更にそ
の電気絶縁性は増大する。焼成成形体１の形状は、その
使用目的に応じ所定の形状に作製できることは言うまで
もない。
み使用するときは、該発熱性部品２より放出される熱は
、これに重合結着している該焼成成形体１に良好に伝達
されて、その伝導熱は外気に露出しな面より放散され、
該部品２の蓄熱、昇温を未然に防止し該部品の良好な作
動を維持する。ス、該焼成成形＃１材は同時に、電気絶
縁性であるので、これに隣接する各種の電子又は／′及
び電気部品などが存していても、これらとの電気絶縁に
役立つ。これに合成樹脂が含浸している場合は、更にそ
の電気絶縁性は増大する。焼成成形体１の形状は、その
使用目的に応じ所定の形状に作製できることは言うまで
もない。
第２図は、本発明を小型充電器に適用した場合の実施の
１例を示し、ＡＢＳＩＭ脂などの電気絶縁材から成る容
器４内に、上面に発熱性部品２としてトランスを、熱を
嫌う部品５としてコンデンサー、抵抗などをハンダ付け
により固定配設した回路基板６を、その底面外周の段部
に、その板の周縁を介しビスなど接着剤などの固定具７
により固定し２、アルミナ焼成成形体１を該トランス２
の上面に載せ、その焼成成形体１に含浸させた硬化性樹
脂により結着固定し、次で該容器４内の残部空間内に、
エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの合成樹脂を充ハ１し
、その充填層８によりその基板６上面のコンテンサー、
抵抗などの熱の影響を受けると好ましくない電気及び電
子部品５を被包結着し、これら部品の相互電気絶縁と保
護を良好に行うと共にこれにより、発熱性部品２及びア
ルミナ焼成体１から、これら部品を熱的に遮断するよう
にした１図面では、該充填層は、該熱伝導性絶縁材であ
る焼成成形体１の上面を被覆しないようにし、大気に開
放された熱放散用開放面１ａとして残して本発明の小型
充電器組立体丁を構成した。
１例を示し、ＡＢＳＩＭ脂などの電気絶縁材から成る容
器４内に、上面に発熱性部品２としてトランスを、熱を
嫌う部品５としてコンデンサー、抵抗などをハンダ付け
により固定配設した回路基板６を、その底面外周の段部
に、その板の周縁を介しビスなど接着剤などの固定具７
により固定し２、アルミナ焼成成形体１を該トランス２
の上面に載せ、その焼成成形体１に含浸させた硬化性樹
脂により結着固定し、次で該容器４内の残部空間内に、
エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの合成樹脂を充ハ１し
、その充填層８によりその基板６上面のコンテンサー、
抵抗などの熱の影響を受けると好ましくない電気及び電
子部品５を被包結着し、これら部品の相互電気絶縁と保
護を良好に行うと共にこれにより、発熱性部品２及びア
ルミナ焼成体１から、これら部品を熱的に遮断するよう
にした１図面では、該充填層は、該熱伝導性絶縁材であ
る焼成成形体１の上面を被覆しないようにし、大気に開
放された熱放散用開放面１ａとして残して本発明の小型
充電器組立体丁を構成した。
かくして、木耳の作動において、トランスから成る放熱
性部品２より放出される熱は、該熱導電性絶縁材である
焼成成形体１を伝わり、その上面１ａより大気に放散さ
れて、該トランス２の良好な熱の除去、昇温防止か行わ
れる一方、該焼成成形体１はその外周を熱絶縁性の合成
樹脂充填層８で被包されているので、その伝導熱がコン
デンサー、抵抗などの熱の影響を嫌う部品５に伝わるこ
とが防止される。
性部品２より放出される熱は、該熱導電性絶縁材である
焼成成形体１を伝わり、その上面１ａより大気に放散さ
れて、該トランス２の良好な熱の除去、昇温防止か行わ
れる一方、該焼成成形体１はその外周を熱絶縁性の合成
樹脂充填層８で被包されているので、その伝導熱がコン
デンサー、抵抗などの熱の影響を嫌う部品５に伝わるこ
とが防止される。
第３図は、池の実施例を示し、発熱性部品２は、トラン
ジスターから成り、その側面に板状のアルミナ焼成成形
体１を密着固着したもので、該合成樹脂充填層８は、容
器４の開放上端面よりも下位での充填にとゾめ、該焼成
成形体１の上面ばかりでなくその両側面も外気に露出せ
しめた開放面１ａとし、伝導熱の放散性を向上せしめた
。これ以外の構成は、第２図示のものと同じである。
ジスターから成り、その側面に板状のアルミナ焼成成形
体１を密着固着したもので、該合成樹脂充填層８は、容
器４の開放上端面よりも下位での充填にとゾめ、該焼成
成形体１の上面ばかりでなくその両側面も外気に露出せ
しめた開放面１ａとし、伝導熱の放散性を向上せしめた
。これ以外の構成は、第２図示のものと同じである。
このように本発明によるときは、熱伝導性の比較的良好
な電気絶縁材から成る焼成成形体を、発熱性電気又は／
及び電子部品に重合結着した電気機器組立体を構成した
ので、従来の合成樹脂中に比較的熱伝導性の良い絶縁材
を充填材として混入して成るものを使用するに比し、そ
の熱伝導放散性は著しく大きく、該発熱性部品の冷却効
果、昇温防止効果の向上をもたらす。
な電気絶縁材から成る焼成成形体を、発熱性電気又は／
及び電子部品に重合結着した電気機器組立体を構成した
ので、従来の合成樹脂中に比較的熱伝導性の良い絶縁材
を充填材として混入して成るものを使用するに比し、そ
の熱伝導放散性は著しく大きく、該発熱性部品の冷却効
果、昇温防止効果の向上をもたらす。
更に本発明は、上記の′！ｆＡ成に加え、容器内に発熱
性部品と共に熱の影響を受けなくない電気又は／及び電
子部品を配設して電気機器を組立てるとき、その熱を嫌
う部品を合成樹脂充填層で被覆し、焼成成形体からの伝
導熱が、該部品に伝わらないように防止したので、該部
品の熱劣化、損傷が未然に防止され、良好な状態に維持
し得る効果をもたらす。
性部品と共に熱の影響を受けなくない電気又は／及び電
子部品を配設して電気機器を組立てるとき、その熱を嫌
う部品を合成樹脂充填層で被覆し、焼成成形体からの伝
導熱が、該部品に伝わらないように防止したので、該部
品の熱劣化、損傷が未然に防止され、良好な状態に維持
し得る効果をもたらす。
第１図は、本発明実施の１例の斜面図、第２図は、他の
実施例の裁断面図、第３図は、更に池の実施例の裁断面
図を示す。
実施例の裁断面図、第３図は、更に池の実施例の裁断面
図を示す。
Claims (4)
- １．熱伝導性絶縁材から成る焼成成形体を、発熱性電気
又は／及び電子部品面に重合結着して成る電気機器組立
体。 - ２．容器内に、発熱性電気又は／及び電子部品と熱を嫌
う電気又は／及び電子部品とを配設し、発熱性電気又は
／及び電子部品面に熱伝導性絶縁材から成る焼成成形体
を重合結着し、該容器内の残部空間内に合成樹脂を充填
し、熱を嫌う電気又は／及び電子部品を該合成樹脂充填
層で被覆して成る電気機器組立体。 - ３．該焼成成形体は、無機粉粒の焼結体から成り、微多
孔性である請求項１又は２に記載の電気機器組立体。 - ４．該焼成成形体の無数の微多孔内に合成樹脂を含浸せ
しめて成る請求項３に記載の電気機器組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1362189A JPH02194596A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電気機器組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1362189A JPH02194596A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電気機器組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194596A true JPH02194596A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11838303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1362189A Pending JPH02194596A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電気機器組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445592B1 (en) * | 1993-08-30 | 2002-09-03 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Electronic assembly |
| WO2021187249A1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 株式会社クボタ | 電子制御装置 |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1362189A patent/JPH02194596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445592B1 (en) * | 1993-08-30 | 2002-09-03 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Electronic assembly |
| WO2021187249A1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 株式会社クボタ | 電子制御装置 |
| JP2021150366A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 株式会社クボタ | 電子制御装置 |
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