JP2005129820A - 電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子回路装置1は、ケース2内に、回路基板5に実装された電子部品が設けられ、上記電子部品6はモールド樹脂8によりモールドされている。回路基板5に実装された複数の発熱性の電子部品6は、回路基板5からの上面部6aの高さが異なり、上記電子部品6に対向するケース部材22の内壁が、電子部品6の上面部6aに沿った凹凸を有し、上記凹凸が電子部品6の上面部6aおよび側壁6bと間隙を介して近接しており、電子部品6から熱をケース2の外へ放熱する放熱手段となる。
【選択図】 図2
Description
そのため、上記上面部が低い電子部品においては、電子部品とケースとの間に介在するモールド樹脂の熱抵抗のため、放熱性の向上に限界があるという課題がある。
図1は本発明の実施の形態1の電子回路装置1の断面図であり、電子回路装置1は、ケース2内に、回路基板5に実装した発熱性の電子部品6が設けられ、上記ケース2内にモールド樹脂8が充填されて上記電子部品6がモールドされているものである。
なお、図はケース2として回路基板を固定する第1のケース部材21と、第1のケース部材21の蓋となる第2のケース部材22とで構成されているが、第1のケース部材21は回路基板5で兼ねることもできる。
また、上記モールド樹脂8は樹脂製のカバー9を取り付けるための開口部10から、ケース2内部の空間に充填されて後、図示しないモーターおよびバッテリー等と接続するためのコネクタ端子7を貫通し、開口部10を塞ぐようにカバー9を固定し、モールド樹脂8を硬化させる構成になっている。
図に示すように、内壁の凸部4と電子部品6との間隙にはモールド樹脂8が充填され、電子部品6からの熱を凸部4に伝える役割を有するが、上記モールド樹脂8はその厚みが薄いほど放熱効果が高くなり、厚くなれば放熱効果が小さくなる。しかし、組み立て精度とのかかわりにより、薄くするにも限界があり電子部品の側壁6bと内壁の凸部4との間隙は0.1〜0.2mmが最低値となるのが望ましい。
また放熱性能から、上記間隙が電子部品のパッケージの樹脂の厚さを越えると急激にその放熱性能が悪くなることが確認され、充填するモールド樹脂は2mm以下の厚みを維持することが重要で望ましくは1mm以下の厚みがよい。
以上のことから、本発明において、上記間隙とは0.1〜2mm、望ましくは0.1〜1mmをさすものとする。
また、本発明の実施の形態に係わる回路基板5としては、多層セラミックス基板が好適に用いられ、樹脂材料からなるプリント配線板と比べて高熱伝導性および低熱膨張性を有するため、電子部品の発する熱を良好にケース部材に伝達することが可能であると同時に、ベアチップの実装が可能である。
上記回路基板としてガラスファイバで強化、低熱膨張化した樹脂基板、いわゆるガラスエポキシ基板を使用する場合は、ベアチップと樹脂基板の間に低熱膨張の金属材料例えばCu−W合金の薄板を挟むことでベアチップの実装が可能となる。
なお、回路基板5は、AlNなどのセラミックスまたは酸化銅などの金属酸化物からなるフィラーを含む高熱伝導性の接着剤を用いてケース部材に固定することで、回路基板5とケース2の間の接触熱抵抗を低減するのが好ましい。
なお、モールド樹脂8の熱伝導率は、1W/m・K以下と小さいが、金属酸化物やセラミックス等のフィラーを混入することで、熱伝導率を向上させることが可能である。また、モールド樹脂8は耐熱性、耐湿性、振動・衝撃吸収性を有するため、エンジンルーム内における高温、湿度、振動・衝撃等から回路基板5や電子部品6を保護する効果もある。
図2は本発明の実施の形態2の電子回路装置1の断面図であり、本実施の形態の電子回路装置1は、実施の形態1において、回路基板5に実装された複数の電子部品6の上記回路基板5からの上面部6aの高さが異なる場合で、電子部品6に対向する第2のケース部材22の内壁が図2に示すような構成である他は実施の形態1と同様のものである。
本実施の形態では、複数の発熱性の電子部品6の、回路基板5からの上面部高さが異なる場合に対応して、電子部品6に対向するケース部材22の内壁の形状が上記のように凹凸に形成されているため、実施の形態1よりさらに、電子部品の発する熱が良好に第2のケース部材22に伝達される。また、電子回路装置1の内部空間が実施の形態1よりさらに少なくなるため、充填するモールド樹脂8の量をさらに削減でき、電子部品とケースの間に充填されるモールド樹脂による熱抵抗が、電子部品の高さによらず一様に小さく抑えられ、効率良く電子部品の温度上昇を抑制することが可能になる。
例えば電子部品6の上面部6aの面積が5×5mmで電子部品6と凹面4aとの間隙が1mmの場合、凹面4aの面積は、上面部6aの面積に電子部品6と凹面4aとの距離分以上の値が加えられた7×7mm程度とすることで、放熱効率が向上する。
つまり、電子部品からの熱は、通常45°で広がりながら周囲に伝導されていく。このことを考慮すると、ケース部材22の内壁の凹凸の電子部品の上面部6aに対向する凹面4aの各辺の寸法を、電子部品の上面部6aの各辺の長さに凹面4aと電子部品上面部6aとの距離以上の値を加えた値とすることで、放熱効率が向上するのである。
本発明の実施の形態3の電子回路装置は、実施の形態2における電子部品6として非定常的な発熱を示す例えばスイッチング素子を実装したもので、例えば車両のエンジンルーム内に搭載される電動パワーステアリング装置のコントロールユニットに用いられるものである。つまり、電動パワーステアリング装置は、モーターとコントロールユニットで構成され、コントロールユニットによりモーターを駆動する電流を制御することで、モーターに操舵補助トルクを発生させるものである。
コントロールユニットは、モーターを駆動する駆動回路、駆動回路を制御する制御回路およびバッテリーの電圧を制御回路に供給する電源回路により構成される。
ステアリングの操舵状況によっては、駆動回路に80A程度の電流が流れることもあり、このとき駆動回路に実装されるスイッチング素子の発熱量は50W程度に達する。従ってコントロールユニットには、良好な放熱構造が要求されると同時に、エンジンルーム内に搭載されるため、耐湿性、耐熱性、振動・衝撃吸収性も要求される。
つまり、電動パワーステアリング装置のコントロールユニットに実装されるスイッチング素子6の消費電力は、車両の車庫入れや幅寄せ等において行われる据え切り操舵の際に急激に増加して50W程度に達し、その後急激に低下する。据え切り操舵時以外におけるスイッチング素子6の消費電力は、せいぜい10W以下であり据え切り操舵時におけるスイッチング素子6の温度上昇を低減することが必要である。
図4は本発明の実施の形態4の電子回路装置1の断面図であり、電子部品6の上面部6aに対向する第2のケース部材22の凹面4aに、蓄熱材17として電子部品6の仕様上の上限温度より融点が低い低融点金属材を備えたものである。
本実施の形態の電子回路装置が、実施の形態3におけるスイッチング素子のように発熱量が一時的に非常に大きくなり、温度が急上昇する非定常発熱性の電子部品6を実装していると、電子部品6の発熱時には融解潜熱として電子部品6からの熱を吸収して電子部品6の温度を上記金属材の融点付近の一定値に保ち、電子部品6が熱的に破壊されることを防止することができる。また、電子部品6の発熱量が低下して電子部品6の温度が低下すると低融点金属材も放熱して凝固し元の固体状態に戻る。
つまり、非定常発熱性の電子部品では上記サイクルが繰り返され、これに対して本実施の形態に係わる低融点金属材が溶融と凝固を繰り返すことにより上記発熱サイクルに有効に対応することができるのである。
さらに低融点金属材17は、第2のケース部材22に設けられているため、凝固する際には素早く第2のケース部材22本体に放熱することが可能である。そのため比較的早いサイクルで電子部品6の温度の急上昇が生じる場合においても、上記の放熱システムを繰り返すことが可能である。
また、低融点金属材17は本実施の形態に示すように、電子部品6の上面部に対向するケースの内壁に設けているが、発熱性の電子部品においては、上面部に発熱する可能性が高いからである。
図5は本発明の実施の形態5に係る電子回路装置1の断面図で、実施の形態2の電子回路装置において、ケース2より大きな熱容量を有する畜熱材16をケース部材に設けたもので、蓄熱材16は、図5に示すように発熱体である電子部品6の近傍に設けるのがより効果的であるが、熱の流路であればよい。
本実施の形態に係わる蓄熱材16が設けられたケース2は、例えばアルミを用いてダイカスト等で製作されたものに、上記アルミ製のケースより大きい熱容量を持つ銅板を蓄熱材として埋め込むことにより得たものである。つまり、同一容積の熱容量として換算すると、アルミ材より銅材の方が熱容量が大きくなるため、アルミ製のケースに銅板を埋め込むことにより、同一サイズのケースで比較すると熱容量を大きくすることができる。
本実施の形態においては、ケース2を畜熱材16とともに一体に成形することで、実施の形態4と同様、電子部品6から回路基板5に伝達された熱を、一時的に畜熱材16に吸収させ、徐々に外部に放出させることができる。従って電子部品6の発熱が一時的に非常に大きくなる非定常発熱性の場合などに、電子部品6の温度が急激に上昇することを効率良く抑制できる。
図6は本発明の実施の形態6の電子回路装置の断面図で、実施の形態2の電子回路装置1(図2)において、第1、第2のケース部材21、22の外壁14に放熱フィン15を設けたものである。
図6に示すように、第1、第2のケース部材の外壁14に放熱フィン15を一体に形成することで、電子部品6からケース部材に伝達された熱を効率的に外部に放出することが可能になる。
放熱フィン15の形状としては自然対流で冷却する場合、電子回路装置1の設置方向が決まっていると図6に示すようなストレートフィンでよい。また設置方向が決まっていない場合には棒状または短冊状の独立した複数のフィンからなる放熱フィンが有利となる。
さらに外部の放熱フィンに強制冷却できる電動ファンを取り付けることで、放熱性能が向上することはいうまでもない。
例えば、寸法が80×80×20mmの電子回路装置1の外壁14に、ストレート形状で寸法が5×5×50mm、ピッチが5mmの放熱フィン15を設けた場合、全電子部品の消費電力が定常的に10Wであるとすると、電子部品6から電子回路装置1の周囲空気までの熱抵抗を7%程度低減する効果がある。
図7は本発明の実施の形態7の電子回路装置1の断面図である。実施の形態6の電子回路装置1(図6)において、第2のケース部材22の外壁14の形状を第2のケース部材の内壁の凹凸形状に略一致させたことで、第2のケース部材の肉厚を薄くすることが可能になり、使用材料の削減および軽量化が可能になる。さらに放熱フィンの面積も制御ユニットの外形体積を維持しながら拡大することが可能となる。
Claims (6)
- 発熱性の電子部品を実装した回路基板と、上記発熱性の電子部品を内設するケースと、このケース内に充填され、上記発熱性の電子部品をモールドするモールド樹脂とを備えた電子回路装置において、上記発熱性の電子部品に対向する上記ケース部材の内壁に設けられ、上記発熱性の電子部品の側壁に間隙を介して近接する凸部を有することを特徴とする電子回路装置。
- 回路基板からの上面部高さが異なる複数の発熱性の電子部品が実装され、上記発熱性の電子部品に対向するケース部材の内壁が、上記電子部品の上面部に間隙を介して近接し、上記電子部品の上面部に沿った凹凸を有することを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。
- 発熱性の電子部品が非定常発熱性の電子部品であり、この電子部品に対向するケース部材の内壁に、上記電子部品の仕様上の上限温度より低い融点を有する金属からなる蓄熱材が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子回路装置。
- 発熱性の電子部品が非定常発熱性の電子部品であり、ケース部材に、ケースより大きい熱容量を有する蓄熱材が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子回路装置。
- ケースの外壁形状が、上記ケースの内壁形状に沿っていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子回路装置。
- ケースの外壁に、放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子回路装置。
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Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007015521A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子機器 |
JP2009033104A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
JP2009246170A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
JP2010010220A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
JP2010129788A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Tdk-Lambda Corp | 電源ユニット及びその製造方法 |
WO2010067725A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 株式会社 村田製作所 | 回路モジュール |
JP2010171129A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Kaneka Corp | 放熱構造体 |
JP2011187899A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Kaneka Corp | 放熱構造体 |
JP2012079741A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Denso Corp | 電子制御ユニット |
JP2013110229A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014057001A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
WO2014146614A1 (en) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. | Sectioned potting in power converters |
CN104742960A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 株式会社电装 | 电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置 |
JP2015198168A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 富士電機株式会社 | 電子装置、電力変換装置及び回転電機 |
JP2016014756A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュールおよび電子機器 |
JPWO2013187298A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-02-04 | 株式会社カネカ | 放熱構造体 |
JP2016510947A (ja) * | 2013-03-01 | 2016-04-11 | アイセオトープ リミテッド | 冗長性を備える冷却システム |
CN106507651A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-03-15 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 电子设备 |
CN107733294A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 温岭市三木机电有限公司 | 一种集成散热式直流无刷电机控制器及其加工方法 |
JP2018060830A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電気設備 |
FR3058262A1 (fr) * | 2016-10-31 | 2018-05-04 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif electronique protege |
JP2018156995A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | エドワーズ株式会社 | 制御装置、該制御装置に搭載された基板、及び該制御装置が適用された真空ポンプ |
JP2019102738A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | 株式会社デンソーウェーブ | 電子部品の放熱構造 |
WO2020100769A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 日立化成株式会社 | 電子装置 |
JP2020088050A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | Necプラットフォームズ株式会社 | 電子機器の放熱構造及び電子機器 |
KR20200126605A (ko) * | 2019-04-30 | 2020-11-09 | (주)케이에이씨 | 전기자동차 또는 하이브리드 자동차의 전력변환장치 하우징 |
CN112497595A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-03-16 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | 一种柔性散热外壳的制备方法及其应用 |
KR102292622B1 (ko) * | 2020-12-09 | 2021-08-24 | 주식회사 솔루엠 | 충진체를 이용한 방열 구조를 갖는 전기기기 및 이의 제조 방법 |
WO2021187249A1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 株式会社クボタ | 電子制御装置 |
CN113498296A (zh) * | 2020-03-20 | 2021-10-12 | 上海禾赛科技有限公司 | 具有导热装置的电路结构及其散热方法与制作方法 |
US11227811B2 (en) | 2018-11-09 | 2022-01-18 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Heat radiating member and electrical junction box |
EP4336981A1 (en) | 2022-09-07 | 2024-03-13 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electric vehicle |
-
2003
- 2003-10-27 JP JP2003365566A patent/JP4029822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007015521A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子機器 |
JP2009033104A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
US8184438B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-05-22 | Hitachi, Ltd. | Control device |
JP2009246170A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
JP4638923B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置 |
JP2010010220A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
JP2010129788A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Tdk-Lambda Corp | 電源ユニット及びその製造方法 |
WO2010067725A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 株式会社 村田製作所 | 回路モジュール |
JP5071558B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2012-11-14 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
EP2361005A1 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-24 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Circuit module |
EP2361005A4 (en) * | 2008-12-12 | 2014-06-18 | Murata Manufacturing Co | CIRCUIT MODULE |
JP2010171129A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Kaneka Corp | 放熱構造体 |
JP2011187899A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Kaneka Corp | 放熱構造体 |
JP2012079741A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Denso Corp | 電子制御ユニット |
CN102569221A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-07-11 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
JP2013110229A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
EP2863725B1 (en) * | 2012-06-15 | 2021-04-28 | Kaneka Corporation | Heat dissipation structure |
US10356946B2 (en) | 2012-06-15 | 2019-07-16 | Kaneka Corporation | Heat dissipation structure |
JPWO2013187298A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-02-04 | 株式会社カネカ | 放熱構造体 |
JP2014057001A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2016510947A (ja) * | 2013-03-01 | 2016-04-11 | アイセオトープ リミテッド | 冗長性を備える冷却システム |
WO2014146614A1 (en) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. | Sectioned potting in power converters |
JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
JP2015126098A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
CN104742960A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 株式会社电装 | 电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置 |
US9894804B2 (en) | 2013-12-26 | 2018-02-13 | Denso Corporation | Electronic control unit and electric power steering apparatus having the same |
JP2015198168A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 富士電機株式会社 | 電子装置、電力変換装置及び回転電機 |
JP2016014756A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュールおよび電子機器 |
JP2018060830A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電気設備 |
US10798850B2 (en) | 2016-10-31 | 2020-10-06 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Protected electronic device |
CN108012472A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 原子能与替代能源委员会 | 防护电子设备 |
FR3058262A1 (fr) * | 2016-10-31 | 2018-05-04 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif electronique protege |
CN108012472B (zh) * | 2016-10-31 | 2020-10-27 | 原子能与替代能源委员会 | 防护电子设备 |
CN106507651A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-03-15 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 电子设备 |
JP2018156995A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | エドワーズ株式会社 | 制御装置、該制御装置に搭載された基板、及び該制御装置が適用された真空ポンプ |
JP7048214B2 (ja) | 2017-03-15 | 2022-04-05 | エドワーズ株式会社 | 制御装置、該制御装置に搭載された基板、及び該制御装置が適用された真空ポンプ |
CN107733294A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 温岭市三木机电有限公司 | 一种集成散热式直流无刷电机控制器及其加工方法 |
JP2019102738A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | 株式会社デンソーウェーブ | 電子部品の放熱構造 |
US11227811B2 (en) | 2018-11-09 | 2022-01-18 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Heat radiating member and electrical junction box |
WO2020100769A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 日立化成株式会社 | 電子装置 |
JPWO2020100769A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2021-10-14 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 電子装置 |
JP2020088050A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | Necプラットフォームズ株式会社 | 電子機器の放熱構造及び電子機器 |
KR20200126605A (ko) * | 2019-04-30 | 2020-11-09 | (주)케이에이씨 | 전기자동차 또는 하이브리드 자동차의 전력변환장치 하우징 |
KR102653325B1 (ko) | 2019-04-30 | 2024-04-02 | (주)케이에이씨 | 전기자동차 또는 하이브리드 자동차의 전력변환장치 하우징 |
WO2021187249A1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | 株式会社クボタ | 電子制御装置 |
JP2021150366A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 株式会社クボタ | 電子制御装置 |
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