CN105744820B - 一种电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种电路板及显示装置，涉及电子设备的技术领域，为解决现有电路板的屏蔽罩占用有效布板面积大的问题而发明。本发明提供的电路板，包括基板，基板的上表面安装有单元电路，单元电路的至少一部分靠近基板的侧壁设置，单元电路上罩设有屏蔽罩，基板的侧壁向基板中心凹陷形成多个容纳槽，屏蔽罩靠近基板的侧壁处设有多个安装脚，多个安装脚对应伸入多个容纳槽内且与容纳槽的侧壁相贴合固定。所述电路板用于多功能电子设备。

Description

一种电路板及显示装置

技术领域

本发明涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种电路板及显示装置。

背景技术

随着工业科技的不断发展，各式各样的电子设备被生产出来，这些电子设备不仅能够丰富人们的生活，还能够给人们的日常生活提供很大的便利，这使得电子设备已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。伴随着电子设备种类及型号的增加，人们的选择范围也越来越多，这使得人们在挑选电子设备时不仅会考虑到产品的性能和用途，价位、外观(体积、美观等)以及重量等因素也会影响到用户对产品的选择。这使得电子设备目前的发展越来越趋向于小型化、集成化。这就使得电子设备中的一块电路板上会集成有多个具有不同功能的单元电路，为避免不同的单元电路之间产生干扰，每个单元电路上都必须罩设有屏蔽罩，屏蔽罩用焊盘贴片在电路板的基板上。然而，由于屏蔽罩个数很多，加上屏蔽罩与屏蔽罩的贴片安全距离，屏蔽罩距离基板的边沿的安全距离，光焊盘就占用了基板的很多面积，不利于电路板的高密度布局。

如图1所示，基板01上设有若干焊盘02，屏蔽罩的若干安装凸起(图中未示出)与焊盘02的位置一一对应，且安装凸起通过焊锡连接于焊盘02的上表面，为保证焊盘02对屏蔽罩的连接强度，设置在基板01边沿011处的焊盘02与基板01的边沿011之间必须留出足够的安全安装距离d，这使得基板01的布板面积被占用，导致该基板01的有效布板面积减小。同时，由于焊盘02设置在基板01的上表面，因此焊盘02在贴附时必须对基板01上表面的走线位置进行避让，使得焊盘02不能均匀排布在基板01的上表面上，而屏蔽罩的安装凸起又必须对应焊盘02设置，这使得屏蔽罩必须在电路板的整体布局设计出来后才能够进行设计和生产，且一旦电路板的布局有所更改，基板01上的走线位置也会随之改变，用以固定屏蔽罩的焊盘02的位置就必须重新进行排布，屏蔽罩的安装凸起也要随之重新设计，增大了屏蔽罩的生产难度和生产成本。

发明内容

本发明的实施例提供一种电路板及显示装置，该电路板的有效布板面积大，且加工难度低。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种电路板，包括基板，所述基板的上表面安装有单元电路，所述单元电路的至少一部分靠近所述基板的侧壁设置，所述单元电路上罩设有屏蔽罩，所述基板的侧壁向基板中心凹陷形成多个容纳槽，所述屏蔽罩靠近所述基板的侧壁处设有多个安装脚，多个所述安装脚对应伸入多个所述容纳槽内且与所述容纳槽的侧壁相贴合固定。

本发明的实施例还提供一种显示装置，包括显示面和后壳，还包括如上所述的电路板，所述基板的上表面朝向所述后壳。

相较于现有技术，本发明实施例提供的电路板及显示装置，在固定屏蔽罩时，若屏蔽罩所罩设的单元电路部分靠近基板的侧壁设置，则可在基板相应的侧壁部分开设容纳槽，然后将该屏蔽罩的安装脚对应伸入容纳槽内并与容纳槽的侧壁相贴合固定，从而将屏蔽罩固定在基板上。由于本发明中靠近基板的侧壁处的安装脚是与容纳槽的侧壁相贴合固定的，因此接触面积足够大，连接强度足够强，在保证了连接稳定性的前提下省去了现有结构中预留的安全距离所占用的空间，从而减小了屏蔽罩安装时对基板的布板面积的占用，使得基板的有效布板面积相应增加，更利于电路板的集成化、高密度布局化的设计。且由于靠近基板的侧壁处的安装脚安装在基板的侧壁上形成的容纳槽内，因而，安装脚在安装时不会对电路板的走线位置产生影响，在设计时无需进行避让，使得用于固定在基板的侧壁上处的安装脚的通用性较强，生产及设计难度低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中在靠近基板的边沿处设置焊盘的电路板的局部示意图；

图2为本发明实施例提供的电路板的基板和屏蔽罩的装配示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板的基板的主视图，其中，安装于基板上表面的单元电路的两侧靠近基板的侧壁设置；

图4为本发明实施例提供的电路板的侧视图，其中，安装脚伸入基板的侧壁上的容纳槽内；

图5为本发明实施例提供的电路板沿基板的上表面剖开的局部示意图；

图6为图2中的屏蔽罩的A向视图；

图7为本发明实施例提供的电路板沿垂直于基板的上表面的方向剖开的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

电路板是带有连通导体的绝缘板，电子元器件固定在电路板上联成电路，从而实现相应功能。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器的布局起着重要作用。

本发明实施例提供的一种电路板，如图2和图3所示，包括基板1，基板1的上表面11安装有单元电路2，单元电路2的至少一部分靠近基板1的侧壁12设置，单元电路2上罩设有屏蔽罩3，基板1的侧壁12向基板1的中心凹陷形成多个容纳槽4，屏蔽罩3靠近基板1的侧壁12处设有多个安装脚31，多个安装脚31对应伸入多个容纳槽4内且与容纳槽4的侧壁相贴合固定。

相较于现有技术，本发明实施例提供的电路板，在固定屏蔽罩3时，若屏蔽罩3所罩设的单元电路2的一部分靠近基板1的侧壁12设置，则可在基板1相应的侧壁12上开设容纳槽4，然后将该屏蔽罩3的安装脚31对应伸入容纳槽4内并与容纳槽4的侧壁相贴合固定，从而将屏蔽罩3固定在基板1上。由于本发明中位于靠近基板1的侧壁12处的安装脚31是与容纳槽4的侧壁相贴合固定的，因此接触面积足够大，连接强度足够强，在保证了连接稳定性的前提下省去了现有结构中预留的安全距离所占用的空间，从而减小了屏蔽罩3在安装时对基板1的布板面积的占用，使得基板1的有效布板面积相应增加，更利于电路板的集成化、高密度布局化的设计。且由于靠近基板1的侧壁12处的安装脚31安装在基板1的侧壁12上形成的容纳槽4内，因而，安装脚31在安装时不会对电路板的走线位置产生影响，在设计时无需进行避让，使得用于固定在基板1的侧壁12处的安装脚31的通用性较强，生产及设计难度低。

根据基板1上的电路布局，需在基板1的侧壁12上对应安装脚31的位置处加工出多个容纳槽4，以使安装脚31能够对应伸入这些容纳槽4内。如图2至图4所示，多个容纳槽4的大小均相同且均匀排布在基板1的侧壁12上，由于容纳槽4的加工不会对基板1上的走线位置产生影响，因此容纳槽4的大小及位置在设计时仅需考虑屏蔽罩3的大小等因素，减小了容纳槽4的加工难度。将多个容纳槽4设置为相同大小，使得安装脚31固连于容纳槽4内后，屏蔽罩3在基板1的侧壁12上的连接强度处处相同，不会出现部分脱开的情况。多个容纳槽4均布在基板1的侧壁12上，这使得基板1的侧壁12在加工时所受到的应力较为平均，加工过程中基板1不易损坏。

安装脚31伸入容纳槽4后与容纳槽4的侧壁相贴合固定，为使安装脚31的安装固定较为方便，如图2和图4所示，多个安装脚31与多个容纳槽4一一对应设置，这使得每个容纳槽4内仅容纳有一个安装脚31，在安装时不会出现错位的情况，能够确保屏蔽罩3准确安装到预设位置处，且安装固定较为方便。

为便于安装脚31的安装，如图2至图5所示，容纳槽4贯通基板1的上表面11。此时，工作人员可将屏蔽罩3沿垂直于基板1的上表面11的方向将屏蔽罩3垂直向下进行安装，对应安装槽4的安装脚31可以直接沿垂直向下的方向插入安装槽4内，安装过程较为简便，节省了安装时间，提高了安装效率。若容纳槽4不贯通基板1的上表面11设置，工作人员在安装屏蔽罩3时就需要将安装脚31进行弯折，以使安装脚31能够卡合在容纳槽内，这在一定程度上增加了安装工序，降低了安装效率。

安装脚31可通过胶连、焊接或者是电镀等工艺连接于容纳槽4的侧壁上。胶连方式工艺简单且易操作，但连接部位的持久性差，使用一段时间后胶连部位容易失效，导致安装脚31与容纳槽4脱开。焊接方式连接强度高，且连接部位的持久性较好，但由于容纳槽4与安装脚31之间的操作空间较小，采用直接焊接的方式难度较高。如图5所示，通过电镀工艺在容纳槽4的侧壁上生成一层金属层41，再使用回流焊的方式将金属层41热熔，然后将安装脚31贴附在容纳槽4内的金属层41上，待金属层41冷却后安装脚31即可被固定在容纳槽4内的金属层41上，工艺简单易操作，且连接部位的连接强度较高。

电路板作为电子设备中的必备部分，技术人员们会根据电路板的设计大小、形状及厚度等数据，在电子设备的壳体上预留出电路板的安装位置。鉴于电镀工艺具有操作简单且连接强度较高的特点，安装脚31通过回流焊电镀工艺生成的金属层41来固连于容纳槽4内，但通过电镀工艺生成于容纳槽4内的金属层41自身具有一定厚度，为避免容纳槽4内生成有金属层41后会导致基板1的宽度增加，安装脚31的厚度与通过电镀工艺生成的金属层41的厚度之和必须小于或者等于容纳槽4沿平行于基板1的上表面11的方向上的深度。此时，在将安装脚31通过电镀工艺生成的金属层41固连于容纳槽4内后，基板1的宽度也不会增加，确保了电路板能够顺利安装在安装位置上。

安装脚31固连于容纳槽4内后，不仅要确保不会增加基板1的宽度，还要保证连接部位具备足够的连接强度，鉴于此，如图5所示，当安装脚31的厚度为H时，容纳槽4沿垂直于基板1的侧壁12的方向上的深度的取值范围为1.5H～3H。若容纳槽4的深度小于1.5H，则会导致安装脚31伸入容纳槽4内后，容纳槽4内剩余空间过小，连接介质的厚度过小，从而导致连接部位的连接强度不高易脱开；若容纳槽4的深度大于3H，则会导致容纳槽4的深度过深，占用基板1的布板面积过大，容易造成基板1的布板面积的浪费。因此，仅当容纳槽4沿垂直于基板1的侧壁12的方向上的深度的取值范围为1.5H～3H时，无论是采用胶连工艺、焊接工艺或是电镀等工艺将安装脚31固连于容纳槽4内，连接时附着在容纳槽4的侧壁上的连接介质(粘胶、焊锡或是电镀产生的金属层41等)的厚度与该安装脚31的厚度之和在不超过容纳槽4的深度H的情况下，就足以确保该安装脚31与容纳槽4之间具备足够的连接强度，不会出现连接部位因连接强度不够而脱开的情况，也不会因为容纳槽4的深度过深而浪费基板1的布板面积。

优选地，容纳槽4的深度为2H。此时，连接时附着在容纳槽4的侧壁上的连接介质(粘胶、焊锡或是电镀产生的金属层等)的厚度与安装脚31的厚度相同，连接介质的厚度适中，连接强度较高，安装脚31不容易与容纳槽4的侧壁脱开，且此时安装脚31自身的容纳槽4的深度不会占用基板1过多的布板面积，不会对基板1的布板面积造成浪费。

若单元电路2紧靠基板1的所有侧壁12设置，则该基板1的所有侧壁上均形成有多个安装槽4，屏蔽罩3下方的四周均设置有安装脚31，这些安装脚31均对应固连于安装槽4内。

若单元电路2仅有部分靠近基板1的侧壁设置，且另一部分在基板1的上表面11上远离基板1的侧壁12设置，则罩设在该单元电路2上的屏蔽罩3的部分边缘也靠近基板1的侧壁12设置，屏蔽罩3另一部分边缘则需要与基板1的上表面11固连，如图3和图6所示，此时屏蔽罩3靠近基板1的侧壁12的边缘通过安装脚31连接于容纳槽4内，而屏蔽罩3的另一部分边缘的下方可通过多个安装凸起34与对应且固设在基板1的上表面11上的多个焊盘14固连。可选地，上述另一部分边缘的下表面也可以直接通过焊盘14连接于基板11的上表面11上。

为使安装脚31与容纳槽4的侧壁之间的贴合面积较大，安装更为牢靠，如图4所示，容纳槽4贯通基板1的下表面设置，安装脚31伸入容纳槽4内的沿垂直于基板1的上表面11的方向上的高度与基板1的厚度相同，容纳槽4贯通基板1的上、下表面设置时，容纳槽4沿垂直于基板1的上表面11的方向上的纵向深度与基板1的厚度相同，安装脚31伸入容纳槽4内的高度与基板1的厚度相同时，安装脚31与容纳槽4的侧壁固定后，安装脚31与容纳槽4的侧壁之间的接触面积最大，安装更为牢靠。且此时相邻两安装脚31之间的屏蔽罩3的边沿与基板1的上表面11相贴合，使屏蔽罩3的安装更为稳定。

基板1和屏蔽罩3通过多个安装脚31连接在一起，因此多个安装脚31和基板1之间的连接强度、安装脚31和其所在的屏蔽罩3的侧板32之间的连接强度都制约着屏蔽罩3的稳定性，据此，为保证安装脚31和屏蔽罩3的侧板32之间的连接强度，如图2和图4所示，屏蔽罩3包括主板31和垂直于主板31设置的侧板32，侧板32下方设有多个安装脚31，侧板32和安装脚31一体成型，这使得侧板32与安装脚31之间不会脱开，从而使屏蔽罩3的固定更为牢靠。

为使屏蔽罩3的安装更为稳固，如图3、图6和图7所示，屏蔽罩3包括平行于基板1设置的主板33和垂直于主板33设置的侧板32，侧板32的下表面固连有多个安装脚31，侧板32的厚度大于安装脚31的厚度，且侧板32的远离屏蔽罩3的中心的外侧面与安装脚31远离屏蔽罩3的中心的外侧面平齐，侧板32的下表面不与安装脚31连接的部分为侧板32与基板1的贴合面321，该贴合面321与基板1的上表面11通过焊盘13固连，且焊盘13围绕容纳槽4的端面设置。将安装脚31插入容纳槽4内后，侧板32通过贴合面321与基板1的上表面11固连，这对屏蔽罩3起到了一定的支撑作用，屏蔽罩3在受到应力作用时，能够将部分应力通过贴合面321分摊到基板1上，从而减小了安装脚31与容纳槽4的连接部位之间受到的应力，保障了屏蔽罩3的连接强度。且贴合面321通过焊盘13与基板1的上表面11固连，这使得屏蔽罩3与基板1的上表面11之间不会出现相对错动，保障了屏蔽罩3的连接强度和连接的稳定性。同时，由于在基板1的上表面11上设置了多个焊盘13，屏蔽罩3通过这些焊盘13焊接在基板1的上表面11上，这就相当于在基板1的上表面11靠近屏蔽罩3的侧板32的边沿处覆盖了一层金属，从而增加了基板1的强度，减小了基板1的翘曲度。

本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括显示面、后壳以及如上所述的电路板，且电路板的基板1的上表面11朝向该显示装置的后壳设置。本发明实施例提供的显示装置，由于其电路板的有效布板面积较大，因而体积更小，同时，由于该显示装置中的电路板自身的强度较高，无需额外加固，不会增加电路板的厚度，这使得该显示装置较为轻薄，从而更符合多数用户的审美选择。

由于在本实施例的显示装置中使用的电路板与上述电路板的各实施例中提供的电路板的结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

关于本发明实施例的显示装置的其他构成等已为本领域的技术人员所熟知，在此不再详细说明。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种电路板，包括基板，所述基板的上表面安装有单元电路，所述单元电路的至少一部分靠近所述基板的侧壁设置，所述单元电路上罩设有屏蔽罩，其特征在于，所述基板的侧壁向基板中心凹陷形成多个容纳槽，所述屏蔽罩靠近所述基板的侧壁处设有多个安装脚，多个所述安装脚对应伸入多个所述容纳槽内且与所述容纳槽的侧壁相贴合固定，所述容纳槽沿垂直于所述基板的侧壁的方向上的深度的取值范围为所述安装脚的厚度的1.5～3倍；

所述屏蔽罩包括主板和垂直于所述主板设置的侧板，所述侧板的下表面固连有多个所述安装脚，所述侧板的厚度大于所述安装脚的厚度，且所述侧板的外侧面与所述安装脚的外侧面平齐，所述侧板的下表面不与所述安装脚连接的部分通过焊盘固连于所述基板的上表面上，所述焊盘围绕所述容纳槽的端面设置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述容纳槽的大小均相同且均匀排布在所述基板的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，多个所述安装脚与多个所述容纳槽一一对应设置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽贯通所述基板的上表面。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽内通过电镀工艺生成金属层，所述安装脚通过回流焊固连于所述金属层上。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述安装脚的厚度与通过电镀工艺生成的金属层的厚度之和小于或者等于所述容纳槽的深度。

7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽贯通所述基板的下表面，所述安装脚伸入所述容纳槽内的高度与所述基板的厚度相同。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩包括主板和垂直于所述主板设置的侧板，所述侧板的下方设有多个所述安装脚，所述侧板和所述安装脚一体成型。

9.一种显示装置，包括显示面和后壳，其特征在于，还包括如权利要求1～8中任一项所述的电路板，所述基板的上表面朝向所述后壳。