CN210113742U - 可沉降式焊接的通信模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可沉降式焊接的通信模块，通过为通信模块的每个对外引脚设置一个向上弯折的焊接支架，使得PCB板底面或侧边的引脚向可以向通信模块的顶面方向延伸，从而可以嵌入二次开发产品的主板(产品的PCB板)后在主板表面进行焊接，降低该二次开发产品的整体高度。

Description

可沉降式焊接的通信模块

技术领域

本实用新型涉及一种通信模块结构，尤其涉及一种通信模块对外连接结构。

背景技术

通信模块产品受功能和使用场景限制，可以分为智能模块、wifi模块、GPS模块、2G模块、3G模块、4G模块等等不同种类的功能模块，除智能模块对外引脚较多以外，其他功能模块的引脚较少，只需要常用的USB、UART、GPIO等就可以满足使用需求。

现有通信模块产品是将一部分电路集成在一块较小的PCB板上，再对PCB板进行整体封装，客户只需要了解模块对外接口的电气特性就可以根据自己的需要进行二次开发。目前模块的封装设计基本都是采用侧边(LCC)或底部焊接(LGA)的方法，或者LCC+LGA的设计方法。客户在设计中需要将模块产品设计到自己的PCB电路中，然后将模块贴片在主板上。

通信模块产品一般采用厚度0.8mm或1.0mm的PCB，功能较简单的模块，会采用一件式的屏蔽盖，高度不会超过2mm。因此模块的整体高度最高不超过3mm。客户在使用时需要将模块贴片在主板之上，增加了PCB高度，并且模块的面积一般较大，这样就对产品的空间设计提出了一定的要求，如果产品对高度有较严格的要求，目前模块就无法满足了。

另外，屏蔽框盖是对PCB主板电子器件之间产生的相互作用的信号起到屏蔽作用的组件，可以使各个器件受到的干扰最大限度的降低。在目前的通信模块中，通常使用屏蔽罩和屏蔽框盖两部分组成屏蔽组件，这样的结构一是使主板厚度不仅包括屏蔽框盖的厚度，还包括了屏蔽罩的厚度，尺寸相对增加；二是由于屏蔽盖和屏蔽筋需一同进行模具加工，而且在此制造工艺中，材料冲模须有冲切缺口，且屏蔽盖的折边位置须有支撑，故屏蔽筋不能完全包围被屏蔽器件；三是使用了屏蔽盖的同时还使用了屏蔽罩，所以整体成本上会有增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可沉降式焊接的通信模块，使得通信模块可以嵌入产品的主板进行焊接，降低产品的整体高度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种可沉降式焊接的通信模块，包括：PCB板，所述PCB板底面或侧边设置有通信模块的对外引脚，每个对外引脚连接一向上弯折的焊接支架，所述焊接支架用于将所述PCB板底面或侧边的引脚向所述通信模块的顶面方向延伸。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过为通信模块的每个对外引脚设置一个向上弯折的焊接支架，使得PCB板底面或侧边的引脚向可以向通信模块的顶面方向延伸，从而可以嵌入二次开发产品的主板(产品的PCB板)后在主板表面进行焊接，降低该二次开发产品的整体高度。

作为进一步改进，所述焊接支架为Z字型焊接支架，包括第一横向贴面，竖向支撑部，和第二横向贴面；所述第一横向贴面和所述第二横向贴面分别连接于所述竖向支撑部的上下两端；所述第一横向贴面与所述对外引脚相连，所述第二横向贴面用于对外焊接。

作为进一步改进，所述通信模块还包括屏蔽盖，用于封装所述PCB板，所述焊接支架的竖向支撑部紧贴所述屏蔽盖侧壁的外壁。从而确保该支架的设置不会增加通信模块的水平面积。

作为进一步改进，所述通信模块还包括屏蔽盖和设置于屏蔽盖内的屏蔽筋，所述屏蔽盖与所述屏蔽筋为活动连接或固定连接，所述屏蔽筋与所述屏蔽盖的侧壁形成全包围空间。由于省去了屏蔽罩，从而有效减少了通信模块的整体厚度，同时也减少了生产成本，全包围空间结构也可以完全地包围被屏蔽器件，起到更好的屏蔽效果。并且该结构简化了屏蔽罩的组装过程，减少了人力成本。

作为进一步改进，所述屏蔽盖的侧壁包括至少两个连接区域，所述屏蔽筋上包括至少两个连接边，每个所述连接边分别与一个所述连接区域活动连接。

作为进一步改进，所述屏蔽盖的侧壁的连接区域分别设置有一第一限位部件和一第二限位部件，所述屏蔽筋的连接边上分别设置有一第三限位部件和一第四限位部件，所述第一限位部件与所述第三限位部件之间为卡扣连接，所述第二限位部件与所述第四限位部件之间为卡扣连接。

作为进一步改进，所述第一限位部件为一反叉骨，所述第三限位部件为一叉骨，所述第一限位部件与所述第三限位部件为卡扣连接。

作为进一步改进，所述第二限位部件为一缺口，所述第四限位部件为一凸筋，所述第二限位部件与所述第四限位部件为卡扣连接。

作为进一步改进，所述屏蔽盖的侧壁的长度方向为x方向，宽度方向为y方向，垂直于侧壁的方向为z方向，

在所述x方向上，所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述叉骨和所述反叉骨，所述缺口和所述凸筋进行限位固定；

在所述y方向上，所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述缺口和所述凸筋进行限位固定；

在所述z方向上，所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述叉骨和所述反叉骨进行限位固定。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的可沉降式焊接的通信模块结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的可沉降式焊接的通信模块俯视结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式的Z字型焊接支架结构示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式的可沉降式焊接的通信模块结构图；

图5为根据本实用新型第二实施方式的屏蔽盖连接部位的结构示意图；

图6为根据本实用新型第二实施方式的屏蔽筋连接部位的结构示意图；

图7为根据本实用新型第二实施方式的的屏蔽组件固定连接的连接处的结构示意图。

附图标记说明：

屏蔽盖 1

屏蔽筋 2

叉骨 11

凸筋 12

反叉骨 21

缺口 22

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种可沉降式焊接的通信模块，如图1和图2所示，通信模块105包括PCB板101和屏蔽盖104，通信模块PCB板101底面或侧边设置有通信模块的对外引脚(图中无法显示)，每个对外引脚连接一向上弯折的焊接支架102，所述焊接支架102用于将所述PCB板底面或侧边的引脚向所述通信模块的顶面方向延伸。通过为通信模块的每个对外引脚设置一个向上弯折的焊接支架，使得PCB板底面或侧边的引脚向可以向通信模块的顶面方向延伸，从而可以嵌入二次开发产品的主板103后与主板(即二次开发的产品的PCB板)表面进行焊接，降低该二次开发产品的整体高度。

作为进一步改进，所述焊接支架102为Z字型焊接支架，如图1和图3所示，包括第一横向贴面102-1，竖向支撑部102-2，和第二横向贴面102-3；所述第一横向贴面和所述第二横向贴面分别连接于所述竖向支撑部的上下两端；所述第一横向贴面与所述对外引脚相连，所述第二横向贴面用于对外焊接，即焊接在二次开发产品的PCB板上的焊盘106上，如图2所示。竖向支撑部102-2的高度可以与通信模块PCB板的厚度相同，或者，也可以与二次开发产品的主板(PCB板)厚度相同，或者，也可以大于或者小于通信模块或二次开发产品的主板厚度。根据竖向支撑部102-2的高度不同，通信模块可嵌入二次开发产品主板的深度不同，具体可以根据产品开发需求，确定竖向支撑部的高度。

作为进一步改进，所述通信模块还包括屏蔽盖104，用于封装所述通信模块的PCB板101，所述焊接支架的竖向支撑部102-2紧贴所述屏蔽盖104侧壁的外壁。从而确保该支架的设置不会增加通信模块的水平面积。

本实用新型第二实施方式涉及一种可沉降式焊接的通信模块，如图3至图6所示，包括一种屏蔽组件，其包括一屏蔽盖1和两个屏蔽筋2，屏蔽盖1与屏蔽筋2为卡扣连接，作为一种替代的方案，也可以使用其他活动连接方式。所述屏蔽筋2与所述屏蔽盖1侧壁形成全包围空间，所述屏蔽筋2的连接边向全包围空间外部弯折。作为一种替代的方案，屏蔽筋2的连接边也可向全包围空间内部弯折，同样可以起到封闭固定的效果。屏蔽盖1四边的连接处分别设置有一叉骨11和一凸筋12，屏蔽筋2的两个连接处设置有一反叉骨21和一缺口22。其中，叉骨11和反叉骨21进行卡扣连接，缺口22和凸筋12进行卡扣连接，即屏蔽盖1和屏蔽筋2通过叉骨11和反叉骨21，缺口22和凸筋12在图4中所示的x、y、z三个方向进行共同配合限位。

当所述屏蔽盖1与屏蔽筋2进行组合安装时，在x方向上，所述屏蔽盖1和所述屏蔽筋2由所述叉骨11和所述反叉骨12，所述缺口22和所述凸筋12进行限位固定；在y方向上，所述屏蔽盖1和所述屏蔽筋2由所述缺口22和所述凸筋12进行限位固定；在z方向上，所述屏蔽盖1和所述屏蔽筋2由所述叉骨11和所述反叉骨21进行限位固定，以使屏蔽筋2和屏蔽盖1在XYZ方向上相互配合达到最好的固定效果。所述屏蔽筋2上有两个屏蔽包围边，屏蔽筋2整体呈“W”形状。本实施例的屏蔽筋2的屏蔽包围边不局限于两个，屏蔽筋2不局限于呈“W”形状，为了达到更好的封闭和贴合的效果，屏蔽筋2也可根据所需屏蔽的器件分布及形状确定屏蔽包围边数量和屏蔽筋2的形状。所述屏蔽包围边与所述屏蔽盖1的对应边形成全包围结构。屏蔽盖1和屏蔽筋2的材质为金属。

作为进一步改进，屏蔽筋2与屏蔽盖1还可以采用粘贴连接，即将屏蔽筋2的连接边对应粘贴在屏蔽盖1对应的连接区域，或将屏蔽筋2的一侧按安装位置固定粘贴于屏蔽盖1顶部。作为一种替代的方案，屏蔽筋2与屏蔽盖1也可采用激光电焊固定连接，即将屏蔽筋2的连接边对应焊接于屏蔽盖1对应的连接区域，或将屏蔽筋2的一侧按安装位置固定焊接于屏蔽盖1顶部。具体如何电焊属于现有的技术，因此在此不再赘述。

本实施方式提供的屏蔽筋2不局限于包括连接边，为了达到安装方便快捷的效果，屏蔽筋2也可没有连接边，即通过激光电焊技术将屏蔽筋2的两端部直接焊接于屏蔽盖1对应的连接区域。作为一种替代的方案，屏蔽筋2与屏蔽盖1也可采用其他的固定连接方式。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“x”、“y”、“z”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板底面或侧边设置有通信模块的对外引脚，每个对外引脚连接一向上弯折的焊接支架，所述焊接支架用于将所述PCB板底面或侧边的引脚向所述通信模块的顶面方向延伸。

2.根据权利要求1所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述焊接支架为Z字型焊接支架，包括第一横向贴面，竖向支撑部，和第二横向贴面；所述第一横向贴面和所述第二横向贴面分别连接于所述竖向支撑部的上下两端；

所述第一横向贴面与所述对外引脚相连，所述第二横向贴面用于对外焊接。

3.根据权利要求1所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述通信模块还包括屏蔽盖，用于封装所述PCB板，所述焊接支架的竖向支撑部紧贴所述屏蔽盖侧壁的外壁。

4.根据权利要求1所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述通信模块还包括屏蔽盖和设置于屏蔽盖内的屏蔽筋，所述屏蔽盖与所述屏蔽筋为活动连接或固定连接，所述屏蔽筋与所述屏蔽盖的侧壁形成全包围空间。

5.如权利要求4所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述屏蔽盖的侧壁包括至少两个连接区域，所述屏蔽筋上包括至少两个连接边，每个所述连接边分别与一个所述连接区域活动连接。

6.如权利要求5所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述屏蔽盖的侧壁的连接区域分别设置有一第一限位部件和一第二限位部件，所述屏蔽筋的连接边上分别设置有一第三限位部件和一第四限位部件，所述第一限位部件与所述第三限位部件之间为卡扣连接，所述第二限位部件与所述第四限位部件之间为卡扣连接。

7.如权利要求6所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述第一限位部件为一反叉骨，所述第三限位部件为一叉骨，所述第一限位部件与所述第三限位部件为卡扣连接。

8.如权利要求7所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述第二限位部件为一缺口，所述第四限位部件为一凸筋，所述第二限位部件与所述第四限位部件为卡扣连接。

9.如权利要求8所述的可沉降式焊接的通信模块，其特征在于，所述屏蔽盖的侧壁的长度方向为x方向，宽度方向为y方向，垂直于侧壁的方向为z方向，

在所述x方向上，所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述叉骨和所述反叉骨，所述缺口和所述凸筋进行限位固定；

在所述y方向上，所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述缺口和所述凸筋进行限位固定；

在所述z方向上，所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述叉骨和所述反叉骨进行限位固定。

Images