CN207320441U - 电连接器 - Google Patents

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张国华
王立江
龚鸿斌
黄昆
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Foxconn Interconnect Technology Ltd
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Abstract

本实用新型揭示了一种电连接器,其包括端子座、包覆端子座的内壳体及包覆内壳体的外壳体,所述内壳体包围端子座而形成向前开口的对接腔,所述内壳体包括第一顶壁、自第一顶壁的两侧边缘向下弯折的两个第一侧壁及连接两个第一侧壁的第一底壁,所述第一顶壁及两个第一侧壁分别经冲压形成有弹片及形成所述弹片的冲压孔,所述外壳体包括与第一顶壁、两个第一侧壁及第一底壁一一对应的第二顶壁、两个第二侧壁及第二底壁,所述第二顶壁及两个第二侧壁分别遮覆所述第一顶壁及两个第一侧壁的冲压孔,所述外壳体还包括自其第二侧壁的下边缘向下延伸且用于焊接至一外部电路板的第二焊接脚,所述第二焊接脚位于所述第二底壁前端。双壳体设计,使电连接器具有较佳的屏蔽效果。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种电连接器的屏蔽结构。
【背景技术】
现有技术请参考2011年9月7日公开的中国实用新型专利第CN201966420U号,其公开了一种电连接器,包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的导电端子以及遮蔽于绝缘本体外的遮蔽壳体,所述绝缘本体包括第一本体及与第一本体组合在一起的第二本体,所述第一本体设有基座及自基座一端延伸的舌板,所述基座设有与第二本体对接的对接面,所述基座还设有自对接面向垂直于舌板延伸方向的方向凹陷的收容空间,所述第二本体收容于收容空间内并在收容空间内沿舌板延伸方向滑移以与第一本体相卡固。该电连接器的屏蔽性能不佳。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种屏蔽性能较佳的电连接器。
为解决上述问题,本实用新型可采用如下技术方案:
一种电连接器,其包括端子座、包覆所述端子座的内壳体及包覆内壳体的外壳体,所述内壳体包围所述端子座而形成向前开口的对接腔,所述内壳体包括第一顶壁、自第一顶壁的两侧边缘向下弯折的两个第一侧壁及连接两个第一侧壁的第一底壁,所述第一顶壁及两个第一侧壁分别经冲压形成有弹片及形成所述弹片的冲压孔,所述外壳体包括与第一顶壁、两个第一侧壁及第一底壁一一对应的第二顶壁、两个第二侧壁及第二底壁,所述第二顶壁及两个第二侧壁分别遮覆所述第一顶壁及两个第一侧壁的冲压孔,所述外壳体还包括自其第二侧壁的下边缘向下延伸且用于焊接至一外部电路板的第二焊接脚,所述第二焊接脚位于所述第二底壁前端。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该电连接器包括内壳体及包覆内壳体的外壳体,双壳体设计,增强了该电连接器的屏蔽性能。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体图。
图2是图1所示电连接器的立体分解图。
图3是图2所示电连接器进一步的立体分解图。
图4是图3所示端子座的立体分解图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
参阅图1至图4,本实用新型公开了一种竖直型的电连接器100,其安装在一外部电路板(未图示)上。所述电连接器100包括端子座10、包覆端子座10的内壳体50及包覆内壳体50的外壳体60。所述内壳体50包围端子座10而形成向前开口的对接腔101。所述端子座10包括主体部20及自主体部20向前延伸的对接舌板21,对接舌板21包括第一对接面22与第二对接面23,对接舌板21位于对接腔101内。所述端子座10包括相互配合的第一绝缘块24与第二绝缘块25、固持于第一绝缘块24的若干第一导电端子30及固持于第二绝缘块25的若干第二导电端子40。所述第二绝缘块25的顶面设有定位槽250,所述第一绝缘块24设有与定位槽250配合的定位臂240,所述定位槽250与定位臂240配合从而将第一绝缘块24与第二绝缘块25组装在一起。所述对接舌板21包括自第一对接面22凹陷的若干第一收容槽220及自第二对接面23凹陷的若干第二收容槽230。每一第一导电端子30包括第一固定部31、自第一固定部31向前倾斜延伸的第一接触部32及自第一固定部31的后端向下弯折的第一焊接部33。所述第一绝缘块24注塑成型在所述第一固定部31。每一第二导电端子40包括第二固定部41、自第二固定部41向前倾斜延伸的第二弹性接触部42及自第二固定部41的后端向下弯折的第二焊接部43。所述第二绝缘块25注塑成型在所述第二固定部41。
所述内壳体50包括第一顶壁51、自第一顶壁51的两侧边缘向下弯折的两个第一侧壁52、连接两个第一侧壁52的第一底壁55及后壁56。所述对接舌板21位于两个第一侧壁52之间且彼此平行。所述第一顶壁51及两个第一侧壁52分别经冲压形成有弹片71及形成所述弹片71的冲压孔70。所述外壳体60包括与第一顶壁51、两个第一侧壁52及第一底壁55一一对应的第二顶壁61、两个第二侧壁62及第二底壁66。所述第二底壁66包括相互铆合的第一连接部67与第二连接部68。所述第二顶壁61及两个第二侧壁62分别遮覆所述第一顶壁51及两个第一侧壁52的冲压孔70,从而具有较好的屏蔽效果。所述外壳体60还包括自其第二侧壁62的下边缘向下延伸且用于焊接至所述外部电路板的第二焊接脚63,所述第二焊接脚63位于所述第二底壁66前端。所述外壳体60还包括自其第二侧壁62的下边缘向下延伸的支撑部64,所述支撑部64位于第二焊接脚63前端。内壳体50还包括自其中一个第一侧壁52的下边缘向下延伸的三个第一焊接脚53。所述三个第一焊接脚53包括邻近所述对接腔开口的一对呈音叉状的第一焊接脚53及远离对接腔开口的一个竖直延伸的第一焊接脚53。所述内壳体50还包括自另一个第一侧壁52的下边缘向下延伸的三个第一焊接脚53,所述三个第一焊接脚53包括邻近对接腔开口的一个竖直延伸的第一焊接脚53及远离对接腔开口的一对呈音叉状的第一焊接脚53。相对两个第一侧壁52的竖直延伸的第一焊接脚53呈交叉设置。相对两个第一侧壁52的呈音叉状的第一焊接脚53也呈交叉设置。这样设计,增强了所述内壳体50与所述外部电路板的固持力。所述第一侧壁52设有卡扣凸块54,所述第二侧壁62设有与卡扣凸块54配合的卡持孔65,卡扣凸块54与卡持孔65配合将第一侧壁52与第二侧壁62组装在一起。所述第二底壁66与所述第一底壁55通过激光焊接固定在一起。所述第一底壁55设有弹片71及形成所述弹片71的冲压孔70,所述冲压孔70位于所述第二底壁66的前方。
上述实施例为本实用新型的较佳实施方式,而非全部的实施方式,定义对接方向为前后方向,比如,本实用新型也适用竖直型的电连接器。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器,其包括端子座、包覆所述端子座的内壳体及包覆内壳体的外壳体,所述内壳体包围所述端子座而形成向前开口的对接腔,所述内壳体包括第一顶壁、自第一顶壁的两侧边缘向下弯折的两个第一侧壁及连接两个第一侧壁的第一底壁,所述第一顶壁及两个第一侧壁分别经冲压形成有弹片及形成所述弹片的冲压孔,所述外壳体包括与第一顶壁、两个第一侧壁及第一底壁一一对应的第二顶壁、两个第二侧壁及第二底壁,所述第二顶壁及两个第二侧壁分别遮覆所述第一顶壁及两个第一侧壁的冲压孔,其特征在于:所述外壳体还包括自其第二侧壁的下边缘向下延伸且用于焊接至一外部电路板的第二焊接脚,所述第二焊接脚位于所述第二底壁前端。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子座包括相互配合的第一绝缘块与第二绝缘块、若干第一导电端子及若干第二导电端子,所述第一绝缘块固持有若干第一导电端子,所述第二绝缘块固持有若干第二导电端子。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器为竖直型的电连接器,用以安装在所述外部电路板上,所述端子座包括对接舌板,对接舌板位于两个第一侧壁之间且彼此平行。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述内壳体还包括自其中一个第一侧壁的下边缘向下延伸的三个第一焊接脚,所述三个第一焊接脚包括邻近对接腔开口的一对呈音叉状的第一焊接脚及远离对接腔开口的一个竖直延伸的第一焊接脚。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述内壳体还包括自另一个第一侧壁的下边缘向下延伸的三个第一焊接脚,所述三个第一焊接脚包括邻近对接腔开口的一个竖直延伸的第一焊接脚及远离对接腔开口的一对呈音叉状的第一焊接脚。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述外壳体还包括自其第二侧壁的下边缘向下延伸的支撑部,所述支撑部位于第二焊接脚前端。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第二底壁包括相互铆合的第一连接部与第二连接部。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一侧壁设有卡扣凸块,所述第二侧壁设有与卡扣凸块配合的卡持孔。
9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第二底壁与所述第一底壁通过激光焊接固定在一起,所述第一底壁设有弹片及形成所述弹片的冲压孔,所述冲压孔位于所述第二底壁的前方。
10.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第二绝缘块的顶面设有定位槽,所述第一绝缘块设有与定位槽配合的定位臂。
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