JP4598940B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層回路基板を製造するための基礎技術として、プリント基板の絶縁層に貫通形成したビアホールに導電性材料を充填して、プリント基板の両側の回路を電気的に接続する方法が知られている。この際、ビアホールに導電性材料を充填する方法として、例えば電気メッキ法を使用することができる。これは、ビアホールを形成させた片面銅張積層板をメッキ液に浸漬し、銅箔を一方の電極として使用してビアホール内にメッキ金属を析出させることにより、ビアホール内の充填を行うものである。
【０００３】
ところで、上述のように電気メッキを行う際には、銅箔にメッキ液が付着するのを防止する必要がある。このため、図４のように銅箔１０１の表面に全面に例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）製の保護フィルム１０２を貼り付けて保護していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、銅箔１０１の表面１０１Ａに保護フィルム１０２を貼り付けるのみでは、銅箔１０１の側面１０１Ｂが露出してしまい、メッキ液によって汚染されるおそれがあった。そこで、保護フィルム１０２の端部１０２Ａを折り返して銅箔１０１の側面１０１Ｂを覆うことにより、保護を図っていた。しかしながら、このように保護フィルム１０２を折り返す作業は工程の複雑化を招き、作業性の向上に限界があった。特に、メッキすべき面積が微小なプリント基板の場合、側面１０１Ｂが露出していると、その面積が全メッキ面積の大部分を占めることになりかねない。しかも、このような側面１０１Ｂは、メッキが進むにつれて、そのメッキ面積が徐々に大きくなるという、管理しづらい不安定なものであった。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ビアホール充填の際に導体層を簡便かつ確実に保護することができるプリント基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために請求項１の発明に係るプリント基板の製造方法は、絶縁層の表裏両面のうち一面側に銅箔を貼り付けたプリント基板の前記絶縁層を貫通して前記銅箔に達するビアホール内に電気メッキによりメッキ導体を充填するプリント基板の製造方法であって、前記銅箔の周縁部をエッチングによりロの字状に除去し、前記プリント基板において前記銅箔側の全面に前記絶縁層と同じ大きさの保護フィルムを貼り付けることによって前記銅箔の表面および側面を覆うとともに前記銅箔と直流電源を接続するための導通テープの一端部を前記銅箔に接触させた状態で電気メッキを行うことを特徴とする。
【０００８】
【発明の作用、および発明の効果】
請求項１の発明によれば、導体層の周縁部を除去し、この導体層の表面および側面を覆うように保護層を形成させた状態で電気メッキを行う。これにより、保護層の端部を折り返すことなく導体層の表面および側面を覆うことができ、導体層を簡便かつ確実に保護することができる。
【０００９】
請求項２の発明によれば、導体層の周縁部をエッチングにより除去する。これにより、周縁部の除去を簡便に行うことができ、工程を簡略化できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具現化した一実施形態について、図１〜図３を参照しつつ詳細に説明する。
【００１１】
本実施形態のプリント基板１の出発材料は、両面銅張積層板２である。両面銅張積層板２は、例えば板状のガラス布エポキシ樹脂により形成される３４０ｍｍ×２５５ｍｍの絶縁性基板４（本発明の絶縁層に該当する）の両面に、全面に銅箔５（本発明の導体層に該当する）が貼りつけられた周知の構造である（図１Ａ）。
【００１２】
まず、この両面銅張積層板２の一面側（図１において上面側）の銅箔５を全面除去して片面銅張積層板３とする。同時に、他面側（図１において下面側）の銅箔５の周縁部について、例えば各辺から１０ｍｍ程度内側までの範囲をロの字状に除去する。銅箔５の除去は、例えば周知のフォトエッチング法により行うことができる。具体的には、両面銅張積層板２の銅箔５上に、例えば感光性のドライフィルムを貼り付け、フォトマスクフィルムを重ねて露光する。これを現像することにより、銅箔５を残すべき部分にエッチングレジストを形成させる。次いで、この両面銅張積層板２をエッチング液中に浸漬し、銅箔５においてエッチングレジストに保護されていない部分を溶解させて除去する。その後、エッチングレジストを除去することにより、下面側の銅箔５の周縁部が除去された片面銅張積層板３が形成される（図１Ｂ）。
【００１３】
この片面銅張積層板３において絶縁性基板４の所定の位置に、銅箔５とは反対側の面（図１において上面側）からレーザ照射を行い、絶縁性基板４の厚さ方向に貫通して銅箔５に達するビアホール６を形成させる（図１Ｃ）。レーザ加工は、例えばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行うことが可能であり、その場合には、パルスエネルギ−が２．０ｍＪ〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１μｓ〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０という条件で形成することが望ましい。
【００１４】
その後、形成されたビアホール６の内部に残留する樹脂を取り除くためのデスミア処理を行う。デスミア処理は、例えば過マンガン酸カリウム処理、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理等によって行うことができる。
【００１５】
次に、片面銅張積層板３において銅箔５側の面に全面にポリエチレンテレフタラート製の保護フィルム７（本発明の保護層に該当する）を貼り付ける（図１Ｄ）。ここで、銅箔５は周縁部が除去されているので、絶縁性基板４と同じ大きさの保護フィルム７を貼り付けることによって、保護フィルム７を折り返すことなく銅箔５の表面５Ａおよび側面５Ｂを完全に覆うことができる。また、電気メッキの際に銅箔５と直流電源１７を接続するための導通テープ１８の一端部を銅箔５に接触させ、他端部を銅箔５と保護フィルム７との間から延出させておく。
【００１６】
次に、銅箔５を一方の電極として使用した電気メッキ法により、メッキ導体８を形成させる。電気メッキ装置１１の概略を図３に示した。片面銅張積層板３と補強板１２とを重ね合わせて、クリップ１３により挟み付ける。この片面銅張積層板３とメッキ電極１４とを、メッキ液１５を満たした容器１６中に浸漬し、直流電源１７により銅箔５とメッキ電極１４との間に直流電圧を印加する。すると、ビアホール６の底部に露出している銅箔５上にメッキ金属が析出して、メッキ導体８が形成される（図１Ｅ）。
【００１７】
次いで、ビアホール６内のメッキ導体８に重ねるようにして、バンプメッキにより例えばはんだ等の低融点材料からなる導電性バンプ９を形成させる。導電性バンプ９は、絶縁性基板４の上面から僅かに突出されるように充填される（図２Ｆ）。
【００１８】
最後に、銅箔５をエッチングして所定の導体回路１０を形成することにより、プリント基板１が完成する（図２Ｇ）。
【００１９】
以上のように本実施形態によれば、銅箔５の周縁部をエッチングによりロの字状に除去した片面銅張積層板３を形成させ、この銅箔５の表面５Ａおよび側面５Ｂを覆うように保護フィルム７を貼り付けた状態で電気メッキを行う。これにより、保護フィルム７の端部を折り返すことなく、銅箔５の表面５Ａおよび側面５Ｂを確実に保護することができる。また、製造工程を簡略化できる。
【００２０】
なお、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば以下のようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
（１）本実施形態においては、プリント基板１の出発材料として両面銅張積層板２を用いているが、本発明によればプリント基板の出発材料は本実施形態の限りではなく、片面銅張積層板であってもよい。
（２）本実施形態においては、ドライフィルムを露光・現像することによりエッチングレジストを形成させているが、本発明によればエッチングレジストの形成方法は本実施形態の限りではなく、例えば感光性樹脂を塗布、乾燥後、露光・現像することにより形成させてもよく、耐エッチング性インクをスクリーン印刷することによって形成させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図−１
（Ａ）両面銅張積層板の断面図
（Ｂ）両面銅張積層板の銅箔をエッチングした断面図
（Ｃ）片面銅張積層板にビアホールを形成させた断面図
（Ｄ）片面銅張積層板銅箔側に保護フィルムを貼りつけた断面図
（Ｅ）ビアホールにメッキ導体を形成させた断面図
【図２】本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図−２
（Ｆ）メッキ導体上に導電性バンプを形成させた断面図
（Ｇ）本実施形態のプリント基板の断面図
【図３】本実施形態の電気メッキ装置の断面図
【図４】従来の片面銅張積層板に保護フィルムを貼りつけた断面図
【符号の説明】
１…プリント基板
４…絶縁性基板（絶縁層）
５…銅箔（導体層）
５Ａ…表面
５Ｂ…側面
６…ビアホール
７…保護フィルム（保護層）
８…メッキ導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層回路基板を製造するための基礎技術として、プリント基板の絶縁層に貫通形成したビアホールに導電性材料を充填して、プリント基板の両側の回路を電気的に接続する方法が知られている。この際、ビアホールに導電性材料を充填する方法として、例えば電気メッキ法を使用することができる。これは、ビアホールを形成させた片面銅張積層板をメッキ液に浸漬し、銅箔を一方の電極として使用してビアホール内にメッキ金属を析出させることにより、ビアホール内の充填を行うものである。
【０００３】
ところで、上述のように電気メッキを行う際には、銅箔にメッキ液が付着するのを防止する必要がある。このため、図４のように銅箔１０１の表面に全面に例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）製の保護フィルム１０２を貼り付けて保護していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、銅箔１０１の表面１０１Ａに保護フィルム１０２を貼り付けるのみでは、銅箔１０１の側面１０１Ｂが露出してしまい、メッキ液によって汚染されるおそれがあった。そこで、保護フィルム１０２の端部１０２Ａを折り返して銅箔１０１の側面１０１Ｂを覆うことにより、保護を図っていた。しかしながら、このように保護フィルム１０２を折り返す作業は工程の複雑化を招き、作業性の向上に限界があった。特に、メッキすべき面積が微小なプリント基板の場合、側面１０１Ｂが露出していると、その面積が全メッキ面積の大部分を占めることになりかねない。しかも、このような側面１０１Ｂは、メッキが進むにつれて、そのメッキ面積が徐々に大きくなるという、管理しづらい不安定なものであった。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ビアホール充填の際に導体層を簡便かつ確実に保護することができるプリント基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために請求項１の発明に係るプリント基板の製造方法は、絶縁層の表裏両面のうち一面側に銅箔を貼り付けたプリント基板の前記絶縁層を貫通して前記銅箔に達するビアホール内に電気メッキによりメッキ導体を充填するプリント基板の製造方法であって、前記銅箔の周縁部をエッチングによりロの字状に除去し、前記プリント基板において前記銅箔側の全面に前記絶縁層と同じ大きさの保護フィルムを貼り付けることによって前記銅箔の表面および側面を覆うとともに前記銅箔と直流電源を接続するための導通テープの一端部を前記銅箔に接触させた状態で電気メッキを行うことを特徴とする。
【０００８】
【発明の作用、および発明の効果】
請求項１の発明によれば、導体層の周縁部を除去し、この導体層の表面および側面を覆うように保護層を形成させた状態で電気メッキを行う。これにより、保護層の端部を折り返すことなく導体層の表面および側面を覆うことができ、導体層を簡便かつ確実に保護することができる。
【０００９】
請求項２の発明によれば、導体層の周縁部をエッチングにより除去する。これにより、周縁部の除去を簡便に行うことができ、工程を簡略化できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具現化した一実施形態について、図１〜図３を参照しつつ詳細に説明する。
【００１１】
本実施形態のプリント基板１の出発材料は、両面銅張積層板２である。両面銅張積層板２は、例えば板状のガラス布エポキシ樹脂により形成される３４０ｍｍ×２５５ｍｍの絶縁性基板４（本発明の絶縁層に該当する）の両面に、全面に銅箔５（本発明の導体層に該当する）が貼りつけられた周知の構造である（図１Ａ）。
【００１２】
まず、この両面銅張積層板２の一面側（図１において上面側）の銅箔５を全面除去して片面銅張積層板３とする。同時に、他面側（図１において下面側）の銅箔５の周縁部について、例えば各辺から１０ｍｍ程度内側までの範囲をロの字状に除去する。銅箔５の除去は、例えば周知のフォトエッチング法により行うことができる。具体的には、両面銅張積層板２の銅箔５上に、例えば感光性のドライフィルムを貼り付け、フォトマスクフィルムを重ねて露光する。これを現像することにより、銅箔５を残すべき部分にエッチングレジストを形成させる。次いで、この両面銅張積層板２をエッチング液中に浸漬し、銅箔５においてエッチングレジストに保護されていない部分を溶解させて除去する。その後、エッチングレジストを除去することにより、下面側の銅箔５の周縁部が除去された片面銅張積層板３が形成される（図１Ｂ）。
【００１３】
この片面銅張積層板３において絶縁性基板４の所定の位置に、銅箔５とは反対側の面（図１において上面側）からレーザ照射を行い、絶縁性基板４の厚さ方向に貫通して銅箔５に達するビアホール６を形成させる（図１Ｃ）。レーザ加工は、例えばパルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行うことが可能であり、その場合には、パルスエネルギ−が２．０ｍＪ〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１μｓ〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０という条件で形成することが望ましい。
【００１４】
その後、形成されたビアホール６の内部に残留する樹脂を取り除くためのデスミア処理を行う。デスミア処理は、例えば過マンガン酸カリウム処理、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理等によって行うことができる。
【００１５】
次に、片面銅張積層板３において銅箔５側の面に全面にポリエチレンテレフタラート製の保護フィルム７（本発明の保護層に該当する）を貼り付ける（図１Ｄ）。ここで、銅箔５は周縁部が除去されているので、絶縁性基板４と同じ大きさの保護フィルム７を貼り付けることによって、保護フィルム７を折り返すことなく銅箔５の表面５Ａおよび側面５Ｂを完全に覆うことができる。また、電気メッキの際に銅箔５と直流電源１７を接続するための導通テープ１８の一端部を銅箔５に接触させ、他端部を銅箔５と保護フィルム７との間から延出させておく。
【００１６】
次に、銅箔５を一方の電極として使用した電気メッキ法により、メッキ導体８を形成させる。電気メッキ装置１１の概略を図３に示した。片面銅張積層板３と補強板１２とを重ね合わせて、クリップ１３により挟み付ける。この片面銅張積層板３とメッキ電極１４とを、メッキ液１５を満たした容器１６中に浸漬し、直流電源１７により銅箔５とメッキ電極１４との間に直流電圧を印加する。すると、ビアホール６の底部に露出している銅箔５上にメッキ金属が析出して、メッキ導体８が形成される（図１Ｅ）。
【００１７】
次いで、ビアホール６内のメッキ導体８に重ねるようにして、バンプメッキにより例えばはんだ等の低融点材料からなる導電性バンプ９を形成させる。導電性バンプ９は、絶縁性基板４の上面から僅かに突出されるように充填される（図２Ｆ）。
【００１８】
最後に、銅箔５をエッチングして所定の導体回路１０を形成することにより、プリント基板１が完成する（図２Ｇ）。
【００１９】
以上のように本実施形態によれば、銅箔５の周縁部をエッチングによりロの字状に除去した片面銅張積層板３を形成させ、この銅箔５の表面５Ａおよび側面５Ｂを覆うように保護フィルム７を貼り付けた状態で電気メッキを行う。これにより、保護フィルム７の端部を折り返すことなく、銅箔５の表面５Ａおよび側面５Ｂを確実に保護することができる。また、製造工程を簡略化できる。
【００２０】
なお、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば以下のようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
（１）本実施形態においては、プリント基板１の出発材料として両面銅張積層板２を用いているが、本発明によればプリント基板の出発材料は本実施形態の限りではなく、片面銅張積層板であってもよい。
（２）本実施形態においては、ドライフィルムを露光・現像することによりエッチングレジストを形成させているが、本発明によればエッチングレジストの形成方法は本実施形態の限りではなく、例えば感光性樹脂を塗布、乾燥後、露光・現像することにより形成させてもよく、耐エッチング性インクをスクリーン印刷することによって形成させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図−１
（Ａ）両面銅張積層板の断面図
（Ｂ）両面銅張積層板の銅箔をエッチングした断面図
（Ｃ）片面銅張積層板にビアホールを形成させた断面図
（Ｄ）片面銅張積層板銅箔側に保護フィルムを貼りつけた断面図
（Ｅ）ビアホールにメッキ導体を形成させた断面図
【図２】本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す断面図−２
（Ｆ）メッキ導体上に導電性バンプを形成させた断面図
（Ｇ）本実施形態のプリント基板の断面図
【図３】本実施形態の電気メッキ装置の断面図
【図４】従来の片面銅張積層板に保護フィルムを貼りつけた断面図
【符号の説明】
１…プリント基板
４…絶縁性基板（絶縁層）
５…銅箔（導体層）
５Ａ…表面
５Ｂ…側面
６…ビアホール
７…保護フィルム（保護層）
８…メッキ導体
Claims (1)
- 絶縁層の表裏両面のうち一面側に銅箔を貼り付けたプリント基板の前記絶縁層を貫通して前記銅箔に達するビアホール内に電気メッキによりメッキ導体を充填するプリント基板の製造方法であって、
前記銅箔の周縁部をエッチングによりロの字状に除去し、前記プリント基板において前記銅箔側の全面に前記絶縁層と同じ大きさの保護フィルムを貼り付けることによって前記銅箔の表面および側面を覆うとともに前記銅箔と直流電源を接続するための導通テープの一端部を前記銅箔に接触させた状態で電気メッキを行うことを特徴とするプリント基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000330772A JP4598940B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330772A JP4598940B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134908A JP2002134908A (ja) | 2002-05-10 |
| JP4598940B2 true JP4598940B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=18807233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000330772A Expired - Fee Related JP4598940B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | プリント基板の製造方法 |
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| JP5227753B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2013-07-03 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
| JP5175779B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2013-04-03 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
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| CN109743840B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-05-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 无芯基板及其封装方法 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000151047A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Chem Corp | 両面フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| JP2000294923A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-10-20 | Jgc Corp | セラミック基板への金属充填方法および金属充填セラミック基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3709035B2 (ja) * | 1997-01-27 | 2005-10-19 | 日立電線株式会社 | ２層配線基板、及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000330772A patent/JP4598940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151047A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Chem Corp | 両面フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| JP2000294923A (ja) * | 1999-02-01 | 2000-10-20 | Jgc Corp | セラミック基板への金属充填方法および金属充填セラミック基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002134908A (ja) | 2002-05-10 |
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