JPS62115900A - 耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来において、耐熱性の基材を用いた多層プリント基板
の製造方法は、論理パターンが形成された複数板の外層
材、内層材をボンディングフィルム等の接着剤を挾んで
積み重ね加圧しながら一体化したものである。さらに層
間に導通が必要な論理パターンはスルホールによる電気
的な接合を行っていた。

しかしながら、基材としての電気的特性を生か−ｆＫは
、スルホールのみの接合では不充分であり論理パターン
とを直接接合して′電気的損失を減少させる必要がある
。

このような問題を改善するため、各々の１〜の論理パタ
ーンを直接接合する方法として両面プリント基板の必要
な論理パターンに半田コーチインクし２組会せ位置決め
した後、適当な圧力を加えた状態で半田ラリフローさせ
接合する方法が行われている。

この製造方法では接合金属部が半田であり、′１を気的
な損失も大きく、又半田コーティング工程において、基
板の一方の面の論理パターン及び他方の面の銅箔の表面
積の相違により半田膜厚に大きなバラツキが生じ、この
ため半田をリフローする工程において、半田が論理パタ
ーン上より横圧あふれ出し、他の論理パターンとショー
トし、′ＩＩ気特性を損うことが多く、多層プリント基
板の製造方法としては大きな欠点である。

従って、耐熱性の基材を用いた多層基板の製造方法を安
定したものにすることは制約されている用途を切り開く
ものであり、技術的発展に寄与するものである。

〔発明が解決しよ５とする問題点〕 この発明は上記した製造方法に係る技術的諸問題を改善
する目的でなされたものであり、その目的は比較的簡便
な方法により、電気的損失の少ない金ＭＫよる接合を行
い、めつき膜厚のバラツキを少なりシ、万一パターンよ
り金属があふれ出ても電気特注が損なわれることがない
製造方法を提供するＫある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る耐熱性の基材を用いた多層プリント板の
製造方法は鋭意検討を重ねた結果、電気的な損失を少な
くする金属として、半田コーティングの代わりにニッケ
ルめっき（電解、又は無電解）を下地めっきとする金め
つき（電解、又は無電解）を用い、ニッケルめっき、金
めつきを行う際、基材の一方の面と他方の面との表面積
が同一となるように比較的表面積が大きい面の銅箔の一
部を除去した後、ニッケルめっき、金めつきを行い、さ
らに基材の一方の面の論理パターンを形成した周囲には
耐熱性の絶縁物による提を設げることを特徴とする。

以下において本発明を更π詳しく説明する。

本発明の耐熱性の基材を用いた多層基板の製造方法は先
ず所要の穴明は工程と、スルーホールめっき工程と、現
像工程とを経由した後、エツチング工程を用い、基材の
一方の面には論理パターンを形成し、基材の他方の面に
は両面の表面積が同一となるように接合強度上不要な銅
箔を除去するのである。

ついで２本発明の耐熱性の基材を用いた多層プリント基
板の製造方法は基材の論理パターンの形成及び不要な銅
箔を除去した段、ニッケルめっき。

金めつきを行い、基材の一方の面の論理パターンを形成
した周囲には耐熱性の絶縁物による提を設けるのである
。

〔作用〕

この発明においては、電気伝導の良好な金において電気
的な損失を防止でき、しかも金めっきの下ｍＫニッケル
めっきを行っているので銅と金トの熱拡散も防止できる
。

又、基材の一方の面と他方の面との表面積を同一とした
のでニッケルめっき、金めつきの厚みのバラツキを抑制
でき、金属間接合の際の不具合がなくなり、接合後金属
のマイグレーション等により金属がパターンよりもれで
ても、論理パターンの周辺に耐熱性の絶縁物による提を
設けているので、金属のもれ（移行）Ｋよる論理パター
ン間がショートし電気的特性を損うのを防止できる。

〔実捲例〕

以下において実捲例を提げこの発明を更に詳しく説明す
る。

第１図は本発明による一実癩例を示す図である。

第１図（ａ）（ゴ信号パターン面Ａ、第１図（ｂ）はグ
ランド面Ｂである。図において、（１）はテフロン基材
。

（２）はニッケル、金めつきを必要としない銅箔パター
ン、（３）はニッケル、金めつきを必要とするパターン
、（４）はスルーホールである。

先ずテフロン基材（りに所要の穴を明けた後、常法によ
り上記の穴にめっき皮膜を付着させる。ついで、所要の
フィルムを用いて上記テフロン基材（１）上に新装のパ
ターンを現像した後、不要な鋼箔を除去する。この際、
基材（１）の一方には信号パターン面（ａ）を形成し、
基材の他方の面には不要な銅箔を除去したパターン（１
））を形成し、基材の両面の表面積がほぼ同一となるよ
うＫする。

そして、ニッケル、金めつきを必要としない鋼箔パター
ン（２）Ｋはレジスト膜を付着させ、ニッケル２金めつ
きを必要とするパターン（３）はそのままの状態で所要
のめつき前処理を行った後、ニッケル、金めつきを行５
のである。

ついで、ニッケル、金めつきを必要とするパターン（３
）及びスルーホール（４）の周囲に耐熱性の絶縁物の提
（５１を形成するのである。

かかる方法にはスクリーン印刷法によるものが望ましい
。

第２図は多層プリント基板組立て図を示す図である。

第２図（ａ）は耐熱性の基材を用いた両面プリント基板
の断面を示す図、第２図（ｂ）は耐熱性の基材を用いた
多層プリント基板の断面を示す図である。

図において、　ＣＰ＋）、　（Ｐ２）、　（Ｐｓ）は耐
熱性の基材を用いた両面プリント基板であり、　（Ｌ＋
）、（Ｌｚ）。

（Ｌｓ）、　（Ｌ４）、　（Ｌ４）、　（Ｌｓ）は回路
層である。

両面プリント基板ＣＰ＋）、　（Ｐ２）、　（Ｐ３）　
　を組み合せニッケル、金めつきを必要とするパターン
（３）同志の位置決めを行った後に、適当な圧力及び温
度を加えた状態で金を拡散させパターン（３）を接合す
ることによりＢ層の多層プリント基板を製造する状態を
示す。

この際、（Ｌ＋）、又は（Ｌ６）のいずれが上になって
製造されてもよいように耐熱性絶縁物の提（５）が上、
下面に設けられている。

又、　　（ｌｌｚ）と（Ｌｓ）のパターン（３）の金め
つき層同志が拡散し、ＰｌとＰ２とがパターン（３）上
で直接接合されている あふれでた（移行した）金属（６）がパターン（３１よ
り、万一金属がもれ（移行）でても耐熱性の絶縁物の提
（５）により塞ぎ止められ、パターン（３）の周囲より
、金属（６）があふれでる（移行）ことを防ぎ。

パターン（２）とのショートが防止できる。

〔発明の効果〕 この発明は以上説明したとおり、電気伝導性の良好な金
で１気的な損失を防止し、加熱、加圧による金属間同志
の接合の際の銅と金との熱拡散をニッケルπより防止で
き１両面プリント基板の一方の面と他方の面との表面積
を同等にすることによって、ニッケル、金めつき膜厚の
バラツキをなくシ、さらに、パターンから金属があふれ
でて（移行）も耐熱性絶縁物の提によってパターン同志
のショートラ防止できる効果がある。

この効果により電気時ａを損うことなり、製造工程を安
定させるという付帯効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例を示す図、第１図（ａ）
は（Ｋ号パターン面Ａを示す図、第１図（ｂ）はグラン
ド面Ｂを示す図、第２図は多層プリント基板組立て図を
示す図、第２図（ａ）は耐熱性の基材を用いた両面プリ
ント基板の断面を示す図、第２図（ｋｌｌは耐熱性の基
材を用いた多層プリント基板の断面を示す図である。 図において、（１）はテフロン基材、　（２＋に’！ニ
ッケル金めつきを必要としない銅箔パターン、（３）は
ニッケル、金めつきを必要とするパターン、（４）はス
ルーホール、（５）は耐熱性絶縁物の提、（６）はパタ
ーンよりあふれでた金属である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性の基材の一方の面に論理パターンを形成し
   、他方の面には銅箔のままの基板に、上記論理パターン
   及び銅箔上に所要厚みのめつきを行い外層用、円層用各
   々の両面プリント基板を組み合わせて、所定の温度、圧
   力、時間をかけ、金属間同志を接合することによる多層
   プリント基板の製造において、めつきを行う際に基材の
   他方の面の銅箔の一部を除去し両面プリント基板の一方
   の面と他方との表面積が同じになるようにしてめつきを
   行うようにすることを特徴とする耐熱性の基材を用いた
   多層プリント基板の製造方法。
2. （２）上記基材の一方の面に論理パターンを形成し、め
   つきを行つた後、上記論理パターンの周囲に耐熱性絶縁
   物による提を設けて、金属の流出を防ぎながら所定の論
   理パターン間を接合するようにしたことを特徴とする特
   許請求の範囲第（１）項記載の耐熱性の基材を用いた多
   層プリント基板の製造方法。
3. （３）上記めつきが、ニッケルめつき（電解又は無電解
   ）を下地めつきとする金めつき（電解又は無電解）であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の耐
   熱性の基材を用いた多層プリント基板の製造方法。