JPS61183999A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、それぞれに回路パターンが形成された複数の
基板を積層してなる多層配線基板の製造方法に関する。

〈従来、技術〉 従来のこの種の多層配線基板には、たとえば第４図に示
すものがある。同図において、符号ｌは多層配線基板、
２は内層基板、４は内層基板２の上下に設けられた接着
層、６は接着層４のさらに外方に設けられた外層基板、
８は内層基板２上に形成された回路パターン、ｌＯは外
層基板６に設けられた回路パターン、１２は両回路パタ
ーン８．１０を接続するため両基板２．６を貫通して設
けられた透孔■４の内壁にメッキ形成された銅電極層、
１６は外層基板６の回路パターンＩＯの所要部分を覆っ
て形成された耐半田用のソルダレジスト膜である。

この多層配線基板ｌを製造するには、第５図に示す手順
で行なわれる。まず、回路パターン８が形成された内層
基板２を準備しく同図（ａ））、この内層基板２の上下
に接着層４ならびに銅皮膜が形成された外層基板６とを
それぞれ積層した後（同図（ｂ））、これらを加熱圧着
する（同図（Ｃ））。次いで、内層基板２の回路パター
ン８の所要部を横切って両基板２．６と接着層４とを上
下に貫通する透孔１４を形成しく同図（ｄ乃、スミアを
除去した後、メッキ処理を行なって透孔１４の内壁と外
層基板６上に銅電極層１２を形成する（同図（ｅ））。

続いて、外層基板６上の銅電極層１２に対してパターン
エツチングを行ない、回路パターンＩＯを形成する（同
図（ｆ））。これにより、内層基板２と外層基板６に形
成された両回路パターン８、ＩＯどうしが透孔１４内の
銅電極層１２を介して互いに接続される。そして、外層
基板４の回路パターン８の所要部分を覆って耐半田用の
ソルダレジスト膜１６を形成して、所期の多層配線基板
１が形成される（同図（ｇ））。

ところで、従来のこのような多層配線基板では、製造時
に各基板どうしを加熱圧着する必要があが、その加熱圧
着には時間がかかるために多層配線基板の生産性が損な
われていた。また、内層基板のと下面に設けられた回路
パターンを接続するため加熱圧着の前段階で透孔内壁に
電極層を形成したものでは、加熱圧着によって該電極層
にクラックを生じ、回路パターンどうしの導通が悪くな
って信頼性の低下を招くなどの問題があった。

〈発明の目的〉 本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、多層配線基板の生産性ならびに信頼性を向上させるこ
とを目的とする。

〈発明の構成〉 本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも片
面に回路パターンが形成されたベース基板を準備し、こ
のベース基板の前記回路パターン形成面に電子線硬化型
の絶縁性樹脂を塗布し、次いで、この絶縁性樹脂に電子
線を照射してコーティング基板を形成した後、前記回路
パターンの所要部を横切って前記両基板を貫通する透孔
を設け、この透孔の内壁および前記コーティング基板上
に電極層をメッキ形成することにより多層配線基板を製
造するものである。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は多層配線基板の断面図である。同図において、
符号２０は多層配線基板、２２は多層配線基板の内層部
に設けられたベース基板、２４はこのベース基板２２の
上下面にそれぞれ形成された回路パターン、２６はべ、
−ス基板２２の回路パターン２４を覆って積層されたコ
ーティング基板２６である。このコーティング基板２６
は電子線硬化型の絶縁性樹脂で形成されている。２８は
コーティング基板２６上に形成された回路パターン、３
０は各回路パターン２４．２８の所要部を横切ってベー
ス基板２２とコーティング基板２６とを貫通して設けら
れた透孔、３２はベース基板２２ならびにコーティング
基板２６にそれぞれ形成された回路パターン２４．２８
どうしを電気的に接続するために透孔３０の内壁に銅メ
ッキされた電極層、３４はコーティング基板２６の回路
パターン２８の所要部分を覆って形成された耐メツキ用
のメツキレシスト膜である。

この多層配線基板２０を製造するには、第２図に示す手
順で行なう。まず、上下面にそれぞれ回路パターン２４
が形成されたベース基板２２を準備しく同図（ａ））、
このベース基板２２の上下の各回路パターン２４形成面
上にそれぞれ電子線硬化型の絶縁性樹脂３６を所定の厚
さで塗布する（同図（ｂ））。次いで、この絶縁性樹脂
３６に対して電子線を照射し、絶縁性樹脂３６を硬化さ
せる（同図（Ｃ））。絶縁性樹脂３６が硬化すると、そ
の表面を研摩する。これによりベース基板２２上にその
回路パターン２４を覆う絶縁性樹脂でなるコーティング
基板２６がそれぞれ形成される（同図（ｄ））。

さらに、ベース基板２２の回路パターン２４の所要部を
横切って該ベース基板２２とコーティング基板２６とを
上下に貫通する透孔３０を形成する（同図（ｅ乃。続い
て、スミアを除去し、コーティング基板２６上にメツキ
レシスト膜３４を被覆してパターンニングを行なった後
（同図（ｒ））、無電解の銅メッキを行なってコーティ
ング基板２６と透孔３０の内壁面に電極層３２を同時に
形成する（同図（ｅ））。これにより、コーティング基
板２６上に回路パターン２８が形成されるとともに、こ
の回路パターン２８とベース基板２２の回路パターン２
４とが互いに接続され、所要の多層配線基板２０が得ら
れる。

その他、ベース基板の上下面に設けられた回路パターン
相互間のみを接続する構造のものでは、第３図に示すよ
うに、透孔３０内壁に電極層３２を形成た後（同図（ａ
））、該透孔３０内に電子線硬化型の絶縁性樹脂３６を
充填し、この絶縁性樹脂３６に対して電子線を照射して
絶縁性樹脂３６を硬化させる（同図（ｂ））。絶縁性樹
脂３６の硬化後は表面研摩を行ない、続いてコーティン
グ基板２６上にメツキレシスト膜を被覆してパターンニ
ングを行ない、さらに、無電解の銅メッキを行なってコ
ーティング基板２６上に回路パターン２８を形成する。

なお、この実施例ではベース基板の上下にコーティング
基板を積層した３層構造の配線基板を製造する場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、２層
あるいは４層以上の多層構造の配線基板の製造において
も本発明を適用できるのは勿論である。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、回路パターンが形成され
たベース基板上に塗布した絶縁性樹脂を電子線照射で硬
化してコーティング基板を形成し、さらに、上記回路パ
ターンの所要部を横切って前記両基板を貫通する透孔を
設け、この透孔の内壁および前記コーティング基板上に
電極層をメッキ形成して回路パターン間あるいは各層間
の導通をもたせるようにしたので、従来の加熱圧着の工
程が省略される。このため、多層配線基板を短時間で製
作できるようになり、生産性が向上する。しかも、ベー
ス基板の上下面に設けられた回路パターン相互間を他の
基板の回路パターンとは別個に切り離して接続する構造
のものでも、透孔内壁の電極層には歪みが加わらない。

このため製品の信頼性も高くなる等の効果が発揮される
。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の実施例を、第４図および
第５図は従来例をそれぞれ示し、第１図は多層配線基板
の断面図、第２図は第１図の多層配線基板の製作手順の
説明図、第３図は他の構成を有する多層配線基板の製作
手順の説明図、第４図は多層配線基板の断面図、第５図
は第４図の多層配線基板の製作手順の説明図である。 ２０・・・多層配線基板、２２・・・ベース基板、２４
．２８・・・回路パターン、２６・・・コーティング基
板、３０・・・透孔、３２・・・電極層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片面に回路パターンが形成されたベー
   ス基板を準備し、このベース基板の前記回路パターン形
   成面に電子線硬化型の絶縁性樹脂を塗布し、次いで、こ
   の絶縁性樹脂に電子線を照射してコーティング基板を形
   成した後、前記回路パターンの所要部を横切って前記両
   基板を貫通する透孔を設け、この透孔の内壁および前記
   コーティング基板上に電極層をメッキ形成することを特
   徴とする多層配線基板の製造方法。