KR100399830B1 - 인쇄회로기판의 저항형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PCB 기판 상에 잉크형태의 페이스트를 프린팅하여 저항체를 형성할 경우 페이스트의 번짐을 방지하여 원하는 값의 저항체를 형성시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판의 저항형성방법을 제공한다.
이는 PCB 기판 상의 저항체를 형성하기 위한 소정 영역에 솔더 마스크를 도포한 후, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정; 상기 솔더 마스크 및 제1, 제2 도전성 패드 상에 소정의 영역이 구멍으로 형성되는 페이스트 번짐 방지 마스크를 형성하는 제 2 공정; 상기 페이스트 번짐 방지 마스크의 구멍에 페이스트를 프린팅하는 제 3 공정; 상기 페이스트 번짐 방지 마스크를 제거하는 제 4 공정을 포함함을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)의 저항형성방법에 관한 것으로, 특히 PCB 기판 상에 저항값을 갖는 페이스트(Paste)를 프린팅하여 저항체를 형성하는 경우에 페이스트의 번짐을 방지할 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 저항형성방법에 관한 것이다.
일반적으로 PCB는 회로설계에 따라 부품을 실장하고 부품들을 회로에 따라 결선시켜 주도록 도전패턴을 형성시키는 기판으로서, 통상 부품 실장을 위한 패드 및 콘택부와 각 회로 패턴을 연결시키는 인쇄된 회로패턴이 형성되어 구성된다.
그러나, 통상의 전자회로에 있어서 다수의 칩 부품들이 사용되고 있으며, 각 칩 부품들간의 신호결합을 위해서 많은 수의 외장형 저항소자가 이용됨에 따라 외장형 저항탑재를 위한 면적이 많이 필요하여 소형화에 제약이 따를 뿐만 아니라, 생산단가가 증가하는 요인이 되었다.
이에 따라 PCB에 외장형 저항소자를 탑재하지 않고, 도 1에 도시한 바와 같이, 저항값을 갖는 잉크형태의 페이스트를 프린팅하여 PCB 자체에 저항체를 형성하는 방안이 등장하게 되었다.
이는 도 1에 도시한 바와 같이, PCB 기판 상의 저항 형성을 위한 소정 영역에 솔더 마스크(1)를 도포하고, 상기 솔더 마스크(1) 상에 도전성 패드(2a,2b)를 형성하며, 상기 도전성 패드(2a,2b)에 양측단이 연결되도록 소정의 저항값을 갖는페이스트를 프린팅하여 저항체(3)를 형성한 후, 그 상부에 보호필름(4)을 형성하여 PCB 자체에 저항체를 형성하였다.
한편, 통상 저항성분은 단면적 및 두께에 영향을 받으므로 상기와 같이 페이스트를 프린팅하여 저항체(3)를 형성할 경우, 원하는 저항값을 얻기 위해서는 일정한 단면적 및 두께를 갖도록 페이스트를 프린팅하여야 한다(저항값은 k로 정해지며, 여기서 k는 변수, ℓ은 길이, s는 단면적으로, 저항값은 길이에 비례하고, 단면적에 반비례하며, 상기 k인 변수중에 포함되는 두께에 반비례한다).
그러나, 종래 상기 저항체(3)가 잉크형태의 페이스트로 형성되므로 도 2와 같이 저항체(3)가 형성되어야 할 영역에만 정확히 페이스트가 프린팅되는 것이 아니라, 페이스트가 번지게 되어 원하는 값의 정확한 저항값을 얻기가 곤란하였으며, 이에 따라 신뢰성이 저하되는 단점이 있었다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, PCB 기판 자체에 잉크형태의 페이스트를 프린팅하여 저항체를 형성할 경우 페이스트의 번짐을 방지하여 원하는 값의 저항체를 형성시킬 수 있도록 한 인쇄회로기판의 저항형성방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래 PCB의 저항형성방법을 설명하기 위한 도.
도 2는 도 1에 의한 PCB의 저항 형성시 페이스트 번짐을 나타낸 도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 저항형성방법을 설명하기 위한 공정도.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 사용되는 페이스트 번짐 방지 마스크의 형태를 나타낸 도.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 저항형성방법을 설명하기 위한 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : 솔더 마스크 12a,12b : 도전성 패드
13 : 저항체 21,31 : 페이스트 번짐 방지 마스크
41 : 구리 패드
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 저항형성방법은, 소정의 저항값을 갖는 페이스트를 프린팅하여 PCB 기판 상에 저항체를 형성하는 인쇄회로기판의 저항형성방법에 있어서, 상기 PCB 기판 상의 저항체를 형성하기 위한 소정 영역에 솔더 마스크를 도포한 후, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정과; 상기 솔더 마스크 및 제1, 제2 도전성 패드 상에 소정의 영역이 구멍으로 형성되는 페이스트 번짐 방지 마스크를 형성하는 제 2 공정과; 상기 페이스트 번짐 방지 마스크의 구멍에 페이스트를 프린팅하는 제 3 공정과; 상기 페이스트 번짐 방지 마스크를 제거하는 제 4 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 페이스트 번짐 방지 마스크는 상기 저항체가 형성될 영역이 구멍으로 형성되거나 또는 상기 제1, 제2 도전성 패드가 형성된 영역과 저항체가 형성될 영역이 구멍으로 형성된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 저항형성방법은, 소정의 저항값을 갖는 페이스트를 프린팅하여 PCB 기판 상에 저항체를 형성하는 인쇄회로기판의 저항형성방법에 있어서, 상기 PCB 기판 상의 저항체를 형상하기 위한 소정 영역에 솔더 마스크를 도포한 후, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정과; 상기 제1 도전성 패드와 제2 도전성 패드 사이의 상기 저항체를 형성할 영역을 제외한 좌우영역에 상기 페이스트의 번짐을 방지하기 위한 소정의 패드를 형성하는 제 2 공정과; 상기 저항체를 형성할 영역 및 상기 제1, 제2 도전성 패드의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하는 제 3공정과; 상기 제 2 공정에서 형성된 상기 소정의 패드를 제거하는 제 4 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저항형성방법을 설명하기 위한 일 실시 예의 공정도를 도시한 것이다.
먼저, 도 3a와 같이, PCB 기판 상의 저항 형성을 위한 소정 영역에 솔더 마스크(11)를 도포하고, 상기 솔더 마스크(11) 상에 도전성 패드(12a,12b)를 형성한다.
그리고 상기 도전성 패드(12a,12b)에 저항체(13)를 형성하기 전에 도 4a와 같이 저항체(13)가 형성될 영역(a)만 구멍이 뚫린 형태의 페이스트 번짐 방지 마스크(21)를 상기 도 3a까지 공정이 진행된 솔더 마스크(11) 및 도전성 패드(12a,12b) 상에 형성한다.
상기 페이스트 번짐 방지 마스크(21)는 상기 솔더 마스크(11) 및 도전성 패드(12a,12b) 상에 직접 형성하거나 또는 별도로 제작하여 상기 솔더 마스크(11) 및 도전성 패드(12a,12b) 상에 씌울 수 있다.
이와 같이 하면, 도 3b와 같이 도 3a의 상태에 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(21)가 형성된 상태가 된다. 물론, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(21)의 두께는 상기 저항체가 형성될 영역(a)에 페이스트가 프린팅되었을 경우 원하는 저항값을 낼 수 있을 만큼의 두께이면 된다.
이러한 상태에서 상기 저항체가 형성될 영역(a)에 소정의 저항값을 갖는 페이스트를 프린팅하며, 이때 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(21)에 의해 저항체가 형성될 영역(a)에만 정확히 페이스트를 프린팅할 수 있게 된다.
따라서 상기 페이스트를 프린팅한 후에, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(21)를 제거하면 도 3c에 도시한 바와 같이, 페이스트가 번지지 않고 저항체(13)를 형성할 영역에만 정확히 페이스트가 프린팅되어 원하는 저항값을 갖는 저항체(13)를 얻게 되며, 그 후, 종래와 마찬가지로 도시하지 않은 보호필름을 씌워 회로를 보호하게 된다.
도 4b는 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(21)의 다른 형태를 도시한 것으로, 도전성 패드(12a,12b)가 형성된 영역과 저항체(13)가 형성될 영역(b)이 구멍으로 형성되는 형태의 페이스트 번짐 방지 마스크(31)이며, 이러한 형태의 페이스트 번짐 방지 마스크(31)의 사용시에도 역시 상기와 마찬가지로 상기 솔더 마스크(11) 상에 도전성 패드(12a,12b)를 형성한 후, 저항체(13)를 형성하기 전에 페이스트 번짐 방지 마스크(31)를 형성한다.
상기 페이스트 번짐 방지 마스크(31)는 상기와 마찬가지로 상기 솔더 마스크(11) 및 도전성 패드(12a,12b) 상에 직접 형성하거나 또는 별도로 제작하여 상기 솔더 마스크(11) 및 도전성 패드(12a,12b) 상에 씌울 수 있다.
물론, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(31)의 두께는 상기 영역(b)의 저항체(13)가 형성될 영역에 페이스트가 프린팅되었을 경우 소정의 저항값을 낼 수 있을 만큼의 두께이면 된다.
그리고 저항체(13)를 형성하기 위해 페이스트를 프린팅하게 되는데, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(31)는 도전성 패드(12a,12b)가 형성된 영역과 저항체(13)가 형성될 영역(b)이 구멍으로 뚫린 형태이므로 저항체(13)가 형성될 영역에는 페이스트 번짐 방지 마스크(31)에 의해 정확하게 페이스트가 프린팅될 수 있게 된다.
물론, 도전성 패드(12a,12b)가 형성된 부위에도 페이스트가 프린팅되나, 이는 저항체(13)가 저항체로서의 역할을 할 수 있도록 단자의 역할을 하게 될 뿐이며, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크(31)의 도전성 패드(12a,12b)가 형성된 영역과 저항체(13)가 형성될 영역(b)이 구멍으로 형성됨에 따라 도전성 패드(12a,12b)에 페이스트가 많이 프린팅되어도 저항값에는 변화를 주지 않게 된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 공정도를 도시한 것으로, 상기 실시 예와 같이 페이스트 번짐 방지 마스크를 이용하는 것이 아니라, 구리(Cu) 패드를 이용하여 페이스트의 번짐을 방지하는 실시 예이다.
이에 도시한 바와 같이, 도 5a와 같이 PCB 기판 상의 저항을 형성하기 위한 소정 영역에 솔더 마스크(11)를 도포하고, 상기 솔더 마스크(11) 상에 도전성 패드(12a,12b)를 형성한다.
그리고 도 5b와 같이, 상기 도전성 패드(12a)와 도전성 패드(12b) 사이의 저항체(13)를 형성할 영역(c)을 제외한 좌우영역에 구리 패드(41)를 형성한다.
그후, 도 5c에 도시한 바와 같이, 상기 저항체(13)를 형성할 영역(c) 및 도전성 패드(12a,12b)의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하여 저항체(13)를 형성하며, 이때 구리 패드(41)에 의해 페이스트의 번짐이 방지된다.
페이스트를 프린팅한 후에는 상기 구리 패드(41)를 에칭하여 도 5d와 같이도전성 패드(12a,12b)에 저항체(13)가 형성된 상태로 만든다.
상기 구리 패드(41)의 두께는 원하는 저항값을 얻기 위한 두께의 저항체(13)를 형성할 수 있을 정도의 두께이면 되고, 구리 패드(41)의 에칭은 염화동과 같은 주지의 에칭액을 사용하여 에칭한다.
상기 구리 패드(41)의 에칭 후에는 도시하지 않은 보호필름을 씌워 해당 공정을 종료한다.
본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 소정의 저항값을 갖는 잉크형태의 페이스트를 프린팅하여 PCB 상에 저항체를 형성할 경우, 페이스트의 번짐을 방지할 수 있게 되므로 정확한 저항값을 얻을 수 있게 되며, 이에 따라 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
Claims (4)
- 소정의 저항값을 갖는 페이스트를 프린팅하여 PCB 기판 상에 저항체를 형성하는 인쇄회로기판의 저항형성방법에 있어서,상기 PCB 기판 상의 저항체를 형성하기 위한 소정 영역에 솔더 마스크를 도포한 후, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정과;상기 솔더 마스크 및 제1, 제2 도전성 패드 상에 소정의 영역이 구멍으로 형성되는 페이스트 번짐 방지 마스크를 형성하는 제 2 공정과;상기 페이스트 번짐 방지 마스크의 구멍에 페이스트를 프린팅하는 제 3 공정과;상기 페이스트 번짐 방지 마스크를 제거하는 제 4 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 저항형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크는상기 저항체가 형성될 영역이 구멍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 저항형성방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 페이스트 번짐 방지 마스크는상기 제1, 제2 도전성 패드가 형성된 영역과 저항체가 형성될 영역이 구멍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 저항형성방법.
- 소정의 저항값을 갖는 페이스트를 프린팅하여 PCB 기판 상에 저항체를 형성하는 인쇄회로기판의 저항형성방법에 있어서,상기 PCB 기판 상의 저항체를 형상하기 위한 소정 영역에 솔더 마스크를 도포한 후, 상기 솔더 마스크 상에 제1, 제2 도전성 패드를 형성하는 제 1 공정과;상기 제1 도전성 패드와 제2 도전성 패드 사이의 상기 저항체를 형성할 영역을 제외한 좌우영역에 상기 페이스트의 번짐을 방지하기 위한 소정의 패드를 형성하는 제 2 공정과;상기 저항체를 형성할 영역 및 상기 제1, 제2 도전성 패드의 양측부에 걸쳐 페이스트를 프린팅하는 제 3 공정과;상기 제 2 공정에서 형성된 상기 소정의 패드를 제거하는 제 4 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 저항형성방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0064240A KR100399830B1 (ko) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 인쇄회로기판의 저항형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0064240A KR100399830B1 (ko) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 인쇄회로기판의 저항형성방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030032455A KR20030032455A (ko) | 2003-04-26 |
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Family
ID=29565197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0064240A KR100399830B1 (ko) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 인쇄회로기판의 저항형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100399830B1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100747020B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-08-07 | 삼성전기주식회사 | 저항체 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100909684B1 (ko) * | 2008-01-10 | 2009-07-29 | (주)인터플렉스 | 저항 탑재형 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| CN114096060A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-02-25 | 衢州顺络电路板有限公司 | 一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法 |
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2001
- 2001-10-18 KR KR10-2001-0064240A patent/KR100399830B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030032455A (ko) | 2003-04-26 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120917 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130924 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
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