JP3047660U - 試作用プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路の試作時に用いられるユニバーサル
な試作用プリント基板において、回路形成の為のランド
の接続作業、並びにランドを接続する事に派生して起こ
る様々な問題点、１．部品交換の困難性、２．接続線の
はずれ、３．貧弱なグランドパターンによる回路の安定
性、等の問題を解決する事。 【解決手段】予め部品取り付けの為のランドを電気的に
連結した試作プリント基板とし、不要な連結部分をカッ
トして回路形成すること。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、電子回路を試作するに際、よく用いられる試作用プリント基板に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のプリント基板は図１に示すように、電気絶縁性基板１の全面に 張られた銅箔をエッチングによって銅箔パターン面２（以下ランドと言う）を残 し、その中心部に部品のリード線挿入用の穴３をあけたものを、図２の如く一定 間隔に配置したものである。多種多様の電子回路に共通に使用できるこの試作用 プリント基板は現在企業の開発部や電子技術愛好家に非常に良く使われている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら電子回路をすばやく試作しようとして従来のこのプリント基板を 使用してみると、例え小規模の回路の試作でさえ種々の欠点を持っている事に気 付く。第１の欠点は、電子回路は必ず複数個の部品が電気的に接続されるノード を持っているにも拘わらず図２のプリント基板ではノードにするような共通パタ ーンがない事である。第２の欠点は、電子回路では回路動作の安定性の面から殊 にグランドパターンが重要であるが、従来のこのプリント基板では特別なグラン ドパターンがないことである。従ってノードやグランドパターンを作るためにわ ざわざ線材でランド間を半田付けする必要があった。しかしこのランド間を接続 する事、又接続する事によって派生する問題は意外に深刻である。例えば２．５ ｍｍピッチで並ぶ２つのランドを線材でつなぐ事も難しいが、これらのランドの 片方につながれた部品を交換しようとして半田ごてで暖めると、この線材を通し て熱が伝わり隣のランドの半田も一緒に融けて、今までつないでいた線材がはづ れてしまうと言う問題がある。もちろん部品リードを折り曲げて隣のランドと一 緒に半田付けする事によって、部品の装着とノードの形成を同時に行う方法もあ るが、この場合は部品交換が困難となり試作の意味合いが失われてしまう。一方 、グランドパターンを強化するためにはノードとして使用しなかった、電気的に 浮いている多くのランドを線材で一々ショートしなければならない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

ランドの銅箔は通常３５ミクロン或いはそれ以下であり非常に薄い。従ってラ ンド間を別の線材で接続するより、予めつながっているランドを切断して回路を 形成する方がはるかに容易である。本考案の試作プリント基板はこの逆転の発想 から生まれたものである。つまり図２で示すように個々のランドが電気的に独立 したパターンではなく、すべてのランドを電気的に接続したパターンの方が上記 の種々の問題を一挙に解決する手段となる。

【０００５】

【考案の実施の形態】

図３に本考案のランドの基本パターンを示す。図４はこの基本パターンを一定 間隔でつないだ電子回路試作用プリント基板である。図３の番号３は図１の３と 同じく部品リード線挿入穴であるが、４個の挿入穴の周りのランドはお互いに連 結されている。この連結したランドの形状は図３そのものでなければならないと 言う理由はない。要するに電気的に接続していれば良いのであるが、ここでは切 断されるときに便利なようにランドの連結部が細くなるように図示されている。

【０００６】 リード線挿入穴３は市販の段階では穴でなくても構わない。図２に示した従来 の基板ではすべて穴となっているが、電子回路組み立ての際必要とする穴数はこ の全体の穴数の高々数パーセントに過ぎない。この様な試作基板を購入して電子 回路を組み立てようとする人は必ずと言ってよい程ハンドドリルを持っている。 従って全部のランドに挿入穴を施して市販するより、挿入穴無しでその分安く販 売する方が売り手、買い手双方のメリットとなる場合もある。挿入穴無しで市販 される場合、３は単に銅箔がエッチングされた部分となるが、これはドリルで穴 あけする場合の案内パターンとなる。

【０００７】 リード線を持たない表面実装型のいわゆるチップ部品が容易に入手できる様に なって久しいが、本考案のプリント基板ではランドカットした場所にチップ部品 を表面実装するのにも適しているから、なおさら挿入穴の数は減少する事になる 。

【０００８】 電子回路組み立ての上で、ランド間をつないで行く方がランドをカットして回 路を形成するよりも、人間の行動パターンとして順当かも知れない。従って慣れ ない内は最初連結しているランドのどこからカットして行くか戸惑う事も考えら れる。しかしこれは簡単に解決できる。先ず組み立てようとする電子回路の或る １点のノードに注目して、それに対応させるランドをサインペン等で塗りつぶせ ばよい。後は芋ずる的に他のノードパターンを描く事が出来る。するとカットす べきランド連結部がはっきりと浮き出てくる事になる。ここで今一つのアイデア であるが文具用のサインペンに代わって、ランドの色と対照的な色を持つサイン ペン風の半田フラックスがあると便利である。試作基板上にノードパターンを描 くと同時に半田フラックスを塗布する事が出来る。

【０００９】

【考案の効果】

本考案は上述した通り構成されるので以下に記載されるような効果を奏する。

【００１０】 ランド間を接続してノードパターンを形成する面倒な半田付け作業が不要とな る。又半田の消費量が激減する。一方半田面の光沢による反射が激減するから基 板上の回路チェックが容易になる。

【００１１】 ランド接続用の線材が存在しないから試作に必ず付きまとう部品交換の作業が 容易となる。

【００１２】 ランドカットの幅を調節する事によって、様々の寸法のチップ部品を表面搭載 できる。

【００１３】 ノードとして使用しなかったランドはすべて連結されているからメッシュ状の 強力なグランドパターンとして使う事ができる。従って回路動作の安定性上有利 である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の試作用プリント基板の基本パターン図

【図２】 従来の試作用プリント基板

【図３】 本考案の試作用プリント基板の基本パターン
図

【図４】 本考案の試作用プリント基板

【図５】 電子回路例

【図６】 図５の回路の組み立て例

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ ランド ３ 部品挿入穴 ４ 銅箔がエッチングされた部分 ５ 電子回路入力端 ６ 電子回路出力端 ７ 電源ライン ８ グランドポイント ＴＲ トランジスタ Ｃ１ 入力コンデンサ Ｃ２、Ｃ４バイパスコンデンサ Ｃ３ 出力コンデンサ Ｒ１、Ｒ２ ベースバイアス抵抗 Ｒ３ コレクタ抵抗 Ｒ４ エミッタバイアス抵抗

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【手続補正書】

【提出日】平成９年７月４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録の請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項５】 導電体の箔を削除して作成されたパター
ンは円形である事を特徴とする請求項４に記載の試作用
プリント基板。 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年９月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 図３、図４に示すように、電子部品を装
   着するプリント基板のランドを予め電気的に連結した試
   作用プリント基板