KR20090007475U - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

본 고안의 실시예는 인쇄회로기판의 회로패턴에 터미널 리드를 납땜하는 솔더링 랜드를 소정의 크고, 작은 지름을 갖는 타원 형태로 구비함으로써, 상기 솔더링 랜드에 납땜 여유 공간을 갖게 되므로, 납땜 시 상기 터미널 리드에 납땜을 묻히지 않고 납땜하여 상기 터미널 리드를 세트의 인쇄회로기판과 결합시 결합 불량이 발생되지 않도록 하면서 안정되게 결합할 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

인쇄회로기판, 솔더링랜드, 터미널리드

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 종래 인쇄회로기판의 정면도

도 2는 종래 인쇄회로기판의 솔더링 랜드에 터미널의 일부 납땜 평면도

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 정면도

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 랜드에 터미널 의 일부 납땜 평면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

30; 인쇄회로기판 31; 회로패턴

32; 솔더링 랜드 33; 터미널 리드

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 기기를 구성하는 회로소자 부품이 실장되는 기판이다.

상기 인쇄회로기판은 상면 또는 하면에 회로구성을 위한 소정의 회로인쇄패턴이 형성되고, 상기 인쇄회로패턴은 실장되는 회로소자들을 연결하기 위하여 동박 으로 인쇄되며, 상기 동박에는 상기 회로소자 부품이 삽입되어 납땜되는 솔더링 랜드가 구비되게 된다.

그리고 상기 인쇄회로기판에는 상기 회로소자 부품은 물론 다른 회로들과 연결하기 위한 길고, 짧은 리드(LEAD)를 가진 터미널도 실장 되어 납땜 고정된다.

이와 같이 상기 회로소자 부품은 물론 터미널이 실장되는 상기 인쇄회로기판(10)은 제 1 도에 도시한 바와 같이, 상면에 인쇄회로패턴(11)이 형성된 상기 인쇄회로기판의 하면에 원형의 솔더링 랜드(12)가 형성되게 된다.

그리고 상기 솔더링 랜드(12)에는 상기 회로소자 부품과 터미널 리드(13)가 실장되어 납땜 공정으로 고정되는데, 이때 상기 솔더링 랜드(12)와 상기 터미널 리드(13) 부위를 납땜하는 과정에서 상기 터미널 리드(13)가 상기 솔더링 랜드(12)의 중앙에 위치하게 되므로 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 솔더링 랜드(12)와 터미널 리드(13)간에 납땜 여유공간이 좁아 상기 터미널 리드(13) 부위에 납땜이 된다.

그러므로 상기 납땜이 묻은 상기 터미널 리드(13)는 세트의 인쇄회로기판과 결합시, 상기 묻은 납땜에 의하여 제대로 결합이 이루어지지 않게 되는 결합 불량이 발생되는 문제점이 있다.

본 고안의 실시예는 인쇄회로기판의 솔더링 랜드에 실장되는 터미널 리드에 납땜이 묻지 않게 한다.

본 고안의 실시예는 회로패턴; 상기 회로패턴에 실장되는 터미널 리드에 납 땜이 묻지않는 크기로 구비되는 솔더링 랜드를 포함한다.

이하 첨부되는 도면에 의거 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 정면도이고, 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 랜드에 터미널의 일부 납땜 평면도이다.

인쇄회로기판(30)은 기판상에 회로를 구성하기 위한 회로패턴(31)이 인쇄되며, 상기 회로패턴(31)은 기판상에 서로 다른 폭과 길이의 동박으로 인쇄된다.

솔더링 랜드(32)는 상기 회로패턴(31)의 이면에 구비되어 회로를 구성하는 회로소자 부품 및 다른 회로와 결합되는 터미널 리드(33)가 실장되고 납땜 된다.

상기 솔더링 랜드(32)는 실장되는 터미널 리드(33)를 납땜시 납땜이 묻지 않도록 소정의 크고 작은 지름을 갖는 타원 형상으로 구비한다.

상기와 같이 구성되는 본 고안은 회로패턴(31)이 인쇄된 인쇄회로기판(30)의 이면에 소정의 크고, 작은 지름을 갖는 타원형태의 솔더링 랜드(32)를 형성하게 되고, 상기 솔더링 랜드(32)에는 세트의 다른 인쇄회로기판과 결합되는 터미널 리드(33)가 실장되고 상기 실장된 터미널 리드(33)와 솔더링 랜드(32)간에는 납땜하게 된다.

즉 상기 솔더링 랜드(32)에 실장되는 상기 터미널 리드(33)는 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 솔더링 랜드(32)의 일측으로 치우쳐 실장되게 되므로, 상기 솔더링 랜드(32)에 납땜 여유 공간이 생기게 되어, 납땜 시 상기 터미널 리드(33)에 납땜을 묻히지 않은 상태로 상기 솔더링 랜드(32)에 납땜할 수 있게 된다.

그러므로 상기 터미널 리드(33)를 세트의 다른 인쇄회로기판에 결합시, 결합불량이 발생하지 않고 결합할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 실용신안청구범위뿐만 아니라 이 실용신안청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 인쇄회로기판의 회로패턴에 터미널 리드를 납땜하는 솔더링 랜드를 소정의 크고, 작은 지름을 갖는 타원 형태로 구비함으로써, 상기 솔더링 랜드에 납땜 여유 공간을 갖게 되므로, 납땜 시 상기 터미널 리드에 납땜을 묻히지 않고 납땜하여 상기 터미널 리드를 세트의 인쇄회로기판과 결합시 결합 불량이 발생되지 않도록 하면서 안정되게 결합할 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

Claims (3)

1. 회로패턴;

   상기 회로패턴에 실장되는 터미널 리드에 납땜이 묻지 않는 크기로 구비되는 솔더링 랜드를 포함하는 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더링 랜드는 크고 작은 지름을 갖는 타원 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 솔더링 랜드는 납땜 여유 공간이 생기도록 상기 터미널 리드가 일측으로 치우쳐 실장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.

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