KR20170029229A - 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20170029229A
KR20170029229A KR1020150126280A KR20150126280A KR20170029229A KR 20170029229 A KR20170029229 A KR 20170029229A KR 1020150126280 A KR1020150126280 A KR 1020150126280A KR 20150126280 A KR20150126280 A KR 20150126280A KR 20170029229 A KR20170029229 A KR 20170029229A
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김기찬
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 패드(Pad) 및 회로 패턴이 형성된 베이스 기판에 패드가 노출되고, 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(Solder Resist)를 형성하고, 음각 처리된 홈에 실크(Silk)를 삽입하여 마킹을 인쇄하며, 솔더 레지스트 상부에 개구부가 형성된 메탈 마스크(Metal Mask)를 부착하여 개구부를 통해 솔더(Solder)를 투입함으로써, 패드 상부에 소량의 솔더 페이스트(Solder Paste)가 형성된 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법{Printed circuit board and method for manufacturing the same}
본 발명은 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 패드(Pad) 및 회로 패턴이 형성된 베이스 기판에 패드가 노출되고, 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(Solder Resist)를 형성하고, 음각 처리된 홈에 실크(Silk)를 삽입하여 마킹을 인쇄하며, 솔더 레지스트 상부에 개구부가 형성된 메탈 마스크(Metal Mask)를 부착하여 개구부를 통해 솔더(Solder)를 투입함으로써, 패드 상부에 소량의 솔더 페이스트(Solder Paste)가 형성된 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 발달에 따라 보다 다기능화, 고밀도화, 초박형화 및 소형화된 전자 기기에 대한 수요가 증가하고 있는 반면, 인쇄 회로 기판(Printed circuit board)의 전자 부품 실장 면적과 두께는 제한되어 있어, 인쇄 회로 기판의 고집적도 및 초박형화에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있다. 일반적으로 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 실장하기 위해, 패드의 상부에 솔더 페이스트(Solder Paste)를 형성하고 이를 매개로 하여 회로층의 패드와 전자 부품의 전극을 전기적으로 연결하는 방법을 사용한다. 특히, 최근 소형화 추세에 있는 전자 기기를 제조하기 위해서는 인쇄 회로 기판의 패드와 전자 부품을 전기적으로 연결하는 솔더 페이스트(Solder Paste)의 부피 감소를 구현하는 것이 요구된다.
도 1 내지 도 3은 종래의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 제조되는 인쇄 회로 기판의 단면을 공정순으로 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3를 참조하여, 종래의 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하도록 한다.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이 패드(1110) 및 회로 패턴(1120)이 형성된 베이스 기판(1100)을 구비한다. 베이스 기판(1100), 패드(1110) 및 회로 패턴(1120)의 상부에 솔더 레지스트(Solder Resist, 1200)를 형성 후 회로 패턴(1120) 주변에만 솔더 레지스트(1200)가 잔존하도록 패드(1110) 주변의 솔더 레지스트를 에칭(Etching)한다.
이후, 회로 패턴(1120) 주변에 형성된 솔더 레지스트(1200)의 상부에 마킹 도안에 대응하여 실크(Silk, 1130)를 마킹하고, 실크(1130)의 상부에 개구부가 형성된 메탈 마스크(Metal Mask, 1140)를 부착한다.
다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 메탈 마스크(1140)의 개구부를 통해 솔더(Solder)를 삽입하여 패드(1110)의 상부에 솔더 페이스트(1500)를 형성한다.
이후, 도 3에 도시한 바와 같이, 부착된 메탈 마스크(1140)을 제거함으로 써, 종래의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 인쇄 회로 기판(1000)을 제조하게 된다.
이때, 종래의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 제조된 인쇄 회로 기판(1000)을 살펴보면, 메탈 마스크(1400)의 하부에서 실크(1300)만이 메탈 마스크(1400)를 지지함에 따라, 실크(1300)가 불균일한 두께로 형성되는 경우 메탈 마스크(1400)의 개구부에 솔더를 투입하여 솔더 페이스트(1500)를 형성하는 공정에서 메탈 마스크(1400)의 뒤틀림이 발생하는 문제점을 가진다.
또한, 종래의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 제조된 인쇄 회로 기판(1000)은 솔더 레지스트(1200) 상부에 돌출되어 형성된 실크(1300)의 상부에 메탈 마스크(1400)를 부착하여 솔더 페이스트(1500)를 형성시킴으로써, 패드(1110), 솔더 레지스트(1200) 및 메탈 마스크(1400)의 두께 뿐만 아니라 실크(1300)의 두께까지 포함된 두께로 솔더 페이스트(1500)가 형성되어 솔더 페이스트(1500)를 형성하는 공정에 필요한 솔더량이 증가하는 문제점을 가진다.
한국공개특허 제10-2008-0070352호
본 발명의 목적은, 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(Solder Resist)를 베이스 기판에 형성하고, 음각 처리된 솔더 레지스트의 홈에 실크(Silk)를 삽입하여 마킹함으로써, 메탈 마스크의 부착 높이를 낮춰 솔더 페이스트(Solder Paste)를 형성하는데 필요한 솔더(Solder)의 사용량이 감소된 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명에 따른 인쇄 회로의 제조 방법은, 패드(Pad) 및 회로 패턴이 형성된 베이스 기판에 상기 패드가 노출되고, 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(Solder Resist)를 형성하는 단계; 상기 솔더 레지스트의 음각 처리된 홈에 실크(Silk)를 삽입하여 상기 마킹을 인쇄하는 단계; 상기 솔더 레지스트 상부에 메탈 마스크(Metal Mask)를 부착하는 단계; 솔더(Solder)를 투입하여 상기 패드 상부에 솔더 페이스트(Solder Paste)를 형성하는 단계; 및 상기 메탈 마스크를 제거하는 단계;를 포함하여 구성된다.
상기 솔더 레지스트를 형성하는 단계는, 상기 베이스 기판에 솔더 레지스트를 도포하는 단계; 상기 패드의 상부 및 상기 마킹이 인쇄될 영역을 제외한 솔더 레지스트를 자외선에 노출시키는 단계; 및 상기 패드가 노출되고, 상기 마킹 영역이 음각 처리되도록 상기 자외선에 노출된 솔더 레지스트를 현상하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 메탈 마스크는, 상기 패드의 면적에 대응하여 개구부가 형성될 수 있다.
상기 메탈 마스크를 부착하는 단계는, 상기 패드의 상부에 상기 개구부가 정렬되도록 상기 메탈 마스크를 부착시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 솔더 페이스트를 형성하는 단계, 상기 솔더를 도포 및 가압하여 상기 개구부를 통해 상기 패드의 상부에 상기 솔더를 투입시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 실크의 두께는 상기 솔더 레지스트의 두께 이하일 수 있다.
상기 실크의 두께는 5㎛ 내지 15㎛일 수 있다.
상기 실크의 최상단 높이는 상기 솔더 레지스트의 최상단 높이 이하일 수 있다.
상기 패드의 최상단으로부터 상기 솔더 페이스트의 최상단까지의 두께는 165㎛ 내지 175㎛일 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 상기 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법으로 제조될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법은 마킹 영역을 음각 처리하여 솔더 레지스트를 형성하고, 음각 처리된 홈에 실크를 삽입하여 마킹함으로써, 실크 마킹으로 인한 인쇄 회로 기판의 두께를 감소시키고, 솔더 페이스트 형성 공정에서 부착되는 메탈 마스크의 부착 높이를 낮춰 솔더 페이스트 형성에 사용되는 솔더량을 감소시킴으로써, 인쇄 회로 기판의 제조 비용을 낮출 수 있는 효과를 가진다.
도 1 내지 도 3은 종래의 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 제조되는 인쇄 회로 기판의 단면을 공정순으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 제조되는 인쇄 회로 기판의 단면을 공정순으로 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 및 종래의 인쇄 회로 기판 간에 두께의 차이를 도시한 도면이다.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 베이스 기판(110)에 형성된 패드(Pad, 111)가 노출되고 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(Solder Resist, 120)를 형성하는 단계(S11), 실크(Silk, 130)를 삽입하여 마킹을 인쇄하는 단계(S12), 솔더 레지스트(120)의 상부에 메탈 마스크(Metal Mask, 140)를 부착하는 단계(S13), 솔더(Solder)를 메탈 마스크(140)의 개구부로 투입하여 패드(111) 상부에 솔더 페이스트(Solder Paste, 150)를 형성하는 단계(S14) 및 메탈 마스크(140)를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 따라 제조되는 인쇄 회로 기판의 단면을 공정순으로 도시한 도 5 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 패드(111) 및 회로 패턴(112)이 형성된 베이스 기판(110)을 준비한다. 이때, 베이스 기판(110)은 동박적층판 등과 같은 기본이 되는 기판일 수 있다. 동박적층판인 베이스 기판(110)은 단면 또는 양면에 동박이 적층된 것일 수 있다. 즉, 베이스 기판(110)의 동박은 패드(111)와 회로 패턴(112)일 수 있으며, 회로 패턴(112)은 배선의 패턴이며, 패드(111)는 단자의 역할을 할 수 있다.
다음으로, 베이스 기판(110)에 패드(111)가 노출되고, 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(120)를 형성한다. 보다 구체적으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(110)에 솔더 레지스트(120)를 도포하여 패드(111) 및 회로 패턴(112)을 솔더 레지스트(120)로 덮고, 패드(111)의 상부 및 마킹 영역을 제외한 솔더 레지스트(120)를 자외선에 노출시킨다.
여기서, 솔더 레지스트(120)는 회로의 잘못된 접속을 방지하고, 회로 패턴(112)을 보호하기 위한 물질로서, 특히 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 실장하는 솔더링(Soldering) 공정 중 불필요한 접속이 일어나는 것을 방지하는 피막일 수 있다.
일 실시예에서, 솔더 레지스트(120)는 15㎛ 내지 40㎛ 두께로 형성될 수 있다.
한편, 솔더 레지스트(120)의 종류는 상술된 솔더 레지스트(120)의 기능을 수행하는한 한정되지 않음을 유의한다.
이후, 도 7에 도시한 바와 같이, 패드(111)가 외부로 노출되고 마킹 영역이 음각 처리되어 홈(H)이 형성되도록 자외선에 노출된 솔더 레지스트(120)를 현상하여 베이스 기판(110) 상에서 제거한다.
이를 통해, 패드(111)는 전자 부품과 전기적으로 연결되는 단자의 역할을 수행할 수 있고, 솔더 레지스트(120)는 인쇄 회로 기판(100) 상에 단자 기호, 부품 기호 및 제품 번호와 같은 문자, 기호 및 이미지 중 하나 이상이 마킹되는 영역에 홈이 구성되도록 음각 처리되어 형성될 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 솔더 레지스트(120)의 음각 처리된 홈(H)에 실크(130)를 삽입하여 마킹을 인쇄한다. 여기서, 마킹은 상술한 바와 같이 인쇄 회로 기판(100) 상에 단자 기호, 부품 기호 및 제품 번호를 문자, 기호 및 이미지 중 하나 이상으로 표현하는 것 일 수 있다.
일 실시예에서, 실크(130)의 두께는 상술된 솔더 레지스트(120)의 두께와 동일하거나 얇게 인쇄될 수 있으며, 실크(130)의 최상단 높이는 솔더 레지스트(120)의 최상단 높이와 동일하거나 낮게 인쇄될 수 있다.
이를 통해, 실크(130)는 솔더 레지스트(120) 보다 돌출되어 형성되지 않음으로써, 후술되는 메탈 마스크(140)의 하부 전체를 균일하게 지지함으로써, 압력이 가해지는 솔더링 공정 시 메탈 마스크(140)의 휘어짐 및 튀틀림 현상을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 실크(130)는 5㎛ 내지 15㎛ 두께로 형성될 수 있다.
이후, 도 9에 도시한 바와 같이, 개구부(G)가 형성된 메탈 마스크(140)를 솔더 레지스트(120)의 상부에 부착한다. 이때, 메탈 마스크(140)는 패드(110) 상부에만 솔더 페이스트(150)가 형성되도록 패드(110)의 면적과 대응하여 개구부(G)가 형성될 수 있으며, 패드(110)의 상부에 메탈 마스크(140)의 개구부(G)가 정렬되도록 메탈 마스크(140)가 부착될 수 있다.
이를 통해, 도 10에 도시한 바와 같이, 솔더를 투입하여 패드(111) 상부에 솔더 페이스트(150)를 형성한다. 보다 구체적으로, 메탈 마스크(140)의 상부에 솔더를 도포 및 가압하여 메탈 마스크(140)에 형성된 개구부(G)로 솔더를 투입시키고, 개구부(G)를 통해 투입된 솔더는 패드(111) 상부에 솔더 페이스트(150)로 형성된다.
솔더 페이스트(150)는 패드(110)와 인쇄 회로 기판(100)에 실장되는 전자 부품을 납땜으로 연결하여 전기적 연결을 유지할 수 있다.
한편, 솔더 레지스트(120)와 실크(130)가 메탈 마스크(140)의 하부에서 균일하게 지지함으로써, 솔더를 투입시켜 솔더 페이스트를 형성하는 솔더링 공정 시 메탈 마스크(140)의 휘어짐 및 튀틀림 현상을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 패드(110)의 최상단으로부터 솔더 페이스트(150)의 최상단까지의 두께가 165㎛ 내지 175㎛로 형성되도록 솔더가 솔더링될 수 있다.
마지막으로, 메탈 마스크(140)를 제거하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)을 완성하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 마킹 영역을 음각 처리하여 솔더 레지스트(120)를 형성하고, 음각 처리된 홈(H)에 실크(130)를 삽입하여 마킹을 인쇄함으로써, 실크 마킹으로 인한 인쇄 회로 기판의 두께를 감소시키고, 솔더 페이스트(150) 형성 공정에서 부착되는 메탈 마스크(140)의 부착 높이를 낮춰 솔더 페이스트(150) 형성에 사용되는 솔더량을 감소시킴으로써, 인쇄 회로 기판의 제조 비용을 낮출 수 있다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면(100)을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 베이스 기판(110), 솔더 레지스트(120), 실크(130) 및 솔더 페이스트(150)를 포함할 수 있다.
베이스 기판(110)은 동박적층판 등과 같은 기본이 되는 기판일 수 있다. 동박적층판인 베이스 기판(110)은 코어 기판에 양면에 동박이 적층된 것일 수 있다. 베이스 기판(110)에 일면 또는 양면에는 패드(111)와 회로 패턴(112)이 형성될 수 있다. 즉, 베이스 기판(110)의 동박은 패드(111)와 회로 패턴(112)일 수 있다. 회로 패턴(112)은 배선의 패턴이며, 패드(111)는 단자의 역할을 할 수 있다.
솔더 레지스트(120)는 회로의 잘못된 접속을 방지하고, 회로 패턴(112)을 보호하기 위한 물질로서, 특히 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 실장하는 솔더링 공정 중 불필요한 접속이 일어나는 것을 방지하는 피막일 수 있다.
솔더 레지스트(120)는 베이스 기판(110)에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 솔더 레지스트(120)는 회로 패턴(112)의 상부 및 주변에 형성되어 회로 패턴(112)을 커버하고 패드(111)는 노출되도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 패드(111)는 전자 부품과 전기적으로 연결되는 단자의 역할을 할 수 있다.
또한, 솔더 레지스트(120)는 마킹 영역이 음각 처리되도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 솔더 레지스트(120)는 인쇄 회로 기판(100) 상에 단자 기호, 부품 기호 및 제품 번호와 같은 문자, 기호 및 이미지 중 하나 이상이 마킹되는 영역에 홈이 구성되도록 음각 처리되어 형성될 수 있다.
즉, 솔더 레지스트(120)는 인쇄 회로 기판(100)에 마킹되는 문자, 기호 및 이미지의 외형 및 위치에 대응하여 홈이 생기도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 솔더 레지스트(120)의 두께는 15㎛ 내지 40㎛일 수 있다.
한편, 솔더 레지스트(120)의 종류는 상술된 솔더 레지스트(120)의 기능을 수행하는한 한정되지 않음을 유의한다.
실크(130)는 음각 처리된 솔더 레지스트(120)의 홈에 삽입되어 마킹될 수 있다. 여기서, 마킹은 상술한 바와 같이 인쇄 회로 기판(100) 상에 단자 기호, 부품 기호 및 제품 번호를 문자, 기호 및 이미지 중 하나 이상으로 표현하는 것 일 수 있다.
이때, 실크(130)의 두께는 상술된 솔더 레지스트(120)의 두께와 동일하거나 얇을 수 있으며, 실크(130)의 최상단 높이는 솔더 레지스트(120)의 최상단 높이와 동일하거나 낮을 수 있다.
즉, 솔더 레지스트(120)가 음각 처리되어 형성된 홈에 인쇄되는 실크(130)는 솔더 레지스트(120) 보다 돌출되어 형성되지 않을 수 있다.
이를 통해, 후술되는 메탈 마스크(140)의 부착 시 메탈 마스크(140)의 하부 전체를 균일하게 지지함으로써, 솔더링 공정 시 메탈 마스크(140)의 휘어짐 및 튀틀림 현상을 방지할 수 있다.
한편, 실크(130)의 종류는 인쇄 회로 기판(100) 상에 문자, 기호 및 이미지 중 하나 이상을 마킹하는 한 한정되지 않음을 유의한다.
솔더 페이스트(150)는 패드(110) 상부에 형성되어 인쇄 회로 기판(100)에 실장되는 전자 부품과 패드(110)를 전기적으로 연결할 수 있다.
이때, 전자 부품의 전극과 패드(110)는 솔더 페이스트(150)를 통해 납땜되어 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 패드(110)의 최상단으로부터 솔더 페이스트(150)의 최상단까지의 두께는 165㎛ 내지 175㎛일 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 종래의 인쇄 회로 기판(1000) 간에 두께의 차이를 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 종래의 인쇄 회로 기판(1000)은 패드(1110) 및 회로 패턴(1120)이 형성된 베이스 기판(1100), 회로 패턴(1120)의 상부 및 주변에 형성된 솔더 레지스트(1200), 솔더 레지스트(1200)의 상부의 마킹 영역에 인쇄된 실크(1300) 및 패드(1110)의 상부에 형성된 솔더 페이스트(1500)를 포함하여 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 종래의 인쇄 회로 기판(1000)을 비교하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 마킹 영역이 음각 처리되어 솔더 레지스트(120)가 형성되고, 음각 처리된 홈에는 솔더 레지스트(120)의 최상단 높이와 동일하도록 실크(120)가 인쇄되어 있으나, 종래의 인쇄 회로 기판(1000)의 실크(1300)는 솔더 레지스트(120)의 상부에 인쇄되어 있다.
즉, 베이스 기판(110, 1100)의 최상단으로부터 솔더 레지스트(120, 1200)의 최상단까지의 두께는 "a"로 동일하나, 베이스 기판(1100)의 최상단으로부터 종래의 인쇄 회로 기판(1000)의 실크(1300) 최상단까지의 두께는 베이스 기판(110)의 최상단으로부터 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 실크(130) 최상단까지의 두께보다 종래의 인쇄 회로 기판(1000)의 실크(1300) 두께 "b"만큼 더 두꺼울 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 종래의 인쇄 회로 기판(1000) 모두 동일한 규격의 메탈 마스크를 이용하여 솔더링 공정을 거처 솔더 페이스트(150, 1500)를 형성하는 경우, 종래의 인쇄 회로 기판(1000) 제조 시 부착되는 메탈 마스크의 높이가 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 제조 시 부착되는 메탈 마스크의 높이 보다 실크(1300)의 두께 "b"만큼 높은 위치에 부착될 수 있다.
상술된 메탈 마스크의 부착 높이 차에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)에는 종래의 인쇄 회로 기판(1000)의 솔더 페이스트(1500) 두께보다 "b"만큼 더 얇은 솔더 페이스트(150)가 형성됨으로써, 솔더 페이스트(150) 형성에 필요한 솔더링이 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 1000 : 인쇄 회로 기판
110, 1100 : 베이스 기판
111, 1110 : 패드 112, 1120 : 회로 패턴
120, 1200 : 솔더 레지스트
130, 1300 : 실크
140, 1400 : 메탈 마스크
150, 1500 : 솔더 페이스트

Claims (10)

  1. 패드(Pad) 및 회로 패턴이 형성된 베이스 기판에 상기 패드가 노출되고, 마킹 영역이 음각 처리되도록 솔더 레지스트(Solder Resist)를 형성하는 단계;
    상기 솔더 레지스트의 음각 처리된 홈에 실크(Silk)를 삽입하여 상기 마킹을 인쇄하는 단계;
    상기 솔더 레지스트 상부에 메탈 마스크(Metal Mask)를 부착하는 단계;
    솔더(Solder)를 투입하여 상기 패드 상부에 솔더 페이스트(Solder Paste)를 형성하는 단계; 및
    상기 메탈 마스크를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트를 형성하는 단계는,
    상기 베이스 기판에 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
    상기 패드의 상부 및 상기 마킹 영역을 제외한 솔더 레지스트를 자외선에 노출시키는 단계; 및
    상기 패드가 노출되고, 상기 마킹 영역이 음각 처리되도록 상기 자외선에 노출된 솔더 레지스트를 현상하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메탈 마스크는,
    상기 패드의 면적에 대응하여 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 메탈 마스크를 부착하는 단계는,
    상기 패드의 상부에 상기 개구부가 정렬되도록 상기 메탈 마스크를 부착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 솔더 페이스트를 형성하는 단계,
    상기 솔더를 도포 및 가압하여 상기 개구부를 통해 상기 패드의 상부에 상기 솔더를 투입시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실크의 두께는 상기 솔더 레지스트의 두께 이하인 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 실크의 두께는 5㎛ 내지 15㎛인 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 실크의 최상단 높이는 상기 솔더 레지스트의 최상단 높이 이하인 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 패드의 최상단으로부터 상기 솔더 페이스트의 최상단까지의 두께는 165㎛ 내지 175㎛인 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법으로 제조된 인쇄 회로 기판.
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