JPS589598B2 - インサツカイロバン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は透孔を介して上面と下面とを電気的に接続して
上面と下面とを有効に利用することができる印刷回路板
に関するものであり、上下面の電気的接続を確実に行な
うことができる印刷回路板を提供しようとするものであ
る。

従来の印刷回路板は第１図に示すように絶縁基板１に透
孔２ａ ，２ｂを形成するとともに絶縁基板１の裏面に
銅箔３を形成し、さらに絶縁基板１上に炭素粉一樹脂系
の抵抗体４を形成する。

そしてこの抵抗体４の両面部に重ねるようにして絶縁基
板１上に銀粉一樹脂系の導体５ａ ，ｓｂを形成し、こ
の導体５ａ，５ｂを延長して上記透孔２ａ．２ｂの内壁
にも設け、さらに延長して銅箔３の端部に重なるように
形成する。

ところが、このような印刷回路板は次の三つの欠点があ
る。

すなわち、第１に導体５ａ ，ｓｂが透孔２ａ下端の角
部に存在するので、この部分で切れることがあり、電気
的接続が不安定になることがある。

第２に銀粉一樹脂系の導体５ａ，５ｂは銅箔３部分にお
ける半田付時の熱により、破壊されることがある。

第３に導体５ａ ，５ｂが半田浴の半田と接触しないよ
うに半田耐熱性の樹脂で導体５ａ ，ｓｂをおおうため
、透孔２ａ ，２ｂがふさがれて部品６の脚７が挿入で
きなくなる。

なお、導体５ａ，５ｂを用いずに銅のみで導体をめっき
により形成しても、抵抗体４との接触抵抗値が高く、電
気的接続が不安定になる。

従って銀粉等の導電性の良好な粉を混入した樹脂系導体
を用いる必要がある。

本発明は上記欠点を除去しようとするものであり、以下
本発明の一実施例について図面とともに説明する。

第２図に示すように、片面銅箔エッチング法によりガラ
スエポキシ等で作られた絶縁基板８の一方の面に銅箔よ
りなる金属めっき層９を形成する。

そして、この絶縁基板８の他方の面上に炭素粉一樹脂抵
抗体１０を形成し、この抵抗体１０の両端部を覆うよう
にして銀粉一樹脂系の導体１１（銀粉でなくても金属等
の導電性の良好な金属粉であれば用いることができる。

）を絶縁基板８上に塗布する。

この導体１１は絶縁基板８上だけでなく絶縁基板８に設
けた透孔１２の内壁下端部まで延長して塗布する。

従って、この導体１１がリード線部となるわけである。

抵抗体１０を用いずに第２図右端の１１ａに示すように
導体だけで２つの透孔１２を介して銅箔９を接続し、導
体１１ａをジャンパー線として使用することもできる。

次に抵抗体１０、導電体１１を絶縁基板８とともに１５
０℃で３０分間加熱し、硬化密着させる。

そして抵抗体１０の上面にエポキシ樹脂系のオーバーコ
ート１３を形成し、抵抗体１０を保護するとともに次に
行なうめっきのレジストの役割をさせる。

次に、透孔１２の内壁および銅箔９にまたがって銅等の
金属めっきを行なう。

１４が金属めっき層である。

このめっき時には必要な部分以外はすべてめっきレジス
トによってカバーしておく方がよいが絶縁基板が平滑で
あるなら、表面はめつきレジストなしで行なうことがで
きる。

めっき浴としては銅の化学めっき浴が用いられ次の組成
物を用いることができる。

ロツシエル塩 ・・・・・・・・・・・・・・・１ ７
０ ｇ／１苛性ソーダ ・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・５０ｇ／１硫酸銅 ・・・・・・・・
・・・・・・・・・・３５ｆｆ／１炭酸ソーダ ・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・３ ０ ？／１
エチレンジアミン酢酸ソーダ・・・２９／ＩＰＨ・・・
・・・・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・
１２液温・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・２５°Ｃこの組成物の浴５部に濃度
３７％のホルマリン一部を加えた液により銅を２５℃で
６０分析出し１厚さ１０ミクロンのめつき層を得た。

なお、１５は部品、１６は部品の脚である。

第２図の実施例では、あらかじめ銅箔９を設けたものを
示したが、銅箔９を設けずに最後のめっき層１４を銅箔
９に兼用することも可能である。

以上の通り、本発明は絶縁基板に透孔を形成し、この絶
縁基板の一方の面に銀等の導電性の良好な金属粉を含む
樹脂系の導体１１よりリード線部を形成するとともに、
このリード線部を上記透孔の内壁まで延長して形成し、
上記絶縁基板の他方の面および上記透孔の内壁の上記導
電体上に金属めっき層を連続して形成したことを特徴と
する印刷回路板であり、透孔内で銀粉一樹脂系等の導体
と金属めっき層が重なるので充分な接触面積を得ること
ができ、従来のように角部分に導体がないので、この部
分で切れることもない安定した電気的接続を行なうこと
ができる。

角部分は金属めっき層であり、角部の切断は起りにくい
ものである。

また、半田付時の熱は直接銀粉一樹脂系等の導体に加わ
らないため破壊も起りにくいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷回路板の断側面図、第２図は本発明
の一実施例における印刷回路板の断側面図、第３図は同
地の実施例における印刷回路板の断側面図である。 ８・・・・・・絶縁基板、９・・・・・・銅箔、１０・
・・・・・抵抗体、１１・・・・・・導体、１２・・・
・・・透孔、１４・・・・・・金属めっき層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に透孔を形成し、この絶縁基板の第１の面
   に銀粉等の導電性の良い金属粉を含む樹脂系の導体によ
   り部品の端部との接続を行なうリード線部を形成すると
   ともにこのリード線部を上記透孔の内壁まで延長して形
   成し、上記絶縁基板の第２の面上で上記透孔の内壁の上
   記導体上にまで連続する金属めっき層を形成して、上記
   第２の面における透孔の縁を金属めっきで覆い、第２の
   面に半田付けを行なったことを特徴とする印刷回路板。