JPH0292490A - クリーム半田 - Google Patents
クリーム半田Info
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- JPH0292490A JPH0292490A JP63243017A JP24301788A JPH0292490A JP H0292490 A JPH0292490 A JP H0292490A JP 63243017 A JP63243017 A JP 63243017A JP 24301788 A JP24301788 A JP 24301788A JP H0292490 A JPH0292490 A JP H0292490A
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- Japan
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- cream solder
- solder
- circuit board
- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ部品をプリント基板に取り付ける時に
用いるクリーム半田に関するものである。
用いるクリーム半田に関するものである。
従来の技術
近年１機器の小型化Ｉｌ量化に伴い、チップ部品の半田
付けの方法として従来のデイツプタイプより、フラット
パッケージタイプが用いられるようになった。以下、デ
イツプタイプとフラットパッケージタイプについて説明
する。
付けの方法として従来のデイツプタイプより、フラット
パッケージタイプが用いられるようになった。以下、デ
イツプタイプとフラットパッケージタイプについて説明
する。
デイツプタイプとは基板に接着剤を塗布し、その上にチ
ップ部品を接着し、接着剤が硬化した後、溶融した半田
に基板を浸して半田付けを行うものである。
ップ部品を接着し、接着剤が硬化した後、溶融した半田
に基板を浸して半田付けを行うものである。
フラットパッケージタイプとは、塗出機を用いるか、あ
るいはスクリーン印刷によってプリント基板の導電体の
部分にクリーム半田を塗布し、チップ部品を載せて、赤
外線加熱やフロリナート溶剤による蒸気加熱でクリーム
半田中の半田を溶融させ半田付けを行うものである。
るいはスクリーン印刷によってプリント基板の導電体の
部分にクリーム半田を塗布し、チップ部品を載せて、赤
外線加熱やフロリナート溶剤による蒸気加熱でクリーム
半田中の半田を溶融させ半田付けを行うものである。
発明が解決しようとする課題
ところが、クリーム半田塗布後の塗布状態の目視検査、
及びチップ部品を載せた後の位置ずれ検査時に、プリン
ト基板上の導電体が銀白色であり、また、クリーム半田
も銀白色であるため、両者の識別が困難であり、また、
チップ部品の端子も銀白色であるため、銀白色のクリー
ム半田との識別が困難であるという課題を有していた。
及びチップ部品を載せた後の位置ずれ検査時に、プリン
ト基板上の導電体が銀白色であり、また、クリーム半田
も銀白色であるため、両者の識別が困難であり、また、
チップ部品の端子も銀白色であるため、銀白色のクリー
ム半田との識別が困難であるという課題を有していた。
課題を解決するための手段
本発明のクリーム半田は、着色剤を添加含有させ着色し
たものである。
たものである。
作用
クリーム半田が着色されているので、前記クリ−ム半田
とプリント基板上の銀白色の導電体の識別が容易になり
、塗布状態の目視検査が容易になる。
とプリント基板上の銀白色の導電体の識別が容易になり
、塗布状態の目視検査が容易になる。
クリーム半田が着色されているため、前記クリーム半田
と、銀白色のチップ部品とが容易に識別がつき、位置ず
れ検査も容易になる。
と、銀白色のチップ部品とが容易に識別がつき、位置ず
れ検査も容易になる。
実施例
以下、本発明の実施例について、図面を用いて説明する
。
。
第１図（ａ）に示すように、プリント基板１に銅箔から
なり所定のパターンに形成されている導電体２を設け、
この導電体２上に塗出機を用いるか、あるいはスクリー
ン印刷によって、第１図（ｂ）に示すように、アニリン
系の有機系顔料を重量比１％以下の割合で添加含有させ
て、着色したクリーム半田（Ｓｎ６３％共晶半田）を塗
布してクリーム半田層３を形成する。この後、塗布状態
の目視検査を行う。
なり所定のパターンに形成されている導電体２を設け、
この導電体２上に塗出機を用いるか、あるいはスクリー
ン印刷によって、第１図（ｂ）に示すように、アニリン
系の有機系顔料を重量比１％以下の割合で添加含有させ
て、着色したクリーム半田（Ｓｎ６３％共晶半田）を塗
布してクリーム半田層３を形成する。この後、塗布状態
の目視検査を行う。
次に第１図（Ｃ）に示すように、チップ部品４をクリー
ム半田層３の上に載せ位置ずれの検査を行う。検査後、
これを赤外線加熱ベルト炉、あるいは７０リナート溶剤
蒸気加熱ベルト炉に入れ、クリーム半田層３中の半田５
（第１図（ｄ））を溶融させ、チップ部品４の端子と導
電体２を半田付けする。このとき、半田を溶融させる熱
の温度よりアニリン系の有機系顔料の沸点の方が低いの
で、アニリン系の有機系顔料は蒸発し、そのため色が残
ることはない。また重量比１％以下という微量添加のた
め、半田付は性への悪影響はない。
ム半田層３の上に載せ位置ずれの検査を行う。検査後、
これを赤外線加熱ベルト炉、あるいは７０リナート溶剤
蒸気加熱ベルト炉に入れ、クリーム半田層３中の半田５
（第１図（ｄ））を溶融させ、チップ部品４の端子と導
電体２を半田付けする。このとき、半田を溶融させる熱
の温度よりアニリン系の有機系顔料の沸点の方が低いの
で、アニリン系の有機系顔料は蒸発し、そのため色が残
ることはない。また重量比１％以下という微量添加のた
め、半田付は性への悪影響はない。
なお、本実施例では着色剤としてアニリン系の有機系顔
料を用いたが、これに限らず半田を溶融させるときの熱
によって分解、蒸発する性質を有する着色剤であればよ
い。
料を用いたが、これに限らず半田を溶融させるときの熱
によって分解、蒸発する性質を有する着色剤であればよ
い。
発明の効果
以上のようにクリーム半田に着色剤を添加含有させるこ
とによって、塗布後の目視検査と、チップ部品を載せた
後の位置ずれの検査、及び位置合わせが容易に行うこと
ができる。
とによって、塗布後の目視検査と、チップ部品を載せた
後の位置ずれの検査、及び位置合わせが容易に行うこと
ができる。
第１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施例の斜視
図である。 ２・・・・・・導電体、３・旧・・クリーム半田層、４
・・・・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名第１図 ず−−−アロン１−Ｘｙ互 ２−・Ｋ電ｆト ３−′７ン、＝＋ｌＥｌ
図である。 ２・・・・・・導電体、３・旧・・クリーム半田層、４
・・・・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名第１図 ず−−−アロン１−Ｘｙ互 ２−・Ｋ電ｆト ３−′７ン、＝＋ｌＥｌ
Claims (1)
- 着色剤を添加含有させ着色してなるクリーム半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243017A JPH0292490A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | クリーム半田 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243017A JPH0292490A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | クリーム半田 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292490A true JPH0292490A (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=17097636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63243017A Pending JPH0292490A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | クリーム半田 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0292490A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60223695A (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンダ材料 |
| JPS61115692A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-03 | Nippon Superiashiya:Kk | 着色ハンダクリ−ム |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63243017A patent/JPH0292490A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60223695A (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンダ材料 |
| JPS61115692A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-03 | Nippon Superiashiya:Kk | 着色ハンダクリ−ム |
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