JPH0593029U - 電子部品のリード構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷配線板に実装する電子部品の板状リード
の半田付け性を改善する。 【構成】 板状リード２を有する電子部品１において、
板状リード２の半田付け部分に小判孔３を設け、半田処
理をすると板状リード２と導体ランド５が通常に半田付
けされると共に、半田は小判孔３を通して連通する。従
って、半田付け強度が向上し、手盛り半田等の手作業を
省くことができるので品質の安定及びコストの低減等を
図ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品のリード構造に関し、特に印刷配線板への半田付け信頼性を 向上する構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

大型部品や重量部品の半田付けによる印刷配線板への実装は、リードに加わる 静荷重、衝撃、振動等によって、半田クラックやルーズ半田になりやすく、特別 な注意が必要となる。すなわち、手作業による追い半田、スルーホール基板の採 用、半田付け部に荷重をかけないように母材相互を固定し、半田付けは導通のみ を受け持たせる、等の方法がとられている。

【０００３】 特にリード形状が特殊なもの、例えば、板状リードの場合は、半田のりが不均 一になりやすく、また、半田付着量も少なくなりやすい。従って、手作業による 追い半田等で半田盛りして信頼性を確保していた。 しかしこの方法は、手作業によるものであるから均一な品質が得られ難く、且 つその作業工数のためコスト高になるという問題点があった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、半田付け強度の向上、品質の安 定化及びコストの低減を目的とした電子部品のリード構造を提供するものである 。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するため、印刷配線板に半田実装するようにした電 子部品の板状リードにおいて、該板状リードの半田付け部分に半田処理するとき に該半田が連通する孔を設けてなる電子部品のリード構造を提供するものである 。

【０００６】

【作用】

以上のように構成したので、本考案による電子部品のリード構造においては、 電子部品の板状リードの半田付け部分に小判孔を設けたので、半田処理をすると 板状リードと銅箔パターンが通常に半田付けされると共に、小判孔を通して連通 する。従って、半田付け強度の向上、品質の安定等の作用がある。

【０００７】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案による電子部品のリード構造の実施例を詳細に説 明する。図１は本考案による電子部品のリード構造の一実施例を示し、図１（Ａ ）は電子部品の斜視図、図１（Ｂ）は電子部品を印刷配線板に実装した要部断面 図である。図において、１は電子部品、２は板状リード、３は板状リードのハン ダ付け部分に設けた小判孔、４は片面の印刷配線板、５は導体ランド、６は半田 部分である。 いま、片面の印刷配線板４の所定の取付孔に電子部品１を挿入し、半田処理を 行うと、導体ランド５と板状リード２が半田付けされて半田部分６が形成される 。このとき、半田は小判孔４を通して連通する。 上記実施例では、１個の小判孔３を板状リード２に設けているが、板状リード の形状によっては複数個の小判孔又は丸孔等を組合わせても同様な効果が期待出 来るものであり、これらも本考案に含まれる。

【０００８】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案による電子部品のリード構造においては、板状 リードの半田付け部分に小判孔を設けたので、半田処理すると導体ランド部と板 状リードが半田付けされると共に、半田は小判孔を通して連通する。従って、半 田付けは極めて強固となり、手作業の必要がなくなって半田強度、品質及びコス トが著しく改善されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子部品のリード構造の一実施例
を示し、図１（Ａ）は電子部品の斜視図、図１（Ｂ）は
要部断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 板状リード ３ 小判孔 ４ 印刷配線板 ５ 導体ランド ６ 半田部分

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷配線板に半田実装するようにした電
   子部品の板状リードにおいて、該板状リードの半田付け
   部分に半田処理するときに該半田が連通する孔を設けて
   なることを特徴とする電子部品のリード構造。
2. 【請求項２】 前記孔を小判孔としてなることを特徴と
   する請求項１記載の電子部品のリード構造。